發光裝置及其封裝方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及發光裝置技術領域，特別是涉及一種發光裝置及其封裝方法。
【背景技術】
[0002]目前發光裝置特別是0LED(0rganicLight-Emitting D1de)器件的封裝方法是先在陣列基板上設置發光單元，然后在陣列基板的封裝區域設置封裝料，再利用外部壓力將蓋板對準陣列基板，并且封裝料將陣列基板和蓋板貼合。
[0003]但是在封裝過程中，蓋板受到貼合壓力作用或者后續工藝中的外部壓力作用，蓋板容易朝向陣列基板彎曲，形成的發光裝置容易產生牛頓環。
【發明內容】
[0004]基于此，有必要提供一種不易產生牛頓環的發光裝置封裝方法以及發光裝置。
[0005]—種發光裝置封裝方法，其包括如下步驟:在陣列基板上形成像素陣列;將封裝料涂覆在形成有像素陣列的陣列基板的封裝區域;在形成有像素陣列的陣列基板上設置包括多個第一支柱的第一陣列和包括多個第二支柱的第二陣列，所述第一支柱的高度高于所述第二支柱的高度，并且所述第一支柱的高度高于所述封裝料的高度;將蓋板對準所述陣列基板，對所述蓋板施加壓力，并壓縮所述第一支柱或/和第二支柱，使蓋板與所述封裝料接觸;將所述封裝料與所述陣列基板和所述蓋板貼合。
[0006]上述封裝方法，通過在陣列基板上設置高低不同的第一陣列和第二陣列，并且第一陣列的高度高于封裝料的高度，第一陣列和第二陣列對蓋板的支撐力度不同，在這兩者的共同作用下，合理的分布蓋板承受壓力能力，蓋板不易彎曲，使得發光裝置不易產生牛頓環。
[0007]在其中一個實施例中，所述第一陣列和所述第二陣列在所述陣列基板上交叉設置。
[0008]在其中一個實施例中，所述第一支柱和所述第二支柱設置在所述像素陣列的非發光區域。
[0009]在其中一個實施例中，所述第一支柱與所述第二支柱之間的高度差大于閾值時，在單位面積內，第一支柱的數量小于第二支柱的數量。
[0010]在其中一個實施例中，所述第一陣列中的第一支柱成列設置，所述第二陣列中的第二支柱成列設置，所述相鄰列的第一支柱之間設置多列第二支柱。
[0011]在其中一個實施例中，所述第一支柱與所述第二支柱之間的高度差不大于閾值時，在單位面積內，第一支柱的數量不小于第二支柱的數量。
[0012]在其中一個實施例中，所述第一陣列中的第一支柱成列設置，所述第二陣列中的第二支柱成列設置，所述相鄰列的第二支柱之間設置至少一列第一支柱。
[0013]在其中一個實施例中，分次制備所述第一陣列和所述第二陣列，所述第二支柱的高度與所述封裝料的高度相同。
[0014]在其中一個實施例中，所述將蓋板對準所述陣列基板，對所述蓋板施加壓力，并壓縮所述第一支柱或/和第二支柱，使蓋板與所述封裝料接觸的步驟在真空環境中進行。
[0015]—種發光裝置，其根據上述的發光裝置封裝方法封裝得到。
[0016]該發光裝置，根據上述封裝方法封裝得到，其可以支撐較大的壓力，使得蓋板不易彎曲，從而不易產生牛頓環。
【附圖說明】
[0017]圖1、3、4、7為本發明實施方式的發光裝置封裝方法得到的發光裝置的截面結構示意圖；
[0018]圖2為本發明實施方式的像素陣列的俯視結構圖；
[0019]圖5為本發明一實施例中的包括第一陣列和第二陣列的發光裝置的俯視結構圖；
[0020]圖6為本發明另一實施例中的包括第一陣列和第二陣列的發光裝置的俯視結構圖。
[0021]其中:
[0022]110.陣列基板111.第一表面112.第二表面
[0023]120.像素陣列121.像素單元122.非發光區域
[0024]130.封裝料 141.第一支柱142.第二支柱
[0025]150.蓋板
【具體實施方式】
[0026]本發明揭示了一種發光裝置的封裝方法，其包括如下步驟:
[0027]S10:在陣列基板110上形成像素陣列120。具體的，在此以OLED發光裝置為具體實施例進行說明，請參考圖1，該陣列基板110包括兩個相對的表面，分別為第一表面111和第二表面112，陣列基板110中的TFT (Th in Fi Im Transi s tor，薄膜晶體管)陣列設置在位于第二表面112的一側，像素陣列120設置在TFT陣列的上方。為了言簡意賅，本實施例中未將像素陣列120的具體結構展開，此不應形成對本發明的限制。這里的陣列基板110可以由玻璃、塑料、有機材料等中的一種或者多種制備成支撐體，并在支撐體上設置相應的TFT陣列。在此，可以根據該OLED發光裝置的發光形式，來設置該基板為透明基板或不透明基板，并且可以根據該OLED發光裝置的性質設置該基板為柔性基板或剛性基板。在本實施方式中，請參考圖2，圖2為該步驟中制備得到的產品的俯視圖，像素陣列120中的像素單元121成行成列的設置，每行、每列像素單元121之間的間隔區域為非發光區域122。當然，可以根據實際情況，像素陣列120中的像素單元121可以按照環形矩陣或不規則形式或其它形式進行設置，每個像素單元121之間的間隔區域為非發光區域122。當然，像素單元121的形狀并不局限于圖2中的正方形，其可以為矩形、菱形、不規則四邊形、圓形、三角形等等，其具體的形狀可以根據實際情況來設置。
[0028]S20:將封裝料130涂覆在陣列基板110的封裝區域。具體的，請參考圖3，在陣列基板110的封裝區域上涂覆封裝料130，封裝料130可以為玻璃膠、環氧樹脂等密封膠。一般，封裝區域位于該陣列基板110四周邊緣區域，當然，其具體位置可以根據實際情況來設置。在此，僅僅為了描述方便，定義第一表面111至封裝料130的頂端的距離為封裝料130的高度，封裝料130的高度可以根據實際情況來設置。
[0029]S30:在陣列基板110上設置包括多個第一支柱141的第一陣列和包括多個第二支柱142的第二陣列，第一支柱141的高度高于第二支柱142的高度，第一支柱141的高度高于封裝料130的高度。具體的，請參考圖4，陣列基板110上設置第一陣列和第二陣列，第一陣列包括多個第一支柱141，第二陣列包括多個第二支柱142，在本實施方式中，為了不影響該發光裝置的顯示效果，第一支柱141和第二支柱142設置在像素陣列120的非發光區域122。同樣，僅僅為了描述方便，定義第一表面111至第一支柱141和第二支柱142的頂端的距離分別為第一支柱141和第二支柱142的高度。在本實施方式中，第一支柱141的高度要高于第二支柱142的高度和封裝料130的高度，第二支柱142的高度與封裝料130的高度相比較，可以略高或略低或相同。這些第一支柱141和第二支柱142在后續的步驟中，用以支撐蓋板150，使得蓋板150可以不向陣列基板110彎曲，由于第一支柱141和第二支柱142的高度不同，兩者承受壓力的程度不同，可以給予蓋板150不同的支撐力，合理的分布蓋板150承受壓力能力。
[0030]在本實施方式中，為了使得蓋板150具有較為均勻的承受壓力的性能，將第一陣列和第二陣列交叉的設置在陣列基板110上，即第一支柱141和第二支柱142之間交錯設置，因此蓋板150可以均勻受到的第一支柱141和第二支柱142的支撐力，蓋板150上不同區域的抗壓能力有效并合理的分布。這樣，當蓋板150受到較大的壓力時，產生局部的彎曲，因而在局部產生牛頓環。為了流程工藝的簡單，在本實施方式中，可以分次制備第一陣列和第二陣列，當然可以是先制備第一陣列，再制備第二陣列；也可以為先制備第二陣列，再制備第一陣列。
[0031]第一支柱141和第二支柱142可以根據不同的產品要求可以是圓柱形支柱，其橫截面是圓形。
[0032]第一支柱141和第二支柱142還可以為圓臺形支柱，其橫截面為圓形。
[0033]在另一實施例中，第一支柱141和第二支柱142可以是棱柱，其橫截面是多邊形，例如梯形、三角形、矩形或者其他封閉的多邊形。優選地，第一支柱141和第二支柱142的橫截面是正多邊形，例如正三角形、正四邊形(包括正方形或者平行四邊形或者菱形)、正五邊形等。
[0034]當然，第一支柱141和第二支柱142也可以是普通的棱柱，也即其橫截面可以為橢圓形、不規則圖形或者其他圖形，這可以根據具體產品的要求進行設計。基于圖形的種類多樣化，在此不一一列舉。
[0035]另外，在工藝條件允許的情況下，第一支柱141和第二支柱142也可以是棱臺，棱臺的橫截面的形狀變化如同上文概括和列舉的圖形，在此不再重復。
[0036]當然，第一支柱141和第二支柱142也可以為互不相同的形狀，兩者可以為上述形狀的任意組合。
[0037]在本實施方式中，第一支柱141和第二支柱142的具體排列可以根據實際情況來設置。以下以第一支柱141和第二支柱142為圓柱形來進行為進行說明，本領域技術人員可以理解的是，第一支柱141和第二支柱142也可以為以上任意一種形狀。
[0038]在一個實施例中，第一支柱141與第二支柱142之間的高度差大于某一閾值，在單位面積內，第一支柱141的數量小于第二支柱142的數量，即第一支柱141的密度小于第二支柱142的密度。本領域技術人員可以理解的是