復合體的制造方法及層疊體的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及在玻璃片上具有樹脂層的復合體的制造方法、及在該復合體的樹脂層 上層疊第2玻璃片而成的層疊體的制造方法。
【背景技術】
[0002] 近年來，太陽能電池（PV)、液晶面板（IXD)、有機EL面板（OLED)等電子設備（電 子機器）正逐漸薄型化、輕量化。作為實現這樣的電子設備的薄型化、輕量化的方法之一， 正在進行將電子設備中使用的基板薄板化。
[0003] 此外，通過使用薄板的玻璃基板（玻璃片），還可期待具有撓性的電子設備的實用 化。
[0004] 然而，玻璃片存在強度不充分、彎曲變形時產生裂紋等破損的情況。
[0005] 對此，例如，專利文獻1中提出了一種在玻璃片上貼合樹脂層而成的復合體。如果 為這樣的復合體，則即使產生彎曲變形而在與樹脂層貼合的玻璃片的表面產生拉伸應力， 拉伸應力也會因樹脂層而減輕，能夠抑制玻璃片的破損。
[0006] 電子設備的制造中使用這樣的復合體時，根據需要，將復合體切斷成所希望的尺 寸、形狀是必要的。
[0007] 作為這樣的復合體的切斷方法，專利文獻2中例示出了如下的方法：在玻璃片（脆 性材料基板）的與樹脂層相反的面形成玻璃片的厚度的10%以上且不足100%的劃痕線， 進而在樹脂層的、沿厚度方向延長了劃痕線的位置切入切痕直至相對于厚度為90%以上且 未到達玻璃片的位置，從而切斷復合體。
[0008] 此外，雖然復合體有些許不同，但專利文獻3中記載了如下的方法：在玻璃片（脆 性材料基板）的表面貼附用于防止碎玻璃附著的表面保護構件（樹脂膜等），使用在刀尖棱 線形成有槽的刀輪，利用該刀輪，自表面保護構件側切斷表面保護構件并在玻璃片上切入 劃痕線，并斷裂，從而將玻璃片切斷。
[0009] 現有技術文獻
[0010] 專利文獻
[0011] 專利文獻1 :國際公開第2012/166343號
[0012] 專利文獻2 :日本特許第4918064號公報
[0013] 專利文獻3 :日本特許第4198601號公報
【發明內容】
[0014] 發明要解決的問題
[0015] 利用上述方法，能夠將在玻璃片上形成樹脂層而得到的復合體切斷成所希望的尺 寸。
[0016] 然而，根據本發明人的研究，以往的復合體的切斷方法中，在以劃痕線為起點將玻 璃片切斷（使其斷裂）時，經常出現玻璃片產生裂紋（龜裂），該裂紋在玻璃片的主面上傳 播，使產品變差的情況。尤其是玻璃片薄的情況下，容易發生玻璃片的裂紋傳播的問題。
[0017] 本發明的目的在于解決這樣的現有技術的問題，其提供在玻璃片上粘接有樹脂層 的復合體及將該復合體粘接于玻璃片而得到的層疊體的制造方法，其中，在使用薄的玻璃 片的情況下，在將復合體切斷（使玻璃片斷裂）時，也能夠抑制玻璃片中產生的裂紋傳播， 能夠穩定地制造具有所希望的尺寸、形狀并且抑制了玻璃片的裂紋的復合體、層疊體。
[0018] 用于解決問題的方案
[0019] 為了實現這樣的目的，本發明的復合體的制造方法的特征在于，
[0020] 對具有玻璃片和樹脂層的原始復合體，貫穿前述樹脂層而在玻璃片上形成劃痕 線，并以該劃痕線為起點切斷前述原始復合體，由此制造復合體，
[0021] 其中，所述樹脂層以180°剝離強度為lN/25mm以上的粘接力粘接于前述玻璃片， 并且距與前述玻璃片的界面的法線方向的距離為0~0. 5 μπι的區域的楊氏模量為IOOMPa 以上，樹脂層厚度為1~100 μ m。
[0022] 這樣的本發明的復合體的制造方法中，優選前述玻璃片的厚度為100 μπι以下。
[0023] 此外，本發明的層疊體的制造方法的特征在于，對于在具有第1玻璃片和樹脂層 的原始復合體上將主面面積比前述樹脂層的主面面積小的第2玻璃片以前述第2玻璃片 的主面的外周被前述樹脂層的主面的外周內包的方式層疊于前述樹脂層上并粘接而得到 的原層疊體，沿著前述第2玻璃片的主面的外周，貫穿前述樹脂層而在第1玻璃片形成劃痕 線，以該劃痕線為起點切斷前述原始復合體，由此制造層疊體，
[0024] 其中，所述樹脂層以180°剝離強度為lN/25mm以上的粘接力粘接于前述第1玻璃 片，并且距與前述第1玻璃片的界面的法線方向的距離為0~0. 5 μπι的區域的楊氏模量為 IOOMPa以上，樹脂層厚度為1~100 μ m。
[0025] 這樣的層疊體的制造方法中，優選在進行前述原始復合體的切斷之后，進一步進 行前述層疊體的端面的倒角。
[0026] 進而，優選前述第1玻璃片的厚度為100 μm以下。
[0027] 發明的效果
[0028] 根據本發明，對于在玻璃片上粘接樹脂層而得到的復合體、及將該復合體層疊于 玻璃片而得到的層疊體而言，即使在玻璃片薄的情況下，也能夠抑制在切斷時在玻璃片中 產生的裂紋傳播。
[0029] 因此，根據本發明，能夠穩定地制造充分抑制了玻璃片的裂紋的、具有所希望的尺 寸、形狀的復合體、層疊體。
【附圖說明】
[0030] 圖1 :圖1的（A)~（D)是用于說明本發明的復合體的制造方法的一例的概念圖。
[0031] 圖2 :圖2的（A)~（E)是用于說明本發明的層疊體的制造方法的一例的概念圖。
[0032] 附圖標iP,說明
[0033] 10復合體
[0034] IOa原始復合體
[0035] 12玻璃片
[0036] 14樹脂層
[0037] 18劃痕線
[0038] 20切割器
[0039] 30層疊體
[0040] 30a原始層疊體
[0041] 34第2玻璃片
【具體實施方式】
[0042] 以下，基于附圖所示的優選例對本發明的復合體的制造方法及層疊體的制造方法 進行詳細說明。
[0043] 圖1概念性地示出了本發明的復合體的制造方法的一例。
[0044] 本發明的復合體的制造方法中，將在玻璃片12的一面形成樹脂層14而得到的原 始復合體IOa切斷（分割），制造具有所希望的尺寸、形狀（主面的尺寸、形狀）的復合體 10。
[0045] 本發明的復合體的制造方法中，原始復合體IOa(即要制造的復合體10)如圖1的 (A)概念性所示，在玻璃片12的一面（一個主面（表面））形成有樹脂層14。需要說明的 是，在圖1所示的例子中，原始復合體IOa的主面的形狀的一例為矩形。
[0046] 作為原始復合體IOa的基板（基材）的玻璃片12的玻璃可以使用公知的各種玻 璃。具體而言，可例示鈉鈣玻璃、無堿玻璃等。此外，玻璃片12可以使用通過浮法、熔融法、 平拉法等公知的方法制得的玻璃片。
[0047] 玻璃片12的厚度為對應于要制造的復合體10的用途的厚度即可。
[0048] 這里，對于利用本發明的制造方法得到的復合體10(層疊體30)，作為一例，可以 用于太陽能電池（PV)、液晶面板（LCD)、有機EL面板（OLED)等電子設備的制造。這些電子 設備要求實現薄型化、輕量化，并且還期待在要求撓性的用途中的展開。考慮到這一點，玻 璃片12在能夠制造電子設備的范圍內優選較薄。
[0049] 此外，根據本發明的制造方法，能夠抑制切斷原始復合體IOa時發生的玻璃片12 的裂紋傳播，能夠制造沒有由玻璃片12的裂紋導致的缺陷的復合體，這將在后面敘述。對 于切斷該原始復合體IOa時的裂紋、及裂紋的傳播，玻璃片12越薄越容易發生。
[0050] 即，考慮電子設備等利用復合體10的產品的撓性而使玻璃片12較薄時，玻璃片12 容易產生裂紋，但根據本發明，即使玻璃片12較薄，也能適宜地抑制裂紋。考慮到這一點， 玻璃片12的厚度優選為100 μ m以下，更優選為75 μ m以下，特別優選為50 μ m以下。
[0051] 此外，玻璃片12的厚度為對應復合體10 (層疊體30)的用途而能夠確保必要的強 度的厚度以上即可。
[0052] 具體而言，玻璃片12的厚度優選為1 μπι以上，更優選為10 μπι以上。
[0053] 出于樹脂層14的粘接力的提高等目的，玻璃片12可以在形成樹脂層14之前對形 成樹脂層14的面實施表面處理。
[0054] 作為表面處理，可例示：底漆處理、臭氧處理、等離子體蝕刻處理等。作為底漆，可 例不硅烷偶聯劑。作為硅烷偶聯劑，可例不氣基硅烷類、環氧基硅烷類、燒氧硅烷類、娃氣燒 類等。
[0055] 原始復合體IOa(即要制造的復合體10)中，在玻璃片12的表面形成樹脂層14。
[0056] 樹脂層14為由各種樹脂材料形成的層（膜）。需要說明的是，圖1所示的原始復 合體IOa中，樹脂層14由1層形成，但如果總厚度為1~100 μπι，則樹脂層14也可以由多 層形成。此外，由多層形成樹脂層14時，所有的層可以用相同的材料形成，也可以混合存在 由不同材料形成的層。進而，由多層形成樹脂層14時，各層的厚度可以相同也可以不同。
[0057] 需要說明的是，圖1所示的原始復合體IOa在玻璃片12的整個表面形成有樹脂層 14,但只要具有對應于要制造的復合體10的尺寸、形狀的足夠的面積，樹脂層14也可以不 形成于玻璃片12的整個表面。
[0058] 這里，在本發明的制造方法中，樹脂層14的厚度為1~100 μ m，距與玻璃片12的 界面的法線方向的距離為0~0. 5 μπι的區域的楊氏模量為IOOMPa以上。此外，樹脂層14 以180°剝離強度為lN/25mm以上的粘接力粘接于玻璃片12。
[0059] 本發明使用在玻璃片12的表面形成有這樣的樹脂層14的原始復合體10a，自樹 脂層14側在玻璃片12上形成劃痕線18,進行原始復合體IOa的切斷，由此，即使玻璃片12 較薄，也能夠抑制切斷時玻璃片12產生的裂紋在玻璃片12的主面上傳播，能夠穩定地制造 具有所