麥克風封裝的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及麥克風，具體涉及一種麥克風封裝。
【背景技術】
[0002]MEMS 麥克風是米用微機電系統(Microelectromechanical Systems, MEMS)，與傳統駐極體電容式麥克風(ECM)相比，具有更好的聲學性能、更高的信噪比、更好的一致性的敏感度以及更低的功耗。MEMS麥克風已經廣泛應用在語音通信、助聽裝置、智能手機、筆記本電腦等領域以提供更高的語音質量。
[0003]現有技術的MEMS麥克風的封裝結構中，聲信號通過聲孔直接到達振膜，在顆粒物較多的環境中，顆粒物可能會隨著氣流進入到封裝結構中，并沉積到振膜上導致麥克風信號失真。
【實用新型內容】
[0004]有鑒于此，本實用新型提出一種能夠預防顆粒物在振膜沉積的麥克風封裝。
[0005]根據本實用新型的一個方面，提出一種麥克風封裝，包括:殼體，所述殼體包括第一聲孔，以及與第一聲孔連通的凹槽；印刷電路板，所述印刷電路板包括第一表面和相對的第二表面，所述印刷電路板的第二表面固定在所述殼體上，所述印刷電路板還包括第二聲孔；以及麥克風芯片，所述麥克風芯片安裝于所述印刷電路板的第一表面，所述麥克風芯片還包括振膜，并且所述振膜暴露于所述第二聲孔；其中，所述第一聲孔、凹槽和第二聲孔連通，形成聲音通道，所述第一聲孔和第二聲孔錯開，所述麥克風封裝還包括膠層，所述膠層位于所述聲學通道的至少一部分內表面。
[0006]優選地，所述印刷電路板的第二表面通過所述膠層粘接所述殼體，所述膠層包括用于暴露所述第二聲孔的開孔。
[0007]優選地，所述印刷電路板通過固定件安裝在所述殼體上。
[0008]優選地，所述固定件為螺釘。
[0009]優選地，所述膠層位于所述殼體的凹槽中。
[0010]優選地，所述聲音通道與所述麥克風芯片的背側空間是封閉的。
[0011]優選地，所述麥克風芯片為MEMS管芯，所述麥克風封裝還包括包圍所述麥克風芯片的背側空間的封裝殼。
[0012]優選地，所述麥克風芯片為MEMS管芯，所述殼體形成圍繞所述麥克風芯片的密封空間。
[0013]根據本實用新型的另一方面，提供另一種麥克風封裝包括:殼體，所述殼體包括第一聲孔，以及與第一聲孔連通的凹槽；印刷電路板，所述印刷電路板包括第一表面和相對的第二表面；麥克風芯片，所述麥克風芯片安裝于所述印刷電路板的第一表面，所述麥克風芯片還包括振膜；以及膠層，所述膠層位于所述麥克風芯片與所述殼體之間，所述膠層包括第二聲孔，以暴露所述麥克風芯片的振膜，其中，所述第一聲孔、凹槽和所述第二聲孔連通，形成聲音通道，所述第一聲孔和第二聲孔錯開，所述聲音通道與所述麥克風芯片的背側空間是封閉的。
[0014]本實用新型的麥克風封裝能夠預防顆粒物在振膜沉積。
【附圖說明】
[0015]通過以下參照附圖對本實用新型實施例的描述，本實用新型的上述以及其它目的、特征和優點將更為清楚，在附圖中:
[0016]圖1是根據本實用新型第一實施例的麥克風封裝的示意性剖視圖；
[0017]圖2是根據本實用新型第二實施例的麥克風封裝的示意性剖視圖；
[0018]圖3是根據本實用新型第三實施例的麥克風封裝的示意性剖視圖；
[0019]圖4是根據本實用新型第四實施例的麥克風封裝的示意性剖視圖；
[0020]圖5是根據本實用新型第五實施例的麥克風封裝的示意性剖視圖。
【具體實施方式】
[0021]以下基于實施例對本實用新型進行描述，但是本實用新型并不僅僅限于這些實施例。在下文對本實用新型的細節描述中，詳盡描述了一些特定的細節部分。對本領域技術人員來說沒有這些細節部分的描述也可以完全理解本實用新型。為了避免混淆本實用新型的實質，公知的方法、過程、流程、元件和電路并沒有詳細敘述。此外，本領域普通技術人員應當理解，在此提供的附圖都是為了說明的目的，并且附圖不一定是按比例繪制的。
[0022]除非上下文明確要求，否則整個說明書和權利要求書中的“包括”、“包含”等類似詞語應當解釋為包含的含義而不是排他或窮舉的含義；也就是說，是“包括但不限于”的含義。在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。此外，在本實用新型的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。
[0023]第一實施例
[0024]參照圖1，本實施例的麥克風封裝包括:殼體100、印刷電路板200、麥克風芯片300以及膠層400。
[0025]殼體100包括聲孔101和與聲孔101連通的凹槽102。印刷電路板200包括第一表面和相對的第二表面，麥克風芯片300安裝在印刷電路板200的第一表面，麥克風芯片300例如為封裝好的MEMS麥克風芯片。麥克風芯片300包括響應于聲音信號的振膜。印刷電路板200的部分第二表面通過膠層400設置在殼體100上。印刷電路板200包括貫通的聲孔201，振膜暴露于聲孔201。膠層400包括與聲孔201對應的開孔，該開孔連通凹槽102和聲孔201。
[0026]聲孔101、凹槽102和聲孔201連通，形成聲音通道，聲孔101和聲孔201錯開預定距離。聲音通道與麥克風芯片300的背側空間是封閉的。部分膠層400位于聲學通道的部分內壁上。
[0027]聲音信號通過聲學通道作用于麥克風芯片的振膜上。當聲音信號傳入時，基本沒有損失，不會損失靈敏度。在顆粒物較多的環境中，顆粒物進入聲音通道后，會被膠層粘住，避免顆粒物進入麥克風芯片導致失效。當外界較大氣流進入時，聲音通道改變氣流的方向，可以衰減氣流的強度，膠層同樣也可以起到衰減氣流的作用，避免較大的氣流直接吹向振膜，導致損壞。在該封裝結構受到強振動(例如跌落)時，膠層還可以起到一定的阻尼減振的保護作用。
[0028]第二實施例
[0029]參照圖2，本實施例的麥克風封裝包括:殼體100、印刷電路板200、麥克風芯片300以及膠層400。
[0030]殼體100包括聲孔101和與聲孔101連通的凹槽102。印刷電路板200包括第一表面和相對的第二表面，麥克風芯片300安裝在印刷電路板200的第一表面，麥克風芯片300例如為MEMS麥克風管芯。麥克風芯片300包括響應于聲音信號的振膜。在印刷電路板200的第一表面設有封裝殼301，用于包圍麥克風芯片300的背側空間。
[0031]在優選的實施例中，麥克風封裝沒有封裝殼301，通過殼體100形成圍繞麥克風芯片300的密封空間。
[0032]印刷電路板200的部分第二表面通過膠層400設置在殼體100上。印刷電路板200包括貫通的聲孔201，振膜暴露于聲孔201。膠層400包括與聲孔201對應的開孔，該開孔連通凹槽102和聲孔201。
[0033]聲孔101、凹槽102和聲孔201連通，形成聲音通道，聲孔101和聲孔201錯開預定距離。聲音通道與麥克風芯片300的背側空間是封閉的。部分膠層400位于聲學通道的部分內壁上。
[0034]聲音信號通過聲學通道作用于麥克風芯片的振膜上。當聲音信號傳入時，基本沒有損失，不會損失靈敏度。在顆粒物較多的環境中，顆粒物進入聲音通道后，會被膠層粘住，避免顆粒物進入麥克風芯片導致失效。當外界較大氣流進入時，聲音通道改變氣流的方向，可以衰減氣流的強度，膠層同樣也可以起到衰減氣流的作用