電子元器件收納載帶的封裝帶及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電子元器件收納載帶的封裝帶以及其制備方法，屬于電子元器件的包裝領域。
【背景技術】
[0002]電子元器件的運輸與使用，需要用到承載體，配合電子元器件的形狀，以收納電子元器件。收納完成后，在收納載帶的上表面需要覆蓋一層封裝帶結構，包裝里面的電子元器件不會逃逸出來，也保護電子元器件不受外界灰塵及靜電等的干擾；封裝帶結構要既可以與收納載帶表面密封，又能在使用電子元器件時可以與收納載帶表面相互剝離。專利號為CN103153811的中國發明專利公開了一種覆蓋膜，至少含有基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)及可熱封于載帶的熱封層(D)，中間層(B)含有使用茂金屬催化劑聚合得到的、拉伸模量為200MPa以下的直鏈低密度聚乙烯作為主成分；剝離層(C)含有導電材料，并且含有芳香族乙烯基含量為15至35質量％的芳香族乙烯-共軛二烯共聚物的氫化樹脂作為主成分。此種覆蓋膜在剝離時剝離強度的偏差小，可抑制剝離時組裝工序中的問題。
[0003]但是，市場上的收納載帶所用的原料各不相同，包括紙質的或塑料的，一般紙質的適合更小型化的電子元器件；對于大型的電子元器件，采用塑料材質的收納載帶，由于塑料的種類很多，收納載帶的原材料的選擇也多樣化，可以是P S或P C或A B S等中的一種或幾種混合，得到的收納載帶的表面的極性也不同，所以也就需要不同極性的封裝帶結構來配合不同極性的收納載帶使用，目前，尚沒有哪一種封裝帶可以適用于任何一種收納載帶，如上述發明專利公開的覆蓋膜的使用，也受到很大的限制；而且，在收納載帶卷曲時，現有的封裝帶還存在容易開裂、出現爆帶的缺陷。
【發明內容】
[0004]本發明的目的之一是提供一種電子元器件收納載帶的封裝帶，可以適用于不同類型極性的收納載帶，可以與收納載帶的表面熱封，又可以控制一定的剝離力，在需要時剝離開封裝帶，暴露出電子元器件；封裝帶的使用性能也穩定，卷曲時不會出現開裂、爆帶的情況。
[0005]本發明的目的之二是提供該封裝帶的制備方法，可以用最簡易的方式將各層結合，不會對中間層與通用粘合層之間的本身形成的剝離力產生影響，而且各層之間可以相輔相成，將各層的功能發揮到最大限度，控制封裝帶極佳的物理性能。
[0006]本發明的目的之一是通過下述方案實現的:電子元器件收納載帶的封裝帶，包括:
用于形成封裝帶主體并提供封裝帶定型強度的基材層；
覆蓋在所述基材層之上并吸收所述基材層所產生的震動以穩定封裝帶的穩定層；
位于所述基材層與所述穩定層之間用來黏接兩者的連接層；
覆蓋在所述穩定層上的中間層； 粘合在所述中間層之上的通用粘合層，所述通用粘合層可與收納載帶熱封且熱封后與載帶之間的連接力大于與中間層之間的連接力；
所述中間層的主成分為:50-80重量份的聚乙烯、30-40重量份的聚苯乙烯、5-15重量份的聚丙烯、10-25重量份的苯乙烯-丁二烯共聚物；
所述通用粘合層為以聚苯乙烯和聚丁二烯加氫得到的乙烯-丁烯為中間彈性嵌段的線性三嵌共聚物或聚異戊二烯和聚苯乙烯加氫得到的共聚物；
所述穩定層的主成分為聚乙烯和聚乙烯辛烯共聚彈性體混合物。
[0007]該技術方案通過與不同材料所制得的收納載帶表面均可以熱密封的通用粘合層以及特定配方的、可以與通用粘合層之間控制好剝離力的中間層之間配合，既可以與不同材料所制得的收納載帶表面熱密封，又不影響剝離；再通過設置穩定層，可以減緩封裝帶基材層本身材質在剝離時所造成的震動，起到穩定、緩沖的作用；連接層對基材層和穩定層起到連接作用，并且可以通過連接層的設置使得穩定層的緩沖效果更顯著。
[0008]通用粘合層采用的原料耐紫外、耐氧化，在收納載帶卷曲時，不會出現開裂，不會爆帶；與穩定層采用的原料配合更好，防開裂和防爆帶效果更顯著。
[0009]作為優選，所述中間層中還加有0.5-2重量份的聚乙烯蠟，可以對中間層和通用粘合層之間的剝離力有更好的控制，也可以是其它可適用于塑料制品的蠟，優選聚乙烯蠟。
[0010]作為優選，所述中間層的厚度為18 μm-25 μm，中間層的厚度對控制中間層與通用粘合層之間的剝離力很關鍵，太薄或太厚對剝離力影響大，剝離力不穩定，而且中間層還能在剝離時減緩收納載帶的震動，太厚吸震好，但層間強度會差；太薄層間強度好，但沒有減震效果；
所述連接層與基材層和穩定層粘合的，保證連接效果即可，過于厚，不僅增加成本，也會影響穩定層的緩沖效果，而且不能快速固化，達不到粘合強度；太薄又不能提供足夠的強度。在能提供足夠強度、又可以保證穩定層的穩定效果的情況下，從其經濟成本考慮選擇最薄化，優選厚度為I μπι- 2 μπι ;
所述穩定層的厚度為8 μπι-15 μπι，穩定層過薄起不到緩沖作用，過厚的話，不僅增加了成本，而且影響封裝帶的定型強度。
[0011]作為優選，所述封裝帶還包括覆蓋在所述基材層上表面的第一防靜電層，和覆蓋在所述通用粘合層下表面上的第二防靜電層；所述第一防靜電層的主成分為季銨鹽類表面活性劑；所述第二防靜電層的主成分聚噻吩導電聚合物。
[0012]第二防靜電層在使用時會在通用粘合層與收納載帶表面的作用下，被封于通用粘合層與收納載帶之間，是為保護元器件不被高壓擊穿或剝離時靜電吸附，所選的靜電劑要時效性更長，聚噻吩導電聚合物在熱封的處理下，仍然可以保持其防靜電效果；而且經多次實驗研宄，多種防靜電劑都對中間層與通用粘合層之間的剝離力有很大影響，唯獨該方案中第二防靜電層的主成分不會影響封裝帶的剝離力，第一防靜電層因為暴露在外面，是為了減少工藝過程中的靜電產生，該技術方案提供的主成分可以達到這個要求的基礎上，又控制了成本。
[0013]為了實現第二目的，本發明采用如下技術方案:一種電子元器件收納載帶的封裝帶的制備方法，包括步驟(I)將通用粘合層、中間層和穩定層各層原料通過三層共擠方式形成第一層膜；(2)將基材層擠壓成型，形成由基材層組成的第二層膜；(3 )在第二層膜上涂覆得到連接層，將得到的第一層膜的穩定層與連接層黏接，得到封裝帶。
[0014]作為上述方案的優選，步驟(I )三層共擠時的擠壓溫度為160?220 °C，壓力為0.2 ?0.6MPa。
[0015]通過實施上述技術方案，本發明具有如下優點:
所得到的封裝帶可以適用于不同類型極性的收納載帶，可以與收納載帶的表面熱封，又可以控制一定的剝離力，在需要時剝離開封裝帶，暴露出電子元器件；封裝帶的使用性能也穩定，卷曲時不會出現開裂、爆帶的情況。所采用的工藝不僅可以控制生產成本，而且能將各層的功能發揮到最大化，保證封裝帶的物理性能。
【附圖說明】
[0016]附圖1為本發明一實施例的剖面圖；
附圖2為本發明一實施例中封裝帶使用示意圖；
附圖3為剝離封裝帶后收納載帶的俯視圖。
[0017]圖中，101-基材層；102-連接層；103-穩定層；104-中間層；105-通用粘合層；106-第一防靜電層；107-第二防靜電層；20_收納載帶；30_熱封印。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖和具體實施例，對本發明作進一步詳細說明。
[0019]實施例1:
用于電子元器件的收納載帶的封裝帶，其結構如附圖1所示，包括從與收納載帶表面貼附一面開始依次設置的第二防靜電層107、通用粘合層105、中間層104、穩定層103、連接層102、基材層101和第一防靜電層106。通用粘合層105采用聚苯乙烯和聚丁二烯加氫得到的乙烯-丁烯為中間彈性嵌段的線性三嵌共聚物為原料，可以熱封于大部分塑料材質的收納載帶20表面。中間層104采用如下重量份的原料配比:聚乙烯55份、聚苯乙烯30份、聚丙烯10份、苯乙烯-丁二烯共聚物10份，與通用粘合層105之間的剝離力可控，保證通用粘合層105與載帶之間的連接力大于與中間層104之間的連接力，可以實現中間層104與通用粘合層105之間的剝離。基材層101的原料為聚對苯二甲酸乙二醇酯，為整個封裝帶提供強度，而且還能在熱封時及時導熱，保證熱封效果。連接層102的成分為聚氨酯膠黏劑，穩定層103采用聚乙烯和聚乙烯辛烯共聚彈性體按重量比為1:1的混合物，是為了減緩基材層101的跳動，穩定剝離時封裝帶的震動，也能為封裝帶提供一定的支撐力；連接層102的設置，可以將兩層的連接更牢固，兩層之間更統一，穩定層102的穩定緩沖效果更顯著。
[0020]為了保證封裝帶的物理性能以及剝離效果，中間層104的厚度以18μπι -25 μm最佳，優選為20 μ m-25 μ m，本實施例為25 μπι ;連