技術總結
本發明提供了一種聚酰亞胺介電導熱復合材料及其制備方法，以1,3,4?三苯基二醚二胺APB、4,4?(六氟異丙基)雙鄰苯二甲酸酐6FDA和1,3?二氨基丙基四甲基二硅氧烷GAPD為原料，立方氮化硼hBN為導熱填料，采用原位聚合?靜電紡絲法制備hBN/聚酰胺酸導熱復合纖維，再經熱亞胺化?剪裁層疊?模壓成型工藝制備高導熱、低介電的hBN/PI介電導熱復合材料。本發明制備的hBN/PI介電導熱復合材料具有高導熱、低介電和優異的耐熱性等優點。
技術研發人員：顧軍渭;呂昭媛;張秋禹;郭永強;李萬正
受保護的技術使用者：西北工業大學
文檔號碼：201610880285
技術研發日：2016.10.09
技術公布日：2017.03.08