%可處在不同于可膨脹構件102、網狀物、遠端部分176和/或近端 部分122的朝外表面的區域處。在一些實施方案中，第一金屬的總表面區域的不到50%、不 到40%、不到25%、不到10%、不到5 %或不到2%可處在可膨脹構件102、網狀物、遠端部分 176和/或近端部分122的朝內表面處。在一些實施方案中，第一金屬的總表面區域的至少 50%、至少60%、至少75%、至少90%、至少95 %或至少98%可處在不同于可膨脹構件102、 網狀物、遠端部分176和/或近端部分122的朝內表面的區域處。
[0124] 血管內裝置、接合構件或可膨脹構件102 (或網狀物或遠端部分176或近端部分 122)可具有完全或基本上完全陰極的或陽極的朝外表面和完全或基本上具有相反極性的 朝內表面。在一些此類實施方案中，通過采用（例如)覆蓋所有或基本上所有朝外表面的由 (例如)鋅或鎂組成的第二金屬和覆蓋所有或基本上所有朝外表面的由（例如)鎳鈦諾組成 的第一金屬，朝外表面為完全或基本上完全陽極的且朝內表面為完全或基本上完全陰極 的。在一些此類實施方案中，通過采用（例如)覆蓋所有或基本上所有朝外表面的由（例如） 鋅或鎂組成的第二金屬和覆蓋所有或基本上所有朝外表面的由（例如)鎳鈦諾組成的第一 金屬，朝內表面為完全或基本上完全陽極的且朝外表面為完全或基本上完全陰極的。第一 金屬可包括血管內裝置、接合構件或可膨脹構件102、網狀物、遠端部分176或近端部分122 的結構金屬。可為有用的是，提供完全或基本上完全陽極的朝外表面(例如）以吸引帶正電 的血栓且致使該血栓粘附到該朝外表面，其中該血栓可在移除期間更可能與血管內裝置、 接合構件或可膨脹構件102脫離(與可膨脹構件的內部相比）。可為有用的是，提供完全或基 本上完全陽極的朝內表面以（例如)吸引帶正電的血栓且將其粘附到朝內表面且/或避免附 著到血管壁。
[0125] 如圖1和圖2中描繪，單元116中的一些或所有可為敞開的（例如，未被覆蓋），這在 將可膨脹構件102用于血栓切除術時可為有用的。單獨地或此外，整個可膨脹構件102或遠 端部分176可未被覆蓋。可膨脹構件102的遠離可膨脹構件102的中心縱軸徑向地朝外的外 表面的一些或所有部分可未被覆蓋，使得可膨脹構件102的外表面的徑向地朝外的部分可 全部或部分包括血管壁接觸表面、導管接觸表面或血栓接觸表面。在一些實施方案中，此血 管壁接觸表面、導管接觸表面或血栓接觸表面可為部分或完全金屬的，包括原電池的金屬， 例如第一金屬180和第二金屬182中的一個或兩個。在一些實施方案中，此血管壁接觸表面、 導管接觸表面或血栓接觸表面可基本上或完全不含原電池的一或多種金屬，例如陰極金屬 (例如，第一金屬180)或陽極金屬（例如，第二金屬182)中的一個或兩個。在一些實施方案 中，第二金屬的總表面區域的不到50%、不到40%、不到25%、不到10%、不到5%或不到2% 的可為血管壁接觸表面、導管接觸表面或血栓接觸表面。在一些實施方案中，第一金屬的總 表面區域不到50 %、不到40 %、不到25 %、不到10 %、不到5 %或不到2 %可為血管壁接觸表 面、導管接觸表面或血栓接觸表面。可為有用的是，提供基本上或完全不含陽極金屬的朝外 表面或血管壁接觸表面、導管接觸表面或血栓接觸表面以：（i)通過提供可膨脹構件1〇2(或 其一部分)與導管之間的與在朝外表面或血管壁接觸表面、導管接觸表面或血栓接觸表面 包含陽極金屬的情況下所需的力相比較低的位移力來促進遞送和取出；（ii)以保護陽極金 屬使其免于斷裂(例如，剪斷），這可由于陽極金屬與導管之間的滑動接觸而發生；或（i)及 (ii)兩者。
[0126] 如上文論述，在一些實施方案中，可膨脹構件102可包括重疊區128。在一些此類實 施方案中，將在體積減小形式中在導管中彼此接觸或在體積減小形式與膨脹構造之間的過 渡期間彼此接觸的重疊區中的可膨脹構件的外表面基本上或完全不含陽極金屬。這可：（i) 通過減小可阻礙可膨脹構件(或其一部分)的膨脹或收縮的摩擦來促進遞送和取出；（ii)保 護陽極金屬使其免于破裂(例如，剪斷），這可由于重疊區128中的外表面的部分之間的接觸 而發生;或（i)和（ii)兩者。
[0127] 陽極表面區域與陰極表面區域的比率影響所產生的電流的密度和原電池反應的 速率。隨著陽極的面積與陽極面積相比變小，電流密度增大且反應速率增大。考慮(例如）圖 19和圖20中的示意橫截面中示出的長絲178。因為圖19的原電池具有較高的陽極表面區域 與陰極表面區域比率，所以其將在圖20的原電池中產生較低電荷密度且具有較慢腐蝕速 率。在可膨脹構件102的原電池中，陽極金屬可形成原電池的總表面區域的約35%或約45% 到約7 5 %或約8 5 %。在一些實施方案的原電池中，陽極金屬可形成原電池的總表面區域的 約35%、約45%、約55%、約65%、75%或約85%。
[0128] 陽極的厚度影響原電池的總反應時間。在一些實施方案中，選擇陽極的厚度以提 供5-10、15-20或20-25分鐘的反應時間。在另外的實施方案中，可選擇陽極的厚度以在將可 膨脹構件102定位在血管中之后提供5-10分鐘的反應時間。在其中陽極包含鎂且陰極包含 鎳鈦諾的一些實施方案中，約2到3微米的鎂厚度可提供至少約5分鐘的反應時間，例如，其 中陽極：陰極面積比為約1:1。陽極金屬的厚度可在其覆蓋區域上變化。例如，當通過氣相沉 積將陽極金屬涂敷到結構材料時，陽極金屬可在直接朝向沉積方向定向的區域中比在其它 區域中更厚(如在垂直于接納表面的方向上測量）。
[0129] -些或所有可膨脹構件102可由薄、可溶解覆蓋物188(參見圖16和圖18)(例如， 膜)覆蓋，覆蓋物188使原電池的電活動延遲直到在存在溶劑(其可為血液的成分)的情況下 已經過一定量的時間為止。例如，可溶解覆蓋物可使植入物與血液分離直到其溶解為止，從 而允許用戶在原電池反應發生之前定位或以其它方式操縱可膨脹構件。可溶解覆蓋物可覆 蓋網狀物、近端部分122、遠端部分176、重疊區中的可膨脹構件的外表面的接觸部分中的一 些或所有或其組合。膜可包括可生物吸收的聚合物，例如，聚乳酸或聚乙醇酸或糖、蠟、油等 等。可溶解覆蓋物可與其自身以及形成導管的內壁的材料具有接觸低摩擦吸收以促進可膨 脹構件的遞送和展開。
[0130] 參考圖21A至圖21D，在一些實施方案中，可膨脹構件102可在血管中（包括在哺乳 動物脈管中（例如，在神經脈管中或在周圍脈管中）的分叉血管、雙血管和/或多血管位置 處)用作流動恢復裝置和/或可植入構件(例如，支架）。例如，且參考圖21A，血栓可定位在神 經血管中的分叉(諸如，頸內動脈與大腦前動脈的分叉、或頸內動脈與大腦中動脈的分叉或 基底動脈與大腦后動脈的分叉)處。參考圖21B，血栓還可定位在兩根血管（即，雙血管)處作 為類似血管中的兩個單獨凝塊。參考圖21C和圖21D，血栓還可定位在多血管中作為處在多 根血管中的一個凝塊或作為處在多根血管內的多個凝塊。例如，帶有此類凝塊的血管可定 位在顱內動脈、大腦前動脈和大腦中動脈以及基底動脈以及后動脈和大腦動脈兩者或在治 療深靜脈血栓時定位在周圍脈管(諸如，腿部的深靜脈系統）中。
[0131] 參考圖22,醫療裝置100可用于帶有球囊引導導管164、用于使球囊168膨脹的注射 器166、用于抽吸的注射器170或兩者的系統中。抽吸輔助裝置可實現通過可膨脹構件102和 血栓162的倒流。球囊168的充氣可阻礙或阻止近端地從球囊168通過血管朝向可膨脹構件 102的流動。作為取出程序的部分，可通過球囊引導導管164采用連續抽吸，當可膨脹構件 102接近球囊引導導管的遠端時進行有力抽吸。帶有倒流的抽吸可幫助允許遠端脈管在取 出過程期間繼續使血液灌注通過血管，且可抑制遠端栓子的可能性。可為有利的情況是，使 血液流過可膨脹構件102和血栓162且具有血液的自然裂解的可能性和用于溶血栓藥品的 增加的表面區域(如果其被提供）。帶有倒流的抽吸還可通過輔助血栓162的移除來輔助血 栓取出過程。流可歸因于抽吸而被引導朝向球囊引導導管164的內腔。因此，可通過進入球 囊引導導管164的內腔的流來輔助可膨脹構件102和血栓162。在一些實施方案中，如果抽回 到球囊引導導管164中出于任何原因而在抽吸期間較困難，那么可使球囊168放氣，且可在 維持抽吸時的同時抽回球囊引導導管164、導管107和可膨脹構件102。
[0132] 現將參考圖23至圖32論述用于接合和移除血栓162和在血栓取出期間限制繼發性 栓子的下游行進的技術。此技術可使用本文中公開的醫療裝置100和可膨脹構件1〇2(包含 圖2、圖8、圖9或圖10的可膨脹構件102中的任一個）的實施方案中的任一個來執行。參考圖 23,可通過首先將導絲174插入到組織血管172中來將醫療裝置100插入到組織血管172中。 導絲174通過引導導管164(其任選地包括引導導管的遠端附近的球囊)和導管107被推進到 鄰近血栓162的治療位點。參考圖24,導絲174被遠端地推進通過血栓162。一旦就位，就在導 絲174上推進導管107、通過引導導管的遠端、進入組織血管172。參考圖25,導管107被遠端 地推進通過血栓162。接著，近端地抽回導絲174。
[0133] 參考圖26,醫療裝置100被推進通過導管107,使得醫療裝置100的遠端部分120在 組織血管172中安置在血栓162的遠端。通過耦合到可膨脹構件102的近端的操縱構件104推 進醫療裝置100通過導管107。導管107壓縮可膨脹構件102且因此在可膨脹構件102被推進 到治療位點時將可膨脹構件102維持在壓縮、體積減小構造中。
[0134] 參考圖27和圖28,相對于可膨脹構件102近端地抽回導管107以暴露可膨脹構件 102。如果可膨脹構件是自膨脹的，那么導管107的取出可允許可膨脹構件102膨脹。框架108 抵著血栓162的長度膨脹且接合血栓162。如上文論述，框架108被設計成接合和移除大體上 柔軟或可延展或大體上堅硬或硬結的血栓。為允許血液重新灌注下游區域、允許可膨脹構 件102穿透血栓162或兩者，可允許經過一段時間。
[0135] 一旦可膨脹構件102已膨脹到血栓162中，可膨脹構件102就可憑借其與血栓機械 互鎖的能力以及其電吸引、粘附和/或附著到血栓162的能力來抓持血栓。在可膨脹構件102 已從導管107釋放到組織血管172(例如，顱內血管）且/或膨脹到血栓162之前或之后，（若 干)原電池和/或(若干)原電池區域可開始原電池反應。在(若干)原電池和/或(若干)原電 池區域進行反應的同時，可將可膨脹構件102留在血管內的適當位置或可在血管內操作可 膨脹構件102達某個時間段。可膨脹構件102的任何帶正電部分可吸引血栓162的帶負電成 分，且可膨脹構件102的任何帶負電部分可吸引血栓162的帶正電成分，從而增強可膨脹構 件102對血栓162的抓持。這允許可膨脹構件102用于以降低的失去對血栓或血栓塊的抓持 的風險取出血栓162(下文論述），血栓或血栓塊可向下游迀移且在更難以到達的大腦區域 中引起額外血管堵塞。這些優點可經由本文中論述的（若干)原電池和/或(若干)原電池區 域實現，而不需要單獨體外電壓源、導線或從該源延伸到可膨脹構件102的其它導體或調節 電壓的施加的開關或其它控制件。
[0136] 在一些實施方案中，血栓162的至少一部分被吸引、粘附和/或附著到可膨脹構件 102的朝內表面。在一些實施方案中，血液成分可主要或基本上僅結合到網狀物的朝內表 面。
[0137] 參考圖29至圖31，一旦血管內可膨脹構件102已接合和且捕獲血栓162,就可移除 血栓162。例如，可朝向球囊引導導管近端地取出（例如，連同微導管108-起)帶有借此抓持 的血栓162的可膨脹構件102。在此取出期間，可膨脹構件102可（例如)經由本文中論述的 (若干)原電池和/或(若干)原電池區域以靜電方式抓持血栓162。因此，可膨脹構件102可在 取出期間維持對血栓162的增強或靜電增強抓持。可膨脹構件102和血栓因此形成可移除的 一體化血栓-裝置塊，其中（例如)經由本文中論述的（若干)原電池和/或(若干)原電池區域 以靜電方式增強血栓與裝置的連接。
[0138] 在取出可膨脹構件102和血栓162之前，可操縱導管107或引導導管164。例如，可將 導管107或引導導管164向前移動到相對于可膨脹構件102的預定點。沿著導管107或引導導 管164和/或可膨脹構件102使用標記可用于確定導管107、引導導管164和可膨脹構件102的 相對位置。例如，可在以全文引用方式并入本文中的第W02009/105710號PCT公布中找到使 用此類標記的描述。
[0139] 參考圖29和圖30,沿著血栓162近端地抽回可膨脹構件102。在將介入構件抽回到 引導導管164中之前，將近端導向力施加到框架108的近端可使框架108的遠端塌縮。框架 108的遠端可塌縮到與位于遠端的近端的框架部分基本上相比相同且任選地更大的程度。
[0140] 參考圖22、圖30和圖31，在其中引導導管164包括球囊168的實施方案中，可任選地 使球囊充氣以在血栓162的取出期間阻塞朝