本實用新型屬于近場通信技術(NFC)及無線充電(WPC)、具體涉及一種包邊型復合天線模組。
背景技術:
近場通信技術(NFC)是由非接觸式射頻識別(RFID)及互聯互通技術整合演變而來,在單一芯片上結合感應式讀卡器、感應式卡片和點對點的功能,能在短距離內與兼容設備進行識別和數據交換。NFC天線是在無線電設備中用來發射或接收電磁波的部件,它把傳輸線上傳播的導行波,換成在無界媒介(通常是自由空間)中傳播的電磁波,或者進行相反的變換。無線電通信、廣播、電視、雷達、導航、電子對抗、遙感、射電天文等工程系統,凡是利用電磁波來傳遞信息的,都依靠天線來進行工作。此外,在用電磁波傳送能量方面,非信號的能量輻射也需要天線。
無線充電(WPC)源于無線電能傳輸技術,小功率無線充電常采用電磁感應式(如對手機充電的Qi方式,但中興的電動汽車無線充電方式采用的感應式),大功率無線充電常采用諧振式(大部分電動汽車充電采用此方式)由供電設備(充電器)將能量傳送至用電的裝置,該裝置使用接收到的能量對電池充電,并同時供其本身運作之用。由于充電器與用電裝置之間以磁場傳送能量,兩者之間不用電線連接,因此充電器及用電的裝置都可以做到無導電接點外露。
請參閱圖1所示,NFC、WPC天線模組一般由線路板、抗干擾能力的磁性材料(一種或多種材料組成)、散熱作用的石墨片組成。請再結合圖2、圖3所示,傳統的制作方法通常采用磁性材料,石墨片分別加工成型,然后進行分別包邊制作,再粘貼在一起,最后貼在線路板(即線圈)上面,用于設于手機電池、主板、屏蔽罩等部件上,因此存在加工周期比較長,厚度較厚,生產效率較低,成本高等缺陷。
技術實現要素:
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種包邊型復合天線模組,適于直接在磁性材料上制作線路,簡化工序,提高生產效率,減少產品厚度。
為了解決上述技術問題,本實用新型采用如下的技術方案:
一種包邊型復合天線模組,包括包覆層、外側雙面膠層及設于兩者之間的復合材料層,復合材料層包括數層磁性材料層,磁性材料層之間分別設有中間雙面膠層,并通過中間雙面膠層相互貼設疊置,并且最內側的磁性材料層貼設于包覆層一側上,外側雙面膠層貼設于最外側的磁性材料層一側上。
所述復合材料層還包括石墨片層,貼設于最內側的磁性材料層與包覆層之間,石墨片層與最內側的磁性材料層之間也設有中間雙面膠層。
所述磁性材料層的一側還設有保護膜層,并通過保護膜層貼設在同側的中間雙面膠層上。
所述包覆層的外邊緣超出最內側的磁性材料層的外邊緣的水平距離為0.2-5.0毫米。
所述外側雙面膠層的外邊緣超出最內側的磁性材料層的外邊緣的水平距離為0-5.0毫米。
所述包覆層一側上涂覆有膠粘劑并通過膠粘劑與最內側的磁性材料層相貼設。
采用本實用新型的包邊型復合天線模組,具有以下幾個優點:
1、將幾種磁性材料同時包邊,節省了材料;
2、將幾種磁性材料同時包邊,節省了工序成本,提高了效率;
3、將幾種磁性材料同時包邊,可將產品做的更薄,進一步節省了客戶的機構空間,使產品變的更加的纖薄。
附圖說明
下面結合附圖和具體實施方式本實用新型進行詳細說明:
圖1是現有技術的天線模組的結構簡圖。
圖2是現有技術的天線模組的制備方法流程框圖。
圖3是通過圖2所示的方法制備的天線模組的具體結構示意圖。
圖4是本實用新型的天線模組的一種結構簡圖。
圖5是本實用新型的天線模組的另一種結構簡圖。
圖6是本實用新型的天線模組的具體結構示意圖。
圖7、圖8分別是本實用新型的天線模組的兩種制備方法流程框圖。
圖9-圖11分別是本實用新型的天線模組的三個具體實施例的結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型的包邊型復合天線模組如圖4、5所示,其中,該天線模組的基本結構包括一包覆層100、一外側雙面膠層200及設于兩者之間的復合材料層300,復合材料層300包括數層磁性材料層,該磁性材料可以是相同,也可以是不同,例如吸波材、納米晶、非晶等磁性材料。磁性材料層之間分別設有中間雙面膠層,并通過中間雙面膠層相互貼設疊置,并且最內側的磁性材料層貼設于包覆層一側上,所述包覆層100尺寸大于復合材料層,包覆層100的外邊緣超出最內側的磁性材料層的外邊緣的水平距離為0.2-5.0毫米(見圖4),且包覆層100一側上涂覆有用以與最內側的磁性材料層相貼設的膠粘劑。外側雙面膠層200可以與包覆層一樣大,也可以與復合材料層大小一致,并貼設于最外側的磁性材料層一側上,所述外側雙面膠層的外邊緣超出最內側的磁性材料層的外邊緣的水平距離為0-5.0毫米(見圖5)。
請結合圖6所示,所述復合材料層還包括石墨片層400,貼設于最內側的磁性材料層301與包覆層100之間,石墨片層400與最內側的磁性材料層301之間也設有中間雙面膠層210。該石墨片層400在此結構中起到散熱作用,在無散熱要求的情況下,此石墨片層可有可無。
所述磁性材料層301的一側還設有保護膜層310,并通過保護膜層310貼設在同側的中間雙面膠層210上。該保護膜層310也可根據設計需要,進行相應選擇增加或取消。
上述磁性材料的性能列表:
本實用新型的包邊型復合天線模組的制備方法,包括如下步驟:a.制作復合材料層并貼設外側雙面膠層;b.將復合材料層貼設于包覆層上,以進行統一做包邊。
所述的復合材料層的具體制作方法如下:
當多層磁性材料層及石墨片層外形一致時,采用先粘貼組合后成型(沖切出客戶想要的形狀)的方式(見圖7);
當多層磁性材料層及石墨片層外形不一致時,采用先各自成型后組合的方式(見圖8)。
下面通過具體舉例來對本實用新型進行進一步的說明:
實施例1
本實施例的天線模組如圖9所示,其從下至上依次包括:包覆層100,石墨片層400、第一中間雙面膠層211、吸波材層501、第二中間雙面膠層212、納米晶層502、外側雙面膠層200。
其中,包覆層100的厚度為10μm,石墨片400的厚度為20μm,第一中間雙面膠層211的厚度為5μm,吸波材層501的厚度為80μm,第二中間雙面膠層212的厚度為5μm,納米晶層502的厚度為50μm,外側雙面膠層200的厚度為5μm,包覆層100外緣比復合材料層大0.8mm。
本實施例的磁性材料性能列表
該天線模組的制造方法為:先在納米晶層兩面分別貼上外側雙面膠層和第二中間膠層;然后在第二中間膠層的一面貼上吸波材層;再在吸波材層的一面分別貼上第一雙面膠層和石墨片層;將組合好的復合材料沖切成型,最后貼上包覆層進行統一做包邊。
實施例2
本實施例的天線模組如圖10所示,其從下至上依次包括:包覆層100,石墨片層400、第一中間雙面膠層211、吸波材層501、第二中間雙面膠層212、納米晶層502、第三中間雙面膠層213、保護膜層310、非晶層503、外側雙面膠層200。
其中,包覆層100的厚度為10μm,石墨片層400的厚度為20μm,第一中間雙面膠層211的厚度為5μm,吸波材層501的厚度為75μm,第二中間雙面膠層212的厚度為5μm,納米晶層502的厚度為50μm,第三中間雙面膠層213的厚度為5μm,保護膜層310的厚度為10μm,非晶層503的厚度為25μm,外側雙面膠層200的厚度為5μm,包覆層100外緣比復合材料層大1.2MM。
本實施例的磁性材料性能列表:
該天線模組的制造方法為:先在非晶層一面貼保護膜層,一面貼外側雙面膠層,納米晶層兩面分別貼第二、三中間雙面膠層;然后將備好膠的納米晶層貼合在非晶層的保護膜層上;再將吸波材層貼在納米晶層的第二中間雙面膠層上,再在吸波材層的一面分別貼第一中間雙面膠層和石墨片層;將組合好的復合材料沖切成型,最后貼上包覆層進行統一做包邊。
實施例3
本實施例的天線模組如圖11所示,其從下至上依次包括:包覆層100、吸波材層501、第一中間雙面膠層211、納米晶層502、外側雙面膠層200。
其中,包覆層100的厚度為10μm,吸波材層501的厚度為85μm,第一中間雙面膠層211的厚度為5μm,納米晶層502的厚度為50μm,外側雙面膠層200的厚度為5μm,包覆層100外緣比復合材料層大0.5MM。
本實施例的磁性材料性能列表:
該天線模組的制造方法為:先在納米晶層兩面分別貼外側雙面膠層和第一中間雙面膠層,將納米晶層沖切成型;然后將吸波材層單獨沖切成型,將沖切好的納米晶層和吸波材層組合粘貼在一起;最后貼上包覆層進行統一做包邊。
但是,本技術領域中的普通技術人員應當認識到,以上的實施例僅是用來說明本實用新型,而并非用作為對本實用新型的限定,只要在本實用新型的實質精神范圍內,對以上所述實施例的變化、變型都將落在本實用新型的權利要求書范圍內。