本發明涉及一種金箔材的粘貼方法，具體是一種陶瓷表面粘貼合金箔材的方法。
背景技術：
在很多生產領域都需要將合金箔材覆在基底材料上面，已達到固定相對較軟合金箔材的目的。對于較厚的合金箔材，由于金屬固有的強度和韌性，很容易將箔材很好的黏貼在基底材料上面，但是對于很薄的合金箔材，比如電子元器件制程中，將厚度為幾個微米的箔材，黏貼在陶瓷基板上，就會出現很多的問題，比如膠黏劑如何選擇，箔材如何處理，如何粘貼才能不使膠層出現氣泡，箔材表面不出現褶皺，箔材表面不出現刮傷等等。要如何解決這些問題，提高貼箔的效率，穩定性和一致性，就成為該項工藝最關切的問題。
現有的技術在對相對較薄的合金箔材進行黏貼也沒有很好的方法，嚴重依賴手工，沒有一套成型的具體工藝路線，較多采用的是將箔材平鋪在很平的玻璃平板上面，利用機械應力將箔材碾平，然后將基底材料涂好膠以后，翻轉平鋪在碾平的合金箔材上面，轉移到固化裝置上面。現有技術在粘貼箔材的時候膠層會有很多氣泡，表面會有很多褶皺；并且會有很多刮傷；效率底下。
技術實現要素：
本發明的目的在于提供一種陶瓷表面粘貼合金箔材的方法，以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：
一種陶瓷表面粘貼合金箔材的方法，包括以下步驟：
(1)將基底材料和箔材進行處理，增大膠層與基底材料的接觸面積，取出箔材表面的油污和氧化層；
(2)選擇合適的膠黏劑，采用熱固性膠黏劑，在加熱固化的過程中，膠層在加熱階段會出現粘度降低的過程，從而使膠層更加均勻；
(3)膠黏劑配制完成以后，進行脫氣處理，使膠層中的微氣泡在脫氣的過程中去除；
(4)將膠層平鋪到基底材料上面，上下加蓋耐熱橡膠材料，通過多次機械壓力逐步將箔材和基底材料均勻貼合起來；
(5)轉移到固化裝置上面進行固化。
作為本發明進一步的方案：步驟(1)中所述基底材料使用剖光、打毛改善基底材料表面狀況，所述基底材料和箔材的清洗使用超聲，稀堿液，丙酮取出表面油污和氧化層。
作為本發明再進一步的方案：步驟(2)中所述熱固性膠黏劑包括具有熱固性質的樹脂和有機成份。
作為本發明再進一步的方案：步驟(3)中所述脫氣處理采用離心或抽真空的方法。
作為本發明再進一步的方案：步驟(4)中所述耐熱橡膠材料包括具有耐熱及表面摩擦力較大的材質。
作為本發明再進一步的方案：步驟(4)中所述機械壓力的方法包括液壓、滾輪。
與現有技術相比，本發明的有益效果是：經過箔材和基底材料的前處理，可使粘接力更好；經過脫氣處理以后，以及多步驟機械壓力，箔材沒有褶皺，膠層中氣泡更少；不依托于玻璃平板，更加方便快捷；上下加保護材料，很好的保護箔材的表面，避免劃傷；膠層采用熱固性材料多步驟機械壓力，膠層更加均勻。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
本發明實施例中，一種陶瓷表面粘貼合金箔材的方法，包括以下步驟：
(1)首先需要將基底材料和箔材進行處理，基底材料使用剖光、打毛等改善基底材料表面狀況，增大膠層與基底材料的接觸面積，基底材料和箔材的清洗使用超聲，稀堿液，丙酮等取出箔材表面的油污和氧化層；
(2)然后選擇合適的膠黏劑，選擇熱固性膠黏劑，在加熱固化的過程中，膠層在加 熱階段會出現粘度降低的過程，從而使膠層更加均勻，所述熱固性膠黏劑包括具有熱固性質的樹脂和有機成份；
(3)膠黏劑配制完成以后，采用離心，抽真空等方法進行脫氣處理，是膠層中的微氣泡在脫氣的過程中去除；
(4)將膠層平鋪到基底材料上面上下加蓋耐熱橡膠材料，依靠多步驟液壓或滾輪等機械壓力逐步將箔材和基底材料均勻貼合起來，所述耐熱橡膠材料包括具有耐熱及表面摩擦力較大的材質；
(5)最終轉移到固化裝置上面進行固化。
對于本領域技術人員而言，顯然本發明不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本發明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本發明內。
此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。