一種紅外濁度檢測裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及水質檢測設備技術領域，尤其涉及一種紅外濁度檢測裝置。
【背景技術】
[0002]隨著人們生活水平的不斷提高，人們對飲用水水質的要求也在不斷提高。濁度是表示水質好壞的重要指標之一，也是考核水處理設備凈化效率和水處理技術狀態的重要依據。水的濁度與以下因素密切相關:(I)水中懸浮物和膠體物質(統稱濁質)含量；(2)水中重金屬含量；(3)水中有機污染物(有機致癌物含量；因此，水的濁度檢測特別是在線檢測至關重要。
[0003]濁度儀是用來測量液體渾濁度的儀器。由于渾濁度與光的散射透射的關系，目前國內外主要是用光電法測濁度，其原理是檢測光線透過水樣時受到阻礙的程度，但現有技術中濁度檢測設備易受外部環境干擾，進而使濁度測量精度不高。
[0004]故，針對目前現有技術中存在的上述缺陷，實有必要進行研究，以提供一種方案，解決現有技術中存在的缺陷。
【實用新型內容】
[0005]為了克服現有技術存在的缺陷，確有必要提供一種抗干擾能力強、測量精度高的紅外濁度檢測裝置。
[0006]為了解決現有技術存在的技術問題，本實用新型的技術方案為:
[0007]—種紅外濁度檢測裝置，包括電源模塊、紅外光發射模塊，紅外光接收模塊、信號放大模塊、控制模塊以及顯示模塊，其中，
[0008]所述電源模塊與所述紅外光發射模塊，紅外光接收模塊、信號放大模塊、控制模塊和顯示模塊相連接，用于輸出恒定直流電壓；
[0009]所述紅外光發射模塊與所述控制模塊相連接，置于被測液體上方，使所述紅外光發射模塊所發射的紅外光垂直入射被測液體表面；
[0010]所述紅外光接收模塊與所述紅外光發射模塊所發射的紅外光相垂直，接收經被測液體散射后的散射光；
[0011]所述信號放大模塊與所述紅外光接收模塊和所述控制模塊相連接，用于將所述紅外光接收模塊的輸出信號進行信號放大并發送給控制模塊；
[0012]所述控制模塊與所述顯示模塊相連接，接收所述信號放大模塊的信號，并控制所述顯示模塊顯示信息。
[0013]優選地，所述電源模塊包括正電壓輸出端和負電壓輸出端。
[0014]優選地，所述電源模塊包括第一芯片U1、第一電解電容Cl和第二電解電容C2，其中，所述第一芯片Ul采用電源芯片ICL7660 ；
[0015]所述第一芯片Ul的第八引腳與外部+5V輸入相連接，并作為所述電源模塊正電壓輸出端為其他模塊提供供電；所述第一芯片Ul的第二引腳與所述第一電解電容Cl的正端相連接，所述第一電解電容Cl的負端與所述第一芯片Ul的第四引腳相連接；所述第一芯片Ul的第三引腳與地端相連接；所述第一芯片Ul的第五引腳與所述第二電解電容C2的負端相連接，所述第二電解電容C2的正端與地端相連接，所述第一芯片Ul的第五引腳輸出-5V電壓作為所述電源模塊負電壓輸出端。
[0016]優選地，所述紅外光發射模塊包括第二芯片U2、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、第三電解電容C3、第一三極管Ql和第一紅外發光二極管Dl，其中，所述第二芯片U2采用運放芯片LM358，所述第二芯片U2的VCC端與所述電源模塊的正電壓輸出端相連接，所述第二芯片U2的GND端與地端相連接；所述第二芯片U2的輸入正端與所述控制模塊和所述第二電阻R2的一端相連接，所述第二電阻R2的另一端與地端相連接；所述第二芯片U2的輸入負端與所述第三電阻R3的一端相連接，所述第三電阻R3的另一端與所述第一紅外發光二極管Dl的負端和所述第四電阻R4的一端相連接，所述第四電阻R4的另一端和所述第三電解電容C3的負端共同與地端相連接；所述第三電解電容C3的正端與所述第一紅外發光二極管Dl的正端和所述第一三極管Ql的發射極相連接；所述第一三極管Ql的集電極與所述電源模塊的正電壓輸出端相連接；所述第二芯片U2的輸出端與第一電阻Rl的一端相連接，所述第一電阻Rl的另一端與第一三極管Ql的基極相連接。
[0017]優選地，所述第一紅外發光二極管Dl采用波長為860nm的紅外發光二極管。
[0018]優選地，所述紅外光接收模塊包括第二光敏三極管Q2、第三芯片U3、第五電阻R5、第六電阻R6、第四電容C4、第五電容C5、第六電容C6、第七電容C7和第八電解電容C8，其中，所述第三芯片U3采用運放芯片ICL7650，所述第二光敏三極管Q2的集電極與所述第三芯片U3的第四引腳、所述第四電容C4的一端、所述第五電阻R5的一端相連接，所述第二光敏三極管Q2的發射極與所述第三芯片U3的第三引腳、第五引腳及第六引腳共同與地端相連接；所述第三芯片U3的第七引腳與所述電源模塊的負電壓輸出端、所述第八電解電容CS的負端相連接；所述第四電容C4的另一端與所述第五電阻R5的另一端、所述第三芯片U3的第十引腳和所述第六電阻R6的一端相連接，所述第六電阻R6的另一端與所述第八電解電容CS的正端相連接并共同與所述信號放大模塊相連接；所述第三芯片U3的第十一引腳與所述第五電容C5的一端相連接，所述第五電容C5的另一端與地端相連接；所述第三芯片U3的第一引腳與所述第六電容C6的一端相連接，所述第六電容C6的另一端與所述第七電容C7的一端、所述第三芯片U3的第八引腳相連接，所述第七電容C7的另一端與所述第三芯片U3的第二引腳相連接。
[0019]優選地，所述信號放大模塊包括第四芯片U4、第五芯片U5、第七電阻R7、第八電阻R8、第九電阻R9、第十電阻R10、第^^一電阻R11、第十二電阻R12和第九電解電容C9，其中，所述第四芯片U4和所述第五芯片U5采用運放芯片LM358，所述第四芯片U4和第五芯片U5的VCC端與所述電源模塊的正電壓輸出端相連接，所述第四芯片U4和第五芯片U5的GND端與所述電源模塊的負電壓輸出端相連接；所述紅外光接收模塊的輸出端與所述第十一電阻Rll的一端相連接，所述第十一電阻Rll的另一端與所述第九電阻R9的一端、所述第十電阻RlO的一端相連接，并共同與所述第四芯片U4的輸入負端相連接；所述第四芯片U4的輸入正端與地端相連接；所述第九電阻R9的另一端與所述第八電阻R8的一端和所述第七電阻R7的一端相連接，所述第七電阻R7的另一端與所述電源模塊的正電壓輸出端相連接，所述第八電阻R8的另一端與地端相連接；所述第十電阻RlO的另一端與所述第四芯片U4的輸出端、所述第五芯片U5的輸入正端相連接，所述第五芯片U5的輸入負端與所述第五芯片U5的輸出端、所述第十二電阻R12的一端相連接，所述第十二電阻R12的另一端與所述第九電解電容C9的正端相連接，并共同與所述控制模塊相連接。
[0020]優選地，所述控制模塊采用單片機C8051F350。
[0021]與現有技術相比