壓力傳感器及烹飪器具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及廚房器具領域，具體而言，涉及一種壓力傳感器和具有該壓力傳感器的烹飪器具。
【背景技術】
[0002]電子式壓力傳感器因其測量精度高、體積小巧等特點而逐步取代傳統的機械式壓力傳感器和溫度傳感器，成為了目前烹飪器具產品的選擇主流;可是，在烹飪器具內部的高濕度環境中，電子式壓力傳感器在烹飪器具領域使用時也存在一些新的技術問題，如電子式壓力傳感器的電氣絕緣性問題;現有技術中，為確保其電子傳感部位的電氣絕緣性，均利用密封件來隔絕傳感器的蒸汽通道和傳感器的電子安裝區域，且采用絕緣物質封裝該電子安裝區域以確保產品的電路安全;在此類產品的組裝工藝上，將絕緣物質灌裝到電子傳感部位所在區域時，需借助工裝夾具夾緊電子安裝區域內的電子傳感部位，使其壓緊密封件以避免灌裝到電子安裝區域的絕緣物質流入蒸汽通道，此后需等到絕緣物質完全凝固且將工裝夾具拆裝后才能使組裝結構進入后續組裝工序，這嚴重降低了產品的組裝效率，從而導致產品的成本激增。
【實用新型內容】
[0003]為了解決上述技術問題至少之一，本實用新型的一個目的在于提供一種裝配方便的壓力傳感器。
[0004]本實用新型的另一個目的在于提供一種具有上述壓力傳感器的烹飪器具。
[0005]為實現上述目的，本實用新型第一方面的實施例提供了一種壓力傳感器，包括:夕卜殼，所述外殼的一端設有沿其長度方向延伸并連通外部的檢測氣道，所述外殼的另一端設有安裝槽，所述安裝槽與所述檢測氣道相連通;傳感模塊，位于所述安裝槽內，所述傳感模塊的一端與所述安裝槽的底壁之間設有密封件，所述傳感模塊的另一端與所述安裝槽的開口端過盈配合連接，以使所述傳感模塊和所述安裝槽的底壁能夠夾緊所述密封件;封裝層，將所述傳感模塊封裝在所述安裝槽內。
[0006]本實用新型第一方面的實施例提供的壓力傳感器，利用傳感模塊與安裝槽過盈配合連接，可以使傳感模塊有效保持在壓緊密封件的狀態，則在灌裝封裝液時無需增設其他固定件來額外固定傳感模塊，這減少了產品的組裝步驟，節約了產品的組裝耗時;且本設計中待封裝液凝固到非流動狀態后即可使組裝結構進入后續組裝工位繼續組裝，這克服了現有技術中需等到封裝液完全凝固成封裝層且拆除工裝夾具后才使組裝結構進入后續工位組裝的問題，使得產品更適于批量化加工生產和流水線組裝，從而進一步提高了產品組裝效率，降低了產品成本，使產品更具市場競爭力。
[0007]更具體而言，本方案提供的壓力傳感器，在其組裝過程中，操作者將傳感模塊按壓到安裝槽內時，傳感模塊可壓縮密封件使其變形以填充傳感模塊與安裝槽的槽壁之間的縫隙，待操作者外力撤除后，到向安裝槽內灌裝封裝液，再到封裝液完全凝固成封裝層這一過程中，利用傳感模塊與安裝槽槽壁之間的摩擦力可以使傳感模塊保持在當前狀態以避免密封件回彈，如此就無需再借助固定件來額外固定傳感模塊了，這使得產品的組裝過程簡便化，且封裝液凝固后形成的封裝層可以起到對傳感模塊固定和絕緣封裝的作用，如此可以確保產品的使用可靠性。
[0008]上述技術方案中，優選地，所述封裝層為環氧樹脂層。
[0009]另外，本實用新型提供的上述實施例中的壓力傳感器還可以具有如下附加技術特征:
[0010]上述技術方案中，所述傳感模塊包括沿所述外殼的長度方向依次排布的接線組件、電路板和傳感模組，所述電路板的一端與所述接線組件連接，所述電路板的另一端與所述傳感模組連接，所述接線組件與所述安裝槽的開口端過盈配合連接。
[0011]本方案中的傳感模塊的傳感模組用于檢測檢測氣道內的氣壓信息，并將檢測到的氣壓信息傳遞給與之連接的電路板，而電路板將該氣壓信息生成相應的壓力信號，且將該壓力信號通過接線組件傳遞至主控電路;進一步地，此處利用傳感模塊中強度相對較高的接線組件部位與安裝槽過盈配合連接，一方面可以保證該過盈配合連接處的連接可靠性，如此可以防止密封件回彈以保證封裝層的封裝效果，另一方面，相對于傳感模組與安裝槽過盈配合的方案而言，可以相對減少傳感模組上的受載，從而確保傳感模組對氣壓檢測的精準性。
[0012]上述任一技術方案中，優選地，所述接線組件包括:導線;接線端子，分別與所述導線和所述電路板連接，所述接線端子與所述安裝槽的開口端過盈配合。
[0013]該方案中，設置連接主控電路的導線通過接線端子與電路板相連，以此可以省去產品組裝過程的焊線工序，這不僅節約了產品的組裝耗時，且也降低了產品的組裝難度，提高了產品的組裝合格率；另外，設置接線端子與安裝槽的開口端過盈配合，具體地，該接線端子可由剛性較高的材料制成，這可以進一步提高接線組件與安裝槽過盈配合連接處的連接可靠性，如此可以防止密封件回彈以保證封裝層的封裝效果。
[0014]上述任一技術方案中，優選地，所述接線端子包括:第一接線端，位于所述電路板上，且與所述電路板相連;第二接線端，連接在所述導線的一端，所述第二接線端與所述安裝槽的開口端過盈配合，且所述第二接線端與所述第一接線端插接。
[0015]該方案中，設置第二接線端與安裝槽的開口端過盈配合，確保第二接線端在安裝槽內相對固定，另外，使第二接線端與第一接線端通過插接方式配合連接，如此可利用密封件的回彈力驅使第一接線端向第二接線端靠近，以使第二接線端與第一接線端之間形成自緊式的插接結構，從而提高第二接線端與第一接線端之間的電連接可靠性。
[0016]上述任一技術方案中，優選地，所述安裝槽內形成有定位臺階，所述第二接線端上靠近所述第一接線端的端面與所述定位臺階抵靠。
[0017]在本方案的結構中，將電路板與傳感模組固定，且將第一接線端固定到電路板上，以形成第一傳感模塊;將導線與第二接線端固定以形成第二傳感模塊;在產品的組裝工序中，首先，依次將密封件和第一傳感模塊裝入安裝槽內，其次，組裝人員按壓第二接線端以使第二傳感模塊卡裝到安裝槽內，且在該過程中完成第二接線端與第一接線端的插接，另夕卜，組裝人員按壓第二接線端的作用力依次通過第二傳感模塊和第一傳感模塊，最終形成壓縮密封件的作用效果，如此提高密封件的密封作用，進而提高產品防水效果;此外，本方案中在安裝槽內設置定位臺階，以當第二傳感模塊在安裝槽內安裝到位時，利用定位臺階與第二傳感模塊的第二接線端抵靠來進行定位，這樣可以避免組裝力度過大導致密封件被壓潰的情況發生，以此可提尚廣品的裝配精度，從而提尚廣品的品質。
[0018]在本實用新型的一個實施例中，優選地，所述傳感模組包括形成在其內部且由彈性膜封閉的密閉空間、固定在所述密閉空間內的壓力芯片和填充在所述密閉空間內的氣體;其中，所述壓力芯片與所述電路板電連接，且所述壓力芯片用于根據所述密閉空間內的氣體壓力采集作用于所述彈性膜上的蒸汽的氣壓信息。
[0019]具體而言，彈性膜的設置可以避免密閉空間內的壓力芯片與外部蒸汽接觸，以此保證產品的使用可靠性;且外部蒸汽的壓力作用于彈性膜時，彈性膜在該力作用下能夠發生相應地彈性變形，這使得密閉空間的體積發生變化，從而導致密閉空間內的氣壓發生變化，而位于密閉空間內的壓力芯片通過檢測密閉空間內的氣壓參數，如氣壓大小參數、氣壓變化量參數等，以獲得作用于彈性膜上的外部蒸汽的壓力信息并將其傳遞給電路板，從而實現對壓力的檢測和傳遞。
[0020]在本實用新型的一個實施例中，優選地，所述傳感模組包括:模組外殼，與所述電路板相連，所述模組外殼內形成有一端開口的容納空間；壓力芯片，固定在所述容納空間內，且與所述電路板電連接;彈性體，填充在所述容納空間內；其中，所述檢測氣道內的蒸汽通過所述開口與所述彈性體接觸，且蒸汽的壓力通過所述彈性體傳導到所述壓力芯片上，使所述壓力芯片采集蒸汽的氣壓信息。
[0021 ]上述方案中，優選地，所述彈性體為硅膠層。
[0022]上述方案中，優選地，壓力芯片包括MEMS(Micro Electro Mechanical System)壓力芯片，具體而言，彈性體可以起到對MEMS壓力芯片絕緣封裝和傳導壓力的作用，其中，檢測氣道內的蒸汽壓力通過彈性體將壓力傳導到MEMS壓力芯片上，而MEMS壓力芯片通過自身受載變形量反映出檢測的壓力大小并將其傳遞給電路板，從而實現對壓力的檢測和傳遞。
[0023]上述任一技術方案中，優選地，所述傳感模組呈階梯狀，且包括傳感部、支撐部，以及位于所述傳感部和所述支撐部之間的階梯面;所述傳感部伸入所述檢測氣道內，所述支撐部位于所述安裝槽內，所述密封件位于所述傳感模組的階梯面和所述安裝槽的底壁之間。
[0024]本方案通過此設計，一方面傳感部伸入檢測氣道內，且與檢測氣道之間具有間隙，該間隙增加了檢測氣道內的水汽進入安裝槽的阻礙，從而有效保證了安裝槽內電子部件的使用可靠性;另一方面，使密封件支撐在傳感模組的階梯面與外殼的安裝槽的底壁之間，這可保證傳感模組與外殼之間的電氣絕緣性，以此在確保產品使用安全的前提下，可以省去外殼的接地結構，從而進一步簡