1.一種保護膜形成用片，其具備第一支撐片和疊層在所述第一支撐片的第一面側的保護膜形成膜，其中，
所述保護膜形成膜由固化性材料形成，
所述保護膜形成膜具有以下特性：
使所述保護膜形成膜固化而形成保護膜時，所述保護膜在50℃下的斷裂形變為20％以下，并且在50℃下的斷裂應力為2.0×107Pa以下。
2.根據權利要求1所述的保護膜形成用片，其中，所述保護膜形成膜還具有以下特性：
所述保護膜在25℃下的儲能模量為3.0×109Pa以上。
3.根據權利要求1或2所述的保護膜形成用片，其中，所述保護膜形成膜還具有以下特性：
所述保護膜在25℃下的損耗角正切值為0.4以下。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的保護膜形成用片，其中，所述保護膜形成膜還具有以下特性：
所述保護膜對波長1064nm的光線的透射率為40％以上。
5.一種帶有保護膜的芯片的制造方法，該方法包括：
粘貼工序，使權利要求1～4中任一項所述的保護膜形成用片所具備的所述保護膜形成膜的與面向所述第一支撐片的面相反側的面露出，將所述露出的面與工件的一面粘貼，從而得到具備所述保護膜形成用片和所述工件的第一疊層體；
第一固化工序，通過使所述第一疊層體中的所述保護膜形成膜固化而得到所述保護膜；
第一分割工序，在使經過了所述第一固化工序的所述第一疊層體所具備的所述保護膜的溫度保持在40℃至70℃范圍內的狀態下，使所述第一支撐片拉伸，將所述保護膜與所述工件一起進行分割，得到第二疊層體，所述第二疊層體是所述工件和所述保護膜的疊層體以在厚度方向上產生切斷面的方式被分割而成的多個帶有保護膜的芯片配置在所述第一支撐片的一個面上而成的；以及
第一拾取工序，將所述第二疊層體所具備的所述多個帶有保護膜的芯片分別從所述第一支撐片上分離，得到作為加工物的所述帶有保護膜的芯片，
其中，在開始所述第一分割工序之前，包含下述改性層形成工序：以聚焦于設定在所述工件內部的焦點的方式照射紅外區域的激光，在所述工件內部形成改性層。
6.一種帶有保護膜的芯片的制造方法，該方法包括：
疊層工序，使權利要求1～4中任一項所述的保護膜形成用片所具備的所述保護膜形成膜的與面向所述第一支撐片的面相反側的面露出，將所述露出的面與工件的一面粘貼，并且將所述第一支撐片從所述保護膜形成膜上剝離，從而得到具備所述工件和所述保護膜形成膜的第三疊層體；
第二固化工序，通過使所述第三疊層體所具備的所述保護膜形成膜固化而得到所述保護膜；
第二粘貼工序，將具備第三基材和疊層在所述第三基材的一面側的第三粘合劑層的加工用片的疊層有所述第三粘合劑層一側的面與經過所述第二固化工序后的所述第三疊層體的所述保護膜側的面貼合，從而得到具備所述加工用片和所述第三疊層體的第四疊層體；
第二分割工序，在將所述第四疊層體所具備的所述保護膜的溫度保持在40℃至70℃范圍內的狀態下，使所述第四疊層體所具備的所述加工用片拉伸，將所述保護膜與所述工件一起進行分割，從而得到第五疊層體，所述第五疊層體是所述工件和所述保護膜的疊層體以在厚度方向上產生切斷面的方式被分割而成的多個帶有保護膜的芯片配置在所述加工用片的一個面上而成的；以及
第二拾取工序，將所述第五疊層體所具備的所述多個帶有保護膜的芯片分別從所述加工用片上分離，得到作為加工物的所述帶有保護膜的芯片，
其中，在開始所述第二分割工序之前，包含下述改性層形成工序：以聚焦于設定在所述工件內部的焦點的方式照射紅外區域的激光，在所述工件內部形成改性層。