可固化有機聚硅氧烷組合物、具有由所述組合物形成的固化層的片狀制品和層合材料的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及可固化有機聚硅氧烷組合物，其可用于形成具有輕微可剝離性并顯示 出剝離力隨時間的極小變化的固化層。更具體地講，本發明涉及易于處理、可在基材的表 面上形成固化層并且可賦予相對于粘合材料的優越的可剝離性和固化層光滑的滑動性的 可固化有機聚硅氧烷組合物。此外，本發明涉及具有通過固化所述可固化有機聚硅氧烷組 合物而形成的固化層的片狀基材，特別是涉及包含所述片狀基材和表面保護片材的層合材 料。本專利申請要求2012年10月9日提交的日本專利申請No. 2012-224505的優先權，該 專利申請的內容以引用方式并入本文。
【背景技術】
[0002] 通過在基材（例如各種類型的紙、層壓紙、合成膜、金屬箔等）的表面上形成有機 聚硅氧烷組合物的固化層以相對于粘合材料賦予可剝離性的方法是本領域中熟知的。在形 成可剝離的固化層的方法中，廣泛使用加成反應型有機聚硅氧烷組合物，其通過使具有不 飽和烴基團的有機聚硅氧烷與有機氫聚硅氧烷在硅氫加成反應催化劑的存在下發生加成 反應而獲得（例如，參見專利文獻1)。然而，近年來，對環境和安全的考慮已導致了在多種 多樣的應用中需要無溶劑的可形成可剝離的固化層的有機聚硅氧烷組合物。
[0003] 然而，常規的無溶劑的可形成可剝離的固化層的有機聚硅氧烷組合物的有機聚硅 氧烷（基礎化合物）的粘度較低，為約50至1，OOOcs，并且所述組合物不含高粘度的有機 聚硅氧烷。因此，雖然具有優異的涂布性能，但是也存在缺點，諸如所形成的固化層的滑動 性不良以及用途受限。該問題已知的解決方案是這樣的組合物，其中將具有低反應性的高 粘度有機聚硅氧烷加到構成固化層的組合物中（參見專利文獻2至4)。此外，本發明人也 已提出了這樣一種無溶劑的可形成可剝離的固化層的有機聚硅氧烷組合物，其在25°C下的 粘度為20至300mPa ·s并包含（A)具有烯基基團和硅鍵合的苯基基團的有機聚硅氧烷，和 (B)粘度不小于100, OOOmPa · s的有機聚硅氧烷（參見專利文獻5)。
[0004] 在另一方面，具有諸如己條基基團等尚級條基基團的有機聚硅氧烷已知可用作可 經由加成反應而固化的有機聚硅氧烷組合物的基礎化合物，并且還已知能夠改善低溫可固 化能、相對于粘合材料的剝離特性等（參見專利文獻6至9)。另外，專利文獻10描述了包 含0. 1重量％至20重量％的高級烯基官能化有機聚硅氧烷膠的可固化涂層組合物。專利 文獻10提出該膠的摻入提供這樣一種組合物，其快速固化而形成表現出低摩擦系數和隨 時間穩定的剝離性的涂層。
[0005] 另外，本申請人提出了這樣一種可固化有機聚硅氧烷組合物，其包含含有高級烯 基基團的有機聚硅氧烷和具有尚聚合度的有機聚硅氧烷，其中條基基團含量在0. 005質 量％至0. 100質量％的范圍內。本申請人還提出了通過使用所述組合物，甚至在較厚地施 加到基材的情況下，固化層的動摩擦系數的增加與較薄地施加組合物的情況相比也將受 到抑制，并且可以形成這樣的固化層，其中動摩擦系數的速度依賴性較小（參見專利文獻 11) ο
[0006] 然而，雖然使用這些含有高級烯基基團的有機聚硅氧烷和具有高聚合度的低反應 性有機聚硅氧烷的可固化有機聚硅氧烷具有極其優越的初始剝離特性，但是仍存在當在高 溫下長期老化時剝離力隨時間大大降低的問題。
[0007] 現有技術參考文獻
[0008] 專利f獻
[0009] 專利文獻1 :日本未經審查的專利申請公布No. S47-032072A
[0010] 專利文獻2 :日本未經審查的專利申請公布No. S61-159480A
[0011] 專利文獻3 :日本未經審查的專利申請公布No. 2006-206884A
[0012] 專利文獻4 :日本未經審查的專利申請公布No. 2008-169322A
[0013] 專利文獻 5 :W02006/070947
[0014] 專利文獻6 :日本未經審查的專利申請公布No. H02-145650A
[0015] 專利文獻7 :日本未經審查的專利申請公布No. H04-020570A
[0016] 專利文獻8 :日本未經審查的專利申請公布Ν〇·Η05-171047Α
[0017] 專利文獻9 :日本未經審查的專利申請公布No. H06-049413A
[0018] 專利文獻10 :日本未經審查的專利申請公布（PCT申請的翻譯版）No. H09-507523A
[0019] 專利文獻11 :日本未經審查的專利申請公布No. 2011-026582A
【發明內容】
[0020] 摶術問題
[0021] 為了解決上述問題，本發明的目標是提供可固化有機聚硅氧烷組合物，其形成相 對于粘合材料具有輕微可剝離性并顯示出剝離力隨時間的極小變化的固化層。
[0022] 本發明的另一目標是提供具有通過固化所述可固化有機聚硅氧烷組合物而形成 的固化層的片狀基材，特別是提供包含所述片狀制品和表面保護片材的層合材料。
[0023] 問題的解決方案
[0024] 上述目標通過溶劑型可固化有機聚硅氧烷組合物實現，該組合物包含：(A)至少 一種類型的膠狀或液體有機聚硅氧烷，其在25°C下的粘度不小于20mPa *s，具有4至12個 碳的高級烯基基團的乙烯基（CH2=CH-)部分的含量在2.0質量％至5.0質量％的范圍內； (B)膠狀或液體有機聚硅氧燒，其在25°C下的粘度不小于1，000, OOOmPa *s，具有2至12個 碳的烯基基團的乙烯基（CH2= CH-)部分的含量小于0. 100質量％; (C)在每個分子中具有 兩個或更多個硅鍵合的氫原子（Si-H)的有機氫聚硅氧烷；(D)硅氫加成反應催化劑；以及 (E)有機溶劑。
[0025] 在該組合物中，組分（A)與組分（B)的質量比在2/8至8/2的范圍內。
[0026] 具體地講，本發明的目標通過以下方面來實現：
[0027] [1] 一種溶劑型可固化有機聚硅氧烷組合物，其包含：(A)至少一種類型的膠狀 或液體有機聚硅氧烷，其在25°C下的粘度不小于20mPa *s，具有4至12個碳的高級烯基基 團的乙烯基（CH2= CH-)部分的含量在6.0質量％至15.0質量％的范圍內；
[0028] ⑶膠狀或液體有機聚硅氧燒，其在25°C下的粘度不小于1，000, OOOmPa *s，具有 2至12個碳的烯基基團的乙烯基（CH2= CH-)部分的含量小于0. 100質量％ ;
[0029] (C)在每個分子中具有兩個或更多個硅鍵合的氫原子（Si-H)的有機氫聚硅氧 燒；
[0030] (D)硅氫加成反應催化劑；以及
[0031] (E)有機溶劑；
[0032] 組分㈧與組分⑶的質量比在2/8至8/2的范圍內。
[0033] [2] [1]中所述的溶劑型可固化有機聚硅氧烷組合物，其中組分㈧與組分⑶的 質量比在6/4至4/6的范圍內。
[0034] [3] [1]或[2]中所述的溶劑型可固化有機聚硅氧烷組合物，其中組分㈧中的己 烯基基團的乙烯基（CH2= CH-)部分的含量在2. 5質量％至3. 5質量％的范圍內。
[0035] [4] [1]至[3]中任一項所述的溶劑型可固化有機聚硅氧烷組合物，其中組分（B) 是在兩個分子末端被二甲基乙烯基甲硅烷氧基基團封端的二甲基聚硅氧烷。
[0036] [5] -種片狀制品，具有通過熱固化[1]至[4]中任一項所述的可固化有機聚硅 氧烷組合物而形成的固化層。
[0037] [6] [5]中所述的片狀制品，其中固化層通過將根據[1]至[4]中任一項所述的可 固化有機聚硅氧烷組合物以0. 01至50.0 g/m2的量施加到片狀基材上然后熱固化而形成。
[0038] [7] [5]或[6]中所述的片狀制品，其中基材為聚乙烯層壓紙或塑料膜。
[0039] [8] -種表面保護片材，包含[5]至[7]中任一項所述的片狀制品。
[0040] [9] 一種層合材料，所述層合材料通過以下操作形成：將（SA)在片狀基材的至少 一側上具有粘合劑層的粘合片材粘附至（SI