應的部分)形成孔部，從而使金屬加強層6的背面部分露出。
[0052]然后，如圖2的(e)所示，使用與該金屬加強層6的材質對應的蝕刻用水溶液(例如，在不銹鋼層的情況下，使用氯化鐵水溶液)進行蝕刻以除去上述金屬加強層6的從上述孔部露出來的部分，從而使絕緣層I從該除去痕跡露出來。之后，利用氫氧化鈉水溶液等剝離上述感光性抗蝕劑。
[0053]接著，在上述絕緣層I和金屬加強層6的背面形成光波導路W(參照圖1的(b))。即、首先，如圖3的(a)所示，在上述絕緣層I和金屬加強層6的背面(圖中的下表面)涂覆作為下包層7的形成材料的感光性樹脂之后，利用照射線對該涂覆層進行曝光使其固化，從而形成下包層7。下包層7的厚度(距金屬加強層6的背面的厚度)優選設定在3μηι?50μηι的范圍內。另外，上述下包層7利用光刻法進行圖案化而形成為規定的圖案。
[0054]接著，如圖3的(b)所示，利用光刻法在上述下包層7的表面(圖中的下表面)形成規定圖案的芯體8。上述芯體8的厚度優選設定在20μπι?ΙΟΟμπι的范圍內。而且，芯體8的寬度優選設定在ΙΟμπι?ΙΟΟμπι的范圍內。作為上述芯體8的形成材料，例如能夠舉出與上述下包層7相同的感光性樹脂，使用折射率比上述下包層7和以下所述的上包層9(參照圖3的(C))的形成材料大的材料。該折射率的調整例如能夠通過考慮上述下包層7、芯體8、上包層9的各形成材料的種類的選擇、組成比例來進行。
[0055]接著，如圖3的(C)所示，像覆蓋上述芯體8那樣，利用光刻法在上述下包層7的表面(圖中的下表面)形成上包層9。該上包層9的厚度(距下包層7的表面的厚度)優選設定為上述芯體8的厚度以上且設定為300μπι以下。作為上述上包層9的形成材料，例如能夠舉出與上述下包層7相同的感光性樹脂。而且，在形成上述上包層9的情況下，也利用光刻法進行圖案化而形成規定圖案。
[0056]然后，如圖3的(d)所示，利用激光加工、切削加工等將光波導路W的與設置于絕緣層I的表面的焊盤2a對應的部分(參照圖1的(b)、光波導路W的兩端部)形成相對于芯體8的長邊方向傾斜了 45°的傾斜面，而成為光反射面8a ο接著，將光元件1安裝于上述焊盤2a，能夠得到作為目標的光電混載基板。
[0057]如此獲得的光電混載基板在用于連接光電模塊部A、A'的布線部B的表面設置有導電虛設圖案30，因此，不損害布線部B的撓性就提高了其強度。因此，即使該光電混載基板的光電模塊部AJ7、布線部B受到沖擊，或者向布線部B施加載荷而使布線部B彎曲，光電模塊部A、#和布線部B的交界部也不會破損或者彎折。并且，也提高了布線部B的各部分的強度，因此，能夠防止光波導路W的芯體8產生應力、產生微小的彎曲，從而能夠抑制光波導路W的光傳播損失的増加。
[0058]另外，在上述的制造方法中，雖然利用覆蓋層3覆蓋了導電虛設圖案30的表面，但是導電虛設圖案30是沒有通電的部分，因此未必需要利用覆蓋層3進行覆蓋。但是，在被覆蓋層3覆蓋的情況下能夠提高對于布線部B的保護和加強效果，因此優選。
[0059]另外，在上述的制造方法中，利用鍍金層4覆蓋電布線2中的用于安裝光元件10的焊盤2a，但是，根據電布線2的材質、所要求的特性，利用這樣的電鍍層進行的覆蓋不是必須的。
[0060]而且，在上述的實施方式中，在左右的光電模塊部AJ7中，在各個絕緣層I的背面設置金屬加強層6而使這些部分帶有規定的剛性來確保平坦性，但是，未必需要上述金屬加強層6，也可以對整體賦予燒性。另外，光電模塊部A、A'未必左右一對地設置在布線部B的兩側，也可以僅在單側設置光電模塊部，布線部B的頂端借助連接器等與其他光電模塊部相連接也沒關系。
[0061]另外，在本發明中，形成于上述布線部B的表面的導電虛設圖案30的形狀在上述的例子中，如圖4的(a)所示，是斜著的格子狀，但不是必須這樣，例如，如圖4的(b)所示，也可以形成為在的絕緣層I的布線部B處的表面、沿著長邊方向的兩緣部連續延伸的形狀。如果這樣的話，至少在布線部B在長邊方向發生彎曲的情況下發揮加強效果。
[0062]而且，在該例子中，將形成于絕緣層I的表面的導電虛設圖案和形成于絕緣層I的背面的光波導路W的光信號傳送用的芯體8以隔著絕緣層I彼此上下不重疊方式配置，因此，在光波導路W的制造過程中，即使在進行用于形成芯體8的曝光時，自形成于絕緣層I的背面的導電虛設圖案30發生背面反射(參照圖11的箭頭X)，也使芯體8的壁面不發生所謂的“皸裂”就能夠進一步發揮抑制光波導路W的光傳播損失這樣的效果。
[0063]另一方面，當形成圖4的(a)所示的斜著的格子狀時，不僅針對布線部B沿著長邊方向彎曲了的情況提高了加強效果，也針對在寬度方向、傾斜方向發生了扭轉彎曲的情況提高了加強效果，因此優選。這樣一來，導電虛設圖案30針對布線部B的保護和加強效果也受到導電虛設圖案30的圖案形狀左右，為了使撓性和保護、加強效果平衡地發揮作用，優選將導電虛設圖案30對布線部B的表面被覆率設定在20%?80%左右。
[0064]這樣一來，上述導電虛設圖案30的形狀根據考慮光波導路W中的芯體8的配置的情況和未考慮的情況這兩種情況以及所要求的加強程度，能夠提供各種各樣的變化。例如，如圖5的(a)所示，利用導電虛設圖案30覆蓋布線部B的整個表面，雖然在撓性方面稍差，但是帶有較高強度，也能夠進行保護。另外，如圖5的(b)?(e)所示，上述導電虛設圖案30的形狀可以規則地挖出多個菱形、平行四邊形、正方形、圓形等形狀，在確保撓性的同時發揮充分的加強效果。
[0065]另外，如圖6的(a)?(d)所示，上述導電虛設圖案30的形狀可以形成為與圖5相反地將多個菱形、平行四邊形、正方形、圓形等規則地排列，并且將除此以外的部分形成以保留沿著長邊方向的兩緣部30a的方式除去而成的形狀，也可以在確保撓性的同時發揮充分的加強效果。另外，雖然也可以是不保留上述兩緣部30a的形狀，但這樣的話，對于彎曲的加強效果變弱，內側的導電虛設圖案30b有開閉發生剝落或者出缺，稍微不理想。
[0066]而且，如圖7所示，上述導電虛設圖案30設為在布線部B的絕緣層I表面的沿著長邊方向的兩緣部連續延伸的形狀，能夠在絕緣層I的介于導電虛設圖案30之間的沿著長邊方向的內側部分設置由規定的導電圖案(在該例子中，沿著長邊方向延伸的兩條線狀圖案)構成的電布線31。采用該結構，在布線部B中，能夠利用設置于絕緣層I的背面側的光波導路W進行光信號的傳送，并且利用設置于絕緣層I的表面側的電布線31進行電信號的傳送，從而能夠實現更多的信息量的交換。
[0067]這樣一來，當布線部B中的電布線31的配置為利用導電虛設圖案30夾住沿著布線部B的長邊方向的兩側的方式時，能夠確保布線部B的平面性，并且無論在電氣方面還是光學方面均能實現良好的傳送，因此優選。
[0068]另外，在布線部B上設置有電布線31的情況下，設置于其兩側的導電虛設圖案30例如如圖8的(a)?(d)所示，也能夠形成為各種形狀。但是，在任一種情況下，如上所述，均希望是在沿著長邊方向的兩緣部連續地形成導電虛設圖案30。
[0069]而且，上述電布線31的配置與設置有上述導電虛設圖案30的情況相同，優選將上述電布線31和光波導路W的芯體8以隔著絕緣層I彼此上下不重疊的方式配置。例如，如作為其橫向剖視圖的圖9的(a)所示，在布線部B中，能夠將沿著長邊方向延伸的多個電布線31和多個芯體8以隔著絕緣層I交替地配置。另外，如作為其橫向剖視圖的圖9的(b)所示，也可以在絕緣層I的表面側，在沿著長邊方向的兩緣部并排配置導電虛設圖案30和電布線31，在空余較大的中央部的背面側并排配置多個芯體8。采用這些結構，與導電虛設圖案30和芯體8的