度，從而在輻射元件層102與接地層106之間提供預定距離。
[0024]在一些實施例中，間隔元件還可以包括間隔器204B(參見圖2B)。在這些實施例中，除焊料球204A之外，間隔器204B可以被使用。在這些BGA實施例中，間隔器204B可以幫助控制BGA回流附接操作期間的間隙。在這些實施例中，完成的BGA高度可以接近間隔器204B的高度，從而在輻射元件層102和接地層106分之間提供預定距離。在一些替代實施例中，在沒有焊料球204A的情況下，間隔器204可用于分離輻射元件層102和接地層106。
[0025]在一些這樣的實施例中，焊料球204A可以具有比用于將焊料球204A附接到板(例如，輻射元件層102與接地層106)的焊料的回流溫度高的熔點溫度。在這些實施例中，焊料球可以在回流期間保持其形狀，以幫助維持間隙高度(即，輻射元件層102與接地層106之間的預定距離)。這些實施例的示例被示出在圖2C中，其中焊料203可用于將焊料球204D附接到板。
[0026]在一些其它實施例中，用于分離輻射元件層102和接地層106的間隔元件可以包括連接器204C (參見圖2D和2E)。連接器204C可被布置為將輻射元件層102和接地層106對準。在這些實施例中，連接器204C可以與間隔器204E —起用于將輻射元件層102和接地層106分離預定距離，從而提供間隙。使用連接器204C可以允許輻射元件層102和接地層106在裝配期間自對準。
[0027]在一些實施例中，連接器204C可以延伸穿過板(參加圖2D)，而在其它實施例中，連接器204C僅可以部分延伸穿過板(參見圖2E)。在一些實施例中，連接器204C可以包括引腳。引腳可以是粧(stake)引腳，但并不要求這樣。在一些替代實施例中，引腳可以被焊接到金屬化孔(未單獨示出)中。一些其它實施例中，引腳可以被放置在金屬化或非金屬化通孔上(即，未焊接)，并且輻射元件層102和接地層106可以通過其它方式(例如，焊料球、粘合劑等)被保持在一起。
[0028]在一些實施例中，連接器204C可以包括卡扣(snap-fit)或鉚釘類設備。在一些實施例中，連接器204C可以具有控制的相隔高度，以提供預定距離來分離輻射元件層102和接地層106。
[0029]圖3示出了根據一些實施例的圖1的天線結構的一些層的側視圖，其中輻射元件層被印刷在非導電底盤301上。在這些實施例中，輻射元件層102的圖案化導電材料可以被印刷在或被布置在非導電底盤301上。非導電底盤301可以是插接站底盤或任意移動平臺的底盤，并且將用作輻射元件層102的導電材料的電介質基板，但是實施例的范圍不限于此。
[0030]圖4A示出了根據一些實施例的包括單腔的天線結構400的一些層的側視圖。圖4B示出了根據一些實施例的圖4A的天線結構400的腔的頂/底視圖。
[0031]圖5A示出了根據一些實施例的包括多個腔的天線結構500的一些層的側視圖。圖5B示出了根據一些實施例的圖5A的天線結構500的腔的頂/底視圖。
[0032]在圖4A和圖4B以及圖5A和圖5B中所示出的實施例中，天線結構400/500可以包括福射元件層402/502 (包括福射元件電介質基板404/504上布置的圖案化導電材料)、接地層406 (包括導電材料)、以及饋送線層410 (包括導電材料)。在這些實施例中，輻射元件電介質基板404可以包括輻射元件層402和接地層406之間的一個或多個腔414/514。因此，可以在輻射元件層402/502和接地層406之間提供間隙。在這些實施例中，饋送線層410被布置與輻射元件電介質基板404相對地鄰接接地層406。
[0033]在這些實施例中，輻射元件層402/502和接地層406之間的一個或多個腔414/514可以幫助增加天線結構400/500的阻抗帶寬。使用輻射元件電介質基板404/504內的一個或多個腔414/514可以幫助最小化介電常數(ε r* ε 0)，這幫助最小化天線的厚度(在ζ方向)。使用非導電基板404/504內的一個或多個腔414/514可以有效地提供輻射元件層402和接地層406之間的間隙。腔414/514可以用空氣來填充或可以用如上所討論的幾乎任意物質來填充，以幫助最小化介電常數。
[0034]在這些實施例中，接地層406可以包括接地層電介質基板408上布置的導電材料。饋送線層410可以包括饋送線電介質基板上布置的導電材料。
[0035]在單腔實施例中，輻射元件層402 (圖4Α)的圖案化導電材料可以包括與單腔414相關聯的單個貼片。在一些單腔實施例中，電介質基板404 (參見圖4Β)可以被布置為在輻射元件層402和接地層406之間提供單個較大的腔414。盡管圖4Β示出了單個大的腔414，腔414可以包括結構元件，例如間隔器。
[0036]在多腔實施例中，輻射元件層502 (圖5Α)的圖案化導電材料可以包括如上所述的多個貼片，每個貼片可以與一個腔514相關聯。在這些多腔實施例中，每個腔可以與單個貼片相關聯(例如，貼片的金屬將駐留在每個腔之上或被提供在每個腔上面)。
[0037]在一些多腔實施例中，電介質基板504(參見圖5Β)可以被布置為在輻射元件層502和接地層406之間提供多個較小的腔514。盡管圖5Β示出了輻射元件電介質基板504內的多個相同尺寸的正方形腔，但并不要求這樣。在一些實施例中，腔514可以具有其它尺寸和/或可以具有不同尺寸。
[0038]在一些實施例中，輻射元件層402/502(圖4A或圖5A)還可以包括多個通孔。在這些實施例中，輻射元件層402/502(即L0)中的小孔可以允許制造期間可能被困的任意熱空氣被釋放。在一些實施例中，當輻射元件電介質基板404/504包括一個或多個腔414/514時，可以在輻射元件層402/502中提供小孔(例如，為了釋放熱空氣)。
[0039]圖6示出了根據一些其它實施例的具有通孔的輻射元件電介質基板604的三個視圖。在這些實施例中，輻射元件電介質基板604可以具有多個通孔614。在這些實施例中，輻射元件電介質基板604可以替代天線結構400的電介質基板404(圖4A和圖4B)被使用或可以替代天線結構500的電介質基板504(圖5A和圖5B)被使用。通孔614可以幫助增加天線結構的阻抗帶寬并且幫助最小化介電常數。這可以幫助最小化天線結構的厚度。
[0040]標號604A示出了輻射元件電介質基板604的端視圖(即，從端或邊緣的視圖)，標號604B是截面穿過通孔614的輻射元件電介質基板604的側視圖，并且標號604C示出了輻射元件電介質基板604的頂視圖。
[0041]在輻射元件電介質基板604包括通孔614的一些實施例中，輻射元件層(例如，輻射元件層402/502(圖4A或圖5A))還可以包括多個通孔。
[0042]圖7A示出了根據一些實施例的輻射元件層的圖案化導電材料。圖7B示出了根據圖7A的一些實施例的接地層106的導電材料。