手機主板及手機的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及移動通信終端，尤其涉及一種手機主板及手機。
【背景技術】
[0002]根據手機型號的不同，手機主板內部結構也有所不同，其中必定包括一些必要元器件，如卡座、攝像頭、耳機座以及各個芯片等。由于各元器件集成度不高即各電器元件之間因體積原因排列不緊密，導致電池放置區域減小，尤其是卡座，一般手機內都會放置SIM卡和TF卡兩張，無論兩張卡并排放置還是層疊放置，卡座相對其他元器件來說體積都更大，致使手機主板的厚度和重量增加，因此，移動終端整體輕薄化，以及擁有更大電池放置區都將成為日后的發展趨勢。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種手機主板，旨在解決現有技術的手機主板因部分元器件排列不緊密且厚度多厚，導致手機整體的厚度和重量增加的問題。
[0004]本實用新型是這樣實現的，手機主板包括第一板體和與所述第一板體電連接的卡座，所述第一板體沿中軸線靠左位置開設有第一開口槽，所述第一開口槽的開口區域延伸至所述第一板體的邊界，所述卡座置于所述第一開口槽內。
[0005]進一步地，所述卡座包括卡槽和卡托，所述卡托插合入所述卡槽內。
[0006]進一步地，還包括與所述第一板體電連接的耳機座，所述第一板體上且與所述第一開口槽相鄰的側邊緣開設有第二開口槽，所述第二開口槽的開口方向垂直于所述第一開口槽的開口方向，所述耳機座置于所述第二開口槽內。
[0007]進一步地，還包括與所述第一板體電連接的側鍵板，所述第一板體上且與所述第一開口槽相對的一側邊緣開設有第三開口槽，所述側鍵板置于所述第三開口槽內。
[0008]進一步地，還包括與所述第一板體電連接的前攝像頭與后攝像頭，所述第一板體上開設有第四開口槽，所述第四開口槽與所述第二開口槽位于所述第一板體的同一側，所述前攝像頭與所述后攝像頭并排置于所述第四開口槽內。
[0009]進一步地，還包括電池和與所述第一板體電連接的第二板體，所述第一板體與所述第二板體平行且間隔放置，所述電池置于所述第一板體與第二板體之間的間隔處，所述第一板體靠近電池的一側邊緣設有電池接口，所述電池電連接于所述電池接口。
[0010]進一步地，所述第一板體與所述第二板體通過FPC板連接，所述FPC板貼合于所述電池的表面，所述FPC板與所述第二板體連接處形成彎折結構，所述電池的邊緣卡合入所述彎折結構中。
[0011 ] 優選地，所述電池接口為一插槽，所述電池的插頭插入所述插槽內。
[0012]進一步地，還包括與所述第二板體電連接的馬達，所述第二板體靠近所述電池的邊緣設有第五開口槽，所述馬達置于所述第五開口槽內。
[0013]與現有技術相比，本實用新型所提供的手機主板，針對卡座的厚度對手機主板輕薄化程度影響較大，在第一板體上第一開口槽，卡座放置于第一開口槽內，避免了二者厚度疊加，同時手機主板的重量也得到了消減。
[0014]本實用新型的另一目的在于提供一種手機，其包括顯示屏，還包括上述所述的手機主板，所述顯示屏置于所述手機主板上且與所述手機主板電連接。
[0015]與現有技術相比，本實用新型所提供的手機，采用了上述所述的手機主板，針對卡座的厚度對手機主板輕薄化程度影響較大，在第一板體上第一開口槽，卡座放置于第一開口槽內，避免了二者厚度疊加，同時手機主板的重量也得到了消減。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型實施例所提供的手機主板的主視圖；
[0017]圖2是本實用新型實施例所提供的手機主板的正面示意圖；
[0018]圖3是本實用新型實施例所提供的手機主板的背面示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0020]請參考圖1至2所示，手機主板包括第一板體I和與第一板體電連接的卡座3，第一板體I沿中軸線靠左位置開設有第一開口槽11，第一開口槽11的開口區域延伸至第一板體I的邊緣，卡座3置于第一開口槽11內。具體地，卡座3的引腳端子焊接于第一板體I上，二者實現電連接，在第一板體I沿中軸線靠左側邊緣開設有第一開口槽11，第一開口槽11為單邊開口結構，其外形與卡座3的外形相同，第一開口槽11的邊緣設有卡孔，卡座3的外側設有卡扣，通過卡合連接方式將卡座3固定于第一開口槽11內。一般地，現有手機內需要放置SIM卡和TF卡兩張卡，無論兩張卡并列還是平行層疊放置于卡座內，卡座在手機主板中占的體積都較大，影響其他元器件的集成度，本實施例的手機主板通過開設開口槽，將卡座置于開口槽內來避免因位置層疊所造成的手機主板過厚的問題。
[0021]優選地，請參考圖2至3所示，卡座3包括卡槽31和卡托32，以下結構圖中未示，卡槽正、背面都設有彈針，可同時容納SIM卡和TF卡兩張卡，SIM卡和TF卡層疊放置于卡托凹槽內，卡托32插合入卡槽31內，SIM卡與TF卡平行層疊放置于卡座內，使得二張卡在手機主板中只占一張卡的位置。
[0022]進一步地，請參考圖1至2所示，手機主板還包括與第一板體I電連接的耳機座4，在第一板體I上且與第一開口槽11相鄰的側邊緣開設有第二開口槽12，第二開口槽12為單邊開口結構，第二開口槽11的邊緣設有卡孔，耳機座4的外側設有卡扣，通過卡合連接方式將耳機座4固定于第二開口槽12內。
[0023]優選地，圖中未示，耳機座3的正、背面都經行切削形成臺階，再次減少耳機座的體積，將顯示屏放置于臺階上，在整體長度方向增加顯示屏的防置空間，有利于增加手機屏占比。
[0024]進一步地，請參考圖1至2所示，手機主板還包括與第一