一種cem-3型覆銅箔積層板基紙的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及一種CEM-3型覆銅錐積層板基紙的制造方法。
【背景技術】
[0002]覆銅錐層壓板（CopperCladLaminate, (XL)，又稱覆銅錐積層板基紙，是將電子 玻纖布或其它增強材料浸W樹脂，一面或雙面覆W銅錐并經熱壓而制成的一種板狀材料， 簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加 工、蝕刻、鉆孔及鍛銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和 支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制 電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本W及長期的可靠性及穩定性在 很大程度上取決于覆銅板。
[0003] 目前，覆銅錐層壓板的制造流程如下：
[0004] 樹脂合成與膠液配制-增強材料浸膠與烘干-浸膠料剪切與檢驗-浸膠料與銅錐 疊層-熱壓成型-裁剪-檢驗包裝。
[0005] 其中，膠液由樹脂及多種添加劑如固化劑、促進劑、溶劑等組合配制形成，樹脂作 為膠液中的主要成分，樹脂的性能很大程度上決定膠液的性能，膠液作為包覆在增強材料 外層的重要材料，在很大程度上決定了覆銅錐層壓板的各項性能指標，目前，制造覆銅錐層 壓板較常用的樹脂有酪醒樹脂、環氧樹脂、不飽和聚醋樹脂、鐵氣龍樹脂、聚酷亞胺樹脂、氯 酸醋樹脂、BT樹脂等。
[0006] 然而，上述運些環氧樹脂存在如下缺陷：
[0007] (1)不增初時，固化物一般偏脆，抗剝離、抗開裂、抗沖擊性能差。
[000引 似對極性小的材料（如聚乙締、聚丙締、氣塑料等）粘接力小。必須先進行表面 活化處理。
[0009] (3)有些原材料如活性稀釋劑、固化劑等有不同程度的毒性和刺激性。設計配方時 應盡量避免選用，施工操作時應加強通風和防護。
[0010] 對此，目前存在如下解決方案：
[0011] 中國專利201110435665. 1提供了一種覆銅錐積層板基紙用樹脂組合物，包括： 100質量份的環氧樹脂；50~200質量份的高性能樹脂；10~50質量份的聚四氣乙締，所述 聚四氣乙締經過表面處理；20~100質量份的無機填料，所述無機填料經過表面處理；0~ 50質量份的固化劑。該專利申請采用高性能樹脂對環氧樹脂進行改性，提高樹脂組合物的 耐熱性能和介電性能；采用經過表面處理的聚四氣乙締，能夠在保證耐高溫性能的前提下， 提高組合物的介電性能和阻燃性能，并降低組合物的吸濕性能；采用經過表面處理的無機 填料，能夠降低組合物的熱膨脹性，適用于高頻、高耐熱覆銅錐積層板基紙，可W滿足印制 電路板加工和裝配的要求。其中，所述環氧樹脂為雙酪A環氧樹脂、雙酪F環氧樹脂、酪醒 型環氧樹脂和聯苯型酪醒樹脂中的一種或多種。所述高性能樹脂為氯酸醋樹脂、改性聚苯 酸樹脂、苯并嗯嗦樹脂和雙馬來酷亞胺樹脂中的一種或多種。固化劑為4,4'-二氨基二苯 諷、二氨基二苯甲燒、二氨基二苯酸、=嗦改性含氮酪醒樹脂和酸酢中一種或多種
[0012] 然而，其采用的高性能樹脂改性的環氧樹脂，但由于存在大量苯環，使得覆銅錐積 層板基紙耐漏點起痕性能較差。而且，采用如此改性環氧樹脂，板材加工時需要較高的固化 溫度；另外，在常溫下也會緩慢反應，從而使得制成粘結片存放期大大縮短，此外，體系也不 具備紫外光阻擋的功能。
【發明內容】
[0013] 為解決上述存在的問題，本發明的目的在于提供一種CEM-3型覆銅錐積層板基紙 的制造方法，采用特制的漠代雙酪A型環氧樹脂與多種制劑配合形成膠液，并通過對制造 工藝、制造條件的優化組合，得到耐高溫、高阻燃性能的覆銅錐層壓板。
[0014] 為達到上述目的，本發明的技術方案是：
[0015] 一種CEM-3型覆銅錐積層板基紙的制造方法，包括如下步驟：
[0016] 1)配制浸潰用膠液
[0017] 1. 1配制漠代雙酪A型環氧樹脂
[0018] 將四漠雙酪A及環氧氯丙烷加入到反應蓋中，在室溫下攬拌25~30min后，加熱 升溫至50~60°C，滴加20%化OH水溶液，30~60min內滴加完畢，滴加完畢后升溫至70~ 90°C，反應1~化，加入蒸饋水和甲苯，攬拌至溶解，分液，真空蒸饋得所述漠代雙酪A型環 氧樹脂；
[001引 1.2配制膠液
[0020] 取二甲基甲酯胺和乙二醇二縮水甘油酸混合攬拌得溶劑，向所得溶劑中依次加入 固化劑、所述漠代雙酪A型環氧樹脂、促進劑、硅烷偶聯劑、無機填料及活性增初劑，攬拌， 熟化10~1化后，得所述面料浸潰用膠液，膠液內固體含量75~SOwt%，送入一膠槽待用；
[0021] 2)制造面料
[0022] 取成卷的無堿玻璃纖維布，開卷，W70~80m/min的速度通過容有所述面料浸潰 用膠液的膠槽進行浸膠處理，送入烘干室進行烘干，得半固化片，凝膠時長170~210s，烘 干溫度90~100°C，烘干時間2~5min，裁切后得面料；
[002引如制造忍料
[0024] 取成卷的玻纖紙，開卷，W60~70m/min的速度通過容有所述忍料浸潰用膠液的 膠槽進行一次浸膠處理，完成后，再W60~70m/min的速度通過容有所述面料浸潰用膠 液的膠槽進行二次浸膠處理，完成后送入烘干室進行烘干，得半固化片，凝膠時長170~ 210s，烘干溫度90~100°C，烘干時間2~5min，裁切后得忍料；
[0025]4)將所得面料和忍料層疊，并在層疊后的若干基板上表面覆蓋銅錐，底面再墊一 層離型膜后放在兩不誘鋼板之間；
[002引 W放入層壓機中進行加熱加壓處理，加熱溫度為170~175°C、壓力為1~2MPa， 保壓10~15min，取出，裁切，檢驗后，得所述CEM-3型覆銅錐積層板基紙成品。
[0027] 其中，所述半固化片的存放條件為：溫度25°CW下、相對濕度50%W下。銅錐厚度 18ym或35ym。銅錐的表面應光潔，不得有明顯的皺折、氧化斑、劃痕、麻點、凹坑和巧污。 305g/m2及W上銅錐的孔隙率要求在3(K)ramX300mm面積內滲透點不超過8個；在0.5m2面 積上銅錐的孔隙總面積不超過直徑為0. 125mm的圓面積。無堿玻璃纖維布含堿量（W化20 表不）《0. 5%。
[002引進一步，步驟1)中所述四漠雙酪A與環氧氯丙烷的質量體積比為1 :1. 5~3,g/ml;所述四漠雙酪A與20%化OH水溶液的質量體積比為1 :1. 5~2,g/ml;所述四漠雙酪 A與甲苯的質量體積比為1 :2~3，g/ml;所述四漠雙酪A與蒸饋水的質量體積比為1 :1~ 2,g/ml。
[002引另，步驟1)所述膠液中，各組分質量百分比如下：漠代雙酪A型環氧樹脂：50~ 60wt%，溶劑：25~35wt%，固化劑：8~Ilwt%，促進劑：3~5wt%，硅烷偶聯劑：2~ 4wt%，無機填料：1~%，活性增初劑：1~%。
[0030] 優選地，步驟1)所述膠液中，各組分質量百分比如下：漠代雙酪A型環氧樹脂： 52wt%，溶劑：28wt%，固化劑：10wt%，促進劑：3wt%，硅烷偶聯劑：3wt%，無機填料： 2wt%，活性增初劑：2wt%。
[0031] 另有，步驟1)所述溶劑中二甲基甲酯胺和乙二醇二縮水甘油酸的體積比為1 :1。
[0032] 再，步驟1)所述固化劑為芳香胺類固化劑或線性酪醒樹脂。
[0033] 其中，所述芳香胺類固化劑為二氨基二苯甲燒值DM)或二氨基二苯諷值DS)。
[0034] 再有，步驟1)所述促進劑為咪挫類促進劑或芐基二甲胺。
[0035] 且，所述咪挫類促進劑為2-甲基咪挫、2-乙基-4-甲基咪挫或2-苯基咪挫。
[0036] 另，步驟1)所述活性增初劑為聚下二締或聚氨醋。