控溫壓合裝置的制作方法

本發明涉及覆銅板壓合裝置，尤其涉及一種控溫壓合裝置。

背景技術：

無膠雙面覆銅板在生產過程中，接近高溫段的輥軸較長時間受熱后，易導致銅箔在被壓合前，產生不平整的異常紋路或拉線。現行壓合機接近高溫段的輥軸容易受到高溫輥軸的影響變熱，而因為沒有壓合的過程，受熱的輥軸會影響銅箔和TPI貼合后的狀態，容易出現氣泡或折痕。

技術實現要素：

本發明提出一種控溫壓合裝置，解決了現有技術中的問題。

本發明的技術方案是這樣實現的：

如圖1所示的控溫壓合裝置，包括主控箱，輥軸組及固定于輥軸組兩端用于支撐連接的第一立座和第二立座，所述裝置還包括有TPI和銅箔，所述輥軸組將TPI和銅箔通過熱壓裝置壓合，所述輥軸組內設有冷卻輥軸，所述冷卻輥軸位置靠近所述熱壓裝置，所述冷卻輥軸與主控箱通過水管形成水回路；所述主控箱同時與輥軸組通過連接線電連，主控箱內設有供電電路、控制電路和MCU，控制輥軸組的運轉、加熱和冷卻。

輥軸組2內包括若干用于撐開夾緊TPI和銅箔且相互平行的輥軸，主要包括第一加熱壓合輥軸、冷卻輥軸、TPI軸、銅箔軸、第二加熱壓合輥軸、保溫輥軸和收料輥軸；上下兩層銅箔中間夾有TPI，共同通過第一加熱壓合輥軸加熱壓合，完畢后通過保溫輥軸保溫，再通過收料輥軸收集。

如圖2所示，TPI軸和銅箔軸為輸出TPI與銅箔的輥軸，上述兩種輥軸設于行程起始端，兩同規格銅箔軸軸芯處于同一豎直面的上下部，TPI軸設于銅箔軸前部；兩冷卻輥軸分別設于兩銅箔軸的上下部為銅箔降溫，兩銅箔之間夾有TPI。

第一加熱壓合輥軸設于行程中部，第二加熱壓合輥軸設于第一加熱壓合輥軸上部，上述兩輥軸軸芯在同一豎直軸面上，兩銅箔和中間的TPI通過第二加熱壓合輥軸和第一加熱壓合輥軸之間的縫隙進行壓合；保溫輥軸設于第一加熱壓合輥軸后部，收料輥軸，設于第一加熱壓合輥軸后部較遠位置，整個行程的末端。

作為本發明的優選方案，所述第二加熱壓合輥軸軸芯左右兩端通過拉伸機構固定于所述第一立座和第二立座上，所述拉伸機構可推動軸芯上升和下降，所述第二加熱壓合輥軸下降最大沖程時，第二加熱壓合輥軸與第一加熱壓合輥軸之間縫隙豎直距離為A，其中0.01mm≤A≤1mm。

作為本發明的優選方案，所述第一加熱壓合輥軸及保溫輥軸內部中空且真空密封，內部裝有導熱油，其內部設有加熱棒。和第一溫感裝置，所述加熱棒為U型回環式結構，所述加熱棒與所述主控箱電連。

作為本發明的優選方案，所述第一溫感裝置為U型結構，穿插于所述加熱棒間，所述第一溫感裝置延伸端伸出第一加熱壓合輥軸，通過連接線與MCU電連。

作為本發明的優選方案，所述冷卻輥軸內部中空且密封，其內部裝有冷卻水，所述冷卻輥軸一端設有出水口和進水口，所述出水口聯通所述出水管，所述進水口聯通所述進水管，所述冷卻輥軸內部設有第二溫感裝置，所述第二溫感裝置延伸端伸出冷卻輥軸，通過連接線與MCU電連。

作為本發明的優選方案，所述主控箱上表面設有控制面板，所述控制面板與控制電路電連，通過控制面板上按鈕控制所述裝置內各部分運轉。

作為本發明的優選方案，所述主控箱內設有水循環系統，所述水循環系統包括水回路、抽水泵和加壓裝置，所述水回路外接冷卻水箱。

有益效果

本發明提出了一種控溫壓合裝置，包括主控箱，輥軸組及固定于輥軸組兩端用于支撐連接的第一立座和第二立座，所述裝置還包括有TPI和銅箔，所述輥軸組將兩者通過熱壓裝置壓合，所述輥軸組內設有冷卻輥軸，所述冷卻輥軸位置靠近所述熱壓裝置，所述冷卻輥軸與主控箱通過水管形成水回路；所述主 控箱同時與輥軸組通過連接線電連，主控箱內設有供電電路、控制電路和MCU，控制輥軸組的運轉、加熱和冷卻。本發明旨在設計一款防止銅箔由于靠近加熱壓合輥軸而產生不平整的異常紋路或拉線，造成覆銅板不平整的問題的裝置。本產品通過冷卻輥軸的設計，提高了覆銅板生產的高效性，增高成品率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明主視結構示意圖；

圖2為圖1所示本發明各輥軸及覆銅板配合結構示意圖；

圖3為第一加熱壓合輥軸結構示意圖；

圖4為冷卻輥軸結構示意圖。

主控箱1，輥軸組2，第一加熱壓合輥軸21，加熱棒211，第一溫感裝置212，冷卻輥軸22，第二溫感裝置221，出水口222，進水口223，TPI軸23，銅箔軸24，第二加熱壓合輥軸25，收料輥軸26，TPI27，銅箔28，保溫輥軸29，第一立座3，第二立座4，進水管5，出水管6，連接線7。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

如圖1所示的控溫壓合裝置，包括主控箱1，輥軸組2及固定于輥軸組2兩端用于支撐連接的第一立座3和第二立座4，裝置還包括有TPI27和銅箔28，兩銅箔28之間夾一層TPI27，輥軸組2將三者通過熱壓裝置壓合，輥軸組2內設有冷卻輥軸，冷卻輥軸位置靠近熱壓裝置，冷卻輥軸與主控箱1通過水管形 成水回路；主控箱1同時與輥軸組2通過連接線7電連，主控箱1內設有供電電路、控制電路和MCU，控制輥軸組2的運轉、加熱和冷卻。

輥軸組2內包括若干用于撐開夾緊TPI27和銅箔28且相互平行的輥軸，主要包括第一加熱壓合輥軸21、冷卻輥軸22、TPI軸23、銅箔軸24、第二加熱壓合輥軸25、保溫輥軸29和收料輥軸26；TPI27和銅箔28在冷卻輥軸22上貼合，共同通過第一加熱壓合輥軸21加熱壓合，完畢后通過保溫輥軸29和收料輥軸26收集。

TPI軸23和銅箔軸24為輸出TPI27與銅箔28的輥軸，上述兩種輥軸設于行程起始端，兩同規格銅箔軸24軸芯處于同一豎直面的上下部，TPI軸23設于銅箔軸24前部；兩冷卻輥軸22分別設于兩銅箔軸24的上下部為銅箔降溫，兩銅箔28之間夾有TPI27。

第一加熱壓合輥軸21設于行程中部，第二加熱壓合輥軸25設于第一加熱壓合輥軸21上部，上述兩輥軸軸芯在同一豎直軸面上，兩銅箔28和中間的TPI27通過第二加熱壓合輥軸25和第一加熱壓合輥軸21之間的縫隙進行壓合；保溫輥軸設于第一加熱壓合輥軸21后部，收料輥軸26設于所述第一加熱壓合輥軸21后部較遠位置，整個行程的末端。

第二加熱壓合輥軸25軸芯左右兩端通過拉伸機構固定于第一立座3和第二立座4上，拉伸機構可推動軸芯上升和下降，第二加熱壓合輥軸25下降最大沖程時，第二加熱壓合輥軸25與第一加熱壓合輥軸21之間縫隙豎直距離為A，其中0.01mm≤A≤1mm。拉伸機構為氣缸氣缸桿結構，連桿結構或者是蝸輪蝸桿結構。

第一加熱壓合輥軸21內部中空且真空密封，內部裝有導熱油，其內部設有加熱棒211。和第一溫感裝置212，加熱棒為U型回環式結構，加熱棒與主控箱1電連。

第一溫感裝置212為U型結構，穿插于加熱棒211間，第一溫感裝置212延伸端伸出第一加熱壓合輥軸21，通過連接線7與MCU電連。

冷卻輥軸22內部中空且密封，其內部裝有冷卻水，冷卻輥軸22一端設有出水口222和進水口223，出水口222聯通所述出水管6，進水口223聯通進水 管5，冷卻輥軸22內部設有第二溫感裝置221，第二溫感裝置221延伸端伸出冷卻輥軸22，通過連接線7與MCU電連。

主控箱1上表面設有控制面板，控制面板與控制電路電連，通過控制面板上按鈕控制裝置內各部分運轉。

主控箱1內設有水循環系統，水循環系統包括水回路、抽水泵和加壓裝置，水回路外接冷卻水箱。

溫控感應裝置測算第一加熱壓合輥軸，保溫輥軸和冷卻輥軸的溫度，并將數據傳回給MCU，MCU經過比較得出是否調整第一加熱壓合輥軸和冷卻輥軸的溫度，如果需要調整，發送指令給控制電路，控制電路控制各部分加熱或冷卻。其中保溫輥軸的溫度控制在50°-100°，第一加熱壓合輥軸溫度與第二加熱壓合輥軸25相同，并保持在200°-350°。

冷卻輥軸內有循環水路，通過將外部冷卻水抽入循環水路，將溫度調低。

本發明中的主控箱，控制電路和MCU為現有已知技術，具體結構和型號不再贅述。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。