兼容集成電路微組裝工藝的通用夾具的制作方法

本發明屬于集成電路領域，具體涉及一種兼容集成電路微組裝工藝的通用夾具。

背景技術：

微組裝工藝是混合集成電路制造工藝的重要組成部分，其中的表面貼裝工藝、熱風回流焊工藝、噴淋氣相清洗工藝，是采用冶金軟釬焊的方式實現元器件與電路基板的電氣互連，并去除殘余的助焊劑以滿足后工序對電路表面的潔凈度要求。工藝生產夾具，在工藝生產過程中為加工對象提供機械支撐、熱傳導、位置固定、傳遞暫存等作用，保證工藝生產順利進行。

目前，表面貼裝工藝、熱風回流焊工藝、噴淋氣相清洗工藝分別使用不同的工藝生產夾具，電路由一個工藝流向下一個工藝時，需要在不同夾具間重新裝夾。該生產方式的缺點主要有：一、重新裝夾過程效率較低，影響了整個工藝制造過程的順暢性。二、重新裝夾過程控制難度較大，易造成電路中元器件的損傷。

技術實現要素：

本發明提供一種兼容集成電路微組裝工藝的通用夾具，以解決目前電路在各個工藝傳遞過程中裝夾效率低且電路易損傷的問題。

根據本發明實施例的第一方面，提供一種兼容集成電路微組裝工藝的通用夾具，包括底盤以及設置在所述底盤內的定位格柵，所述底盤的底面為平面且所述底面上設置有多個通孔，所述定位格柵用于對放置于其內的電路進行位置固定，所述底盤的側邊為傾斜擋邊。

在一種可選的實現方式中，所述定位格柵高出所述電路1.5～1.8mm。

在另一種可選的實現方式中，所述定位格柵與所述底面之間的間隙小于0.3mm。

在另一種可選的實現方式中，所述底盤的厚度為0.5mm。

在另一種可選的實現方式中，所述底盤的側邊高于所述定位格柵。

本發明的有益效果是：

1、本發明通過采用上述通用夾具，可以兼容表面貼裝工藝、熱風回流焊工藝和噴淋氣相清洗工藝，在各個工藝之間傳遞時不必對電路進行反復卸載裝夾，由此可以提高電路的裝夾效率，降低電路在裝夾過程中的報廢率；并且上述通用夾具在兼容這三種集成電路微組裝工藝的基礎上，可以將噴淋氣相清洗工藝中的清洗花籃利用率提高到95％左右，并且可以完全滿足熱風回流焊工藝的生產要求；

2、本發明通過在底盤內設置定位格柵，并由定位格柵對放置于其內的電路進行位置固定，可以便于微組裝工藝中的各個工藝對電路進行精確地操作以及各個工藝傳遞、暫存過程中的位置固定；

3、本發明通過將底盤的底面設計為平板式結構，可以使電路水平放置在底盤內，從而便于對電路進行元器件的表面貼裝，提高通用夾具與表面貼裝工藝的兼容性；

4、本發明通過將底盤的底面設計為多孔結構，可以增加熱風回流焊工藝中的熱傳導效率，保證回流焊接質量，提高通用夾具與熱風回流焊工藝的兼容性；通過將底盤的底面設計為多孔結構，還可以避免噴淋氣相清洗工藝中電路因噴淋液流回流而出現反彈，從而可以提高通用夾具與噴淋氣相清洗工藝的兼容性；

5、本發明通過將定位格柵設計為高出電路1.5～1.8mm，可以保證電路固定的穩定性，并且可以減小噴淋氣相清洗工藝中因定位格柵造成的噴淋清洗陰影面積，從而進一步提高通用夾具與噴淋氣相清洗工藝的兼容性；

6、本發明通過使定位格柵與底盤底面之間的間隙小于0.3mm，可以避免電路滑落至該間隙中，從而可以穩定固定電路；

7、本發明通過將底盤的厚度設計為0.5mm，可以進一步增加熱風回流焊工藝中的熱傳導效率，保證回流焊接質量，進一步提高通用夾具與熱風回流焊工藝的兼容性；

8、本發明通過將底盤的側壁設計為傾斜擋邊，可以節約通用夾具空載重疊放置的高度；

9、本發明通過使底盤的側邊高于定位格柵，這樣當通用夾具滿載，即放置有電路時，通用夾具可以如圖10所示交叉重疊放置在一起，從而可以避免通用夾具滿載交叉重疊放置時電路上的元器件被壓損，并且可以避免通用夾具重疊放置時相互摩擦產生的粉末污染電路。

附圖說明

圖1是本發明兼容集成電路微組裝工藝的通用夾具的一個實施例俯視圖；

圖2是圖1所示實施例的正視圖；

圖3是圖1所示實施例中底盤的俯視圖；

圖4是圖1所示實施例中定位格柵的俯視圖；

圖5是將電路放置于圖1所示實施例中定位格柵后的俯視圖；

圖6是將電路放置于圖1所示實施例中定位格柵后的正視圖；

圖7是底盤底面為無孔平面時，在噴淋氣相清洗工藝中噴淋液流的流向示意圖；

圖8是圖1所示實施例中底盤在噴淋氣相清洗工藝中噴淋液流的流向示意圖；

圖9是圖1所示實施例空載時的重疊放置示意圖；

圖10是圖1所示實施例滿載時的重疊放置示意圖。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明實施例中的技術方案，并使本發明實施例的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明實施例中技術方案作進一步詳細的說明。

在本發明的描述中，除非另有規定和限定，需要說明的是，術語“連接”應做廣義理解，例如，可以是機械連接或電連接，也可以是兩個元件內部的連通，可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語的具體含義。

參見圖1，為本發明兼容集成電路微組裝工藝的通用夾具的一個實施例俯視圖。結合圖2至6所示，該兼容集成電路微組裝工藝的通用夾具可以包括底盤1以及設置在所述底盤1內的定位格柵4，所述底盤1的底面為平面且所述底面上設置有多個通孔2，所述定位格柵4用于對放置在其內的電路6進行位置固定，所述底盤1的側邊為傾斜擋邊3。

本實施例中，本發明通過在底盤內設置定位格柵，并由定位格柵對放置于其內的電路進行位置固定，可以便于微組裝工藝中的各個工藝對電路進行精確地操作以及各個工藝傳遞、暫存過程中的位置固定。本發明通過將底盤的底面設計為平板式結構，可以使電路水平放置在底盤內，從而便于對電路進行元器件的表面貼裝，提高通用夾具與表面貼裝工藝的兼容性。本發明通過將底盤的底面設計為多孔結構，可以增加熱風回流焊工藝中的熱傳導效率，保證回流焊接質量，提高通用夾具與熱風回流焊工藝的兼容性。此外，在噴淋氣相清洗工藝中，若底盤1的底面不設計為多孔結構，則如圖7所示，噴淋液流7將轉化為反沖液流9，導致電路6反彈。當底盤1的底面設計為多孔結構時，如圖8所示，噴淋液流7在噴淋至電路6上后，多余的噴淋液流8可以從底盤1底面上的通孔中疏導流出，從而可以避免電路6反彈。由此，本發明通過將底盤的底面設計為多孔結構，還可以避免噴淋氣相清洗工藝中電路因噴淋液流回流而出現反彈，從而可以提高通用夾具與噴淋氣相清洗工藝的兼容性。其中，底盤1的底面上通孔的大小和數量，可以根據電路6的尺寸和重量來設計。

由于當定位格柵4的高度過高時，在噴淋氣相清洗工藝中電路上有可能存在噴淋清洗盲區，而當定位格柵4的高度過低時，將無法穩定固定放置于其內的電路，因此本發明通過將定位格柵4設計為高出電路1.5～1.8mm，可以保證電路固定的穩定性，并且可以減小噴淋氣相清洗工藝中因定位格柵造成的噴淋清洗陰影面積，從而進一步提高通用夾具與噴淋氣相清洗工藝的兼容性。其中，定位格柵4的尺寸，可以基于各種電路尺寸的統計數據進行設計，以便兼容固定更多的電路。

由于當定位格柵4與底盤1底面之間的間隙過大時，電路6放置于定位格柵4內后將很容易滑落至該間隙中，從而導致無法穩定固定電路。本發明通過使定位格柵與底盤底面之間的間隙小于0.3mm，可以避免電路滑落至該間隙中，從而可以穩定固定電路。此外，本發明中底盤1的厚度可以設計為0.5mm，由此可以進一步增加熱風回流焊工藝中的熱傳導效率，保證回流焊接質量，進一步提高通用夾具與熱風回流焊工藝的兼容性。

另外，本發明中底盤1的側壁設計為傾斜擋邊，這樣當通用夾具空載，即未放置電路時，通用夾具可以按圖9所示方式重疊放置在一起，由此可以節約通用夾具空載重疊放置的高度。本發明中底盤1的側邊高于定位格柵4，這樣當通用夾具滿載，即放置有電路時，通用夾具可以如圖10所示交叉重疊放置在一起，從而可以避免電路上的元器件被壓損。由于當定位格柵4高于底盤1的側邊，通用夾具重疊放置時，定位格柵4將與上層通用夾具相接觸，兩者在接觸過程中有可能摩擦出粉末掉入電路上，從而對電路造成污染。本發明通過使底盤的側壁高于定位格柵，可以避免通用夾具重疊放置時相互摩擦產生的粉末污染電路。其中，定位格柵4和底盤1都可以采用不銹鋼材料制作，定位格柵4可以采用線切割加工，底盤1采用沖孔及沖壓成型，定位格柵4與底盤1之間采用焊接互連。

由上述實施例可見，本發明通過采用上述通用夾具，可以兼容表面貼裝工藝、熱風回流焊工藝和噴淋氣相清洗工藝，在各個工藝之間傳遞時不必對電路進行反復卸載裝夾，由此可以提高電路的裝夾效率，降低電路在裝夾過程中的報廢率；并且上述通用夾具在兼容這三種集成電路微組裝工藝的基礎上，可以將噴淋氣相清洗工藝中的清洗花籃利用率提高到95％左右，并且可以完全滿足熱風回流焊工藝的生產要求。

本領域技術人員在考慮說明書及實踐這里公開的發明后，將容易想到本發明的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本發明的任何變型、用途或者適應性變化，這些變型、用途或者適應性變化遵循本發明的一般性原理并包括本發明未公開的本技術領域中的公知常識或慣用技術手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本發明的真正范圍和精神由下面的權利要求指出。

應當理解的是，本發明并不局限于上面已經描述并在附圖中示出的精確結構，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本發明的范圍僅由所附的權利要求來限制。