聲波式指紋識別組件及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種指紋識別組件，尤其涉及一種聲波式指紋識別組件。
【背景技術】
[0002]傳統的指紋識別組件的感測技術可大致分為壓力式、電容式、光學式及聲波式，且指紋識別組件主要包括微控制器及傳感器。根據感測技術的不同，這些傳感器可為光學鏡頭、壓力傳感器或立體影像傳感器。
[0003]在一般聲波式指紋識別組件的結構及制程中，一種特定黏合劑被用以粘合不同材料或不同結構體。一般而言，由于該黏合劑的黏度過高，即大于5000厘泊(cp)且固化時間太短，因此目前是以手工涂布的方式進行小批量生產，而無法適應自動化的大規模量產。
【發明內容】
[0004]有鑒于此，有必要提供一種可延長制造過程中的固化時間的聲波式指紋識別組件及其制造方法。
[0005]一種聲波式指紋識別組件，包括:
[0006]感測電路基板；
[0007]薄膜黏合層，設置于所述感測電路基板上，其中所述薄膜黏合層由薄膜黏合材料形成，所述薄膜黏合材料是由薄膜黏合劑及有機溶劑混合而成，其中所述薄膜黏合劑為環氧樹脂，所述有機溶劑為c3?C 8且含羰基的有機溶劑，且所述薄膜黏合劑于所述薄膜黏合材料中的固含量為1%?90% ；
[0008]壓電材料層，設置于所述薄膜黏合層上，以固定于所述感測電路基板上；以及
[0009]保護層，設置于所述壓電材料層上。
[0010]在其中一個實施例中，所述壓電材料層包括聚偏氟乙烯層及含銀聚氨酯層，所述聚偏氟乙烯層設置于所述薄膜黏合層上，且所述含銀聚氨酯層設置于所述聚偏氟乙烯層上。
[0011 ] 在其中一個實施例中，所述感測電路基板包括薄膜場效晶體管陣列基板。
[0012]在其中一個實施例中，所述C3?C8且含羰基的有機溶劑為丙酮、環己酮、乙酸乙酯或其組合。
[0013]在其中一個實施例中，所述薄膜黏合層的黏度為10?6000厘泊。
[0014]在其中一個實施例中，所述薄膜黏合層的厚度為1.9?2.1微米。
[0015]在其中一個實施例中，所述薄膜黏合層的聲波阻抗值為1.5 X 16?4.0?10 6兆瑞利。
[0016]在其中一個實施例中，所述薄膜黏合材料還包括安定劑與所述薄膜黏合劑及所述有機溶劑混合。
[0017]在其中一個實施例中，所述安定劑包括具有二苯基甲酮的化合物、丙烯酸單體或其組合。
[0018]在其中一個實施例中，所述保護層的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯。
[0019]一種聲波式指紋識別組件的制造方法，包括以下步驟:
[0020]于感測電路基板上形成薄膜黏合材料層，其中形成所述薄膜黏合材料層包括:
[0021]制備薄膜黏合溶液，其中所述薄膜黏合溶液是由薄膜黏合劑及有機溶劑混合而成，其中所述薄膜黏合劑為環氧樹脂，所述有機溶劑為C3?(:8且含羰基的有機溶劑，且所述薄膜黏合劑于所述薄膜黏合溶液中的固含量為1%?90% ;以及
[0022]于所述感測電路基板上涂布所述薄膜黏合溶液，以形成所述薄膜黏合材料層；
[0023]于所述薄膜黏合材料層上形成壓電材料層；
[0024]固化所述薄膜黏合材料層，形成薄膜黏合層以固定所述壓電材料層于所述感測電路基板上；以及
[0025]于所述壓電材料層上形成保護層。
[0026]在其中一個實施例中，所述感測電路基板包括薄膜場效晶體管陣列基板。
[0027]在其中一個實施例中，涂布所述薄膜黏合溶液的步驟是利用噴灑法、旋轉涂布法、刮刀涂布法或卷對卷涂布法將所述薄膜黏合溶液涂布于所述感測電路基板上。
[0028]在其中一個實施例中，形成所述壓電材料層包括形成聚偏氟乙烯層及形成含銀聚氨酯層，所述聚偏氟乙烯層形成于所述薄膜黏合材料層上，且所述含銀聚氨酯層形成于所述聚偏氟乙烯層上。
[0029]在其中一個實施例中，所述C3?C8且含羰基的有機溶劑為丙酮、環己酮、乙酸乙酯或其組合。
[0030]在其中一個實施例中，所述薄膜黏合材料層的黏度為10?6000厘泊。
[0031]在其中一個實施例中，固化所述薄膜黏合材料層的步驟包括移除所述薄膜黏合材料層中的所述有機溶劑。
[0032]在其中一個實施例中，移除所述薄膜黏合材料層中的所述有機溶劑后，所述薄膜黏合層的厚度為1.9?2.1微米。
[0033]在其中一個實施例中，所述薄膜黏合材料層的厚度為所述薄膜黏合層的厚度的1.1 ?100 倍。
[0034]在其中一個實施例中，固化所述薄膜黏合材料層是利用真空干燥法或加熱法移除所述薄膜黏合材料層中的所述有機溶劑，以形成所述薄膜黏合層。
[0035]在其中一個實施例中，所述薄膜黏合層的黏度為所述薄膜黏合材料層的黏度的70%?100%。
[0036]在其中一個實施例中，制備所述薄膜黏合溶液還包括添加安定劑與所述薄膜黏合劑及所述有機溶劑混合。
[0037]在其中一個實施例中，所述安定劑包括具有二苯基甲酮的化合物、丙烯酸單體或其組合。
[0038]在其中一個實施例中，于所述壓電材料層上形成所述保護層的步驟為形成聚甲基丙烯酸甲酯層于所述壓電材料層上。
[0039]本發明的聲波式指紋識別組件中，由于薄膜黏合溶液中的薄膜黏合劑的濃度較低，可以延長制造過程中的固化時間，并且提升薄膜黏合層的均勻性。
【附圖說明】
[0040]圖1為一實施例的聲波式指紋識別組件的剖面示意圖；
[0041]圖2A?2D為一實施例的聲波式指紋識別組件的制造方法的各階段剖面示意圖；
[0042]圖3為一實施例的聲波式指紋識別組件的制造方法的步驟流程圖。
【具體實施方式】
:
[0043]接著以實施例并配合圖式以詳細說明本發明，在圖式或描述中，相似或相同的部分是使用相同的符號或編號。在圖式中，實施例的形狀或厚度可能擴大，以簡化或方便標示，而圖式中組件的部分將以文字描述。可以了解的是，未畫出或未描述的組件可以為本領域普通技術人員所知道的各種形式。
[0044]本文所使用的術語僅是用于描述特定實施例的目的，而不是為了限制本發明。如本文所使用，單數形式〃一 〃(a、an)及〃該〃(the)也包括復數形式，除非本文另有清楚地指示。應進一步了解，當在本說明書中使用時，術語〃包含〃 (comprises及/或comprising)指定存在所述特征、整數、步驟、運作、組件及/或組份，但并不排除存在或添加一個或多個其它特征、整數、步驟、運作、組件、組份及/或其群組。本文參照為本發明的最佳實施例(及中間結構)的示意性說明的橫截面說明來描述本發明的實施例。這樣，可以預期由于(例如)制造技術及/或容差而造成的與本說明的形狀的相互偏離或改變。因此，不應將本發明的實施例理解為限制本文所說明的特定區域形狀，且圖中所說明的區域本質上為示意性的，其形狀不是為了說明設備的區域的實際形狀且不限制本發明的范圍。
[0045]為解決傳統聲波式指紋識別組件所使用的特定黏合劑因黏度過高且固化時間太短而無法實現自動化的大規模量產的問題，本發明提供一種聲波式指紋識別組件及其制造方法是為了制備一種黏性較低的黏合劑，以延長制造過程中的固化時間，并且提升薄膜黏合層的均勻性。
[0046]請參閱圖1，一實施例的聲波式指紋識別組件100，包括感測電路基板110、薄膜黏合層120、壓電材料層130及保護層140。
[0047]薄膜黏合層120設置于感測電路基板110上。在一實施例中，感測電路基板110可為一薄膜場效晶體管(TFT)陣列基板。
[0048]薄膜黏合層120由薄膜黏合材料形成，且該薄膜黏合材料由薄膜黏合劑及有機溶劑混合而成。在一實施例中，薄膜黏合劑為環氧樹脂，有機溶劑為C3?(:8且含羰基的有機溶劑。在本發明的另一實施例中，c3?C8且含羰基的有機溶劑為丙酮、環己酮、乙酸乙酯或其組合。在本發明的另一實施例中，薄膜黏合劑于薄膜黏合材料中的固含量(質量分數)為1%?90%。
[0049]在一實施例中，薄膜黏合層120的黏度為10?6000厘泊。在本發明的另一實施例中，薄膜黏合層的厚度為1.9?2.1微米。在本發明的另一實施例中，薄膜黏合層的聲波阻抗值為1.5 X 106?4.0?106兆瑞利(Mega Rayl)。
[0050]在一實施例中，薄膜黏合材料包括安定劑與薄膜黏合劑及有機溶劑混合。在本發明的另一實施例中，安定劑包括具有二苯基甲酮(benzophenone)的化合物、丙稀酸單體(acrylic monomer)或其組合。在本發明的另一實施例中，安定劑在薄膜黏合材料中的重量百分比為1%?50%。
[0051]壓電材料層130設置于薄膜黏合層120上，以固定于感測電路基板110上。在一實施例中，壓電材料層130包括聚偏氟乙烯層132 (PVDF)及含銀聚氨酯層134。在本發明的另一實施例中，聚偏氟乙烯層132設置于薄膜黏合層120上，且含銀聚氨酯層134設置于聚偏氟乙烯層132上。
[0052]保護層140設置于壓電材料層130上。在一實施例中，保護層140的材料包括聚甲基丙稀酸甲醋(acrylic)。
[0053]請參閱圖2A?2D，在第2A圖中，薄膜黏合材料層220a形成于感測電路基板210上。在一實施例中，感測電路基板210包括薄膜場效晶體管(TFT)陣列基板。在本發明的另一實施例中，定義薄膜黏合材料層220a的厚度為T2。在本發明的另一實施例中，薄膜黏合材料層220a的黏度為10?6000厘泊。
[0054]在一實施例中，薄膜黏合材料層220a的形成步驟包括制備薄膜黏合溶液及涂布薄膜黏合溶液于感測電路基板210上，以形成薄膜黏合材料層220a。
[0055]薄膜黏合溶液是由薄膜黏合劑及有機溶劑混合而成