本實用新型涉及一種導熱產品，具體地說是一種石墨導熱片。
背景技術：
石墨片具有卓越的水平導熱性能，但是由于厚度的限制，以及貼覆方式的局限性。導致石墨片在很多時候并不能完美發揮其散熱性能。尤其在具有一定結構設計間隙的空間，由于空氣層的阻隔(空氣的導熱系數僅為0.023W/m·k)，采用單一石墨片散熱材料無法實現熱源與電子產品殼體的直接接觸，不能充分發揮石墨片的導熱性能和最大化的實現電子產品內部與外部環境的熱量交換。
技術實現要素：
本實用新型要解決的技術問題是提供一種散熱效果立體化，提升導熱效率的石墨導熱片。
為了解決上述技術問題，本實用新型采取以下技術方案：
一種石墨導熱片，包括石墨膜和導熱墊片，所述導熱墊片通過壓延嵌入石墨膜表面，該石墨膜上還貼裝有單面膠，該單面膠上貼設有上離型膜，導熱墊片上還貼合安裝有下離型膜。
所述導熱墊片為導熱硅膠或者泡棉。
所述下離型膜為氟塑離型膜。
所述石墨膜為人工合成石墨膜或者天然石墨膜。
所述人工合成膜的厚度優選12微米、17微米、25微米、40微米、50微米或70微米；天然石墨膜的厚度為17微米-100微米。
所述導熱墊片的厚度為0.2-6.00mm。
所述單面膠的厚度為15微米、30微米或50微米。
所述上離型膜和下離型膜的厚度為50微米、75微米或100微米。
本實用新型具有以下有益效果：
1、本實用新型可作為熱界面材料，導熱墊片表面與熱源完美貼合，同時利用硅膠自身的厚度填充了電子產品結構設計上的間隙，排除空氣實現了優秀的接觸熱傳導。
2、利用導熱墊片表面自身的弱粘性特點，使該產品具有一定附著力實現完美貼合熱源，又可隨時無痕剝離。貼附操作非常簡易，同時又實現了材料的無損傷重復使用。
3、利用導熱墊片具有防火、耐高溫、絕緣的特性，避免了單石墨膜產品自身導電所造成的短路，大大擴展了該散熱產品的應用領域。
4、利用導熱墊片具有彈性和一定的適應塑形能力的特性，使得本實用新型可以應用于更多的復雜結構環境，例如貼附于存在高低不平的電子元器件的區域。
5、結合石墨片平面方向卓越的導熱性能與導熱墊片優越的垂直方向的導熱性。使得本實用新型的導熱功能立體化，極大的提升了導熱效率。
附圖說明
附圖1為本實用新型剖面結構示意圖。
具體實施方式
為了便于本領域技術人員的理解，下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。
如附圖1所示，一種石墨導熱片，包括石墨膜3和導熱墊片4，所述導熱墊片4通過壓延嵌入石墨膜3表面，該石墨膜3上還貼裝有單面膠2，該單面膠2上貼設有上離型膜1，導熱墊片4上還貼合安裝有下離型膜5。下離型膜為氟塑離型膜。導熱墊片為導熱硅膠或者泡棉。
此外，石墨膜為人工合成石墨膜或者天然石墨膜。人工合成膜的厚度優選12微米、17微米、25微米、40微米、50微米或70微米；天然石墨膜的厚度為17微米-100微米。
導熱墊片的厚度為0.2-6.00mm。單面膠的厚度為15微米、30微米或50微米。上離型膜和下離型膜的厚度為50微米、75微米或100微米。
本實用新型中，將單面膠與上離型膜貼合，然后與壓延好的石墨膜貼合，再通過壓延使石墨膜與導熱墊片貼合，最后再粘上離型膜，經高溫燒烤后即得到成品。
需要說明的是，以上所述并非是對本實用新型技術方案的限定，在不脫離本實用新型的創造構思的前提下，任何顯而易見的替換均在本實用新型的保護范圍之內。