耳機喇叭及安裝有該喇叭的耳機的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電聲產品技術領域,特別涉及一種耳機喇叭及安裝有該喇叭的耳機。
【背景技術】
[0002]隨著電子技術的不斷發展,具有播放音頻信號的便攜式電子設備種類越來越多,如MP3 (音樂播放器)、手機和PAD(平板電腦)等,應用也越來越普及。耳機可以將上述各種電子設備發出的聲音直接傳輸到使用者的耳朵,避免了外界吵雜環境對聆聽效果的影響,為使用者提供了優質的聲音信號,同時還不會干擾到周圍的其他人,正是由于耳機具有上述優點,從而使得耳機成為上述各種電子設備必不可少的配件。
[0003]為了讓使用者在嘈雜的環境中也能夠清晰的聽到耳機傳出的聲音,各種降噪耳機應運而生,目前市場上大多數的降噪耳機都包括喇叭單體和麥克風,通過麥克風拾取周圍的噪聲信號,通過電路將此噪聲信號反向后傳輸給喇叭單體,由喇叭單體輸出的反向噪聲信號與直接進入使用耳朵的噪聲信號相抵消,從而達到降低噪聲的目的。然而現有的此類降噪耳機內的喇叭單體與麥克風都是分離設置的,此種分離設置的結構需要的耳機內腔的空間較大,從而導致耳機的體積過大,使用和攜帶均不方便。
【實用新型內容】
[0004]針對以上缺陷,本實用新型所要解決的第一個技術問題是提供一種耳機喇叭,此耳機喇叭具有良好的降噪功能,且體積小巧,占用耳機內部空間小。
[0005]基于同一發明構思,本實用新型所要解決的第二個技術問題是提供一種耳機,此耳機具有良好的降噪功能,且體積小巧,使用和攜帶均非常方便。
[0006]為解決上述第一個技術問題,本實用新型的技術方案是:
[0007]一種耳機喇叭,包括筒狀外殼,所述外殼內收容有麥克風和喇叭單體,所述麥克風和所述喇叭單體疊加設置,還包括設置在所述麥克風與所述喇叭單體之間的支架,所述支架包括與所述喇叭單體的上端相結合的底座,所述底座上設有至少兩個用于固定所述麥克風的卡扣結構,所述底座上還設有連通所述喇叭單體的前聲腔的喇叭聲孔;所述麥克風與所述外殼之間設有聲波通道,所述聲波通道連通所述喇叭聲孔與所述耳機喇叭的出聲孔;所述麥克風的麥克風聲孔也連通所述出聲孔;所述麥克風和所述喇叭單體同時電連接一降噪芯片。
[0008]其中,所述底座的邊緣部的下側面結合在所述喇叭單體的外側壁的上端面上,所述底座形成所述喇叭單體的上蓋。
[0009]其中,所述卡扣結構與所述喇叭聲孔位于靠近所述底座的邊緣部的同一圓周上,且所述卡扣結構與所述喇叭聲孔交替設置。
[0010]其中,所述卡扣結構包括垂直設置在所述底座上的連接臂,所述連接臂具有橫向的彈性,所述連接臂的端部設有向所述麥克風延伸的卡扣部,所述卡扣部與所述連接臂垂直設置,所述麥克風固定在所述卡扣部與所述底座之間。
[0011]其中,所述外殼為階梯筒狀結構,其上半部分的直徑小于其下半部分的直徑,其上端和下端均為環狀結構,位于其上端的中心開孔為所述出聲孔;位于所述外殼內側的階梯面與所述底座邊緣部的上側面相貼合。
[0012]其中,所述麥克風包括一端敞口的殼體,所述殼體內依次設有膜片、墊片、極板、柵環和PCB,所述極板與所述殼體的側壁之間設有絕緣腔體,所述膜片位于所述殼體的底部,所述PCB位于所述殼體的敞口端,所述殼體的底部設有所述麥克風聲孔;所述殼體的底部靠近所述外殼的上端。
[0013]其中,所述殼體的敞口端設有向內彎折的折彎部,所述折彎部的端部抵在所述PCB的下表面上。
[0014]其中,所述喇叭單體包括振動系統和磁路系統,所述磁路系統包括盆架,所述盆架的內部依次設有磁鐵和華司,所述盆架的側壁為階梯結構,所述振動系統的振膜固定在所述盆架側壁的階梯面上。
[0015]其中,所述盆架側壁形成所述喇叭單體的外側壁,所述底座的邊緣部的下側面結合在所述盆架側壁的上端面上。
[0016]為解決上述第二個技術問題,本實用新型的技術方案是:
[0017]一種耳機,包括耳機外殼,所述耳機外殼內收容有上述耳機喇叭。
[0018]采用了上述技術方案后,本實用新型的有益效果是:
[0019]由于本實用新型耳機喇叭包括外殼,外殼內收容有疊加設置的喇叭單體和麥克風,喇叭單體與麥克風之間設有支架,支架包括與喇叭單體的上端相結合的底座,底座上設有用于固定麥克風的卡扣結構,底座上還設有連通喇叭單體的前聲腔的喇叭聲孔;麥克風與外殼之間設有聲波通道,聲波通道連通喇叭聲孔與耳機喇叭的出聲孔;麥克風聲孔也連通出聲孔;麥克風和喇叭單體同時電連接一降噪芯片。外界噪聲從出聲孔處進入被麥克風拾取,麥克風將拾取到的噪聲信號傳輸給降噪芯片,降噪芯片將此噪聲信號反向后傳輸給喇口八單體,喇機單體輸出與噪聲相反的聲音信號,此與噪聲相反的聲音信號與直接進入使用者耳朵的噪聲相互抵消,從而起到很好的降噪作用。麥克風與喇叭單體上下疊加設置,且被封裝在同一個外殼內,二者之間結構緊湊,占用空間小,可有效的降低耳機的體積,提高耳機的使用和攜帶方便性。
[0020]由于底座的邊緣部的下側面結合在喇叭單體的外側壁的上端面上,底座形成喇叭單體的上蓋。此結構有效的簡化了耳機喇叭的內部結構,節約了耳機喇叭的內部空間,減小了耳機喇叭的尺寸,同時簡化了耳機喇叭的組裝工藝,降低了耳機喇叭的生產成本。
[0021]由于卡扣結構包括垂直設置在底座上的連接臂,連接臂具有橫向的彈性,連接臂的端部設有向麥克風延伸的卡扣部,卡扣部與連接臂垂直設置。在安裝麥克風時只需要將麥克風從卡扣結構的上方向下壓入即可,在麥克風壓入的過程中連接臂向外側彎曲,當麥克風完全壓入后連接臂在自身彈性的作用下帶動卡扣部復位,卡扣部就牢牢的卡在了麥克風的上端面上,從而將麥克風固定在了支架上。此卡扣結構結構簡單,使得麥克風的固定工序簡單易操作,且固定效果好,提高了組裝效率。
[0022]由于本實用新型耳機的外殼內收容有內部封裝了麥克風及喇叭單體的上述耳機喇叭,在起到了降噪的同時大大的減小了耳機的體積,大大的提高了使用及攜帶的方便性。
[0023]綜上所述,本實用新型耳機喇叭及安裝有該喇叭的耳機解決了現有技術中降噪耳機體積大,使用及攜帶不方便的技術問題,本實用新型耳機喇叭及安裝有該喇叭的耳機降噪效果好,體積小巧,使用及攜帶方便。
【附圖說明】
[0024]圖1是本實用新型耳機喇叭的立體分解結構示意圖;
[0025]圖2是圖1的組合圖;
[0026]圖3是圖2的A-A線剖視圖;
[0027]圖4是圖2的B-B線剖視圖;
[0028]圖中:10、外殼,12、出聲孔,20、麥克風,22、殼體,220、麥克風聲孔,222、折彎部,24、PCB, 260、柵環,262、絕緣腔體,264、極板,266、墊片,268、膜片,30、支架,32、底座,34、卡扣結構,340、連接臂,342、卡扣部,344、倒角平面,36、喇叭聲孔,40、喇叭單體,42、PCB,440、盆架,442、磁鐵,444、華司,460、振膜,462、音圈,48、墊環,50、聲波通道。
【具體實施方式】
[0029]下面結合附圖和實施例,進一步闡述本實用新型。
[0030]本說明書中涉及到的方位上均指麥克風所處的方向,方位下均指喇叭單體所處的方向。本說明書中涉及到的內側均指靠近耳機喇叭中心的一側。
[0031]實施例一:
[0032]如圖1、圖2和圖3共同所示,一種耳機喇叭,包括注塑外殼10,外殼10內收容有上下疊加設置的麥克風20和喇叭單體40,麥克風20與喇叭單體40之間設有支架30,麥克風20固定在支架30上。外殼10為階梯狀的圓筒結構,其上半部分的直徑小于其下半部分的直徑,麥克風20位于外殼10的上半部分,喇卩入單體40位于外殼10的下半部分。外殼10的上端和下端均為中心開孔的環狀結構,位于外殼10上端的中心開孔為耳機喇叭的出聲孔12。麥克風20和喇叭單體40同時電連接一降噪芯片。麥克風與喇叭單體上下疊加設置,且被封裝在同一個外殼內,二者之間結構緊湊,占用空間小,可有效的降低耳機的體積,提高耳機的使用和攜帶方便性。
[0033]如圖1和圖3共同所示,喇叭單體40是振動系統朝上設置在外殼10內。支架30包括圓形的底座32,底座32的邊緣部的下側面結合在喇叭單體40的外側壁的上端面上,底座32形成喇叭單體40的上蓋。此結構有效的簡化了耳機喇叭的內部結構,節約了耳機喇叭的內部空間,減小了耳機喇叭的尺寸,同時簡化了耳機喇叭的組裝工藝,降低了耳機喇叭的生產成本。
[0034]如圖1、圖3和圖4共同所示,底座32上設有四個連通喇叭單體40的前聲腔的喇叭聲孔36,四個喇叭聲孔36均為圓弧形,位于靠近底座32的邊緣部位置的同一圓周上,喇叭單體40發出的聲音從喇叭聲孔36處傳出。底座32的上側還設有四個用于固定麥克風20的卡扣結構34,四個卡扣結構34與四個喇叭聲孔36位于同一圓周上,且四個卡扣結構34與四個喇叭聲孔36交替設置。卡扣結構34的外側面與外殼10的內壁相貼合,麥克風20固定在四個卡扣結構34的內側,則未設有卡扣結構34的位置(即設有喇叭聲孔36的位置)處麥克風20與外殼10的內側壁之間形成了間隙,此間隙即為喇叭單體40發出的聲音傳播的聲波通道50,此聲波通道50連通喇叭聲孔36和出聲孔12。喇叭單體40發出的聲音經聲波通道50從出聲孔12傳出,聲