透明導電性層疊膜、其制造方法及觸摸面板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及一種透明導電性層疊膜及其制造方法，該透明導電性層疊膜在第一膜 基材一個面上具有透明導電層、在另一面上經由透明固化粘接劑層而具有第二膜基材。本 發明的透明導電性層疊膜可用于各種電極基板，例如，適合用于靜電容量式觸摸面板的輸 入裝置的電極基板。具備本發明的透明導電性層疊膜的觸摸面板能用于例如液晶監視器、 液晶電視、數碼攝像機、數碼相機、手機、便攜游戲機、汽車導航、電子紙、有機化顯示器等。
【背景技術】
[0002] W往，已知作為透明導電性膜，在透明的膜基材上層疊有透明導電層（例如，口0 膜）的材料。上述透明導電性膜應用在靜電容量式觸摸面板的電極基板時，使用上述透明 導電層被圖案化的材料（專利文獻1)。具有運樣的被圖案化的透明導電層的透明導電性層 疊膜與其他透明導電性膜等一起層疊而使用，適合用于可同時W2只W上手指操作的多點 觸控方式的輸入裝置。
[000引此外，靜電容量式觸摸面板等所使用的透明導電性膜中，電極間距有各種類型，故 為了能適用，必須制造各種不同厚度的透明性導電性膜。然而，生產各種厚度的透明性導電 性膜存在使生產性大幅下降的問題。因此，為能調整厚度，提出了一種在層疊膜上形成有透 明導電層的透明導電性層疊膜，該層疊膜將2片W上膜W厚度約20μm的厚的壓敏粘接劑 (粘合劑）層貼合而成。
[0004] 現有技術文獻 [000引專利文獻
[0006] 專利文獻1 :日本特開2009-076432號公報。
【發明內容】
[0007] 發明要解決的技術問題
[0008] 然而，上述透明導電性層疊膜在蝕刻透明導電層使其圖案化而形成透明電極圖案 時，在透明導電性層疊膜容易出現大的波浪狀的起伏，造成具有及不具有透明電極圖案的 部分的大小變得比設計值更大的問題。
[0009] 本發明的目的在于，提供一種透明導電性層疊膜及其制造方法，該透明導電性層 疊膜為使用第一膜基材及第二基材膜的層疊膜，而且在透明導電層被圖案化時能夠抑制起 伏的生成。
[0010] 另外，本發明的目的在于提供一種使用了上述透明導電性層疊膜的靜電容量式觸 摸面板。
[0011] 解決技術問題的手段
[0012] 本發明人等為解決上述課題而深入地進行研究，結果，通過下述透明導電性層疊 膜而完成本發明。
[0013] 即本發明設及一種透明導電性層疊膜，其特征在于具有：層疊膜，其為多個透明膜 基材經由透明固化粘接劑層層疊而成，其中所述多個透明膜基材具有透明的第一膜基材與 透明的第二膜基材，而所述透明固化粘接劑層在140°C時的儲能彈性模量為1Xl〇7paW上； 及第一透明導電層，其層疊于上述第一膜基材的與上述透明固化粘接劑層相反的面上。
[0014] 上述透明導電性層疊膜優選為：上述透明導電性層疊膜與上述層疊膜在14(TC條 件下加熱處理30分鐘時的收縮率差距為0. 3%W下。
[0015] 上述透明導電性層疊膜之中，上述透明固化粘接劑層優選由活性能量射線固化型 粘接劑組合物形成，所述組合物含有作為固化性成分的自由基聚合性化合物（A)、度）及 似，上述自由基聚合性化合物（A)的SP值為29. 0 (kj/m3) 1/?上且32. 0W下化J/m3)I/2，
[0016] 上述自由基聚合性化合物度）的SP值為18.0化J/m3)i/2W上且小于21.0化J/ m3)i々，
[0017] 上述自由基聚合性化合物似的SP值為21. 0 (kj/m3) 1/?上且23. 0化J/m3) 1/? 下，
[0018] 且在設組合物總量為100重量％時，優選含有25~80重量％的上述自由基聚合 性化合物度）。
[0019] 上述活性能量射線固化型粘接劑組合物可還含有由（甲基）丙締酸單體聚合而成 的丙締酸系低聚物值）。上述活性能量射線固化型粘接劑組合物在設組合物總量為100重 量％時，優選W20重量％^下的范圍含有由（甲基）丙締酸單體聚合而成的丙締酸系低聚 物值）。
[0020] 上述活性能量射線固化型粘接劑組合物在設組合物總量為100重量％時，優選含 有上述自由基聚合性化合物（A) 3~40重量％、及上述自由基聚合性化合物（05~55重 量％。
[0021] 另外，上述活性能量射線固化型粘接劑組合物在設上述自由基聚合性化合物的總 量為100重量份時，可含有上述自由基聚合性化合物（A)、度）及（C)合計85重量份W上， 并進一步W15重量份W下的范圍含有SP值超過23. 0化J/m3)I/2且小于29. 0化J/m3)I/2的 自由基聚合性化合物巧）。
[0022] 上述活性能量射線固化型粘接劑組合物之中，優選含有具有活性亞甲基的自由基 聚合性化合物（巧、及具有奪氨作用的自由基聚合引發劑佑)。基于所述結構，特別是即使 在剛從高濕度環境或水中取出后（非干燥狀態），仍然能顯著提高具有偏振膜的粘接劑層 的粘接性。其理由雖不十分清楚，但推測有W下的原因。目P，具有活性亞甲基的自由基聚合 性化合物（巧與構成粘接劑層的其他自由基聚合性化合物一同聚合，并同時被納入粘接劑 層的基礎聚合物的主鏈及/或側鏈中，形成粘接劑層。在所述聚合過程中，若存在具有奪氨 作用的自由基聚合引發劑（G)，則在構成粘接劑層的基礎聚合物形成的同時，具有活性亞甲 基的自由基聚合性化合物（巧會有氨被奪走，而在亞甲基上產生自由基。從而，產生了自由 基的亞甲基與PVA等偏振片的徑基起反應，在粘接劑層與偏振片之間形成共價鍵。其結果 是，在非干燥狀態下，偏振膜所具粘接劑層的粘接性特別顯著提高。
[0023] 上述活性能量射線固化型粘接劑組合物之中，上述活性亞甲基優選為乙酷乙酷 基。
[0024] 上述活性能量射線固化型粘接劑組合物之中，上述具有活性亞甲基的自由基聚合 性化合物（巧優選為乙酷乙酷氧基烷基（甲基）丙締酸醋。
[00巧]上述活性能量射線固化型粘接劑組合物之中，上述自由基聚合引發劑（巧優選為 嚷噸酬系自由基聚合引發劑。
[0026] 上述活性能量射線固化型粘接劑組合物之中，在設組合物總量為100重量％時， 優選含有上述具有活性亞甲基的自由基聚合性化合物（F) 1~50重量％、及自由基聚合引 發劑似0. 1~10重量％。
[0027] 上述活性能量射線固化型粘接劑組合物之中，優選含有光致產酸劑做。
[0028] 上述活性能量射線固化型粘接劑組合物之中，光致產酸劑（H)優選含有：具有選 自由PFe、訊Fe及AsF6所組成的組中的至少1種作為抗衡陰離子的光致產酸劑。
[0029] 上述活性能量射線固化型粘接劑組合物之中，優選在活性能量射線固化型粘接劑 組合物中并用光致產酸劑（H)及含烷氧基、環氧基中任一種的化合物（I)。
[0030] 上述活性能量射線固化型粘接劑組合物之中，優選包含具有氨基的硅烷偶聯劑 (J)。基于所述結構，所得的粘接劑層的溫水粘接性會進一步提高。上述活性能量射線固化 型粘接劑組合物之中，在設組合物總量為100重量％時，具有氨基的硅烷偶聯劑（J)優選含 有0.01~20重量％。
[0031] 上述透明導電性層疊膜之中，上述第一膜基材的厚度優選為15μπι~75μπι。
[0032] 上述透明導電性層疊膜之中，上述透明固化粘接劑層的厚度優選為0. 01μπιW上 且10μmW下。
[0033] 作為上述透明導電性層疊膜，可使用在上述層疊膜的與第一透明導電層相反側的 面上具有第二透明導電層的層疊膜。
[0034] 上述透明導電性層疊膜之中，形成上述膜基材的材料優選為聚醋樹脂、環狀聚締 控樹脂、或聚碳酸醋樹脂中的任一者。
[0035] 上述透明導電性層疊膜之中，形成上述透明導電層的材料優選為銅錫氧化物或銅 鋒氧化物的任一者。
[0036] 上述透明導電性層疊膜中，優選上述透明導電層發生結晶化。
[0037] 上述透明導電性層疊膜中，優選上述透明導電層被圖案化。
[0038] 另外，本發明設及一種觸摸面板，其特征在于，具備至少一個上述透明導電性層疊 膜。
[0039] 另外，本發明設及一種透明導電性層疊膜的制造方法，其為上述透明導電性層疊 膜的制造方法，其特征在于具有W下工序：工序a:準備透明導電性膜，其在第一膜基材一 個面上設有第一透明導電層；工序b:通過透明未固化粘接劑層，將上述透明導電性膜中上 述第一膜基材的不具有上述第一透明導電層的另一面、與第二膜基材相貼合，其中該透明 未固化粘接劑層可通過固化而形成140°C時儲能彈性模量為1X107PaW上的透明固化粘接 劑層；W及工序C:使上述透明未固化粘接劑層固化。
[0040] 上述透明導電性層疊膜的制造方法可在工序C之后還具有將上述透明導電層加 熱處理使其結晶化的工序d。
[0041] 上述透明導電性層疊膜的制造方法可在工序C之后還具有使上述透明導電層圖 案化的工序e。
[0042] 上述透明導電性層疊膜的制造方法中，上述工序C為對上述透明未固化粘接劑層 照射活性能量射線，由此使上述透明未固化粘接劑層固化的工序，而上述活性能量射線優 選含有波長范圍380~450nm的可見光。
[0043] 上述透明導電性層疊膜的制造方法中，上述活性能量射線的波長范圍380~ 440皿的累積照度與波長范圍250~370皿的累積照度的比值優選為100 : 0~100 : 50。
[0044] 發明效果
[0045]在將透明導電性層疊膜的透明導電層圖案化時施W蝕刻，蝕刻后再進行加熱干 燥。已知透明導電性層疊膜的起伏起因于上述蝕刻的加熱干燥中設有上述透明導電層的膜 的圖案化部與非圖案化部的收縮率不同。還已知，在使透明導電層結晶化時，也對透明導電 性層疊膜實施加熱處理，而在后續冷卻時，上述透明導電性層疊膜的圖案化部與非圖案化 部的收縮率也出現差異。由此可知，對于上述收縮率差異所造成的起伏現象，與透明導電性 層疊膜中將第一膜基材與第二膜基材層疊的粘合劑層或粘接劑層在加熱干燥時的彈性模 量有關。
[0046]本發明的透明導電性層疊膜將具有第一膜基材及第二膜基材的多個透明膜 基材經由在與在蝕刻等加熱干燥時的溫度對應的140°C時的儲能彈性模量為規定W上 (lXl〇7paW上）的透明固化粘接劑層進行層疊。因此，本發明的透明導電性層疊膜在將透 明導電層圖案化并施W加熱干燥等情況時，能夠將上述膜圖案化部與非圖案化部的收縮率 差控制在較低值，從而可抑制起伏現象。
[0047] 另外，由上述記載的活性能量射線固化型粘接劑組合物的固化物來形成透明固化 粘接劑層時，可形成使2個W上的構件、特別是2片W上的膜基材之間的粘接性提高并使耐 久性及耐水性提高的粘接劑層。進而本發明的透明導電性層疊膜具備：在2片W上膜基材 間的粘接性優異、且粘接劑層的耐久性及耐水性優異的粘接劑層。
[0048]在具備本發明的粘接劑層時，可制作尺寸變化小的透明導電性層疊膜，因此也易 于應對透明導電性層疊膜的大型化，從成品率及處理量的觀點出發也能壓低生產成本。
【附圖說明】
[0049] 圖1是表示本發明的透明導電性層疊膜的一實施方式的剖面圖。
[0050] 圖2是表示本發明的透明導電性層疊膜的一實施方式的剖面圖。
[0051] 圖3是表示本發明的透明導電性層疊膜的一實施方式的剖面圖。
[0052] 圖4是表示本發明的透明導電性層疊膜的一實施方式的剖面圖。
【具體實施方式】
[0053]對于本發明的透明導電性層疊膜的實施方式，參照【附圖說明】如下。
[0054] 圖1至圖4為表示本發明的透明導電性層疊膜的一實施方式的剖面圖。圖1所示 的透明導電性層疊膜A具有：透明的第一膜基材11 ;第一透明導電層21，其設置于上述第 一膜基材11的一個面上；透明固化粘接劑層3,其層疊于上述第一膜基材11另一面上；透 明的第二膜基材12,其層疊于上述透明固化粘接劑層3的與上述第一膜基材11相反側的面 上。圖2中，在圖1的上述第二膜基材12上，進一步設有第二透明導電層22。圖3中，在圖 1的透明導電性層疊膜A中的第二膜基材12上，進一步依次具有透明固化粘接劑層3、及透 明的第Ξ膜基材13。圖4中，在圖3的上述第Ξ膜基材13上，進一步設有第二透明導電層 22〇
[0055] 另外，在圖1至圖4中，在記載該透明導電性層疊膜A的同時，一并對層疊膜A'進 行記載。在實施例中，層疊膜A'的收縮率是對已通過蝕刻而將第一透明導電層21 (在圖2、 圖4中關于第二透明導電層22也同樣）從透明導電性層疊膜A除去的部分進行測定。另 夕F，在圖1至圖4中，雖然透明導電層21、22未被圖案化，但透明導電層21、22的至少一個 透明導電層可適當地進行圖案化。
[0056] 此外，雖然在圖1中，第一膜基材11與第二膜基材12經由透明固化粘接劑層3層 疊作為層疊膜A;另外，在圖2中，第一膜基材11、第二膜基材11及第Ξ膜基材13依次經由 透明固化粘接劑層3層疊而作為層疊膜A，但也可進一步使用將4片W上的多個透明膜基 材從第一膜基材側依次經由透明固化粘接劑層3層疊而成的結構作為層疊膜A。另外，本 發明的透明導電性層疊膜A中，第一透明導電層21設置并層疊于層疊膜A'的第一膜基材 11的面上（即，第一膜基材21的與透明固化粘接劑層3相反的面）。另一方面，第二透明 導電層22在層疊膜A之中設置在與第一透明導電層21相反側的面上。
[0057] 本發明中，優選透明導電性層疊膜A的收縮率與層疊膜A'的收縮率的差值控制 在0.30%W下。目P，無論是否有透明導電層，通過使用收縮率無差異的構件，對于將設有透 明導電層的透明導電性層疊膜A圖案化而成的膜，也能夠抑制其起伏。上述收縮率的差值 優選為0. 15%W下，更優選為0. 10%W下。另外，收縮率為依據實施例的記載而測定的值。
[0058] 作為第一、第二膜基材等膜基材，無特別限制，但可使用具透明性的各種塑料膜。 例如，作為其材料，可舉例為：聚對苯二甲酸乙二醇醋、聚糞二甲酸乙二醇醋等聚醋系樹脂、 乙酸醋系樹脂、聚酸諷系樹脂、聚碳酸醋系樹脂、聚酷胺系樹脂、聚酷亞胺系樹脂、聚乙締、 聚丙締、環系或具降冰片締結構的聚締控系樹脂、（甲基）丙締酸系樹脂、聚氯乙締系樹脂、 聚偏二氯乙締系樹脂、聚苯乙締系樹脂、聚乙締醇系樹脂、聚芳醋系樹脂、聚苯硫酸系樹脂 等。運些之中特別優選的是：聚對苯二甲酸乙二醇醋、聚碳酸醋系樹脂、環系或具有降冰片 締結構的環狀聚締控系樹脂。
[0059] 第一、第二膜基材等膜基材可使用相同材料，也可使用不同材料，但對于抑制起伏 而言，優選使用相同材料。
[0060] 第一膜基材是形成第一透明導電層的對象，由其生產性的觀點出發，厚度優選為 15~75μm。上述厚度優選15~60μm、更優選為20~50μm。上述第一膜基材的厚度若 較上述范圍更薄則可能會強度不足而操作困難。另一方面，若上述厚度變厚，則例如在W瓣 射法形成透明導電層時，真空脫氣耗費時間，而且，同樣的漉的原材的長度較短，故原料替 換費時，W生產性的觀點而言并不優選。
[0061]另外，第二膜基材由于用于靜電容量式觸摸面板等的透明導電性膜中，其電極 間距樣式不一，故從適應此狀況的觀點出發，優選為30~200μm。上述厚度優選50~ 175μπκ更優選75~175μπι。若上述第二膜基材的厚度過厚，則有透明性低下的情況，另 夕F，還會有例如向觸摸面板的安裝變得困難的狀況。另外，從降低第一膜基材及第二膜基材 在加熱下的收縮并抑制起伏方面來說，第二膜基材的厚度（t2)與第一膜基材的厚度（tl) 的厚度關系優選滿足= 1. 5~6。
[0062] 另外，第Ξ膜基材W后的膜基材的厚度可依層疊膜的使用形態適當決定。通常，第Ξ膜基材W后的膜基材可在第一膜基材或第二膜基材的厚度范圍內使用。
[0063] 也可對第一、第二膜基材等膜基材對表面預先實施瓣射、電暈放電、火焰、紫外線