像光學軸線
[0137]60光學檢測器陣列
[0138]61檢測器軸線
[0139]63檢測器掩模
[0140]65光檢測元件
[0141]67成像光學系統，第二光學系統
[0142]70探測模塊
[0143]71探測軸線
[0144]80探測激光源
[0145]82探測激光束
[0146]87探測光學系統，第一光學系統
[0147]90處理位置，例如激光的焦點
[0148]95探測區
[0149]111成像光學軸線(51)和探測軸線(71)之間的角度
[0150]112探測軸線(71)和皮膚外表面之間的角度
[0151]130皮膚處理設備，第二實施例(包括處理、探測和成像)
[0152]131導引光學元件
[0153]132分束光學元件
[0154]137處理和探測光學系統，第三光學系統
[0155]160光學檢測器陣列，第二實施例
[0156]230皮膚處理設備，第三實施例(包括處理、探測和成像)
[0157]260光學檢測器陣列，第三實施例
[0158]330皮膚處理設備，第四實施例(包括處理、探測和成像)
[0159] 430皮膚處理設備，第五實施例(包括處理、探測和成像)
【主權項】
1.一種用于使用激光測量皮膚特性的非侵入式測量設備(30)，所述設備包括探測模塊(70)和成像模塊(50)，其中: -所述探測模塊(70)包括第一光學系統(87)和用于生成探測光束(82)的激光源(80)，所述探測模塊(70)被配置并設置為使得在使用中所述探測光束(82)沿探測軸線(71)離開所述設備(30)并且撞擊在待被處理的所述皮膚的外表面上；所述第一光學系統(87)被配置并設置為在使用中將所述探測光束(82)導引至所述皮膚內的探測區(95); -所述成像模塊(50)包括第二光學系統(67)和光學檢測器陣列(60)，所述光學檢測器陣列(60)沿包括于所述第二光學系統(67)的像平面中的檢測器軸線(61)進行部署，所述第二光學系統(67)被配置并設置為在使用中在所述光學檢測器陣列(60)中所包括的多個光檢測元件(65)上分別形成所述探測區(95)內的沿所述探測軸線(71)進行分布的多個探測位置的圖像，其中所述第二光學系統(67)具有與所述探測軸線(71)相交的成像光學軸線(51)。2.根據權利要求1所述的測量設備，其中所述檢測器軸線￠1)被包括在一平面中，所述平面包括所述探測軸線(71)和所述成像光學軸線(51)。3.根據權利要求1所述的測量設備，其中由所述探測軸線(71)和所述成像光學軸線(51)所夾的角度(111)處于20至90度的范圍之內。4.根據權利要求1所述的測量設備，其中在所述測量設備的操作期間，由所述探測軸線(71)和所述皮膚外表面(11)所夾的角度(112)處于45至90度的范圍之內。5.根據權利要求1所述的測量設備，其中所述檢測器軸線(61)和所述探測軸線(71)互相平行，或者根據移軸景深光學原理對由所述檢測器軸線(61)和所述成像光學軸線(51)所夾的角度進行校正。6.根據權利要求1所述的測量設備，其中所述光學檢測器陣列(60)包括沿所述檢測器軸線(61)延伸的Y個光檢測元件(65)乘以沿垂直于所述檢測器軸線(61)的另一軸線延伸的X個光檢測元件(65)的矩陣，Y與X之比大于5比1。7.一種用于使用電磁處理輻射進行皮膚處理的非侵入式處理設備(130)，所述設備包括根據權利要求1至6中任一項所述的測量設備，所述處理設備進一步包括處理模塊(110)，其中: -所述處理模塊(110)包括用于提供處理輻射束(22)的處理輻射源(20)以及束成形和導引組件(137)，所述處理模塊(110)被配置并設置為使得在使用中所述處理輻射束(22)沿處理軸線(21)離開所述設備(130)并且撞擊在待被處理的所述皮膚的外表面上；所述束成形和導引組件(137)被配置并設置為在使用中將所述處理輻射束(22)導引至部署在所述探測區(95)之內的處理位置(90)。8.根據權利要求7所述的處理設備(130)，其中所述處理輻射為激光，并且所述處理模塊(110)被配置并設置為使得所述處理軸線(21)與所述探測軸線(71)相符。9.一種用于使用生成激光的設備(30)對皮膚特性進行非侵入式測量的方法，所述設備包括探測模塊(70)和成像模塊(50)， 所述方法包括: -提供探測模塊(70)，其包括第一光學系統(87)和用于生成探測光束(82)的激光源(80); -將所述探測模塊(70)配置并設置為使得在使用中所述探測光束(82)沿探測軸線(71)離開所述設備(30)并且撞擊在待被處理的所述皮膚的外表面上； -將所述第一光學系統(87)配置并設置為在使用中將所述探測光束(82)導引至所述皮膚內的探測區(95); -提供成像模塊(50)，其包括第二光學系統￠7)和光學檢測器陣列(60)，所述光學檢測器陣列(60)沿包括于所述第二光學系統(67)的像平面中的檢測器軸線(61)進行部署； -將所述第二光學系統(67)配置并設置為在使用中在所述光學檢測器陣列(60)中所包括的多個光檢測元件(65)上分別形成所述探測區(95)內的沿所述探測軸線(71)進行分布的多個探測位置的圖像，其中所述第二光學系統(67)具有與所述探測軸線(71)相交的成像光學軸線(51)。10.根據權利要求9所述的測量方法，其中所述檢測器軸線￠1)被包括在一平面中，所述平面包括所述探測軸線(71)和所述成像光學軸線(51)。11.根據權利要求9所述的測量方法，其中所述方法進一步包括: -對由所述光學檢測器陣列(60)所檢測的所述圖像進行處理(40)以生成一個或多個控制參數； -應用所述一個或多個控制參數以確定所述探測激光源(80)和/或所述第一光學系統(87)的操作參數。12.一種用于使用電磁處理輻射進行非侵入式皮膚處理的方法，所述方法包括: -根據權利要求9至11中任一項所述的用于非侵入式測量的方法； -提供處理模塊(110)，其包括用于提供處理輻射束(22)的處理輻射源(20)以及束成形和導引組件(137); -將所述處理模塊(110)配置并設置為使得在使用中所述處理輻射束(22)沿處理軸線(21)離開所述設備(130)并且撞擊在待被處理的所述皮膚的外表面上； -將所述束成形和導引組件(137)配置并設置為在使用中將所述處理輻射束(22)導引至部署在所述探測區(95)之內的處理位置(90)。13.根據權利要求12所述的處理方法，其中所述方法進一步包括: -對由所述光學檢測器陣列(60)所檢測的所述圖像進行處理(70)以生成一個或多個控制參數； -應用所述一個或多個控制參數以確定所述處理輻射源(20)和/或所述束成形和導引組件(137)的操作參數。14.根據權利要求12或13所述的處理方法，其中所述處理輻射為激光，并且所述方法進一步包括: -將所述處理模塊(110)配置并設置為使得所述處理軸線(21)與所述探測軸線(71)相符。15.一種根據權利要求1至7中任一項所述的測量設備在皮膚狀態特別是皺紋、痤瘡、日光性角化癥、表面瑕疵、疤痕組織或變色的處理中的使用。
【專利摘要】本申請提供了用于使用激光進行皮膚特性測量的非侵入式測量設備(30)和方法，該設備包括探測模塊(70)和成像模塊(50)。本申請還提供了包括該測量設備/方法的非侵入式處理設備(130,230,330,430)和方法。探測模塊(70)提供沿探測軸線(71)進入皮膚的探測光束(82)。探測光束(82)與任何處理輻射束(22)分離，從而探測光束(82)可以針對測量進行優化。提供了更為可靠的皮膚測量系統，因為其測量在探測區(95)內的沿探測軸線(71)的多個位置。測量設備和方法還可以包括處理模塊(110)或處理步驟。所測量的皮膚參數然后可以被直接用來控制處理參數。這使得提供了不僅有效且遞送可再現結果的皮膚處理設備(10)。
【IPC分類】A61B5/00, A61B18/20
【公開號】CN105338888
【申請號】CN201480036135
【發明人】J·A·帕勒洛, M·朱納, B·瓦爾格斯, M·R·霍頓
【申請人】皇家飛利浦有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2014年6月25日
【公告號】EP3013213A1, US20160120604, WO2014207003A1