一種剛撓結合印制電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于印制電路板加工領域，具體涉及一種剛撓結合印制電路板的制作方法。
【背景技術】
[0002]印制電路板按照絕緣材料強度的不同可以分為剛性印制電路板、撓性印制電路板和剛撓結合印制電路板，其中剛撓結合印制電路板是指一塊印制電路板上包含一個或多個剛性區和一個或多個撓性區的印制電路板，是剛性板和撓性板相結合的特殊印制電路板，同時具備剛性電路板和撓性電路板的優勢，其中剛性板部分與普通剛性印制電路板相同，可承載元器件，進行焊接和插接，而撓性部分可彎折，能夠進行立體組裝并具有可替換焊接電纜、減小整機尺寸、減輕重量、提升可靠性的優點，因而廣泛應用于航空航天、醫療設備、工業控制、汽車、通信手持終端等領域。
[0003]現有剛撓結合印制電路板制作過程中，剛撓結合板成型分兩部分完成，然后在疊板后利用半固化片將二者層壓結合在一起，如中國專利文獻CN102045949B公開了一種剛撓結合印制電路板的制作方法，其包括:剛性板、撓性板分別進行預加工；分別將剛性板、撓性板進行第一次壓合填膠；將進行第一次壓合的至少一張剛性板和至少一張撓性板進行第二次壓合使其壓合在一起；在剛性板與撓性板需要連接線路的線路板上鉆通孔；并對通孔做等離子體處理；對通孔內鍍銅；對剛性板與撓性板線路圖形制作和檢查；在剛性板與撓性板線路外層制作外層阻焊層；將剛性板與撓性板的撓性部分銑出。剛性板和撓性板的預處理通常為:采用機械成型的方法加工剛性區域，采用激光切割撓性區域，為避免撓性區毛刺，撓性區在設計鑼刀走線時做了外擴預留出激光切割區域，再采用激光切割按成品尺寸切割撓性區域，這一過程剛撓過渡區銜接部位常會出現披鋒殘膠，影響了產品的品質，披鋒殘膠需要人工清理，降低了產品的生產效率，增加了生產成本，而且制備而成的成品還存在著外形尺寸無法保證的問題。
【發明內容】
[0004]為此，本發明所要解決的技術問題在于克服印制電路板加工領域中剛撓結合電路板成型激光切割后剛撓過渡區銜接部位存在披鋒殘膠，產品良率不高、生產效率低、成本高，且成型后的成品外形尺寸無法保證的技術問題，從而提出一種剛撓過渡區無披鋒殘留、生產效率高、成本低、成品尺寸能夠滿足要求的剛撓結合印制電路板的制作方法。
[0005]為解決上述技術問題，本發明提供了一種剛撓結合印制電路板的制作方法，所述方法包含如下步驟:
[0006]S1:采用鑼刀對所述電路板的剛性區進行機械成型；
[0007]S2:將激光切割資料導入激光切割機，選擇加工前自動定位模式；
[0008]S3:將待激光切割的電路板按正面朝上放置到激光切割機平臺上；
[0009]S4:在激光切割機中打開已導入的激光切割資料，并進行參數設置；
[0010]S5:在所述電路板的剛撓連接處將激光切割資料與成型鑼刀走線設計寬度為0.3mm的重合區，根據資料參數開始切割所述電路板的撓性區；
[0011]S6:激光切割完成后將激光切割好的板從激光切割機平臺上取下，放置到指定的成品框內用離型紙進行隔離。
[0012]進一步的，所述的剛撓結合印制電路板的制作方法，其中，所述步驟S4中，所述切割機參數項數值為:電流32A，激光頻率1KHz，激光功率3.5W，矢量速度160mm/s，跳轉速度1200mm/s,電機速度200mm/s，電機加速度2000mm/s，切割次數6次。
[0013]更為進一步的，所述的剛撓結合印制電路板的制作方法，其中，所述步驟SI中，所述鑼刀走線經過撓性區時先走進所述重合區后再外擴。
[0014]優選的，所述的剛撓結合印制電路板的制作方法，其中，所述步驟SI中，所述鑼刀的直徑為0.8-2.4mm,內R角大于或等于0.4T，所述纟羅刀的轉速為26_26Krpm/min，下鉆速度為16mm/s，行刀速度為16mm/s，回刀速度為:纟羅內槽修角300mm/s，纟羅外圍10mm/s。
[0015]更為優選的，所述的剛撓結合印制電路板的制作方法，其中，所述步驟SI中通過錫刀成型產生的纟羅板尺寸為5mm*5mm-560mm*720mm。
[0016]進一步的，所述的剛燒結合印制電路板的制作方法，其中，所述步驟S5中，所述激光切割機切割的尺寸范圍為5mm*5mm-500mm*500mm，切割孔徑大于或等于0.1mm，切割厚度小于或等于0.4mm。
[0017]更為進一步的，所述的剛撓結合印制電路板的制作方法，其中，所述步驟S6中還包括將撓性區與PI補強片和FR4補強片復合的步驟，其中所述PI補強片的厚度小于或等于0.3mm，所述FR4補強片的厚度小于或等于0.25mm。
[0018]優選的，任一項所述的剛撓結合印制電路板的制作方法，其中，所述步驟S5中，激光切割機的輸出功率小于或等于10瓦，輸出頻率為60-120KHZ，所述激光切割機的振鏡的掃描范圍為50mm*50mm，所述激光切割機的激光束切割直徑為25 μ m。
[0019]本發明所述的剛撓結合印制電路板的制作方法相比現有技術具有以下優點:通過對成型鑼帶和激光切割資料重新設計，撓結合板剛性區與撓性區過渡區一次性完成成型，滿足了外形的尺寸要求；設計成型鑼刀線與激光切割線的重合區，使得剛撓結合電路板的剛性區與撓性區的過渡區無披鋒殘留，保證品質的同時提高了生產效率，節約了成本，具有極大的市場前景和經濟價值。
【附圖說明】
[0020]為了使本發明的內容更容易被清楚的理解，下面根據本發明的具體實施例并結合附圖，對本發明作進一步詳細的說明，其中
[0021]圖1是本發明所述剛撓結合印制電路板的制作方法的鑼刀和激光走線示意圖；
[0022]圖2是本發明所述剛撓結合印制電路板的制作方法的流程圖。
[0023]圖中附圖標記表示為:1-重合區；2_鑼刀走線；3_激光切割線；4_鑼平臺線。
【具體實施方式】
[0024]實施例
[0025]本實施例提供了一種剛撓結合印制電路板的制作方法，如圖1和圖2所示，所述方法包含如下步驟:
[0026]S1:采用鑼刀對所述電路板的剛性區進行機械成型，所述鑼刀的鑼刀走線2經