一種可在線重構收發(fā)組件的結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明提供一種可在線重構收發(fā)組件的結構。
【背景技術】
[0002]隨著無線通信行業(yè)邁向越來越高的RF頻率，調制帶寬越來越寬，數據速率也越來越高，日益需要更高性能、配置更加靈活的收發(fā)組件滿足未來的各種應用需求。相比較傳統(tǒng)的收發(fā)組件設計，其功能單一，可擴展性差，硬件設計具有很大的局限性。因此，軟件無線電(Software Rad1)由于其硬件平臺的通用性和軟件靈活性受到了廣泛關注，其盡可能通過升級、可重配置應用軟件來實現各種無線電新功能，用戶可以在同一硬件平臺通過更改軟件配置來適應不同環(huán)境、不同時期的各種不同功能需求，使其具有廣闊的應用前景。本發(fā)明創(chuàng)造是基于軟件無線電在3.5GHz的WIMAX(WorIdwide Interoperatibi Iity forMicrowave Access)頻段下實現射頻前端收發(fā)組件的技術優(yōu)勢，該收發(fā)組件適用于不同功能、各種距離的無線通信連接。
【發(fā)明內容】
[0003]為解決上述技術問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種可在線重構收發(fā)組件的結構，該收發(fā)組件基于軟件無線電的WIMAX頻段的可在線重構。
[0004]為達成上述目的，本發(fā)明應用的技術方案是:提供了一種可在線重構收發(fā)組件的結構，包括屏蔽殼體及其屏蔽殼體封裝的集成電路，還包括設在屏蔽殼體左、右端面的連接件，其中:連接件與外部設備相連，并包括電源連接器、圖像連接器、反饋信號插件以及射頻連接件，射頻連接件包括中頻插腳、發(fā)射插腳和接收插腳，電源、圖像連接器以上下縱排形式設在左端面左側；中頻插腳包括以左右橫排形式設在左端面右側的中頻發(fā)射、接收腳;反饋信號插件在圖像連接器與發(fā)射腳之間設置。
[0005]在本實施例中優(yōu)選，發(fā)射插腳至少包括三個以左右橫排形式設在右端面右側的插腳。
[0006]在本實施例中優(yōu)選，接收插腳包括呈左右橫排形式設在右端面左側的主集腳和分集腳。
[0007]在本實施例中優(yōu)選，集成電路包括基板及以基板為載體封裝在屏蔽殼體中的電源單元、射頻收發(fā)單元、處理單元以及數據輸出端口，還包括兩路收發(fā)信通道。
[0008]在本實施例中優(yōu)選，電源單元包括LDO芯片、射頻收發(fā)單元包括RF收發(fā)集成芯片、處理單元包括STM32型單片機。
[0009]在本實施例中優(yōu)選，LDO芯片貼裝在基板右側靠近左側邊位置，STM32型單片機貼裝在基板右側靠近右側邊位置，RF收發(fā)集成芯片貼裝在:LDO芯片與STM32型單片機之間，數據輸出端口對應RF收發(fā)集成芯片設在RF收發(fā)集成芯片與右側邊之間。
[0010]在本實施例中優(yōu)選，兩路收發(fā)信通道以并列形式設在基板右側。
[0011 ]在本實施例中優(yōu)選，收信通道包括帖裝有低噪聲放大器區(qū)域、帖裝有第一增益控制器區(qū)域和第一、第二射頻濾波器區(qū)域，其中:第一射頻濾波器帖裝在低噪聲放大器與第一增益控制器之間;第二射頻濾波器帖裝在第一增益控制器與STM32型單片機之間。
[0012]在本實施例中優(yōu)選，發(fā)信通道包括帖裝有第二增益控制器區(qū)域、帖裝有第三射頻濾波器區(qū)域及末級放大器區(qū)域，其中:第二增益控制器設在LDO芯片與第三射頻濾波器之間，第三射頻濾波器設在第二增益控制器與末級放大器之間。
[0013]在本實施例中優(yōu)選，數據輸出端口在基板的支持下與圖像連接器、反饋信號插件相連。
[0014]本發(fā)明與現有技術相比，其有益的效果:
[0015]—是出色的接收靈敏度、低噪聲系數、大線性動態(tài)范圍；
[0016]二是兼容n)D/TDD工作模式；
[0017]三是工作信道帶寬可調(如可調范圍200KHZ至56MHz)，能夠滿足不同傳輸速率要求；
[0018]四是數字鏈路容量、資源可調，根據實時的應用環(huán)境分配資源；
[0019]五是低功耗、小體積、高度集成化，靈活性配置所需地各種信號調制方式。
【附圖說明】
[°02°]圖1是本實施例的立體示意圖。
[0021]圖2是圖1另一視角的立體不意圖。
[0022]圖3是本實施例集成電路的平面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面結合具體實施例及附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明的技術方案，而不應當理解為對本發(fā)明的限制。
[0024]在本發(fā)明的描述中，術語“內”、“外”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“頂”、“底”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明而不是要求本發(fā)明必須以特定的方位構造和操作，因此不應當理解為對本發(fā)明的限制。
[0025]請參閱圖1并結合參閱圖2所示，本發(fā)明提供一種可在線重構收發(fā)組件的結構，其包括屏蔽殼體10及其屏蔽殼體10封裝的集成電路20，以及設在屏蔽殼體10左、右端面11、12的連接件30，其中:連接件30與外部設備相連，并包括電源連接器31、圖像指令傳輸連接器(簡稱“圖像連接器”)32、反饋信號插件33以及采用SMP類型的射頻連接件34，射頻連接件34采用MIMO(Multiple-1nput Multiple-Output)技術改善通信質量，射頻連接件34包括中頻信號插腳(簡稱“中頻插腳”)341、發(fā)射插腳342和接收插腳343。在本實施例中，電源、圖像連接器31、32以上下縱排形式設在左端面11左側；中頻插腳341包括以左右橫排形式設在左端面11右側的中頻發(fā)射、接收腳3411、3412;反饋信號插件33在圖像連接器32與發(fā)射腳3411之間設置;發(fā)射插腳342至少包括三個以左右橫排形式設在右端面12右側的插腳3431、3422、3423，以及接收插