一種兩線式指向性mems傳聲器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及MEMS傳聲器領域，具體的說是一種兩線式指向性MEMS傳聲器。
【背景技術】
[0002]傳聲器是一種采集聲音信號并將其轉換為可處理的電信號的換能器件，俗稱話簡、麥克風。在現有技術中，根據換能原理區分，傳聲器主要包括駐極體電容式傳聲器(ECM傳聲器)和微機電式傳聲器(MEMS傳聲器)，按指向性區分，傳聲器又大致包括指向性傳聲器和非指向性傳聲器。
[0003]MEMS傳聲器相比于傳統的ECM傳聲器，其具有體積小巧、耐高溫以及功耗低等優點。在現有技術中，MEMS傳聲器內部含有MEMS芯片、ASIC芯片及其它無源器件，除去MEMS芯片與ASIC芯片的連接外，ASIC芯片至少需要三端才能正常工作，分別為給ASIC芯片提供電源的VDD端、信號輸出端以及提供接地的接地端。指向性ECM傳聲器是兩線式的接線結構，但是線路電流都很大，是因為MEMS傳聲器中的ASIC芯片與ECM傳聲器中的FET相比，能夠大大降低電流數值。
[0004]隨著傳聲器的使用向小型化、微型化及自動化的發展，MEMS傳聲器逐漸取代ECM傳聲器成為主流，但是實際三線式指向性MEMS傳聲器的電流比ECM傳聲器的電流大，增加了使用功耗，ECM傳聲器可降低功耗，但是ECM傳聲器不能用于自動化生產，因此，基于上述背景，本實用新型開發一種兩線式指向性MEMS傳聲器。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型要解決的技術問題是提供一種低功耗、體積小、方便焊接貼裝的兩線式指向性MEMS傳聲器。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型的兩線式指向性MEMS傳聲器包括殼體和接線板，接線板上貼裝有電連接的MEMS芯片和ASIC芯片且接線板上開設有與MEMS芯片的片內腔連通的主進音通孔，其結構特點是所述ASIC芯片上引出正、負兩個接線端子且在接線板上形成兩個分別與上述兩個接線端子電連接的焊盤，在接線板上開設輔進音通孔或者在殼體上開設輔進音通孔。
[0007]所述殼體底部敞口且接線板正面朝上封裝在殼體的底部敞口上，所述MEMS芯片和ASIC芯片貼裝在接線板的正面，所述焊盤位于接線板的反面。
[0008]所述MEMS芯片和ASIC芯片貼裝在接線板的正面，所述殼體底部敞口且扣裝在接線板的正面上并將兩個芯片封裝在殼體內腔中，所述焊盤設在接線板正面未被殼體封裝的板面上。
[0009]所述輔進音通孔上通過阻尼粘接膠封裝有阻尼片。
[0010]所述MEMS芯片和ASIC芯片分別貼裝在接線板的正、反兩面上，所述殼體包括上罩殼和下罩殼，兩個罩殼分別扣裝在接線板的正、反兩面上并分別將MEMS芯片和ASIC芯片封裝在罩殼內腔中，所述焊盤設在接線板上未被罩殼封裝的板面上，下罩殼上開設有第一輔進音通孔，上罩殼上開設有第二輔進音通孔。根據傳聲器的具體配套產品和安裝空間位置的不同，兩個焊盤可以均設置在接線板的正面，也可以均設置在接線板的反面，或者是兩個焊盤分別設置在接線板的正面和反面。采用該種結構，將MEMS片和集成電路芯片分別貼裝在接線板的正反兩個板面上，使得傳聲器的殼體在寬度方向上可以變得更窄，從而縮小了整個傳聲器的尺寸，適用于寬度余量較少的產品中使用，進一步推動傳聲器向小型化和微型化發展。
[0011 ] 所述第二輔進音通孔上通過阻尼粘接膠封裝有阻尼片。
[0012]本實用新型的有益效果是:在指向性MEMS傳聲器中，通過將原來給ASIC芯片提供電源的VDD端與原來ASIC芯片的信號輸出端合并形成ASIC芯片的正接線端子，原來的ASIC芯片接地端形成ASIC芯片的負接線端子，從而將原來的三線改為兩線，方便了焊接貼裝且能減少成本。同時，與指向性ECM傳聲器的兩線結構相比，該兩線式指向性MEMS傳聲器可以使用無鉛焊接工藝，直接進行回流貼裝，便于大批量生產和推廣使用。
【附圖說明】
[0013]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細說明:
[0014]圖1為本實用新型第一種實施方式的結構示意圖；
[0015]圖2為圖1的仰視圖；
[0016]圖3為本實用新型的電路原理結構示意圖；
[0017]圖4為本實用新型第二種實施方式的結構示意圖；
[0018]圖5為圖4的仰視圖；
[0019]圖6為圖4的俯視圖；
[0020]圖7為本實用新型第三種實施方式的結構示意圖；
[0021]圖8為圖7的俯視圖；
[0022]圖9為本實用新型第四種實施方式的結構示意圖；
[0023]圖10為圖9的俯視圖；
[0024]圖11為圖9的仰視圖；
[0025]圖12為本實用新型第五種實施方式的結構示意圖；
[0026]圖13為圖12的俯視圖；
[0027]圖14為圖12的仰視圖；
[0028]圖15為本實用新型第六種實施方式的結構示意圖；
[0029]圖16為圖15的俯視圖；
[0030]圖17為圖15的仰視圖。
【具體實施方式】
[0031]參照附圖，該兩線式指向性MEMS傳聲器包括殼體2和接線板1，接線板I上貼裝有電連接的MEMS芯片3和ASIC芯片4且接線板I上開設有與MEMS芯片3的片內腔30連通的主進音通孔5，ASIC芯片4上引出正、負兩個接線端子且在接線板I上形成兩個分別與上述兩個接線端子電連接的焊盤6。其中，圖3中示出了 ASIC芯片的大致電路結構原理，其通過兩個放大器對來自MEMS芯片3的電信號進行串級放大，通過將原來給ASIC芯片4提供電源的VDD端與原來ASIC芯片4的信號輸出端合并形成ASIC芯片4的正接線端子，原來ASIC芯片的接地端形成ASIC芯片4的負接線端子，即ASIC芯片的正接線端子為MEMS傳聲器的正極，ASIC芯片的負接線端子為MEMS傳聲器的負極，從而將原來的三線連接改為兩線連接，客戶在使用時，只需添加一個負載9即可以正常使用。與指向性ECM傳聲器的兩線結構相比，該兩線式指向性MEMS傳聲器可以使用無鉛焊接工藝，直接進行回流貼裝，便于大批量生產和推廣使用。
[0032]對于指向性MEMS傳聲器來說，除了正對MEMS片內腔30的方向感應聲音，殼體內腔