超細線路印制電路板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及高密度互聯（HDI)印刷電路板及其所用覆銅板的生產技術領域，尤其 涉及一種使用定型布來制作超細線路印刷電路板及其所用覆銅板的方法。
【背景技術】
[0002] 隨著電子產品的微小型化、多功能化，尤其是消費類電子產品的微小型化、高性 能化已經成為明顯趨勢，這就要求用于電子產品的印制電路板（PrintedCircuitBoard， PCB)實現高密度化、高性能化、超細線路化。在此前提下，超細線路PCB板已經顯示出優勢。
[0003] 用于制造PCB板的基材是覆銅板（CopperCladLaminate，CCL)。目前，目前，生 產覆銅板的方法是：將常規玻璃纖維布浸漬樹脂溶液，然后烘烤固化得到粘結片，并最終通 過層壓得到覆銅板；其中，電子級平紋編織的常規玻璃纖維布是覆銅板的增強材料，這種常 規玻璃纖維布在浸漬樹脂溶液和烘烤半固化過程以及層壓過程中，玻璃纖維布容易受到浸 漬設備和層壓過程樹脂流動的擠壓而變形，同時，在短時間的樹脂浸漬過程中也難于保證 完全浸漬填滿玻璃纖維布的玻纖之間的空隙，因此，常規玻璃纖維布按照現有的方法生產 覆銅板具有以下缺點：
[0004] (1)由于常規玻纖布本身的編織結構，其玻璃絲很容易因受到微小不均勻的張力 而導致上膠、層壓過程中產生煒斜，使得玻纖布翹曲嚴重、表觀不平整、尺寸穩定性差，進一 步使層壓過程中容易因擠壓變形導致板材翹曲等問題，使覆銅板翹曲嚴重；
[0005] (2)編織后的玻纖布由于經煒紗交織，使得紗與紗（即，經紗與煒紗、經紗與經紗、 煒紗與煒紗）之間出現空隙，這種空隙在煒斜的情況下將變的更大和更多，導致玻纖布浸 漬不良，進而影響到覆銅板的質量，導致使用該覆銅板制作的PCB板出現嚴重的離子迀移 (CAF)問題，導致PCB板不合格；
[0006] (3)玻璃纖維容易受到層壓過程中高溫高壓下樹脂流動擠壓而變形，甚至導致玻 璃纖維與銅箱之間缺少樹脂層而出現"露布紋"等現象，尤其是薄型覆銅板反映更突出，而 此種露布紋現象，在PCB加工過程中，對制作細線或超細線路PCB產生不利影響，容易出現 PCB短路或斷路的問題；
[0007] (4)在制作薄型覆銅板時，上述缺陷會被放大，嚴重影響產品的質量，因此使用現 有方法制作薄型覆銅板及超細線路印制電路板，存在極大的困難。
[0008] 為解決上述問題，本申請人經過長期的調研和生產實踐，研發出了一種新的方法 制作薄型覆銅板由其最終制成超細線路印制電路板，以提尚超細線路印制電路板的質量及 性能。
【發明內容】
[0009] 本發明的目的在于提供一種超細線路印制電路板的制作方法，以提高超細線路印 制電路板的質量及性能。
[0010] 為實現上述目的，本發明的技術方案為：提供一種超細線路印制電路板的制作方 法，其包括如下步驟：
[0011] (1)將玻璃原料熔融后進行拉絲處理，形成玻璃絲；
[0012] (2)將所述玻璃絲浸入膠液中進行浸膠處理，取出后進行烘干半固化處理，再編織 形成玻纖布毛還；
[0013] (3)對所述玻纖布毛坯進行烘烤固化，形成定型布，其中，所述定型布中樹脂重量 含量不超過30% ;
[0014] (4)用涂覆機在銅箱的粗糙面上涂覆樹脂，并將涂覆有樹脂的銅箱半固化形成涂 樹脂銅箱；
[0015] (5)將所述定型布與所述涂樹脂銅箱壓合并烘烤固化，形成覆銅板；
[0016] (6)將所述覆銅板按照現有方式制作得到超細線路印制電路板。
[0017] 與現有技術相比，由于本發明超細線路印制電路板的制作方法中，首先對玻璃絲 進行了浸膠處理，然后再將浸膠處理后的玻璃絲進行烘干半固化處理，再編織形成玻纖布 毛坯，將玻纖布毛坯進行烘烤固化而形成定型布。通過這種方式制作的定型布，首先，由于 膠液直接對玻璃絲進行了表面處理，在定型布布編織過程中及時填充了玻璃纖維之間的空 隙，同時有效防止了玻璃絲在后續編織處理過程中出現煒斜，確保了所制作出的定型布尺 寸穩定；其次，由于玻璃絲的浸膠處理，使得最后烘烤固化所形成的定型布不會出現空隙、 表觀平整、不易翹曲，避免了后續玻纖布浸漬不良的問題；再者，通過烘烤固化來取代傳統 玻纖布制作中的上漿、脫漿燜燒，節約了工序。綜上，通過上述方法制作得到的定型布，具有 尺寸穩定、表觀平整及無空隙的特點，因此利用該定型布制作覆銅板過程中，定型布的玻璃 絲受到樹脂流動擠壓不易變形，可避免玻璃絲與銅箱之間因缺少樹脂層而出現"露布紋"的 現象，使得制成的覆銅板具有尺寸穩定、表觀平整、不露布紋的特點，從而解決因覆銅板"露 布紋"而導致難以制作超細線路PCB板的技術難題，并可避免超細線路PCB板出現短路或 斷路的問題，提高超細線路PCB板的性能及合格率，降低制作難度和制作成本；同時，因定 型布避免了空隙的產生，使得用此制作的超細線路PCB板耐離子迀移（CAF)，確保了產品質 量。
[0018] 較佳地，在一種實施方式中，上述步驟（2)進一步包括如下步驟：
[0019] (21)將至少兩根所述玻璃絲進行并絲處理，形成玻璃絲束；
[0020] (22)將所述玻璃絲束浸入膠液中進行浸膠處理，浸膠處理后進行烘干半固化處 理，從而形成浸膠玻璃紗；其中，所述膠液在25°C的粘度小于200CPS，烘干半固化處理溫度 為100-150°C，烘干半固化處理時間為3-5分鐘；
[0021] (23)對所述浸膠玻璃紗依次進行捻紗、整經和編織處理，形成所述玻纖布毛胚。
[0022] 在該種方式中，玻璃絲經并絲處理后便浸入膠液中進行浸膠處理，通過膠液對玻 璃絲進行表面處理，因此在定型布編織過程中及時填充了玻璃絲之間的空隙，并可有效防 止后續編織處理過程中出現煒斜，確保了所制作出的定型布尺寸穩定；同時由于浸膠處理 在并絲后就進行，使得最后烘烤固化所形成的定型布不會出現空隙并且表觀平整；因此，利 用該定型布制作得到的覆銅板，具有尺寸穩定、表觀平整且不露布紋的特點，從而防止該覆 銅板制作的超細線路PCB板出現短路或斷路，提高超細線路PCB板的性能及合格率，降低 制作難度和制作成本；并且定型布避免了空隙的產生，使得用此制作的PCB板耐離子迀移 (CAF)，確保了產品質量。
[0023] 較佳地，在另一種實施方式中，上述步驟（2)進一步包括如下步驟：
[0024] (21)將至少兩根所述玻璃絲進行并絲處理，形成玻璃絲束；
[0025] (22)對所述玻璃絲束依次進行捻紗和整經處理，形成整經紗；
[0026] (23)將所述整經紗浸入膠液中進行浸膠處理，浸膠處理后進行烘干半固化處理， 從而形成浸膠整經紗；其中，所述膠液在25°C的粘度小于200CPS，烘干半固化處理溫度為 100-150°C，烘干半固化處理時間為3-5分鐘；
[0027] (24)對所述浸膠整經紗進行編織處理，形成所述玻纖布毛胚。
[0028] 這種方式中，玻璃絲先進行并絲、捻紗和整經處理形成整經紗，然后將整經紗浸入 膠液中進行浸膠處理，因膠液對玻璃絲進行了表面處理，在定型布編織過程中及時填充了 玻璃絲之間的空隙，并可有效防止后續編織處理過程中出現煒斜，確保了所制作出的定型 布尺寸穩定；同時由于浸膠處理在整經后進行，使得最后烘烤固化所形成的定型布不會出 現空隙并且表觀平整，用此使用該定型布制作得到的覆銅板，具有尺寸穩定、表觀平整且不 露布紋的特點，從而防止該覆銅板制作的超細線路PCB板出現短路或斷路，提高超細線路 PCB板的性能及合格率，降低制作難度和制作成本；并且定型布避免了空隙的產生，使得用 此制作的PCB板耐離子迀移（CAF)，確保了產品質量。
[0029]較佳地，上述步驟⑶中，烘烤固化的溫度為150_200°C，烘烤固化的時間為1-2小 時。
[0030] 較佳地，上述步驟（5)進一步包括如下步驟：將所述涂樹脂銅箱的樹脂面與所 述定型布的一面或兩面進行輥壓，輥壓后烘烤固化形成所述覆銅板，其中，輥壓溫度為 80-160°C、輥壓壓力為0· 2-2MPa，固化溫度為170-200°C，固化時間為30-90分鐘。
[0031] 較佳地，上述步驟（5)進一步包括如下步驟：所述步驟（5)進一步包括如下步驟： 將所述定型布及涂樹脂銅箱切成尺寸相同的片狀，并將切成片狀的定型布疊于切成片狀的 涂樹脂銅箱的樹脂面上并對齊，形成一層胚料；將至少一層胚料放置于層壓機中進行層壓 固化形成所述覆銅板，其中，層壓固化溫度為170-200°C，層壓固化時間為30-90分鐘。
【附圖說明】
[0032] 圖1是本發明超細線路印制電路板的制作方法一