小型化低功耗北斗rdss模塊貼片的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明創造型涉及一種小型化低功耗北斗RDSS模塊貼片，屬于射頻通信器件技 術領域。
【背景技術】
[0002] 北斗導航系統RDSS是利用地球同步衛星為用戶提供快速定位、簡短數字報文通 信和授時服務的一種全天候、區域性的衛星定位系統，可滿足當前我國陸、海、空運輸導航 定位的需求。
[0003] RDSS收發模塊是北斗衛星系統的重要組成部分。用戶利用RDSS收發模塊可以進 行快速定位、簡短數字報文通信和授時，在定位、導航和通信領域有著廣泛的應用。收發模 塊可以嵌入其它需要定位通信和授時的設備內部，也可與天線一體安裝。
[0004] 傳統的RDSS模塊將LNA(低噪聲放大器）低噪放、射頻通道、PA(功率放大器）功放 和基帶處理四個功能模塊內置于金屬腔體內，通過連接器與外接電路的接口連接，整個產 品的接口復雜、體積大、功耗高，增加了再次開發的難度，且僅可使用于大型設備的開發和 應用，無法深入推廣使用；因而研發接口簡單、體積小、功耗低的RDSS模塊顯得十分必要。
【發明內容】
[0005] 本技術方案的目的在于設計出一種專注于提供一種接口簡單、體積小、功耗低的 RDSS嵌入式模塊，解決傳統北斗RDSS模塊體積大、功耗大、二次開發復雜等問題。本技術方 案具體如下：
[0006] -種小型化低功耗北斗RDSS模塊貼片，包括結構部分和電路部分；電路部分載在 PCB板上，且裝在結構部分內；
[0007] 所述電路部分包括基帶處理模塊、接收通道模塊、發射通道模塊、低噪聲放大器、 功率放大器和電源管理模塊；電源管理模塊為基帶處理模塊、接收通道模塊、發射通道模 塊、低噪聲放大器和功率放大器供電；電源管理模塊的電源輸入端連接外部電源；（電源管 理模塊可采用電源管理芯片實現）。
[0008] 接收通道模塊的信號輸入端連接低噪聲放大器的信號輸出端，低噪聲放大器的 信號輸入端極為本模塊貼片的信號輸入端，接收通道模塊的信號輸出端連接基帶處理模塊 的信號輸入端；
[0009] 發射通道模塊的信號輸入端連接基帶處理模塊的信號輸出端，發射通道模塊的信 號輸出端連接功率放大器的信號輸入端，功率放大器的信號輸出端即為本本模塊貼片的信 號輸出端；
[0010] 所述PCB板上分為依次相鄰的前、中和后三個區域；功率放大器位于PCB板的前 部，低噪聲放大器位于PCB板的后部，基帶處理模塊位于PCB板中部的左邊，發射通道模塊 和接收通道模塊一上一下位于PCB板中部的右邊；
[0011] 所述結構部分包括屏蔽罩，屏蔽罩罩在PCB板上，且電路部分所在區域都在屏蔽 罩內；
[0012] 在PCB板的左右兩邊分別設有郵票孔式引腳。
[0013] 作為本技術方案的進一步改進：
[0014] 位于PCB板的左邊的郵票孔式引腳中，相鄰引腳的間距為1. 5mm，且這些引腳為與 基帶處理模塊連接的引腳；
[0015] 位于PCB板的右邊的郵票孔式引腳包括：與低噪聲放大器的信號輸入端相連的引 腳、與功率放大器的信號輸出端相連的引腳、以及用于固定本模塊貼片的引腳；PCB板的右 邊的郵票孔式引腳自上而下分別為與功率放大器的信號輸出端相連的引腳、用于固定本模 塊貼片的引腳、與低噪聲放大器的信號輸入端相連的引腳；
[0016] 與低噪聲放大器的信號輸入端相連的郵票孔式引腳中，相鄰引腳的間距為1. 5mm ; 與功率放大器的信號輸出端相連的郵票孔式引腳中，相鄰引腳的間距為1.5mm;用于固定 本模塊貼片的引腳，相鄰引腳的間距為7mm。
[0017] 所述PCB板的與屏蔽罩下沿位置對應處布有多個接地焊盤，各個接地焊盤上都焊 接有屏蔽罩支腿，所述屏蔽罩扣接在屏蔽罩支腿上。
[0018] 所述電源管理模塊包括三組，基帶處理模塊由一組電源管理模塊供電，接收通道 模塊和低噪聲放大器由一組電源管理模塊供電，發射通道模塊和功率放大器供電由一組電 源管理模塊供電。
[0019] 所述低噪聲放大器，包括按照信號傳輸方向依次連接的帶通濾波器、低噪聲放大 器、聲表面波濾波器、低噪聲放大器和聲表面波濾波器。
[0020] 所述接收通道模塊，采用的是博納雨田公司研發的BN612北斗單收芯片。
[0021] 本技術方案的優點：
[0022] 本技術方案應用在北斗導航領域用于接收和發送射頻信號，體積可以減小到 58mmX38mmX 3. 5mm，具有結構簡單、體積小的優點。本技術方案的各功能電路嵌入在一個 屏蔽罩貼片內，均可以有效防止外部干擾和內部電磁場向外輻射，保證了信號的真實性。本 技術方案中的電源管理單元，優化電源配置，使得本技術方案的功耗較低。本技術方案預留 10接口，便于用戶二次開發。本技術方案生產采用先將器件及屏蔽罩支腿焊接在多層PCB 上，然后再將屏蔽罩扣在屏蔽罩支腿上。主要元器件在扣屏蔽罩前，都是裸露的，方便調試 及維修，利于批量生產。本技術方案采用郵票孔貼片安裝，便于整機客戶的集成與生產的同 時，大大提高整機設備的可靠性。
【附圖說明】：
[0023] 圖1 :本發明創造實施例外觀及對外接口的尺寸、定義圖；其中1為屏蔽罩；
[0024] 圖2 :本發明創造實施例各功能模塊分布圖；
[0025] 圖3 :本發明創造電原理框圖；
[0026] 圖4 :本發明創造實施例的電原理框圖。
【具體實施方式】：
[0027] 下面結合附圖與【具體實施方式】對本技術方案進一步說明如下：
[0028] -種小型化低功耗北斗RDSS模塊貼片，包括結構部分和電路部分，電路部分載在 PCB板上，裝在結構部分內；
[0029] 所述電路部分包括基帶處理模塊、接收通道模塊、發射通道模塊、低噪聲放大器、 功率放大器和電源管理模塊；電源管理模塊為基帶處理模塊、接收通道模塊、發射通道模 塊、低噪聲放大器和功率放大器供電；電源管理模塊的電源輸入端連接外部電源；
[0030] 接收通道模塊的信號輸入端連接低噪聲放大器的信號輸出端，低噪聲放大器的信 號輸入端極為本模塊貼片的信號輸入端，接收通道模塊的信號輸出端連接基帶處理模塊的 信號輸入端；
[0031] 發射通道模塊的信號輸入端連接基帶處理模塊的信號輸出端，發射通道模塊的信 號輸出端連接功率放大器的信號輸入端，功率放大器的信號輸出端即為本模塊貼片的信 號輸出端；
[0032] 所述PCB板上分為依次相鄰的前、中和后三個區域；功率放大器位于PCB板的前 部，低噪聲放大器位于PCB板的后部，基帶處理模塊位于PCB板中部的左邊，發射通道模塊 和接收通道模塊一上一下位于PCB板中部的右邊；
[0033] 所述結構部分包括屏蔽罩，屏蔽罩罩在PCB板上，且五個電路模塊所在區域都在 屏蔽罩內；
[0034] 在PCB板的左右兩邊分別設有郵票孔式引腳。
[0035] 位于PCB板的左邊的郵票孔式引腳中，相鄰引腳的間距為1. 5mm ;
[0036] 位于PCB板的右邊的郵票孔式引腳包括：與低噪聲放大器的信號輸入端相連的引 腳、與功率放大器的信號輸出端相連的引腳、以及用于固定本模塊貼片的引腳；PCB板的右 邊的郵票孔式引腳自上而下分別為與低噪聲放大器的信號輸入端相連的引腳、與功率放大 器的信號輸出端相連的引腳、以及用于固定本模塊貼片的引腳；
[0037] 與低噪聲放大器的信號輸入端相連的郵票孔式引腳中，相鄰引腳的間距為1. 5mm ; 與功率放大器的信號輸出端相連的郵票孔式引腳中，相鄰引腳的間距為1.5mm;用于固定 本模塊貼片的引腳，相鄰引腳的間距為7mm。
[0038] 所述PCB板的與屏蔽罩下沿位置對應處布有多個接地焊盤，各個接地焊盤上都焊 接有屏蔽罩支腿，所述屏蔽罩扣接在屏蔽罩支腿上。
[0039] 所述電源管理模塊包括三組，基帶處理模塊由一組電源管理模塊供電，接收通道 模塊和低噪聲放大器由一組電源管理模塊供電，發射通道模塊和功率放大器供電由一組電 源管理模塊供電。
[0040] 所述低噪聲放大器，包括按照信號傳輸方向依次連接的帶通濾波器、低噪聲放大 器、聲表面波濾波器、低噪聲放大器和聲表面波濾波器。
[0041] 所述接收通道模塊，采用的是博納雨田公司研發的BN612北斗單收芯片。
[0042] 在使用時候，本模塊貼片設有數個郵票孔，通過郵票孔焊盤將本北斗RDSS模塊貼 片固定在外