麥克風電路、麥克風電路板和麥克風的制作方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及麥克風技術領域，特別涉及一種麥克風電路、麥克風電路板和麥 克風。
【背景技術】
[0002] 隨著技術的發展，MEMS麥克風有著取代音頻電路中的ECM麥克風（也稱駐極體電 容麥克風）的趨勢，ECM和MEMS這兩種麥克風的功能相同，但接線腳數量卻不一樣。ECM麥 克風的接線腳包括兩個，分別用于輸出音頻信號和接地，而硅麥克風除此之外還包括一用 于引入電源信號的電源接線腳。其中，ECM麥克風的電源由一外置偏置電阻提供。由于硅 麥克風和ECM麥克風的接線腳數量及其配置不同，使得兩者不能使用同樣的麥克風聲音采 集電路來實現，兼容性不強。 【實用新型內容】
[0003] 本實用新型的主要目的是提供一種麥克風電路，旨在提高該麥克風電路的兼容 性。
[0004] 為實現上述目的，本實用新型提出的麥克風電路包括聲音傳感器、信號放大器、供 電電路、正極輸出端、負極輸出端、第一電容、第二電容及第一電阻，所述供電電路具有電源 輸入端和與所述聲音傳感器連接的電源輸出端，所述信號放大器的同相輸入端與所述聲音 傳感器的輸出端連接，所述信號放大器的信號輸出端經所述第一電容與所述正極輸出端連 接，所述信號放大器的反相輸入端與所述負極輸出端連接；所述供電電路的電源輸入端經 所述第一電阻與所述正極輸出端連接，所述供電電路的電源輸入端經所述第二電容與所述 負極輸出端連接。
[0005] 優選地，所述聲音傳感器為MEMS傳感器。
[0006] 優選地，所述供電電路和信號放大器集成于ASIC放大芯片中；所述ASIC放大芯片 包括電源輸入腳、電源輸出腳、第一信號輸入腳、第二信號輸入腳及輸出腳，所述電源輸入 腳為供電電路的電源輸入端，所述電源輸出腳為供電電路的電源輸出端。
[0007] 優選地，所述麥克風電路為硅麥克風電路。
[0008] 本實用新型還提出一種麥克風電路板，包括PCB板及如上所述的麥克風電路，所 述麥克風電路設置于所述PCB板上；所述麥克風電路包括聲音傳感器、信號放大器、供電電 路、正極輸出端、負極輸出端、第一電容、第二電容及第一電阻，所述供電電路具有電源輸入 端和與所述聲音傳感器連接的電源輸出端，所述信號放大器的同相輸入端與所述聲音傳感 器的輸出端連接，所述信號放大器的信號輸出端經所述第一電容與所述正極輸出端連接， 所述信號放大器的反相輸入端與所述負極輸出端連接；所述供電電路的電源輸入端經所述 第一電阻與所述正極輸出端連接，所述供電電路的電源輸入端經所述第二電容與所述負極 輸出端連接。
[0009] 優選地，所述麥克風電路采用貼片式元件焊接于所述PCB板上。
[0010] 優選地，所述麥克風電路的所述正極輸出端和所述負極輸出端分別為觸點結構， 所述PCB板包括背對設置的第一側面和第二側面，所述PCB板的第一側面上設置有與所述 正極輸出端抵接設置的第一觸點和與所述負極輸出端抵接設置的第二觸點，所述第一觸點 和第二觸點從所述PCB板的第一側面延伸至所述第二側面。
[0011] 本實用新型還提出一種麥克風，所述麥克風包括具有聲孔的外殼，設于外殼內的 膜片、位于所述膜片上的墊片、位于所述墊片上的背極板、將所述背極板繃緊的塑料環、位 于所述塑料環上的麥克風電路板，所述麥克風電路板通過連接環與所述背極板連接；所述 麥克風電路板面向所述背極板的一側分別設有場效應管及第三電容；其中，所述麥克風電 路板為如上所述的麥克風電路板。
[0012] 優選地，所述場效應管與所述第三電容平行設置于所述麥克風電路板面向所述背 極板的一側。
[0013] 本實用新型技術方案通過采用第一電容實現對所述信號放大器的輸出端輸出的 電信號的交流耦合隔離，增設所述第一電阻與所述第一電容構成的低通濾波電路，使得所 述正極輸出端在輸出電信號的同時也能接收第一電源電壓，并且該電信號與第一電源電壓 不會產生干擾。由于本實用新型提供的麥克風電路僅包括正極輸出端與負極輸出端，且該 正極輸出端能同時接收第一電源電壓和輸出由聲信號轉換成的電信號。因此，該麥克風電 路既適用于硅型麥克風主板也適用于ECM型麥克風主板。所以，相對于現有技術，本實用新 型技術方案具有兼容性強的特點。
【附圖說明】
[0014] 為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例 或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅 是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提 下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。
[0015] 圖1為本實用新型麥克風電路一實施例的結構示意圖；
[0016] 圖2為圖1中信號放大器與供電電路集成的ASIC放大芯片的結構示意圖；
[0017] 圖3為本實用新型麥克風電路板一實施例的結構示意圖；
[0018] 圖4為圖3中麥克風電路板的第二側面一實施例的結構示意圖；
[0019] 圖5為圖3中麥克風電路板的第二側面另一實施例的結構示意圖；
[0020] 圖6為本實用新型麥克風一實施例中沿第三電容至場效應管方向進行剖視的剖 視圖。
[0021] 附圖標號說明：
[0022]
[0024] ~本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明?
【具體實施方式】
[0025] 下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部 的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提 下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0026] 需要說明，本實用新型實施例中所有方向性指示（諸如上、下、左、右、前、后……) 僅用于解釋在某一特定姿態（如附圖所示）下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如 果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。
[0027] 另外，在本實用新型中涉及"第一"、"第二"等的描述僅用于描述目的，而不能理解 為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有"第一"、 "第二"的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方 案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合 出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本實用新型要求 的保護范圍之內。
[0028] 本實用新型提出一種麥克風電路。
[0029] 參照圖1至6,圖1為本實用新型麥克風電路一實施例的結構示意圖；圖2為圖1 中信號放大器與供電電路集成的ASIC放大芯片的結構示意圖；圖3為本實用新型麥克風電 路板一實施例的結構不意圖；圖4為圖3中麥克風電路板的第二側面一實施例的結構不意 圖圖5為圖3中麥克風電路板的第二側面另一實施例的結構示意圖；圖6為本實用新型麥 克風一實施例中沿第三電容至場效應管方向進行剖視的剖視圖。
[0030] 如圖1所示，在本實用新型實施例中，該麥克風電路包括聲音傳感器10、信號放大 器20、供電電路30、正極輸出端、負極輸出端、第一電容C1、第二電容C2及第一電阻R1，所 述供電電路30具有電源輸入端和與所述聲音傳感10器連接的電源輸出端，所述信號放大 器20的同相輸入端與所述聲音傳感器10的輸出端連接，所述信號放大器20的信號輸出端 經所述第一電容C1與所述正極輸出端連接，所述信號放大器20的反相輸入端與所述負極 輸出端連接；所述供電電路30的電源輸入端經所述第一電阻R1與所述正極輸出端連接，所 述供電電路30的電源輸入端經所述第二電容C2與所述負極輸出端連接。
[0031] 當所述麥克風電路啟動時，所述第一電阻R1與所述第二電容C2構成低通濾波電 路。所述正極輸出端獲得第一電源電壓，所述低通濾波電路將所述第一電源電壓進行濾波 處理后輸送至所述供電電路30的電源輸入端，所述供電電路30將所述第一電源電壓進行 升壓處理，并在其輸出端輸出第二電源電壓，所述聲音傳感器10獲得工作電源，所述聲音 傳感器10啟動。所述聲音傳感器10將其接收到的聲音信號轉換成電信號并在其輸出端輸 出。所述信號放大器20的同相輸入端接收到所述電信號，所述信號放大器20將所述電信 號進行放大處理后在其信號輸出端輸出。經放大處理后的所述電信號經所述第一電容C1 的交流耦合隔離后，在所述正極輸出端輸出。
[0032] 本實用新型技術方案通過采用第一電容