技術總結
本發明提供一種兼容集成電路微組裝工藝的通用夾具，包括底盤以及設置在底盤內的定位格柵，底盤的底面為平面且底面上設置有多個通孔，定位格柵用于對放置于其內的電路進行位置固定，底盤的側邊為傾斜擋邊。本發明通過采用上述通用夾具，可以兼容表面貼裝工藝、熱風回流焊工藝和噴淋氣相清洗工藝，在各個工藝之間傳遞時不必對電路進行反復卸載裝夾，由此可以提高電路的裝夾效率，降低電路在裝夾過程中的報廢率；并且上述通用夾具在兼容這三種集成電路微組裝工藝的基礎上，可以將噴淋氣相清洗工藝中的清洗花籃利用率提高到95％左右，并且可以完全滿足熱風回流焊工藝的生產要求。
技術研發人員：廖希異;楊亮亮
受保護的技術使用者：中國電子科技集團公司第二十四研究所
文檔號碼：201611064876
技術研發日：2016.11.28
技術公布日：2017.02.15