無線通信裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及物聯網無線通信領域，特別涉及一種無線通信裝置。
【背景技術】
[0002]隨著物聯網無線通信裝置的使用越來越普遍，對無線通信裝置的要求也越來越高，現有的物聯網無線通信裝置必須要滿足非常苛刻的工業標準。而實際應用中，盡管物聯網無線通信裝置都是工業級產品，能夠適應-45度到+85度的寬溫標準，但是無線通信裝置所使用的SIM卡(客戶識別模塊)往往是民用級的，溫度范圍往往達不到無線通信裝置的標準，特別是低溫性能。也就是說，在使用無線通信裝置時可能會出現以下的問題:在一低溫環境下，無線通信裝置本身是可以工作的，但是安裝于無線通信裝置內的S頂卡卻失靈了。由于我國東北方，俄羅斯西伯利亞地區等地區的溫度經常很低，很容易出現上述的問題，極大地限制了物聯網無線通信裝置的推廣和使用。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有的無線通信裝置的S頂卡在低溫環境下容易出現異常的缺陷，提供一種能夠對S頂卡加熱的無線通信裝置。
[0004]本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題:
[0005]本實用新型提供一種無線通信裝置，包括一 SIM卡座和一無線通信模塊，其特點是，所述無線通信裝置還包括一處理器、一加熱電路和一溫度檢測電路；
[0006]所述溫度檢測電路與所述S頂卡座設于同一 PCB (印制電路板)板上，所述溫度檢測電路用于檢測所述S頂卡座的溫度并將檢測到的溫度信號傳輸至所述無線通信模塊，所述無線通信模塊用于將接收到的溫度信號轉換為數字信號并將所述數字信號傳輸至所述處理器，所述處理器用于根據所述數字信號通過所述無線通信模塊向所述加熱電路輸出高電平或低電平，以導通或關斷所述加熱電路。
[0007]其中，所述溫度檢測電路與所述S頂卡座設于同一 PCB板上是為了使得所述溫度檢測電路靠近所述S頂卡座，便于檢測S頂卡座的溫度，進而間接地檢測S頂卡的溫度。在S頂卡的溫度較低時，所述加熱電路導通，通過所述加熱電路的加熱作用，使得S頂卡座的溫度有所提高，進而使得S頂卡座中的S頂卡也能達到升溫效果，防止S頂卡因為環境溫度較低而出現異常；在S頂卡的溫度較高時，所述加熱電路關斷，停止加熱。
[0008]較佳地，所述溫度檢測電路包括一熱敏電阻，所述熱敏電阻與所述無線通信模塊相連。
[0009]本技術方案是利用熱敏電阻阻值隨著環境溫度的變化而變化的特性來檢測溫度的，這種檢測方式結構簡單、不會占用PCB板的太多空間。
[0010]較佳地，所述加熱電路包括至少一加熱電阻和一開關，所述加熱電阻的第一端通過所述開關與所述無線通信模塊連接，所述加熱電阻的第二端與一電源連接。其中，所述開關根據接收所述無線通信模塊輸出的高低電平來導通或關斷所述加熱電路；所述加熱電阻是指利用電阻自身在通電時所產生的熱量來加熱的電阻，當所述加熱電阻的數量大于I時，該些加熱電阻并聯。改變加熱電阻的數量和阻值可以改變加熱電路單位時間內釋放出的熱量，進而控制SIM卡座周圍的溫度變化。
[0011 ] 較佳地，所述開關為一 NPN晶體管，所述NPN晶體管的基極與所述無線通信模塊連接，所述NPN晶體管的發射極接地，所述NPN晶體管的集電極與所述第一端連接，所述加熱電路在所述無線通信模塊輸出高電平時導通，在所述無線通信模塊輸出低電平時關斷。
[0012]較佳地，所述NPN晶體管的基極與所述無線通信模塊之間還串聯有一電阻。
[0013]較佳地，所述加熱電阻與所述S頂卡座放置于所述PCB板的同一面，該面的位于所述加熱電阻與所述SIM卡座之間的區域覆有銅皮。
[0014]所述銅皮可以加速傳熱，使得S頂卡座的溫度能夠快速提升。
[0015]較佳地，該面的位于所述加熱電阻下方的區域和/或該面的位于所述SIM卡座下方的區域也分別覆有銅皮。
[0016]較佳地，所述加熱電阻與所述S頂卡座放置于所述PCB板的不同面，所述PCB板還形成有一通孔，該些加熱電阻產生的熱量通過所述通孔傳遞至所述S頂卡座。
[0017]較佳地，所述加熱電阻所在的面與所述SIM卡座所在的面分別覆有銅皮。
[0018]較佳地，所述無線通信模塊為GSM(全球移動通信系統)模塊、3G模塊(使用第三代移動通信技術的模塊)或4G模塊(使用第四代移動通信技術的模塊)。
[0019]在符合本領域常識的基礎上，上述各優選條件，可任意組合，即得本實用新型各較佳實例。
[0020]本實用新型的積極進步效果在于:本實用新型的無線通信裝置能夠檢測S頂卡座周圍的溫度，進而間接地檢測S頂卡的溫度，還能通過所述加熱電路的加熱作用，使得S頂卡座的溫度有所提高，進而使得S頂卡座中的S頂卡也能升溫，防止S頂卡因為環境溫度較低而出現異常。此外，本實用新型的無線通信裝置還具有結構簡單、占用空間小的優點。
【附圖說明】
[0021]圖1為本實用新型實施例1的無線通信裝置的電路結構框圖。
[0022]圖2為本實用新型實施例1的無線通信裝置的溫度檢測電路的電路示意圖。
[0023]圖3為本實用新型實施例1的無線通信裝置的加熱電路的電路示意圖。
[0024]圖4為本實用新型實施例1的無線通信裝置的PCB板的布局示意圖。
[0025]圖5為本實用新型實施例2的無線通信裝置的PCB板的TOP層的布局示意圖。
[0026]圖6為本實用新型實施例2的無線通信裝置的PCB板的BOTTOM層的布局示意圖。
【具體實施方式】
[0027]下面舉個較佳實施例，并結合附圖來更清楚完整地說明本實用新型。
[0028]實施例1
[0029]參見圖1，一種無線通信裝置，包括一無線通信模塊Ul、一處理器U2、一加熱電路2和一溫度檢測電路3。其中，所述無線通信模塊Ul可以為GSM模塊、3G模塊或4G模塊。
[0030]所述無線通信裝置還包括一 S頂卡座。所述溫度檢測電路3用于檢測所述S頂卡座的溫度并將檢測到的溫度信號傳輸至所述無線通信模塊U1，所述無線通信模塊Ul用于將接收到的溫度信號轉換為數字信號并將所述數字信號傳輸至所述處理器U2，所述處理器U2用于根據所述數字信號通過所述無線通信模塊Ul向所述加熱電