一種石英諧振基座的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及石英諧振器，尤其涉及一種石英諧振基座。
【背景技術】
[0002]—方面隨著穿戴式智能設備時代的來臨，據消費預測到2016年，全球穿戴式智能設備市場的規模將達到60億美元，其廣泛地應用于運動健身戶外領域(如手表、手環、配飾等)和醫療保健領域(如醫療背心、腰帶、植入式芯片等)。這種設備除了需要有先進的電路系統，無線聯網并且起碼具有一個低水平的獨立處理能力。如通過低功耗藍牙傳輸信號，2.4G射頻RF收發信號等;還由于其須延續性地穿戴在人體上的特點，為了能夠靈活設計其外部形態以便增強用戶體驗的效果，要求其內部高度集成和高性能功能化模塊的芯片尺寸要求越來越小，厚度要求越來越薄。
[0003]另一方面隨著基于RFID/物聯網應用的智慧卡，廣泛地出現在當前人們的各種生活中，比如銀行卡、手機SM卡、市民卡，校訊通等，根據國際標準ISO 7810-1985《磁卡國際標準ID-1型識別卡規范》規定，標準卡的厚度為0.72mm-0.84mm，該厚度主要由上下兩層基板的厚度和填充材料的厚度組成，在考慮智慧卡的材料制作成本，以及智慧卡本身的強度和翹曲度等因素，亦要求其內部芯片的厚度更加短薄。
[0004]而石英產品作為當前無線通信產品的心臟，是目前市場上最普遍使用的頻率振蕩器和時鐘器件，除了在功能上滿足穿戴式電子和智慧卡等產品的需求，也有必要在尺寸上應對這類超薄產品的特別需求。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型針對上述的不足，提供了一種可有效避免封裝時漏氣現象，降低產品厚度，結構簡單，加工方便的石英諧振器的基座結構。
[0006]為滿足16M?60M晶片厚度要求，本實用新型設計貼裝石英晶片的腔體為深度
0.13_，基板設置0.13mm,從而達成基座總體厚度小于0.28_。
[0007]為了解決上述技術問題，本實用新型通過下述技術方案得以解決:
[0008]—種石英諧振基座，其特征在于，包括:
[0009]基板，所述基板具有正面和相對于所述正面的背面；
[0010]腔體，開設于所述基板的正面；
[0011]內電極，設置于所述腔體內，且靠近所述腔體的第一側壁；
[0012]外電極，設置于所述基板的背面上；
[0013]導電槽，開設于所述基板的正面、背面和側壁上；
[0014]導電線路，印刷于所述導電槽內，并將所述內電極和所述外電極連通；
[0015]支撐部，設置于所述腔體內，且靠近所述腔體的第二側壁。
[0016]上述的石英諧振基座，其特征在于，所述第一側壁與所述第二側壁相對立。
[0017]上述的石英諧振基座，其特征在于，所述基板呈長方形，且所述基板的邊角呈圓弧狀。
[0018]上述的石英諧振基座，其特征在于，所述基板的正面和背面的所述導電槽設置在所述基板的邊角處，所述基板側壁上的所述導電槽設置在所述基板的側壁棱上。
[0019]上述的石英諧振基座，其特征在于，所述外電極為4個，分別設置在所述基板的邊角處。
[0020]上述的石英諧振基座，其特征在于，所述內電極包括間隔設置的正電極和負電極，所述正電極和所述負電極分別連接一所述外電極。
[0021]采用了上述技術方案的本實用新型的技術效果是:由于貼裝石英晶片的腔體是直接開設在基板上，所以降低了產品的整體厚度，簡化了基座結構，使得產品更加小型化；同時避免了多層疊加，防止封裝時漏氣，起泡現象的產生;此外，在腔體內還設有支撐部，所述的支撐部的高度與內電極的高度相同，從而可使得石英晶片安裝在腔體內時，不會產生高低不平的現象，從而保證了其穩定性。
【附圖說明】
[0022]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型及其特征、外形和優點將會變得更加明顯。在全部附圖中相同的標記指示相同的部分。并未可以按照比例繪制附圖，重點在于示出本實用新型的主旨。
[0023]圖1為本實用新型基座的整體結構不意圖；
[0024]圖2為圖1的后視圖。
[0025]圖3a貼裝石英晶片的腔體層；
[0026]圖3b內電極及其與外電極連接的導電線路層；
[0027]圖3c外電極層。
【具體實施方式】
[0028]下面結合附圖和具體的實施例對本實用新型作進一步的說明，但是不作為本實用新型的限定。
[0029]目前市場上3225型表面貼裝石英諧振器應用最為廣泛，因此我們優先選擇設計3225型號，設計產品厚度小于0.35mm。
[0030]當前3225表面貼裝石英晶體諧振器平均厚度0.7mm左右，其主要組成部分含基座，上蓋，晶片。目前上蓋的厚度為0.07mm，其極限厚度變動有限；而晶片安裝與基座內，其厚度在本設計中可忽略；故本實用新型選擇設計3225超薄基座的方案來實現改產品厚度小于
0.35mm整體設計目的。本實施例中，為滿足16?60MHz晶片厚度要求，本實用新型設計貼裝石英晶片(晶片)的腔體為深度0.13mm，基板設置0.13mm，從而達成基座總體厚度小于
0.28mm。由上可知，本實施例中，上蓋、晶片的厚度均有所減小，進而實現石英晶體諧振器厚度的減小。
[0031 ]現有表面貼裝型陶瓷石英晶體，其常規封焊材料有Kovar鐵鈷鎳合金材料或AuSn材料或AgCu材料，考慮產品厚度較薄，故本實用實用新型選擇較為容易實現的AgCu材料。
[0032]由于具有壓電晶體元件的晶片有一定厚度，故本超薄基座須設置安裝晶片的腔體，而在不改變基板布線形態，不增加成品生產加工難度，不影響產品電性能的前提下，盡大限度的設計壓縮基板厚度;爾后腔體與基板