一種指向性mems麥克風的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種麥克風，屬于聲電轉換領域，更具體地，涉及一種指向性的MHMS麥克風。
【背景技術】
[0002]MEMS (微型機電系統)麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，其中的振膜、背極板是MEMS麥克風中的重要部件，振膜、背極板構成了電容器并集成在硅晶片上，實現聲電的轉換。
[0003]現有的MEMS麥克風通常包括MEMS芯片和ASIC芯片，聲音從單一的聲孔進入到MEMS芯片的振膜上，此類結構的MEMS麥克風為全指向性麥克風，無法實現聲音的指向性，這在一定程度上限制了 MEMS麥克風的應用領域及范圍，這是因為全指向性麥克風對每個角度的聲音敏感度是一樣的，也就是說，來自各個方向的聲音均能被其拾取到。當應用到某些特定場所時，該全指向性麥克風便不能滿足需求。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的一個目的是提供一種指向性MEMS麥克風。
[0005]根據本實用新型的一個方面，提供一種指向性MEMS麥克風，包括PCB板、第一殼體，所述第一殼體固定在PCB板的一側，并與PCB板形成具有密閉空間的第一外部封裝，還包括位于密閉空間內的MEMS芯片、ASIC芯片，所述MEMS芯片、ASIC芯片設置在PCB板上，其中，所述PCB板上位于MEMS芯片下方的位置設置有第一聲孔，所述PCB板上還設置有連通所述密閉空間的第二聲孔；在所述PCB板的另一側還設置有與PCB板圍成第二外部封裝的第二殼體，所述第二外部封裝具有連通第一聲孔的第一聲音通道，以及連通第二聲孔的第二聲音通道；所述第二殼體上還分別設有連通第一聲音通道與外界、第二聲音通道與外界的第三聲孔第四聲孔；其中，第四聲孔、第二聲孔作為麥克風的次聲孔，所述第三聲孔、第一聲孔作為麥克風的主聲孔；還包括覆蓋所述次聲孔的第一阻尼片。
[0006]優選地，所述第一阻尼片覆蓋所述第四聲孔。
[0007]優選地，所述第一阻尼片覆蓋所述第二聲孔。
[0008]優選地，還包括覆蓋所述主聲孔的第二阻尼片，其中，第一阻尼片和第二阻尼片的透氣量不同。
[0009]優選地，所述第二阻尼片覆蓋所述第一聲孔。
[0010]優選地，所述第二阻尼片覆蓋所述第三聲孔。
[0011]優選地，還包括覆蓋所述主聲孔的第二阻尼片，其中，第一阻尼片和第二阻尼片的透氣量相同，且，第一聲音通道與第二聲音通道的長度或/和形狀不同。
[0012]優選地，所述第一聲音通道、第二聲音通道分別由第二殼體的側壁圍成，且第一聲音通道和第二聲音通道由一隔板隔開。
[0013]本實用新型的MEMS麥克風，外界的聲音通過主聲孔、次聲孔分別作用于MEMS芯片中振膜的兩側，由于在次聲孔的位置設置了第一阻尼片，可以減小聲音通過次聲孔的聲壓，在物理結構上加大了聲音經主、次聲孔到達MEMS芯片振膜的聲程差。當外界環境有不同角度的聲音輸入時，振膜的靈敏度會產生差異，也就是說，對來自不同方向的聲音產生不同的靈敏度，MEMS芯片在兩路聲波的共同作用下產生電信號輸出，從而實現了 MEMS麥克風良好的指向性。通過設置的第一聲音通道、第二聲音通道，進一步提高了麥克風的指向性效果。
[0014]通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優點將會變得清楚。
【附圖說明】
[0015]構成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。
[0016]圖1是本實用新型麥克風的結構示意圖。
[0017]圖2是本實用新型麥克風另一實施方式的結構示意圖。
[0018]圖3是本實用新型麥克風第三種實施方式的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]現在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意到:除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的范圍。
[0020]以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制。
[0021]對于相關領域普通技術人員已知的技術和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術和設備應當被視為說明書的一部分。
[0022]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
[0023]應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
[0024]參考圖1、圖2，本實用新型提供了一種指向性MEMS麥克風，其包括PCB板1以及設置在PCB板1上的第一殼體2，其中，所述第一殼體2固定在PCB板1的一側，二者形成了具有密閉空間的第一外部封裝。其中，該第一殼體2可以呈一端開口的筒狀，其開口的一端固定在PCB板1的一側。當然，第一殼體2也可以呈平板狀，此時，還需要設置一側壁部將第一殼體2支撐在PCB板1上，共同形成麥克風的第一外部封裝。
[0025]本實用新型的MEMS麥克風，還包括位于密閉空間內的MEMS芯片4以及ASIC芯片3，MEMS芯片4和ASIC芯片3可以本領域技術人員所熟知的手段固定在PCB板1上。其中，MEMS芯片4為將聲音信號轉化為電信號的換能部件，其可以利用MEMS(微機電系統)工藝制作。ASIC芯片3主要用來將MEMS芯片4輸出的電信號進行放大，并進行處理。MEMS芯片4、ASIC芯片3的結構以及工作原理，均屬于本領域技術人員的公知常識，在此不再進行贅述。
[0026]其中，所述PCB板1上位于MEMS芯片4下方的位置設有第一聲孔12，以便外界的聲音可以通過該第一聲孔12作用于MEMS芯片4中振膜的一側；所述PCB板1上還設置有連通所述密閉空間的第二聲孔11，以便外界的聲音可以通過該第二聲孔11進入至密閉空間內，并作用于MEMS芯片4中振膜的另一側。
[0027]本實用新型的MEMS麥克風，還包括固定在PCB板1另一側的第二殼體5，第二殼體5固定在PCB板1的該側，并與PCB板1圍成了第二外部封裝。該第二殼體5可以呈一端開口的筒狀，其開口的一端固定在PCB板1上，二者圍成了第二外部封裝。當然，該第二殼體3也可以呈平板狀，此時還需要設置一側壁部將第二殼體3支撐在PCB板1上，共同形成麥克風的第二外部封裝。
[0028]其中，該第二外部封裝具有連通第一聲孔12的第一聲音通道7，以及連通第二聲孔11的第二聲音通道6 ;該第一聲音通道7、第二聲音通道6可以分別由第二殼體5的側壁圍成，且第一聲音通道7和第二聲音通道6由一隔板10隔開。在本實用新型一個具體的實施方式中，第一聲音通道7、第二聲音通道6可以呈L型、Z型或其它形狀。所述第二殼體5上還設置有分別連通第一聲音通道7與外界、第二聲音通道6與外界的第三聲孔9、第四聲孔8。其中，第四聲孔8、第二聲孔11作為麥克風的次聲孔，所述第三聲孔9、第一聲孔12