一種低弓曲度的半玻纖覆銅板的制作方法

本實用新型涉及覆銅板技術，特別涉及一種低弓曲度的半玻纖覆銅板。

背景技術：

覆銅板又名基材。是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。根據采用原板材種類可分為紙基板、半玻纖板材和全玻纖板材，由于原板材種類、及加工工藝的不同會導致出覆銅板弓曲度的不同。

22F復合基單面覆銅板是半玻纖覆銅板中的一種，其生產時為了控制玻璃纖布在烘箱中的垂直度，玻璃纖維布上膠工藝以≥10N的張力生產，但張力大會增加玻璃纖維布中緯紗彎曲變形的機率；且熱壓過程中采用高壓與高溫同步釋放或高壓滯后于高溫釋放的壓合工藝，這樣不利于覆銅板內應力釋放，表現出覆銅板弓曲度≥20mm，而弓曲度較大不利于PCB加工，因此現有的半玻纖覆銅板有待進一步改進。

技術實現要素：

為克服現有技術中的不足，本實用新型提供一種低弓曲度的半玻纖覆銅板。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：一種低弓曲度的半玻纖覆銅板，其特征在于：包括至少一層浸漬絕緣紙增強半固化片、玻璃纖維布增強半固化片、涂膠銅箔，所述玻璃纖維布增強半固化片覆合于浸漬絕緣紙增強半固化片上，所述涂膠銅箔覆合于玻璃纖維布增強半固化片上。

優化的，浸漬絕緣紙增強半固化片包括浸漬絕緣紙、及通過上膠干燥后附著其上的樹脂。

優化的，玻璃纖維布增強半固化片包括玻璃纖維布、及通過上膠干燥后附著其上的樹脂。

優化的，玻璃纖維布增強半固化片張力≤8N。

優化的，涂膠銅箔包括銅箔、及通過單面涂膠干燥后附著其上的樹脂。

優化的，低弓曲度的半玻纖覆銅板的弓曲度≤12mm。

優化的，浸漬絕緣紙增強半固化片設有三層，所述玻璃纖維布增強半固化片覆合于浸漬絕緣紙增強半固化片的正反兩面，所述涂膠銅箔覆合于一玻璃纖維布增強半固化片上。

由上述對本實用新型的描述可知，與現有技術相比，本實用新型提供的半玻纖覆銅板，采用獨特的結構，相對于傳統的半玻纖覆銅板其弓曲度大大降低，提高了覆銅板的PCB加工性及可靠性，以適應現代電子技術的發展需要。

附圖說明

圖1為低弓曲度的半玻纖覆銅板的結構示意圖。

圖2為低弓曲度的半玻纖覆銅板的壓合工藝示意圖。

具體實施方式

以下通過具體實施方式對本實用新型作進一步的描述。

參照圖1所示，具有低弓曲度的半玻纖覆銅板，包括浸漬絕緣紙增強半固化片1、玻璃纖維布增強半固化片2、涂膠銅箔3，該半玻纖覆銅板的低弓曲度的半玻纖覆銅板的弓曲度為≤12mm；

浸漬絕緣紙增強半固化片1設有三層，每層的浸漬絕緣紙增強半固化片1由浸漬絕緣紙、及通過上膠干燥后附著其上的樹脂構成；

玻璃纖維布增強半固化片2覆合于浸漬絕緣紙增強半固化片1的正反兩面，浸漬絕緣紙增強半固化片2包括浸漬絕緣紙、及通過上膠干燥后附著其上的樹脂，其中玻璃纖維布張力為≤8N；

涂膠銅箔3覆合于一玻璃纖維布增強半固化片2上。

參照圖1、2所示，制備上述的低弓曲度的半玻纖覆銅板，具體步驟如下：

步驟1，制備浸漬絕緣紙增強半固化片1，在將樹脂上膠干燥后附著于浸漬絕緣紙上；

步驟2，制備玻璃纖維布增強半固化片2，將玻璃纖維布覆合于浸漬絕緣紙增強半固化片1上，在將樹脂上膠干燥后附著于玻璃纖維布上，該玻璃纖維布增強半固化片采用低張力上膠工藝，玻璃纖維布增強半固化片張力≤8N；

步驟3，制備涂膠銅箔3，銅箔覆合于玻璃纖維布增強半固化片2上、樹脂通過單面涂膠干燥后附著于銅箔上；

步驟4，將步驟1、步驟2制備的緣紙增強半固化片和玻璃纖維布增強半固化片整齊疊合，覆以步驟3制備的涂膠銅箔，再將其放入真空熱壓成型機中熱壓成型得到所述低弓曲度的半玻纖覆銅板，該真空熱壓成型機的高溫恒溫溫度為170-180℃、高壓壓力控制在65-70kgf/cm²，且高壓壓力提前于高溫恒溫結束時間前15-25分鐘卸壓，壓力釋放到20-25kgf/cm²以下時出爐。

本實施例中當溫度曲在高溫恒溫段線運行到t時間點時，最高壓力開始釋放，并在高溫恒溫段保持，當壓力釋放到20kgf/cm²以下時出爐，其中高溫恒溫溫度控制在175℃，高壓壓力控制在68kgf/cm²。

上述半玻纖覆銅板，采用獨特的結構及制作工藝，相對于傳統的半玻纖覆銅板其弓曲度大大降低，提高了覆銅板的PCB加工性及可靠性，以適應現代電子技術的發展需要。

上述僅為本實用新型的若干具體實施方式，但本實用新型的設計構思并不局限于此，凡利用此構思對本實用新型進行非實質性的改動，均應屬于侵犯本實用新型保護范圍的行為。