預浸料、覆金屬層疊體以及印刷線路板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及預浸料、通過使用所述預浸料形成的覆金屬層疊體、以及通過使用所 述覆金屬層疊體形成的印刷線路板。
【背景技術】
[0002] 在常規方法中，預浸料通過下列方式形成：用含有熱固性樹脂的樹脂組合物浸漬 紡織織物基底材料，并且通過將其加熱來干燥浸漬有樹脂組合物的紡織織物基底材料直到 樹脂組合物成為半固化狀態（例如，參見專利文獻1至3)。為了制造覆金屬層疊體，在如上 所述形成的預浸料上設置一種或多種金屬箔。此外，為了制造印刷線路板，處理覆金屬層疊 體得到圖案化導體。之后，為了制造封裝件，將半導體元件安裝在印刷線路板上并且氣密地 封閉。
[0003] 最近經常用于智能電話和平板電腦的封裝件的實例包括PoP (Package on Package，層疊封裝件）。PoP包括多個堆疊的子封裝件。因此，子封裝件的安裝性能和子封 裝件之間的電傳導可靠性是重要的。隨著封裝件（包括子封裝件）在室溫下翹曲的絕對值 的降低，并且隨著在環境溫度從室溫變化至260°C時所觀察的翹曲的變化量的降低，安裝性 能和傳導可靠性提高。因此，目前，已經積極地開發了用于降低封裝件的翹曲的基板材料。
[0004] 現有技術文獻
[0005] 專利文獻
[0006] 專利文獻 I :JP 2006-137942A
[0007] 專利文獻 2 :JP 2007-138152A
[0008] 專利文獻 3 :JP 2008-007756A
【發明內容】
[0009] 本發明要解決的問題
[0010]目前，作為用于降低封裝件的翹曲的基板材料，提出了為提供高剛性和低熱膨脹 系數而開發的材料。更具體地，提出了，隨著剛性的增加并且隨著熱膨脹系數（CTE)的降 低，封裝件的翹曲降低。
[0011] 已經確認具有高剛性和低熱膨脹系數的材料展現出降低特定形式的封裝件的翹 曲的效果。然而，在不同的封裝件形式中，該材料展現出完全不同的翹曲行為。這引起了缺 少通用性的問題。
[0012] 在用于制造封裝件的印刷線路板中，為了提供在不同層中形成的圖案化導體之間 的傳導，進行鉆孔處理或激光處理以形成孔。作為形成孔的結果，可能會在孔中出現樹脂污 點（smear)。因此，為了移除樹脂污點，需要進行去污（desmear)處理。去污處理通過使用 高錳酸鹽如，例如高錳酸鉀進行。
[0013] 然而，通過去污處理移除的樹脂污點的量（去污侵蝕量）的增加可能會引起孔的 變形、銅箔的剝離等等，并且因此傳導可靠性可能會降低。因此，需要減少去污侵蝕量。
[0014] 考慮到這些問題，已經完成了本發明，并且本發明的目的是提供可以降低封裝件 的翹曲和減少去污侵蝕量的預浸料、覆金屬層疊體以及印刷線路板。
[0015] 解決問題的手段
[0016] 根據本發明的預浸料含有樹脂組合物；以及紡織織物基底材料。所述樹脂組合物 含有：(A)具有萘骨架的環氧樹脂和具有萘骨架的酚類固化劑中的至少一種；(B)至少具有 由式（1)和（2)表示的結構或至少具有由式（2)表示的結構，在碳原子之間無不飽和鍵，并 且重均分子量為250, 000至850, 000的高分子量化合物；以及（C)無機填料。（C)無機填 料經過使用由式（3)表示的硅烷偶聯劑的表面處理。
[0017] [化學式1]
[0018]
[0019]
[0020] 其中m和η滿足以下式：m : η (摩爾比）=0 : 1至0· 35 : 0· 65 ;m+n = 1 ; 0彡m彡0· 35 ;并且0· 65彡η彡1，并且
[0021] Rl是氫原子或甲基，并且R2是氫原子或烷基，
[0022] YSiX3. . . (3)
[0023] 其中X是甲氧基或乙氧基，并且Y在具有3個以上且18個以下碳原子的脂族烷基 的末端具有甲基丙烯酰基、縮水甘油基或異氰酸酯基。
[0024] 在預浸料中，當所述預浸料處于固化狀態時，損耗模量與儲存模量的比率在不大 于60°C且不小于200°C的溫度下優選為0. 05以上。
[0025] 在預浸料中，當所述預浸料處于固化狀態時，在相對于所述紡織織物基底材料的 經紗或煒紗的45°傾斜方向上的拉伸伸長率百分數為5%以上。
[0026] 根據本發明的覆金屬層疊體包含所述預浸料；以及在所述預浸料上的金屬箔。
[0027] 根據本發明的印刷線路板通過部分移除所述的覆金屬層疊體的所述金屬箔以得 到圖案化導體而制備。
[0028] 本發明的效果
[0029] 本發明可以降低封裝件的翹曲并且減少去污侵蝕量，并且提高印刷線路板的傳導 可靠性。
【附圖說明】
[0030] 圖1是顯示預浸料的實例的示意性截面圖；
[0031] 圖2是顯示紡織織物基底材料的實例的示意性平面圖；
[0032] 圖3是顯示覆金屬層疊體的實例的示意性截面圖；并且
[0033] 圖4是顯示印刷線路板的實例的示意性截面圖。
【具體實施方式】
[0034] 以下將描述本發明的實施方案。
[0035] 如在圖1中所示，本實施方案的預浸料1包含處于半固化狀態的樹脂組合物4和 紡織織物基底材料5。具體地，預浸料1通過下列方式形成：用處于清漆狀態（A階段狀態） 的樹脂組合物4浸漬紡織織物基底材料5,并且通過加熱將浸漬有樹脂組合物4的紡織織物 基底材料5干燥直到樹脂組合物4成為半固化狀態（B階段狀態）。
[0036] 樹脂組合物4含有下列組分（A)、（B)和（C)。尤其是，組分（A)和（B)在樹脂組 合物4的半固化狀態和固化狀態下是不相容的而是相分離的。
[0037] 組分（A)是充當高剛性組分的基體樹脂。具體地，組分（A)是具有萘骨架的環氧 樹脂和具有萘骨架的酚類固化劑中的至少一種。更具體地，組分（A)可以含有具有萘骨架 的環氧樹脂（在下文中，也被稱為"萘型環氧樹脂"）和具有萘骨架的酚類固化劑（在下文 中，也被稱為"萘型酚類固化劑"）二者。組分（A)可以含有不具有萘骨架的環氧樹脂和萘 型酚類固化劑。組分（A)可以含有萘型環氧樹脂和不具有萘骨架的酚類固化劑。如上所述， 環氧樹脂和酚類固化劑中的至少一種具有萘骨架，并且因此可以提高封裝件的耐熱性（例 如，焊接耐熱性等）。
[0038] 組分（B)是低彈性組分。具體地，組分（B)是，例如，環氧改性丙烯酸類樹脂。組 分（B)至少具有由式（1)和（2)表示的結構或至少具有由式（2)表示的結構。
[0039] [化學式2]
[0040]
[0041] 其中m和η滿足以下式：m : η (摩爾比）=0 : 1至0· 35 : 0· 65 ;m+n = 1 ; 0彡m彡0· 35 ;并且0· 65彡η彡1，并且
[0042] Rl是氫原子或甲基，并且R2是氫原子或烷基。
[0043] 更具體地，組分（B)含有至少具有由式（1)和（2)表示的結構或至少具有由式（2) 表示的結構的主鏈；以及與主鏈結合的環氧基。因為m和η滿足以下式：m : η(摩爾比） =0 : 1至0· 35 : 0· 65 ;m+n = 1 ;0彡m彡0· 35 ;并且0· 65彡η彡1，組分⑶的主鏈可 以由式⑵表示的結構組成。除此之外，對由式（1)和⑵表示的結構的排列順序沒有特 別地限定。在這種情況下，在組分（B)的主鏈中，由式（1)表示的結構可以是連續的或非連 續的。由式（2)表示的結構可以是連續的或非連續的。
[0044] 組分（B)在碳原子之間不具有不飽和鍵如雙鍵和三鍵。更具體地，在組分（B)中， 碳原子通過飽和鍵（單鍵）結合。當預浸料含有在碳原子之間具有不飽和鍵的組分時，預 浸料在隨時間氧化時喪失彈性并且變脆。
[0045] 組分（B)是具有在250, 000至850, 000范圍內的重均分子量的高分子量化合物。 重均分子量具有兩個有效數字。四舍五入到第三位（千位）的數值250, 000或850, 000也 在該范圍內。組分（B)的重均分子量小于250, 000引起預浸料的耐化學性的劣化。