一種大理石裂紋路效果的陶瓷噴墨墨水及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及陶瓷制備領域，尤其涉及一種大理石裂紋路效果的陶瓷噴墨墨水及其制備方法。
【背景技術】
[0002]噴墨打印技術是在20世紀70年代末開發成功的一種無接觸、無壓力、無印版的印刷復制技術。國外陶瓷噴墨打印技術起源于2000年福祿公司與凱拉捷特公司合作開發Kerajet打印系統并且與賽爾公司聯合研制出陶瓷噴墨墨水。2006年后陶瓷墨水在西班牙得到很好的發展。國內在早期也有陶瓷墨水相關文獻和專利報道，但直到2011年才有國產陶瓷墨水亮相廣州陶瓷工業展。相對陶瓷絲網印刷和輥筒印刷，陶瓷噴墨打印技術具有節約成本，低碳環保，圖案豐富且立體感強等一系列優勢。
[0003]自我國部分陶瓷企業引進了噴墨打印機以來，陶瓷噴墨打印技術與陶瓷墨水成為行內研發的熱點。2015年5月國產墨水在國內市場占有率已達50%，陶瓷墨水全面邁入國產化。
[0004]大理石瓷磚是具有天然大理石紋路、色彩和質感的一類瓷磚產品，部分大理石瓷磚產品通過復雜的絲網漏印方式來達到具有下凹效果的紋路。但使用絲網漏印方式存在定位不準確、下凹深度難控制和成本高的不足。因此，現有技術還有待于改進和發展。
【發明內容】
[0005]鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種大理石裂紋路效果的陶瓷噴墨墨水及其制備方法，旨在解決目前大理石紋路瓷磚工藝復雜，印刷定位不準，成本過高的問題。
[0006]本發明的技術方案如下:
一種大理石裂紋路效果的陶瓷噴墨墨水，其中，按質量百分比計由以下成分組成:
效果粉體30-60% ；
超分散劑2-10%;
打印調節劑1-6% ；
消泡劑 0.01-0.1% ；
防擴散劑0.1-1% ;
余量為溶劑。
[0007]所述的大理石裂紋路效果的陶瓷噴墨墨水，其中，所述效果粉體為V205、NH4VO3,BiVO4, CaV206、W03、CaffO4, Bi2W3O12, SrCO3, CaC03、鈉長石中的一種或多種。
[0008]所述的大理石裂紋路效果的陶瓷噴墨墨水，其中，所述超分散劑包括Solsperse5000、Solsperse32600、Solsperse54000、Silok?7010、SUP1400o
[0009]所述的大理石裂紋路效果的陶瓷噴墨墨水，其中，所述打印調節劑為醚類、醇類、酮類中的一種或幾種。
[0010]所述的大理石裂紋路效果的陶瓷噴墨墨水，其中，所述打印調節劑為乙二醇二丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二丙二醇二丁醚、月桂醇、肉豆蔻醇、佛爾酮、5-壬酮中的一種或幾種。
[0011]所述的大理石裂紋路效果的陶瓷噴墨墨水，其中，所述消泡劑為BYK-065、BYK-066N 或 BYK-088。
[0012]所述的大理石裂紋路效果的陶瓷噴墨墨水，其中，所述防擴散劑為聚丙二醇2000、異構十醇聚氧乙烯醚E-05或甘油聚氧丙烯醚HSH-330。
[0013]所述的大理石裂紋路效果的陶瓷噴墨墨水，其中，所述溶劑為十六烷、十五烷、松香醇、三甲基壬醇、十一醇、二乙二醇二丁醚、三乙二醇二甲醚、四乙二醇二甲醚、十四酸甲酯、油酸丁酯、硬脂酸丁酯、硬脂酸戊酯、馬來酸二辛酯、己二酸二乙酯和月桂酸異丙酯中的一種或幾種。
[0014]一種如上所述的大理石裂紋路效果的陶瓷噴墨墨水的制備方法，其中，所述方法為:
A、將部分溶劑、超分散劑與打印調節劑、消泡劑和防擴散劑混合攪拌配成混合溶液，然后加入到砂磨機中繼續攪拌；
B、向砂磨機中緩慢加入效果粉體，并在加完后繼續研磨直到墨水d5。達到0.6 μ m，然后加入剩余溶劑，繼續研磨至墨水d5。為0.3-0.5 μ m，d 97^ I μ m ;
C、使研磨完成后的墨水依次通過3μπι和I μm濾芯過濾后裝瓶打包入庫。
[0015]所述的大理石裂紋路效果的陶瓷噴墨墨水制備方法，其中，所述砂磨機為臥式砂磨機，砂磨機轉速為2500-4000轉/分鐘。
[0016]有益效果:本發明提供一種大理石裂紋路效果的陶瓷噴墨墨水及其制備方法，本發明墨水使用簡單，應用范圍廣，應用該墨水可大大簡化傳統大理石紋路瓷磚的加工工藝，加工成本明顯降低，且利用本發明墨水及相應工藝可實現圖案的準確定位，所形成的大理石紋路效果也更加逼真。
【附圖說明】
[0017]圖1為應用本發明的陶瓷噴墨墨水制備大理石紋路瓷磚的方法流程圖。
【具體實施方式】
[0018]本發明提供一種大理石裂紋路效果的陶瓷噴墨墨水及其制備方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0019]本發明提供一種大理石裂紋路效果的陶瓷噴墨墨水，其中，按質量百分比計由以下成分組成:
效果粉體30-60% ；
超分散劑2-10%;
打印調節劑1-6% ；
消泡劑 0.01-0.1% ；
防擴散劑0.1-1% ; 余量為溶劑。
[0020]其中，所述效果粉體為V2O5、NH4VO3、B i VO4、CaV2O6、TO3、CaffO4、B i #3012、SrCO3、CaCO3、鈉長石中的一種或多種。本發明墨水中所用的效果粉體包括高溫助熔(SrC03、CaCO3、鈉長石)降低高溫表面張力(V205、NH4V03、BiV04、CaV206、W03、CaW04、Bi2W3O12)和高溫時產生大量氣體(NH4V03、BiV04、CaV206、CaW04、Bi2W3012、SrC03、CaCO3)的效果粉體。大理石瓷磚生產時噴打本發明墨水后再施拋釉，燒成時，效果粉體在拋釉底部使拋釉向下凹陷，同時效果粉體不停產生氣體，氣體沖出釉層形成裂紋路，瓷磚經拋光后可形成精細的裂紋路。而這與現有的大理石瓷磚裂紋路制備方法明顯不同，現有的方法是在噴墨完后使用絲網印刷方式印一層效果釉，需要產生紋路的地方不印釉，待產品燒出來后未施釉的位置下凹，產生裂紋路效果，由于可見，本發明的墨水所形成的大理石紋路效果相較于現有技術更加逼真。
[0021]其中，所述溶劑為烷烴類、醇類、醚類、酯類中的一種或任意幾種，具體的，所述溶劑優選為十六烷、十五烷、松香醇、三甲基壬醇、十一醇、二乙二醇二丁醚、三乙二醇二甲醚、四乙二醇二甲醚、十四酸甲酯、油酸丁酯、硬脂酸丁酯、硬脂酸戊酯、馬來酸二辛酯、己二酸二乙酯、月桂酸甲酯和月桂酸異丙酯中的一種或幾種。
[0022]所述打印調節劑為醚類、醇類、酮類中的一種或幾種。具體的，所述打印調節劑為乙二醇二丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二丙二醇二丁醚、月桂醇、肉豆蔻醇、佛爾酮、5-壬酮中的一種或幾種。
[0023]進一步地，針對本發明以上所使用的溶劑和效果粉體的混合需要，需要添加特定的超分散劑、消泡劑和防擴散劑，其中較佳實施例中，所述超分散劑包括SOlSperSe5000、Solsperse32600、Solsperse54000、Silok?7010、SUP1400。所述消泡劑優選為 BYK-065、BYK-066N或BYK-088。所述防擴散劑優選為聚丙二醇2000、異構十醇聚氧乙烯醚E-05或甘油聚氧丙烯醚HSH-330。
[0024]本發明還提供一種如上所述的大理石裂紋路效果的陶瓷噴墨墨水的制備方法，其中，所述方法為:
A、將部分溶劑、超分散劑與打印調節劑、消泡劑和防擴散劑混合攪拌配成混合溶液，然后加入到砂磨機中繼續攪拌，其中，所述砂磨機為臥式砂磨機。
[0025]B、向砂磨機中緩慢加入效果粉體，設置砂磨機轉速為2500-4000轉/分鐘，繼續研磨直到墨水d5。達到0.6 μ m，然后加入剩余溶劑，繼續研磨至墨水d 5。為0.3-0.5 μ m。
[0026]C、在經過粘度與表面張力等性能檢測合格后使研磨完成后的墨水依次通過3 μπι和I μπι濾芯過濾后裝瓶打包入庫。經檢測，本發明陶瓷噴墨墨水粘度(40°C時)為14-30mPa.S，表面張力為25-40 mN/m，d50為0.3-0.5 μ m, K I μ m，可用于各類陶瓷噴墨打印嗔頭。
[0027]利用本發明上述配方和方法制備的陶瓷噴墨墨水按照如圖1所示的方法制備大理石效果瓷磚，如圖所示，大理石紋路瓷磚制備流程如下:
S1、制備陶瓷坯體。
[0028]S2、施面釉。
[0029]S3、噴墨打印圖案與效果墨水。打印圖案的同時噴施本發明的陶瓷噴墨墨水。
[0030]S4、施拋釉。
[0031]S5、燒成。
[0032]S6、拋光、磨邊、打蠟
S7、分級入倉。
[0033]上述大理石紋理瓷磚制備工藝與傳統噴墨打印圖案的制備工藝基本相同，只在步驟S3有所不同，本發明的步驟S3需要再傳統的噴墨打印圖案的同時將本發明的陶瓷噴墨墨水噴施到圖案上，因此，本發明能夠在不改變現有陶瓷磚生產工藝的前提下只需增加一個噴墨通道即可完全替代傳統大理石效果瓷磚的生產工藝。并且本發明通過陶瓷噴墨墨水中具有高溫助熔、降低高溫表面張力和高溫時產生大量氣體效果的效果粉體能夠燒成時，效果粉體在拋釉底部使拋釉向下凹陷，同時效果粉體不停產生氣體，氣體沖出釉層形成裂紋路，從而使瓷磚經拋光后形成精細的裂紋路，效果更加逼真。
[0034]與現有絲網印刷效果釉的制備方法(即大理石瓷磚裂紋路是在噴墨完后使用絲網印刷方式印一層效果釉，需要產生紋路的地方不印釉，待產品燒出來后未施釉的位置下凹，產生裂紋路效果)相比。本發明的陶瓷噴墨墨水和應用實現的瓷磚制備工藝解決了絲網印刷效果釉工藝中絲網裂紋路與噴墨打印圖案定位不夠準確易導致裂紋路與原圖案錯位的問題，本發明利用陶瓷噴墨墨水通過噴墨打印方式，只需按原圖紋路重合作圖即可達到百分百重合。
[0035]另外，本