一種雙振膜氣密耦合互補耳機喇叭的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種雙振膜氣密耦合互補耳機喇叭。
【背景技術】
[0002]目前，國內外市場上尚未有氣密耦合互補喇叭商品化品種，國內能查到的類似的專利只有朱國祥申請的2010202491132號實用新型專利，而該專利所述的喇叭只是在原有音箱用喇叭基礎上，將磁系統做成雙側磁隙，兩個喇叭仍成獨立結構，使整個體積加大，且只能另外依靠音箱箱體結構來實現雙振膜之間的氣密耦合，本身不存在單一產品上兩個喇叭單元振膜之間的直接氣密耦合，由其結構原理所限，也無法減薄和縮微到適用于耳機的程度。同時，該專利仍是兩個喇叭的分體形式，整體結構仍較復雜，需要單獨加工的零件很多，較難降低制造成本并按單一產品商品化和實用化。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種以目前市場上已大量商品化的單膜耳機喇叭為基礎，從整個原理和結構造型上做了全新的思考和設計，既保持了原有喇叭的基本形狀，便于在耳機殼體內安裝，又采用了前后兩個同直徑的振膜單元，通過喇叭殼體本身形成氣密空腔，使兩個振膜之間產生氣密耦合，以互補的方式互相糾正對方工作中的物理性或幾何性缺陷造成的聲音還原失真，從而明顯改善成品的頻率響應特性的雙振膜氣密親合互補耳機喇口八。
[0004]本實用新型是通過以下技術方案來實現的:一種雙振膜氣密耦合互補耳機喇叭，包括一殼體、后蓋、接線板、后端振膜、單體兩極磁系和前端振膜，所述殼體的前后端布局有同等口徑的用以分別安裝后端振膜和前端振膜的邊緣定位槽，殼體的中心位置設置有用于安裝單體兩極磁系的凹腔，所述殼體的后端留有唇緣，所述后蓋的后端面上留有便于在后端面內部粘貼調整阻尼用材料的透音孔，所述接線板粘接于后蓋的上端，所述后蓋安裝于殼體上端的唇緣內，所述后端振膜、前端振膜、單體兩極磁系和殼體間依次軸向固接，所述后端振膜、前端振膜上端粘接有兩個完全相同的無骨架音圈，所述后端振膜、前端振膜均粘接于殼體前后兩端的安裝槽內，并與殼體中央開設的凹腔內的單體兩極磁系保持軸向和徑向的準確定位。
[0005]作為優選的技術方案，所述單體兩極磁系包括中心磁鐵、兩端導磁極靴、兩端導磁環，所述中心磁鐵、兩端導磁極靴、兩端導磁環間依次排列粘接后安裝于殼體中心的凹腔內，并利用膠水膠固。
[0006]作為優選的技術方案，所述后端振膜、前端振膜耦合耳機喇叭，后端振膜、前端振膜通過殼體構成氣密性空腔。
[0007]作為優選的技術方案，所述后端振膜與前端振膜上的無骨架音圈的引線均穿過后蓋上端的透音孔，與后蓋上端的接線板電連接。
[0008]作為優選的技術方案，所述后端振膜材質、口徑及造型均與前端振膜相同，所述后端振膜的凸面向內，后端振膜上粘接的無骨架音圈自然落入后端磁隙中并準確定位。
[0009]作為優選的技術方案，所述單體兩極磁系兩端磁隙相同，兩個磁隙的磁通密度一致。
[0010]作為優選的技術方案，所述前端振膜的凸面朝內，邊緣粘接后與后端振膜形成氣密空腔，通過空腔內氣體與后端振膜耦合。
[0011]由于采用單一殼體形成氣密空腔，全部零件都處于一個統一的結構之中，因此可以最終產品厚度與普通單膜喇叭相差不多，且設計和制造工藝的簡易程度仍保持與單膜喇叭類似。此外，由于本實用新型是在現有耳機喇叭產品的基礎上進行的實用新型更新，因此設計完成后需要生產的實際零配件只比原有產品略多，工藝略復雜一些，仍能在不改動原有工藝環節的條件下，利用原有生產線批量生產。
[0012]采用以上的方案，可帶來如下有益效果:
[0013]一、本實用新型參照目前市場上已大量商品化的單膜耳機喇叭進行整體造型設計，整體厚度仍保持在現有耳機產品可以正常換用的范圍內，便于原有耳機產品在無需改動或改動很小的情況下即能更換使用本實用新型；
[0014]二、本實用新型將兩個同直徑同材質同造型的振膜置于殼體兩端，振膜凸面均朝內，從而可以充分利用殼體內的空腔，減少整個產品的厚度；
[0015]三、本實用新型將全部磁路系統集成為一個單體雙極磁系，兩端磁隙的磁通密度自然平衡，有利于均衡保證兩個振膜靈敏度的一致性；
[0016]四、本實用新型的單體雙極磁系中的每個零配件在設計制造上均十分簡單，無特殊造型，故對實際的制造工藝不會產生特殊要求，可以用簡單的工藝手段生產制作；
[0017]五、本實用新型的單體雙極磁系在設計上采用大直徑強磁磁鐵，以保證兩個振膜在工作時對整機靈敏度的要求，從而確保聲音還原時的高解析力及頻率響應特性的完善；
[0018]七、本實用新型將兩個同直徑同材質同造型的振膜分兩端布局，通過殼體內空腔形成氣密耦合，對工作時產生的物理性或幾何性缺陷造成的失真進行校正；
[0019]八、本實用新型在各零配件設計上兼顧了已有產品的工藝要求，可以在不改變原有工藝條件情況下很快改換為本實用新型進行耳機產品的生產制作，從而保證低成本高性會K ;
[0020]九、本實用新型適合制作各種口徑要求的耳機喇叭。
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1為本實用新型的整體結構示意圖；
[0023]圖中，
[0024]1、殼體；2、后蓋；3、接線板；4、后端振膜；5、單體兩極磁系；6、前端振膜。
【具體實施方式】
[0025]本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。
[0026]本說明書(包括任何附加權利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
[0027]如圖1所示，本實用新型的一種雙振膜氣密耦合互補耳機喇叭，包括一殼體1、后蓋2、接線板3、后端振膜4、單體兩極磁系5和前端振膜6，所述殼體I的前后端布局有同等口徑的用以分別安裝后端振膜和前端振膜的邊緣定位槽，殼體I的中心位置設置有用于安裝單體兩極磁系的凹腔，所述殼體I的后端留有唇緣，所述后蓋2的后端面上留有便于在后端面內部粘貼調整阻尼用材料的透音孔，所述接線板3粘接于后蓋2的上端，所述后蓋2安裝于殼體I上端的唇緣內，所述后端振膜4、前端振膜6、單體兩極磁系5和殼體I間依次軸向固接，所述后端振膜4、前端振膜6上端粘接有兩個完全相同的無骨架音圈，所述后端振膜、前端振膜均粘接于殼體I前后兩端的安裝槽內，并與殼體I中央開設的凹腔內的單體兩極磁系保持軸向和徑向的準確定位。
[0028]兩個振膜工作時在軸向上產生同向位移，從而通過氣密耦合實現兩個振膜間物理性和幾何性缺陷的互補，以改善頻率響應特性，保證聲音還原的準確度和真實度。
[0029]本實施例中，單體兩極磁系包括中心磁鐵、兩端導磁極靴、兩端導磁環，所述中心磁鐵、兩端導磁極靴、兩端導磁環間依次排列粘接后安裝于殼體中心的凹腔內，并利用膠水膠固，成為兩端都有磁隙的整體磁路