一種水平線下噴嘴狀態的檢測方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及線路板的加工設備的檢測領域，尤其是涉及一種水平線下噴嘴狀態的檢測方法。
【背景技術】
[0002]目前，線路板的濕制程，例如DES(顯影處理、蝕刻處理與去膜處理)、干膜前處理、棕化線等等，均采用水平線噴淋設備進行加工處理。其中，水平線噴淋設備包括缸體、位于缸體上的上傳送滾輪與下傳送滾輪、及位于上傳送滾輪上方的多個水平線上噴嘴與位于下傳送滾輪下方的多個水平線下噴嘴。上傳送滾輪與下傳送滾輪上下并列設置，且之間具有用于加工板通過的水平線。加工板材經上傳送滾輪與下傳送滾輪滾動帶動經過水平線過程中，水平線上噴嘴與水平線下噴嘴會噴射出藥液到加工板上，以對加工板相應接觸位置進行加工處理。因此，噴嘴的噴淋狀態對加工板的表面處理均勻性影響很大。然而，噴嘴容易發生堵塞、破損或安裝不到位等不良現象，它們均會直接影響噴嘴噴淋的效果，并導致加工產品出現品質問題。
[0003]在實際生產中，由于噴嘴經常發生堵塞等問題，所以每班工作人員都會點檢噴嘴噴淋狀態。現有技術中點檢方法為直接目視觀察噴嘴噴淋時的噴流形狀是否正常。其中，水平線上噴嘴的噴淋狀態一般可從透明玻璃或者亞克力的可視窗口即可觀察得到。但對于水平線下噴嘴的噴淋狀態，噴淋設備下方均無相應設置可視窗口，且從噴嘴中噴射出的藥液受重力影響往返流，使得工作人員不能直接觀察水平線下噴嘴噴淋狀態。因此，工作人員往往拆卸下水平線下噴嘴的噴管逐根檢查，或者拆卸位于水平線下噴嘴上方的滾輪，從水平線下噴嘴上部直接觀察噴淋狀況。可見，現有技術中需要對噴淋設備進行拆裝才能獲取到水平線下噴嘴噴淋狀態是否正常，操作相對麻煩。
【發明內容】
[0004]基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種水平線下噴嘴狀態的檢測方法，它能方便快速準確檢查出水平線下噴嘴是否正常。
[0005]其技術方案如下:
[0006]—種水平線下噴嘴狀態的檢測方法，包括如下步驟:提供測試基板;根據缸體配設的藥液相應在所述測試基板表面上設置能與所述藥液產生化學反應的反應層;將所述測試基板送入到所述缸體的上傳送滾輪與下傳送滾輪之間，并使得所述反應層與水平線下噴嘴相對設置;開啟噴淋設備噴淋預設時間后，將測試基板取出；觀察所述反應層的表面形狀，并根據所述反應層的表面形狀判斷水平線下噴嘴的噴淋狀態是否正常。
[0007]在其中一個實施例中，所述藥液為顯影藥液，所述反應層為在所述測試基板上貼設有厚度為15_50μπι干膜的第一干膜層，所述預設時間為5-30S。
[0008]在其中一個實施例中，所述第一干膜層的厚度為30μπι，所述預設時間為15S。
[0009]在其中一個實施例中，所述藥液為退膜藥液，所述反應層為在所述測試基板上貼干膜并曝光處理的、且厚度為15-50μπι的第二干膜層，所述預設時間為5-30S。
[0010]在其中一個實施例中，所述第二干膜層的厚度為30μπι，所述預設時間為15S。
[0011]在其中一個實施例中，所述藥液為蝕刻藥液，所述反應層為在所述測試基板上鍍有厚度為10-35μπι銅厚的第一銅層，所述預設時間為10-50S。
[0012]在其中一個實施例中，所述第一銅層的厚度為18μπι，所述預設時間為30S。
[0013]在其中一個實施例中，所述藥液為微蝕刻藥液，所述反應層為在所述測試基板上鍍有厚度為0.5_5μπι銅厚的第二銅層，所述預設時間為10-40S。
[0014]在其中一個實施例中，所述第二銅層的厚度為2μπι，所述預設時間為20S。
[0015]在其中一個實施例中，送入到上傳送滾輪與下傳送滾輪之間的所述測試基板有一個以上，一個以上所述測試基板首尾相抵觸送入到上傳送滾輪與下傳送滾輪之間，且一個以上所述測試基板相連形成的區域將所述缸體上的水平線下噴嘴的噴射區域覆蓋。
[0016]下面結合上述技術方案對本發明的原理、效果進一步說明:
[0017]上述的水平線下噴嘴的檢測方法，將測試基板送入到上傳送滾輪與下傳送滾輪之間的水平線中，開啟噴淋設備使得水平線下噴嘴將藥液噴射到測試基板上，且藥液與測試基板上的反應層接觸預設時間后再關閉噴淋設備。若水平線下噴嘴狀態是正常的，其噴出的藥液與測試基板反應后便會在測試基板反應層的相應位置留下標記。如此本發明無需拆裝噴嘴設備對水平線下噴嘴進行直接觀察，而是通過判斷測試基板反應層與水平線下噴嘴位置相應的地方是否留下標記，便能夠判斷出水平線下噴嘴的噴淋狀態是否正常，對水平線下噴嘴的噴淋狀態檢測效率較高。
【具體實施方式】
[0018]下面對本發明的實施例進行詳細說明:
[0019]實施例一
[0020]噴淋設備主要用于對線路板在貼完干膜后進行顯影處理的，其缸體配設的藥液為顯影藥液。其水平線下噴嘴狀態的檢測方法，包括如下步驟:
[0021]提供測試基板，并在測試基板表面上設置能與顯影藥液產生化學反應的反應層，該反應層為貼設在測試基板上第一干膜層。其中，第一干膜層的干膜厚度在不同測試試驗中可選為:15μ??、20μ??、25μηι、30μηι、40μηι及50μηι。
[0022]將測試基板送入到缸體的上傳送滾輪與下傳送滾輪之間，并使得第一干膜層與水平線下噴嘴相對設置。并根據缸體的長度與測試基板的長度確定測試基板的數量。例如:當缸體長度為測試基板長度的5倍時，則選擇5個測試基板，并將5個測試基板首尾相連送入到上水平線傳送滾輪與下水平線傳送滾輪之間。
[0023]然后開啟噴淋設備使得水平線下噴嘴噴淋預設時間，然后將測試基板取出。其中，對于噴淋的預設時間，在不同測試試驗中可選為:5S、10S、15S、20S及30S。
[0024]觀察第一干膜層的表面形狀，并判斷第一干膜層表面上與水平線下噴嘴位置相對應的地方是否有標記，如果有標記，則表明與該標記位置對應的水平線下噴嘴是正常的。如果測試基板上與水平線下噴嘴位置相應的地方沒有標記，則表明水平線下噴嘴的噴淋狀態不正常。
[0025]其中，當第一干膜層的厚度為30μπι，水平線下噴嘴對測試基板噴淋的預設時間為15S，此時測試基板上所顯示出的標記最為明顯，對水平線下噴嘴噴淋狀態的檢測效果最佳。如果第一干膜層厚度偏厚或偏薄，或者預設時間過長或過短，在測試基板上的標記將不明顯，則對水平線下噴嘴的噴淋狀態檢測容易發生誤判。
[0026]實施例二
[0027]噴淋設備主要用于對線路板在貼完干膜并曝光后進行退膜處理的，其缸體配設的藥液為退膜藥液。其水平線下噴嘴狀態的檢測方法，包括如下步驟:
[0028]提供測試基板，并在測試基板表面上設置能與退膜藥液產生化學反應的反應層，該反應層為貼設在測試基板上并曝光的第二干膜層。其中，第二干膜層的干膜厚度在不同測試試驗中可選為:15μηι、18μηι、25μηι、30μηι、40μπι5.50μηι。
[0029]將測試基板送入到缸體的上傳送滾輪與下傳送滾輪之間，并使得第二干膜層與水平線下噴嘴相對設置。并根據缸體的長度與測試基板的長度確定測試基板的數量。例如:當缸體長度為測試基板長度的5倍時，則選擇5個測試基板，并將5個測試基板首尾相連送入到上水平線傳送滾輪與下水平線傳送滾輪之間。
[0030]然后開啟噴淋設備使得水平線下噴嘴噴淋預設時間，然后將測試基板取出。其中，對于噴淋的預設時間，在不同測試試驗中可選為:53、103、153、203、253及303。
[0031]觀察第二干膜層的表面形狀，并判斷第二干膜層表面上與水平線下噴嘴位置相對應的地方是否有標記，如果有標記，則表明與該標記位置對應的水平線下噴嘴是正常的。如果測試基板上與水平線下噴嘴位置相應的地方沒有標記，則表明水平線下噴嘴