雙層PI膜的制作方法

本實用新型涉及FPC制造技術領域，特別涉及一種雙層PI膜。

背景技術：

電路板行業發展日新月異，從硬板（PCB）過渡到軟板（FPCB）的過程中，電路板變得越來越輕薄，并且柔性電路板的表面上通常直接黏貼有PI膜，起到有效的緩沖作用。

PI膜是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成，由于聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性以及耐輻射性等，并且在-269℃~280℃的溫度范圍內可以較長時間的使用，還可耐400℃的瞬時高溫，在柔性電路板上膠粘上述PI膜符合對柔性電路板的表面材料的要求。

目前，現有專利中授權公告號為CN204172438U的中國專利公開了一種雙層PI膜，包括內層PI膜和外層PI膜，在內層PI膜與外層PI膜之間有丙烯酸膠層，雙層的PI膜膠粘在柔性電路板上，增加了柔性電路板表面的彈性，現已廣泛應用在FPC領域中。

但是，上述雙層PI膜之間具有膠粘層，由于PI膜的工作環境通常處于較高的溫度，膠粘層經受高溫作用容易發生干結，降低了膠粘層的粘結作用，外層的PI膜的邊緣會發生卷曲、翹起現象。

技術實現要素：

本實用新型的目的是提供一種能夠長時間保持良好的使用狀態的雙層PI膜。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種雙層PI膜，包括內層膜和外層膜，所述內層膜和外層膜之間涂覆有膠粘層，所述外層膜朝向膠粘層的表面上在環繞外層膜的四周方向上設有磁性膜，所述膠粘層內在沿膠粘層的環繞方向上設有能夠與磁性膜緊密吸合的磁性圈。

通過采用上述技術方案，利用膠粘層內嵌設的磁性圈與設置在外層膜上的磁性膜相互吸合，除了膠粘層所具有的膠粘作用外，還可以利用磁性吸附性能將外層膜與膠粘層進行牢固地粘結，并且磁性吸附是設置在外層膜沿四周方向上，有效防止了外層膜發生卷曲、翹起現象。

本實用新型進一步設置為：所述外層膜朝向膠粘層的表面上開設有凹槽，所述磁性膜設置在凹槽內。

通過采用上述技術方案，將磁性膜設置在凹槽內，由于凹槽具有一定的深度，所以將磁性膜限制在凹槽內增大了磁性膜的厚度，有效提高了磁性膜所具有的磁性能力，也增強了磁性膜與磁性圈相互吸合的能力，使外層膜牢固吸附在膠粘層上。

本實用新型進一步設置為：所述外層膜朝向膠粘層的表面上環繞外層膜的四周方向上開設有凹槽，所述磁性膜涂覆在凹槽內，所述磁性圈凸出于膠粘層并伸向凹槽內與磁性膜相吸合。

通過采用上述技術方案，由于磁性圈凸出于膠粘層并且伸向凹槽內，同時磁性膜涂覆在凹槽內，當磁性圈塞進凹槽內后通過磁性吸附作用，進一步提高了磁性圈與凹槽配合后的緊固性，使外層膜牢牢粘結在膠粘層上。

本實用新型進一步設置為：所述凹槽的表面形狀為環形。

通過采用上述技術方案，限定凹槽的表面形狀為環形，環形的凹槽與磁性圈的適配性更好，磁性圈塞進環形的凹槽內，并通過磁性圈與磁性膜的吸附作用，將磁性圈牢牢固定在凹槽內。

本實用新型進一步設置為：所述膠粘層為乙烯-醋酸乙烯聚合物熱熔膠層。

通過采用上述技術方案，乙烯-醋酸乙烯聚合物熱熔膠層中有56%的乙烯-醋酸乙烯和44%增粘樹脂混制而成，由于雙層PI膜在使用過程中的環境溫度較高，而熱熔膠在高溫的環境下具有更佳的粘結性能，在使用過程中，膠粘層具有良好的粘結性能，而且，再與磁性吸附作用產生協同作用，進一步將外層膜牢固粘結在膠粘層上。

本實用新型進一步設置為：所述外層膜在遠離膠粘層的表面上設有用于增加該雙層PI膜結構強度的TiN復合層。

通過采用上述技術方案，由于該雙層PI膜粘結在柔性電路板的表面上，柔性電路板較好的柔性使電路板面臨著如何裝配等相關問題，因此需要在柔性電路板的表面上進行補強，TiN的硬度為1800~2000HV，呈金黃色，TiN復合層具有優良的高硬度、高耐磨及抗腐蝕性，在外層膜的表面上鍍制TiN復合層，有助于提高外層膜的結構強度，大大增強了外層膜的強度，有助于增強柔性電路板的使用性能。

本實用新型進一步設置為：所述TiN復合層上設有用于防止雙層PI膜與其他導體接觸時發生串聯導電的PTFE保護膜。

通過采用上述技術方案，PTFE保護膜具有優異的抗酸、抗堿、抗有機溶劑，同時，PTFE保護膜具有良好的耐高溫與耐低溫性，使用溫度可高達250℃和-196℃，并保持5%的伸長率；而且還具有優良的電絕緣性，能夠抵抗1500V的高電壓，可以作為優良的絕緣材料使用，在TiN復合層上設置PTFE保護膜，同時提高了柔性電路板的綜合使用性能。

本實用新型進一步設置為：所述外層膜在四角方向上設有由外層膜向內層膜貫穿設置的鋼針。

通過采用上述技術方案，鋼針為具有一定長度的針狀物，在外層膜的四角方向上插設鋼針，有助于將外層膜固定在膠粘層上，防止了外層膜沿四角方向上發生卷曲、翹起現象。

綜上所述，本實用新型具有以下有益效果：

1、在外層膜上涂覆磁性膜，并且在膠粘層內塞設磁性圈，通過膠粘作用與磁性吸附共同作用，將外層膜牢牢粘結在膠粘層上，并且在四角方向上不會發生卷曲、翹起現象；

2、將磁性圈設置為凸出于膠粘層，在外層膜上開設有凹槽，磁性圈與凹槽相適配，使磁性圈被牢固吸附在凹槽內，提高了外層膜與膠粘層之間的連接強度；

3、膠粘層所用的膠黏劑選用乙烯-醋酸乙烯聚合物熱熔膠，在雙層PI膜的工作溫度下，能夠長時間保持較強的粘結性能。

附圖說明

圖1是實施例一的結構示意圖；

圖2是實施例一的分解示意圖；

圖3是實施例二的剖視圖；

圖4是圖3中A處的放大圖。

圖中：1、內層膜；2、外層膜；21、磁性膜；22、凹槽；3、膠粘層；31、磁性圈；4、TiN復合層；5、PTFE保護膜；6、鋼針。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

實施例一:

一種雙層PI膜，如圖1所示，包括內層膜1和外層膜2，內層膜1和外層膜2均是PI膜材料，在內層膜1和外層膜2之間涂覆有膠粘層3，內層膜1、膠粘層3與外層膜2共同構成了該雙層PI膜，該雙層PI膜具有優異的彈性緩沖以及能夠長時間與膠粘層3保持緊密貼合的性能。

如圖1所示，膠粘層3為乙烯-醋酸乙烯聚合物熱熔膠層，乙烯-醋酸乙烯聚合物熱熔膠層中有56%的乙烯-醋酸乙烯和44%增粘樹脂混制而成，在雙層PI膜的工作環境下具有優異的粘結性能。

如圖1所示，在外層膜2遠離膠粘層3一側的表面上利用等離子體輝光濺射鍍制TiN復合層4，具體制備過程參見劉燕萍發表的《等離子體輝光濺射反應復合滲鍍合成TiN的研究》，在此不作過多贅述。

如圖1所示，在TiN復合層4上膠粘有PTFE保護膜5，PTFE保護膜5的厚度為0.1~1mm，膠粘在外層膜2的外層，具良好的抗腐蝕、絕緣性能，防止與其他導體接觸時發生串聯導電現象。

如圖2所示，外層膜2朝向膠粘層3一側的表面上在環繞外層膜2的四角方向上靜電噴涂有磁性膜21，磁性膜21是由具有磁性的鐵粉通過靜電噴涂的方式固定在外層膜2的表面上，磁性膜21是沿著外層膜2的四周方向環形設置，相應地，膠粘層3內在沿膠粘層3的環繞方向上塞設有磁性圈31，磁性圈31為環形的鐵塊，并且具有優異的磁性能，膠粘層3內的磁性圈31與外層膜2上的磁性膜21相對設置，能夠保持磁性圈31與磁性膜21之間具有較強的磁性吸附性能。

如圖2所示，外層膜2在四角方向上插設有由外層膜2經過膠粘層3向內層膜1延伸的鋼針6，鋼針6有助于提高外層膜2、膠粘層3與內層膜1之間的連接強度，使外層膜2牢牢地固定在膠粘層3上，防止了外層膜2在四角方向上發生卷邊、翹起現象。

實施例二：

一種雙層PI膜，如圖3和圖4所示，與實施例一的區別之處在于磁性圈31與磁性膜21的結構關系有所不同。本實施例在外層膜2朝向膠粘層3的表面上開設有凹槽22，凹槽22的表面形狀為環形，環繞開設在外層膜2的表面上，并且在凹槽22內噴涂有薄薄的一層磁性膜21，相應地，在實施例一中嵌設在膠粘層3內部的環形的磁性圈31，在本實施例中是從膠粘層3內凸出設置的，也就是磁性圈31的高度是高于膠粘層3的厚度的，并且磁性圈31伸向凹槽22內并與凹槽22相適配，利用凹槽22內的磁性膜21通過磁性吸附作用緊密吸附在一起，增大了外層膜2與膠粘層3的相互吸附的接觸面積，進一步提高了外層膜2與膠粘層3的結合能力，使外層膜2牢固連接在膠粘層3上。

本具體實施例僅僅是對本實用新型的解釋，其并不是對本實用新型的限制，本領域技術人員在閱讀完本說明書后可以根據需要對本實施例做出沒有創造性貢獻的修改，但只要在本實用新型的權利要求范圍內都受到專利法的保護。