段可以包括頂部51結(jié)合或以其它方式接合至底部52的結(jié)合區(qū)域54。結(jié)合區(qū)域54可以在室50的頂部51中形成凹部59。
[0063]中央結(jié)構(gòu)70可以位于室50的在室50的相對側(cè)部53之間的中央部分中，使得室50在繞中央結(jié)構(gòu)70的以及從中央結(jié)構(gòu)70延伸至室50的側(cè)部53的圍繞區(qū)域71中沒有另外的結(jié)構(gòu)。
[0064]中央結(jié)構(gòu)70(以及本文中公開的其它中央結(jié)構(gòu))可以大致居中地位于室50內(nèi)。例如，中央結(jié)構(gòu)70可以位于室50中，使得在中央結(jié)構(gòu)70的所有側(cè)部上，在中央結(jié)構(gòu)70與最近的側(cè)部53之間的圍繞區(qū)域71的尺寸72為跨經(jīng)室的相對側(cè)部53之間的跨距73的三分之一或更大。在一些配置中，中央結(jié)構(gòu)70可以沿橫向和縱向二者而位于室50的中央部分中，并且可以占據(jù)尺寸78，該尺寸78為在橫向上和縱向上室50的相對側(cè)部之間的距離(跨距73)的三分之一或更小。在一些配置中，中央結(jié)構(gòu)70可以沿橫向和縱向二者位于室50的中央部分中，并且可以占據(jù)室50的大約三分之一或更小。中央結(jié)構(gòu)的前述尺寸和位置參數(shù)可以在一些情況下適用于容積測量、表面積測量和/或長度測量。在一些情況下，前述參數(shù)可以取連接部的最大部分或最小部分、或最大部分與最小部分之間的任何部分。例如，可以評估漸縮的中央結(jié)構(gòu)的上文論述的參數(shù)，例如，在漸縮的中央結(jié)構(gòu)的最窄部分處與室的側(cè)部的間隔。
[0065]增強構(gòu)件40可以具有上部44，該上部44包括結(jié)合至室50的頂部51的下表面42和從下表面42延伸到室50的頂部51中的凹部59中的支承結(jié)構(gòu)43。支承結(jié)構(gòu)43可以提供鞋底結(jié)構(gòu)30內(nèi)的豎向支承。支承結(jié)構(gòu)43可以具有任何適合的形狀。例如，在一些配置中，支承結(jié)構(gòu)43可以具有大致截頭圓錐形狀，如圖4中所示(同樣見圖1)。在一些實施方案中，支承結(jié)構(gòu)43可以具有支柱狀配置或柱狀配置。要注意的是，支承結(jié)構(gòu)43的支柱狀配置或柱狀配置可以具有任何適合的形狀。在一些配置中，這樣的支承機構(gòu)可以是大致圓筒狀的。即，這樣的支承結(jié)構(gòu)可以具有大致圓形的水平截面形狀，并且具有從支承結(jié)構(gòu)的上部至支承結(jié)構(gòu)的下部的大致恒定的截面面積。在另一些配置中，這樣的支承結(jié)構(gòu)可以具有其它非圓形的水平截面形狀，包括橢圓形形狀、多邊形形狀和不規(guī)則形狀。此外，這樣的支承結(jié)構(gòu)的截面面積可以從支承結(jié)構(gòu)的上部至支承結(jié)構(gòu)的下部發(fā)生改變。
[0066]增強構(gòu)件40至室50的頂部51的結(jié)合可以防止室50的鼓包，并且此外，還可以改正囊的曲率，以提供適合的表面來接納腳。例如，增強構(gòu)件40的上部44的下表面42可以是凹的以接納室50的頂部51的凸出部曲率。然而，增強構(gòu)件40的頂部表面41可以相對較平坦，以充當用于腳的平臺。然而，為了提高匹配性、舒適度和穩(wěn)定性，增強構(gòu)件40的頂部表面41的一個或更多個部分可以根據(jù)其對應(yīng)的腳部的部分而具有預(yù)成型的解剖學(xué)形狀。因此，諸如頂部41的腳后跟部的一些部分可以具有凹形形狀，以與穿戴者的腳后跟的輪廓對應(yīng)。增強構(gòu)件40的上表面41的其它部分例如足弓部可以具有凸形形狀。
[0067]增強構(gòu)件40可以由任何適合的材料形成。在一些實施方案中，增強構(gòu)件40可以由板形成。這樣的板可以為大致不可壓縮的。此外，在一些實施方案中，這樣的板可以具有剛性或半剛性構(gòu)造。適合的板可以由任何適合的材料形成，包括諸如聚氨酯和/或乙稀、碳纖維或其它復(fù)合材料之類的剛性或半剛性塑料，或者任何其它適合的材料。這樣的預(yù)成型板的剛性可以防止室50的鼓包，如上文所論述的。此外，這樣的板可以為鞋底結(jié)構(gòu)30提供強度和支承以及橫向穩(wěn)定性和扭轉(zhuǎn)穩(wěn)定性。
[0068]在一些實施方案中，增強構(gòu)件40可以至少部分地由泡沫材料制成。這樣的泡沫增強構(gòu)件可以由包括例如聚合物、聚合物泡沫和其它適合的材料的廣泛范圍的材料制造。適合的聚合物包括聚酯、聚氨酯、乙基乙烯基醋酸酯(EVA)、熱固性聚氨酯、熱塑性聚氨酯、各種尼龍配方、橡膠、聚醚嵌段酰胺、聚對苯二甲酸丁二醇酯或這些材料的共混物。例如，在一些配置中，增強構(gòu)件40可以由聚氨酯泡沫或乙基乙烯基醋酸酯(EVA)泡沫形成。另外的可以形成增強構(gòu)件40的材料包括復(fù)合材料，該復(fù)合材料可以包括結(jié)合到上文論述的各種聚合物材料中的玻璃纖維和/或碳纖維。
[0069]此外，在一些實施方案中，剛性或半剛性板可以與泡沫材料結(jié)合以形成增強構(gòu)件40。例如，在一些實施方案中，增強構(gòu)件40的上部44可以由剛性或半剛性板形成，并且支承結(jié)構(gòu)43可以由可壓縮材料例如可壓縮泡沫形成。
[0070]在一些實施方案中，增強構(gòu)件40可以通過對適合材料的較小顆粒進行選擇性激光燒結(jié)(SLS)來形成。因此，根據(jù)鞋底結(jié)構(gòu)30期望的性質(zhì)，可以在制造增強構(gòu)件40時利用各種不同的材料。
[0071]在圖4中描繪的外底60形成鞋類10的地面接觸部。外底60具有上表面61和相對的下表面62。上表面61可以通過諸如粘合劑、焊接、縫合和/或任何其它適合的方式之類的任何適合的布置牢牢地附接至室50的底部52。盡管各種材料可以用于外底60，但可以利用橡膠材料以賦予耐久性和耐磨性。此外，下表面62還可以是有織紋的，以在鞋類10與地面之間提供抓地(即，摩擦)性質(zhì)。
[0072]進一步如圖4中所示，在一些配置中，結(jié)合區(qū)域54可以在室50的底部52中形成凹陷部151。然而室50的頂部51中的凹部59可以接納支承結(jié)構(gòu)43，該支承結(jié)構(gòu)43為增強構(gòu)件40的向下延伸部，室50的底部52中的凹陷部151可以接納相對的泡沫材料件，或如圖4中所示，外底60可以簡單地直接粘附至鋸齒狀的室材料。在一些配置中，這可以導(dǎo)致外底60的下表面62也為鋸齒狀的。在其它配置中，外底60可以在與凹陷部151對應(yīng)的區(qū)域中制得更厚，從而為外底60提供相對較平坦的下表面62。
[0073]要注意的是，盡管圖2-3示出了支承結(jié)構(gòu)43設(shè)置在室50的外部的一個實施方案，但在一些實施方案中，支承結(jié)構(gòu)43可以設(shè)置在室50的內(nèi)部。例如，在一些實施方案中，支承結(jié)構(gòu)43的上部可以連接至室50的頂部51，并且支承結(jié)構(gòu)43的下部可以連接至室50的底部52。下文描述的類似的實施方案也可以類似地構(gòu)造，其中支承結(jié)構(gòu)在室50的內(nèi)部。
[0074]室40和增強構(gòu)件50可以在鞋底結(jié)構(gòu)30的一部分鞋床或基本上所有的鞋床上延伸。例如，圖5A示出了全長鞋底結(jié)構(gòu)30。在一些實施方案中，室50可以包括延伸了鞋類10的全長的單個空隙。在其它配置中，室50可以包括多個空隙或副室。例如，如圖5A中所示，室50可以包括腳后跟副室55、第一前腳部副室56和第二前腳部副室57。在一些配置中，副室55、56和57可以彼此流體連通。在其它配置中，副室55、56和57可以形成三個獨立的空隙，如圖5A中所示。該配置可以允許副室55、56和57被充氣至不同的壓力。因此，室50的部分可以被隔離以形成不同的壓力區(qū)，從而提供期望的性能特性。
[0075]如圖5A中所示，每個副室均可以包括單獨的中央結(jié)構(gòu)。例如，鞋底結(jié)構(gòu)30可以包括第一中央結(jié)構(gòu)74、第二中央結(jié)構(gòu)75和第三中央結(jié)構(gòu)76。中央結(jié)構(gòu)74、75和76中的每一個均可以具有本公開中論述的任何配置。一個或更多個中央結(jié)構(gòu)74、75和76可以具有如上所述的大致居中的位置。
[0076]同樣如圖5A中所示，室50可以顯示出在腳后跟區(qū)域13與前腳區(qū)域11之間的漸縮構(gòu)造。S卩，室50在腳后跟區(qū)域13中的部分比室50在前腳區(qū)域11中的部分呈現(xiàn)更大的整體厚度。漸縮向室50提供了下述配置:其中，頂部51在腳后跟區(qū)域13中的部分比頂部51在前腳區(qū)域11中的部分通常處于更高的高度。室50的漸縮以及所產(chǎn)生的在高度方面的差異賦予室50補足了腳部的大體解剖學(xué)結(jié)構(gòu)的整體輪廓。S卩，這些輪廓確保腳部的腳后跟相對于前腳略微抬高。盡管未在附圖中繪出，但室50的一些配置可以包括用于接納腳后跟的腳后跟區(qū)域13中的凹陷，并且室50可以在足中區(qū)域12中具有支承腳的足弓的突出部。
[0077]圖5B示出了圖5A中示出的全長鞋底結(jié)構(gòu)30的底部透視圖。如圖5B中所示，為鞋底結(jié)構(gòu)30提供單獨的副室的可以形成槽77，這可以有助于鞋底結(jié)構(gòu)30在與腳的拇趾球?qū)?yīng)的區(qū)域處的解剖學(xué)彎曲。
[0078]可以利用各種技術(shù)來制造鞋底結(jié)構(gòu)30。作為一個實例，室50可以由在熱成形過程期間模制并結(jié)合的一對聚合物片材制成。更特別地，熱成形過程:(a)將形狀賦予聚合物片材之一以形成頂部51，(b)將形狀賦予聚合物片材中的另一個以形成底部52，(C)由片材中的一個或兩者形成側(cè)部53，以及(d)形成結(jié)合區(qū)域54以將頂部51的內(nèi)部與室50的底部52接合。一旦形成室50，增強構(gòu)件40和外底60中的每一者均通過例如粘合劑結(jié)合或熱結(jié)合緊固至室50的相對側(cè)部。室50還可以由吹塑過程形成，其中型坯或熔融或未固化的聚合物材料在具有室50的形狀的模具部分之間延伸。該聚合物材料隨后被吸取到模具中以賦予室50的形狀。在冷卻或固化之后，室50從模具移除，并且增強構(gòu)件40和外底60中的每一者均緊固至室50的相對側(cè)部。鞋底結(jié)構(gòu)30可以以任何適合的方式形成，包括通過在Hensley等人的于2012年8月 14 日公布的名稱為“Method For inflating A Fluid-FilledChamber” 的美國專利 N0.8, 241, 450 和于 _ 公布的名稱為 “Article Of Footwear HavingA Sole Structure With A Fluid-Filled Chamber”的美國專利號—(現(xiàn)為美國專利申請公開第US 2009/0151196號，于2009年6月18日公開)中公開的方法，其中論述了上述熱成形過程和吹塑過程。
[0079]同樣，在一些情況下，室50的模制可以與將室50接合至外底60和增強構(gòu)件40同時執(zhí)行，如在于—公布的名稱為“Article Of Footwear Having A Sole Structure WithA Fluid-Filled Chamber”的美國專利號_(現(xiàn)為美國專利申請公開號US 2009/0151196，于2009年6月18日公開)中所描述的那樣。圖6A示出了用于組裝圖5A和圖5B中示出的鞋底結(jié)構(gòu)30的模具200。如圖6A中所示，模具200可以包括頂部半部201和底部半部202。頂部半部201可以包括第一凹部203，底部半部202可以包括第二凹部204。圖6B示出了模具200的放置在一起的頂部半部201和底部半部202。
[0080]圖6C示出了插入到模具200中的鞋底結(jié)構(gòu)300的部件。如圖6C中所示，模具200的底部半部202可以包括用于形成鞋底結(jié)構(gòu)300中的槽77的脊狀部205。(同樣見圖6A)。如圖6C中所示，預(yù)模制形式的外底60 (或這種情況下外底60的部件)可以插入到模具200的底部半部202中。類似地，同樣為預(yù)模制形式的增強構(gòu)件40 (例如，包括泡沫支承結(jié)構(gòu)43)可以插入到模具200的頂部半部201中。
[0081]預(yù)裝載的模具半部可以隨后在氣囊材料的坯料(blank) 155上閉合。如圖6C中所示，