貼合設備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種貼合設備，尤其涉及一種用于制造顯示面板的貼合設備。
【背景技術(shù)】
[0002] 在制造液晶顯示器面板或者觸控面板的過程中，需要將兩炔基板在真空貼合裝置 內(nèi)進行貼合。通常情況下，在基板加工好后，會在其表面貼上保護膜以保護其外觀，在貼合 前再通過撕膜裝置撕掉保護膜?，F(xiàn)有的生產(chǎn)方式大都采用簡單的設備加人工加以完成，生 產(chǎn)效率低、工人的勞動強度大。另外，在全自動貼合設備中如何設置貼合設備中各裝置的位 置及加工工序的先后順序也將影響生產(chǎn)的效率及良率。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 鑒于上述狀況，有必要提供一種生產(chǎn)效率和良率較高的貼合設備。
[0004] 一種貼合設備，用于貼合表面均貼有保護膜的第一元件和第二元件，該貼合設備 包括基座以及設置于基座上的儲料上料裝置、第一撕膜裝置、定位機構(gòu)、移料下料機構(gòu)、轉(zhuǎn) 盤、設置于轉(zhuǎn)盤上的至少一載料臺、第二撕膜裝置以及真空貼合裝置，該儲料上料裝置將第 一元件上料至第一撕膜裝置中，該第一撕膜裝置用于對第一元件進行剝膜，該定位機構(gòu)用 于放置第二元件，該移料下料機構(gòu)包括一設置于基座上的滑軌以及滑動設置于該滑軌的移 料機構(gòu)與下料機構(gòu)，該移料機構(gòu)沿滑軌移動以獲取該第一撕膜裝置及定位機構(gòu)上的第一元 件及第二元件，該移料機構(gòu)將已剝膜的第一元件與第二元件移置于所述載料臺上，該移料 下料機構(gòu)、第二撕膜裝置及真空貼合裝置依次沿著轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)方向圍繞轉(zhuǎn)盤設置，第二撕 膜裝置用于當轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動并帶動載物臺上已剝膜的第一元件及第二元件至第二撕膜裝置處 時對第二元件進行剝膜，真空貼合裝置用于當轉(zhuǎn)盤繼續(xù)轉(zhuǎn)動并帶動已剝膜的第一元件與已 剝膜的第二元件至真空貼合裝置處時將載料臺上的第一元件壓合至第二元件，下料機構(gòu)用 于當該轉(zhuǎn)盤繼續(xù)帶動已壓合的第一元件與第二元件轉(zhuǎn)動至下料機構(gòu)處時將已壓合的第一 元件與第二元件移出載料臺。
[0005] 本發(fā)明的貼合設備有良好的利用率，同時也提高了工作效率及良率。
【附圖說明】
[0006] 圖1是本發(fā)明實施例的貼合設備的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0007] 圖2是圖1所示貼合設備的另一角度的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0008] 圖3是圖1所示貼合設備的第一撕膜裝置的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0009] 圖4是圖1所示貼合設備的移料機構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0010] 圖5是圖1所示貼合設備的載料臺的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011] 圖6是圖1所示貼合設備的第二撕膜裝置的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0012] 圖7是圖1所示貼合設備的取像裝置的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0013] 圖8是圖1所示貼合設備的真空貼合裝置的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0014] 主要元件符號說明
如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
【具體實施方式】
[0015] 請參閱圖1及圖2,本發(fā)明實施方式的貼合設備100用于對第一元件200及第二元 件300進行貼合。第一元件200和第二元件300可以是用于制造觸控面板、液晶顯示器的 玻璃板，也可以是用于制造半導體等器件的元件或者其他需要密封貼合的元件。本實施例 中，第一元件200和第二元件300為玻璃板。第一元件200和第二元件300上貼有保護膜 (圖未示)。
[0016] 貼合設備100包括基座10?；?0上固定有儲料上料裝置20、撕膜裝置30、定位 機構(gòu)40、移料下料機構(gòu)50、轉(zhuǎn)盤60、設置于轉(zhuǎn)盤60上的四個載料臺70、取像對位裝置80及 真空貼合裝置90。撕膜裝置30包括第一撕膜裝置31及第二撕膜裝置35。
[0017] 請參照圖2,該儲料上料裝置20包括若干個儲料架21及一個取料機械手23。每 一儲料架21均用于放置一第一元件200,所述若干個儲料架21可依次朝向朝向取料機械手 23運動并在取料機械手23從儲料架21取料后朝遠離取料機械手23的方向運動。取料機 械手23從最靠近該取料機械手23的儲料架21上取得一第一元件200。在本實施例中，儲 料上料裝置20還進一步包括一固定板24及一導軌25。固定板24垂直固定于基座10上。 導軌25固定于固定板24上，其延伸方向大致平行于基座10。該取料機械手23滑動地設置 于該導軌25上。所述儲料架21朝向?qū)к?5的一端運動，以便于取料機械手23在該端取 得第一元件200。取料機械手23取得第一元件200后可沿導軌25向第一撕膜裝置31滑 動。
[0018] 第一撕膜裝置31鄰近該儲料上料裝置20設置，用于撕除第一元件200下表面的 保護膜。請同時參照圖3,該第一撕膜裝置31包括垂直于基座10設置的固定架311、轉(zhuǎn)動 設置于固定架311的收料輪312和放料輪313、鄰近固定架311設置的剝膜板314、以及膠 帶315。膠帶315依次繞設于收料輪312、放料輪313及剝膜板314。該收料輪312及該放 料輪313轉(zhuǎn)動并帶動膠帶315運動。該剝膜板314用于放置取料機械手23從儲料架21上 取得的第一元件200,從而使該繞設于剝膜板314上的膠帶315粘附第一元件200下表面的 保護膜。
[0019] 請參照圖1和圖2,在本實施例中，定位機構(gòu)40滑動地設置于第一撕膜裝置31遠 離儲料上料裝置20的一側(cè)。定位機構(gòu)40包括承載臺41、定位夾爪（圖未示）及氣缸（圖未 示)。該承載臺41大致與基座10平行，用于承載第二元件300。定位夾爪設置于承載臺41 的四周，氣缸控制定位夾爪伸縮以夾持并固定承載臺41上的第二元件300。
[0020] 移料下料機構(gòu)50包括設于基座10上的滑軌51、滑動地設置于滑軌51上的移料機 構(gòu)53及下料機構(gòu)56?；?1設置于定位機構(gòu)40遠離第一撕膜裝置31的一側(cè)，且滑軌51 的一端臨近第一撕膜裝置31以及定位機構(gòu)40設置。
[0021] 請同時參閱圖4,移料機構(gòu)53包括一設置于滑軌51上的滑動架531及設置于滑動 架531的取料組件533。取料組件533包括一第一吸附板5332及一第二吸附板5334。該 第一吸附板5332與第二吸附板5334上下間隔且平行設置。該第一吸附板5332可相對滑 動架531伸縮，其相對滑動架531伸出時可從剝膜板314上吸附第一元件200。當定位機構(gòu) 40滑動至預定位置時，第二吸附板5334可從承載臺41上吸附第二元件300。此時，收料輪 312及該放料輪313轉(zhuǎn)動并帶動膠帶315運動，使粘附于第一元件200下表面的保護膜從第 一元件200下表面剝離。其中，第一吸附板5332及第二吸附板5334上設有若干吸附孔（圖 未示)，用于在真空狀態(tài)下吸附所述第一元件200和第二元件300。
[0022] 轉(zhuǎn)盤60鄰近滑軌51設置，并與第一撕膜裝置31以及定位機構(gòu)40均位于滑軌51 的同側(cè)。
[0023] 請參照圖5,每一載料臺70包括上下間隔且平行設置的上載物架71及下載物架 73。上載物架71開設有一與第一元件200大小對應的安裝孔（圖未示)，且鄰近該安裝孔周 邊設置有若干夾持件711。第一吸附板5332可在真空狀態(tài)去除時將吸附的第一元件200放 置于安裝孔上，并通過夾持件711夾緊第一元件200。下載物架73上設置有一吸附臺732， 用于放置并吸附第二吸附板5334上的第二元件300。其中，四個載料臺70沿轉(zhuǎn)盤60的圓 周方向間隔設置于轉(zhuǎn)盤60上。
[0024] 請參照圖1和圖2,沿著轉(zhuǎn)盤60的旋轉(zhuǎn)方向在鄰近轉(zhuǎn)盤60的位置上分別依次設置 有移料下料機構(gòu)50、第二撕膜裝置35、取像對位裝置80及真空貼合裝置90。在加工過程中 轉(zhuǎn)盤60每次停止轉(zhuǎn)動時，四個載料臺70均能分別與移料下料機構(gòu)50、第二撕膜裝置35、取 像對位裝置80及真空貼合裝置90的位置相對應。本實施例中，該第二撕膜裝置35設置于 轉(zhuǎn)盤60遠離第一撕膜裝置31的一側(cè)，該取像對位裝置80設置于轉(zhuǎn)盤60遠離移料下料機 構(gòu)50的一側(cè)，該真空貼合裝置90設置于固定板24遠離取料機械手23的表面，且位于轉(zhuǎn)盤 60靠近第一撕膜裝置31的一側(cè)。
[0025] 請一并參照圖6,該第二撕膜裝置35與第一撕膜裝置31的結(jié)構(gòu)基本相同，包括垂 直于基座10設置的固定架351、轉(zhuǎn)動設置于固定架351的收料輪352和放料輪353、剝膜件 354及膠帶355。剝膜件354設置于固定架351上，且可朝向鄰近的載料臺70伸縮。該膠 帶355依次繞設于收料輪352、放料輪353及剝膜件354上。該剝膜件354伸出時，其上繞 設的膠帶355粘附下載物架73上的第二元件300上表面的保護膜。此時，該收料輪352及 該放料輪353轉(zhuǎn)動并帶動膠帶355運動，進而將粘附于膠帶355上的保護膜從第二元件300 上表面剝離。
[0026] 請一并參照圖7,取像對位裝置80包括取像組件81、圖像分析單元（圖未示）及對 位組件（圖未示)。該取像組件81包括支撐架813、及固定于支撐架813 -端的兩個第一攝 像頭815及兩個第二攝像頭816。該兩個第一攝像頭815分別位于兩個第二攝像頭816的 正上方，與所述兩個第二攝像頭816間隔設置。當轉(zhuǎn)盤60轉(zhuǎn)動使載有已剝膜的第一元件 200和已剝膜的第二元件300的載料臺70運動至與該取像對位裝置80位置對應時，兩個第 一攝像頭815位于該載料臺70的上載物架71上方，用于對上載物架71上的第一元件200 進行取像。兩個第二攝像頭816位于上載物架71和下載物架73之間，用于對下載物架73 上已剝膜的第二元件300進行取像。圖像分析單元用于分別提取兩個第一攝像頭815獲取 的圖像的特征點坐標與兩個第二攝像頭816獲取的圖像的特征點坐標，并判斷兩者的坐標 是否一致。若兩者的坐標不一致時，對位組件調(diào)整上載物架71及下載物架73的相對位置，