光電混載基板及其制造方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及一種具有光電模塊部和布線部的光電混載基板及其制造方法。
【背景技術】
[0002]在目前的電子設備等中，伴隨著傳送信息量的增加，除了電布線以外，還采用光布線。而且，伴隨著電子設備等的小型化，要求布線基板的小型化和高集成化，希望能夠搭載在有限的空間內。在這種情況下，例如，如圖1O所示，提出一種光電混載基板，該光電混載基板在由聚酰亞胺等構成的絕緣層12的表面的兩端(也可以是一端)形成具有由導電圖案構成的電布線13、光元件1的光電模塊部E，在上述絕緣層12的背面(與電布線13的形成面相反的一側的面)設置了由下包層20、芯體21以及上包層22構成的光波導路W(布線部)(例如，參照專利文獻I)。
[0003]在上述光電混載基板中，如圖中單點劃線P所示，能夠進行將經由光波導路W的芯體21傳送過來的光信號在光電模塊部E的光元件10中轉換為電信號的電氣控制。另外，能夠將經由電布線13傳送過來的電信號在光元件10中轉換為光信號，然后經由光波導路W在相反一側的光電模塊部(未圖示)中再次作為電信號被提取出來。
[0004]在這樣的光電混載基板中，絕緣層(聚酰亞胺等)12和光波導路W(環氧樹脂等)接觸，因此，由于兩者的線膨脹系數存在差異，由于周圍的溫度，在光波導路W中產生應力、微小的彎曲，由此導致光波導路W的光傳播損失變大。
[0005]因此，在光電模塊部E中，在絕緣層12的背面設置不銹鋼等的金屬加強層11，防止在光波導路W中產生的應力、微小的彎曲從而抑制光傳播損失的增加，并且在光電模塊部E以外的部分未設置這樣的金屬加強層11而確保了光波導路W的撓性，從而能夠應對向狹窄空間的安裝、復雜的位置關系的光電耦合。
[0006]現有技術文獻
[0007]專利文獻I:(日本)特開2012-194401號公報
【發明內容】
[0008]發明要解決的問題
[0009]然而，在這樣的將利用金屬加強層11加強了的光電模塊部E和撓性的光波導路W相接合而成的光電混載基板中，在兩者的交界部，每次光波導路W移動時都被剛性較高的金屬加強層11拉拽，或者在該部分處扭轉，導致在交界部的光波導路W上有可能發生破損、彎折。另外，即使在交界部以外，在撓性的光波導路W上也有可能發生些許光傳播損失，即使在沒有金屬加強層11的、整體具有撓性的光電混載基板中，也強烈要求保護光波導路W不被破損、彎折。
[0010]本發明鑒于這樣的情況而做成，其目的在于提供一種優秀的光電混載基板及其制造方法，該光電混載基板在確保具有光波導路的布線部的撓性的同時，能夠保護光波導路不彎曲、不扭轉，從而抑制光傳播損失的增加。
[0011]用于解決問題的方案
[0012]為了達成上述目的，本發明的第一技術方案是一種光電混載基板，其將呈帶狀延伸的絕緣層的至少單個端部形成于光電模塊部，該光電模塊部在其表面具有光元件和由導電圖案構成的電布線，所述絕緣層的從光電模塊部延伸出來的部分形成為布線部，在其背面具有帶狀的光波導路，該光波導路具有光信號傳送用的芯體并且與所述光電模塊部的光元件光耦合，在所述布線部的絕緣層表面形成有用于加強所述布線部的導電虛設圖案。
[0013]另外，本發明的第二技術方案的光電混載基板特別是，將所述導電虛設圖案在布線部的絕緣層表面的、至少沿著長邊方向的兩緣部連續地延伸，其中第三技術方案的光電混載基板特別是，將形成于絕緣層表面的導電虛設圖案和形成于絕緣層背面的光波導路的光信號傳送用的芯體以隔著絕緣層彼此上下不重疊的方式配置。
[0014]而且，本發明的第四技術方案的光電混載基板根據作為所述第二或者第三技術方案的光電混載基板，特別是，將所述導電虛設圖案在布線部的絕緣層表面的、沿著長邊方向的兩緣部連續延伸，并且在絕緣層表面的介于所述導電虛設圖案之間的沿著長邊方向的內側部分設置有由導電圖案構成的電布線。
[0015]而且，本發明的第五技術方案的光電混載基板，特別是，將絕緣層表面的介于所述導電虛設圖案之間而形成的電布線和形成于絕緣層背面的光波導路的光信號傳送用的芯體以隔著絕緣層彼此上下不重疊的方式配置。
[0016]另外，本發明的第六技術方案是用于制造作為所述第一?第三技術方案中的任一個技術方案的光電混載基板的方法，采用該方法，同時形成作為所述光電模塊部的電布線的導電圖案和用于加強所述布線部的導電虛設圖案。
[0017]而且，本發明的第七技術方案是制造作為所述第四或者第五技術方案的光電混載基板的方法，采用該方法，同時形成作為所述光電模塊部的電布線的導電圖案、用于加強所述布線部的導電虛設圖案以及作為介于所述導電虛設圖案之間的電布線的導電圖案。
[0018]發明的效果
[0019]即、本發明的光電混載基板在與在將光電模塊部彼此相連的布線部的表面形成電布線用的導電圖案的情況相同的要點下，通過設置導電虛設圖案，在確保布線部的撓性的同時，保護光波導路使其不彎曲、不扭轉。由此，本發明的光電混載基板即使是光電模塊部、布線部受到沖擊，或者在布線部施加載荷而使布線部彎曲，也能夠防止光波導路的芯體產生應力、產生微小的彎曲，能夠抑制光波導路的光傳播損失的增加。因此，本發明的光電混載基板不僅在撓性方面優異，而且能夠抑制光傳播損失的增加，具有較高品質。
[0020]而且，在本發明中，特別是對于所述導電虛設圖案在布線部的絕緣層表面的、至少沿著長邊方向的兩緣部連續延伸的光電混載基板而言，由于布線部的長邊方向上的加強效果尤為優異，因此使得布線部難以彎折或者扭轉，從而能夠有效地防止在光波導路中發生光傳播損失。
[0021]另外，在本發明中，特別是對于將形成于絕緣層表面的導電虛設圖案和形成于絕緣層背面的光波導路的光信號傳送用的芯體以隔著絕緣層彼此上下不重疊方式配置的光電混載基板而言，能夠進一步抑制光波導路的光傳播損失，因此優選。即、當將導電虛設圖案和芯體上下重疊地配置時，在光波導路制造過程中，在進行用于形成芯體的曝光時，如圖11中箭頭X所示，自設置于形成有芯體形成用的層8a的絕緣層I相反的一側的導電虛設圖案30發生背面反射，所形成的芯體8的壁面因該反射光的影響而粗糙化，產生所謂的“皸裂”，在所得到的光波導路中有可能發生光傳播損失，而采用所述結構就能夠避免發生上述情況。
[0022]而且，在本發明中，特別是對于所述導電虛設圖案在布線部的絕緣層表面的、沿著長邊方向的兩緣部連續延伸、并且在絕緣層表面的介于所述導電虛設圖案之間的沿著長邊方向的內側部分設置有由導電圖案構成的電布線的光電混載基板而言，在布線部中能夠良好地傳送光信號和電信號這兩者，因此，具有用途廣泛這樣的優點。
[0023]而且，在本發明中，特別是對于將絕緣層表面的介于所述導電虛設圖案之間而形成的電布線和形成于絕緣層背面的光波導路的光信號傳送用的芯體以隔著絕緣層彼此上下不重疊的方式配置的光電混載基板而言，即使所述導電虛設圖案和芯體的配置是與彼此上下不重疊的情況一樣、在光波導路制作工序中進行曝光時、自設置于絕緣層的與芯體形成面相反的一側的電布線發生背面反射，芯體壁面也不會受該反射光的影響。因此，能夠進一步抑制所得到的光波導路的光傳播損失。
[0024]另外，采用本發明的制造方法，能夠提供一種本發明的光電混載基板，該光電混載基板能夠使導電虛設圖案的形成與原本所需的導電圖案的形成同時進行，因此，無需多余的工序，簡單且便宜。
【附圖說明】
[0025]圖1的(a)是表示本發明的光電混載基板的一實施方式的示意性的俯視圖，(b)是示意性地表示將其主要部分截面放大的說明圖。
[0026]圖2的(a)?(e)均是示意性地表