感測沿著X軸和y軸的位移。同時，可以設置有至少一個霍爾傳感器。另外，在基部2500處可以形成有用于容納霍爾傳感器的霍爾傳感器容納凹槽2540。
[0122]這樣的霍爾傳感器部可以布置成鄰近第二線圈部2410，而非鄰近磁體2310。然而，鑒于從磁體2310產生的電磁場的強度是從線圈產生的電磁場的強度的幾百倍，因此，就感測磁體2310的運動而言，第二線圈部2410的效果是微小的。
[0123]第一操作器2200、第二操作器2300與固定件2400之間的獨立的或系統的相互作用可以允許透鏡單元沿所有方向移動，以通過第一操作器2200和/或第二操作器2300之間的相互作用聚焦物體的圖像，并且通過第一操作器2200和/或第二操作器2300之間的相互作用補償顫抖比如手抖動。
[0124]同時，基部2500可以支承固定件2400和第二操作器2300，并且可以包括在其中央的與穿透孔2411、2412對應的中央孔2510。
[0125]基部2500可用作傳感器保持器以保護圖像傳感器(未示出)。基部2500可以被設置以定位IR(紅外線)濾波器(未示出)。
[0126]在這種情況下，IR濾波器可以安裝在形成于基部2500的中央中的中央孔處并且設置有紅外濾波器。另外，IR濾波器可以由例如膜材料或玻璃材料形成。另外，可以形成IR濾波器，一種紅外截止涂覆材料通過所述IR濾波器布置在平坦的光學濾波器比如蓋玻璃上以用于圖像平面保護。另外，在基部2500的下部處可以設置有單獨的傳感器保持器(未示出)。
[0127]另外，基部2500可以包括至少兩個第二側壁部2530，所述至少兩個第二側壁部2530在基部的上邊緣處突出以接觸或聯接至蓋件2100的內部側表面。第二側壁部2530可以將蓋件2100引導成易于聯接并且可以便于聯接后的堅固固定。
[0128]另外，基部2500可以包括聯接凹槽2520，蓋件2100的聯接件2120將插入該聯接凹槽2520。聯接凹槽2520可以形成為呈與位于基部2500的一部分外部側表面處的一段聯接件2120對應的形狀。替代性地，聯接凹槽2520可以形成在基部2500的整個外部側表面處，從而使得蓋件2100的下端部的包括聯接件2120的預定部分能夠插入聯接凹槽2520中。
[0129]此處，可能通過固定件2400的穿透孔2411、2421和基部2500的中央孔2510而引入異物。這些異物可能會污染安裝在設置于下部處的印刷電路板上的各種元件和圖像傳感器，以至于使相機模塊的性能劣化。特別地，當提供OIS(光學圖像穩定)功能時，使用了FP線圈和/或FPCB 2420 ο此處，在中央部中形成有穿透孔2411、2412并且根據相機模塊來制造形狀。這種制造產生了大量異物，并且甚至在制造后的清潔之后仍會留有這些異物，以至于在相機模塊中引起問題。
[0130]因此，根據本公開內容的示例性實施方式，容納突出部2550可以在形成有中央孔2510的基部2500的上表面處突出。
[0131]特別地，容納突出部2550可以形成為通過插入穿透孔2411、2412中來覆蓋固定件2400的穿透孔2411、2412的內部周向表面。容納突出部2550可以形成為直徑與固定件2400的穿透孔2411、2412的直徑相同或小于固定件2400的穿透孔2411、2412的直徑。
[0132]另外，容納突出部2550可以與基部2500—體地形成。如圖10所示，容納突出部2550可以通過以呈圓形棱緣的形狀突出而形成。替代性地，至少兩個突出部可以以相同的間距或以預定的間距突出以形成容納突出部2550。
[0133]另外，為了防止由固定件2400產生異物并且為了固定件2400的堅固固定，本公開內容的示例性實施方式可以包括以下特征。
[0134]在基部2500的上表面上可以在容納突出部2550的外部方向上形成有至少兩個粘合劑凹槽2560。固定件2400可以包括在與粘合劑凹槽2560的位置對應的位置處形成的引導凹槽 2413、2423。
[0135]也就是說，引導凹槽2413、2423可以與第二線圈部2410和FPCB 2420對應地形成。引導凹槽2413、2423可以形成為呈小圓孔的形狀，該小圓孔形狀布置在相應的穿透孔2411、2421的外側處。
[0136]在固定件2400安裝在基部2500處之后將粘合劑注入引導凹槽2413、2423時，注入引導凹槽2413、2423中的粘合劑可以被引入容納突出部2550的外部周向表面與固定件2400的穿透孔2411、2421的內部周向表面之間，以抑制異物的進一步產生并且確保固定件2400的安裝。另外，粘合劑可以被向下引導至形成在基部2500處的粘合劑凹槽2560，以確保更堅固的聯接。
[0137]另外，可以在基部2500的上表面處圍繞中央孔2510而形成有除塵器。這樣的除塵器可以由諸如環氧樹脂的材料形成。除塵器可以形成為直徑比中央孔2510的直徑更大的圓周或者可以形成為各種形狀比如矩形形狀。容納突出部2550與除塵器兩者可以形成在一起。替代性地，可以形成有容納突出部2550或除塵器兩者中的任一者。
[0138]根據本公開內容的示例性實施方式，相機模塊還可以包括第一操作器2200以及用于向第二操作器2300提供回復力的彈性單元2600。這種彈性單元2600可以實施為片簧，考慮到生產效率和相機模塊的小型化，所述片簧呈對單板材料進行折彎和切割的形狀。
[0139]彈性單元2600可以包括待聯接至線筒2210和殼體2320的下表面的下部彈簧2620、待聯接至線筒2210和殼體2320的上表面的上部彈簧2610以及待聯接成相對于基部2500彈性地支承殼體2320的側部彈簧2630。
[0140]側部彈簧2630中的兩個側部彈簧可以從印刷電路板(未示出)接收電力并且將電力輸送至上部彈簧2610，并且上部彈簧2610可以將輸送的電力再次輸送至第一線圈部2220。為了執行該過程，兩個側部彈簧2630、上部彈簧2610以及第一線圈部2220可以彼此電聯接。此處，上部彈簧2610還可以由兩個件構成，所述兩個件中的每個件都可以用作端子。
[0141]概括地說，上部彈簧2610、下部彈簧2620以及側部彈簧2630可以形成為第一聯接部、第二聯接部以及用以使第一聯接部與第二連接部連接的連接部。連接部可以形成為至少兩個彎曲部。此處，上部彈簧2610和下部彈簧2620中的第一聯接部可以是待聯接至殼體的部分并且第二聯接部可以是待連接至線筒的部分，或者上部彈簧件2610和下部彈簧件2620中的第二聯接部可以是待聯接至殼體的部分并且第一聯接部可以是待連接至線筒的部分。同時，側部彈簧2630是相對于基部2500彈性地支承殼體2320的構件。因此，第一聯接部和第二聯接部可以分別聯接至殼體2320和基部2500。替代性地，第一聯接部和第二聯接部可以分別聯接至與殼體2320聯接的上部彈簧2610和基部2500。
[0142]同時，根據本公開內容的第六和第七示例性實施方式的透鏡致動器可以還包括磁體移除防止部，該磁體移除防止部構造成防止由于從基部2500傳遞至殼體2320的外力而將磁體2310從磁體容納部2321移除的現象。在下文中，將根據每個示例性實施方式對磁體移除防止部的結構進行詳細描述。
[0143]在下文中，將參照附圖對根據本公開內容的第六示例性實施方式的透鏡致動器的結構進行詳細描述。
[0144]圖11是示出了根據本公開內容的第六示例性實施方式的透鏡致動器的截面圖；并且圖12是示出了根據本公開內容的第六示例性實施方式的透鏡致動器的第二操作器的立體圖。
[0145]參照圖11和圖12，根據本公開內容的第六示例性實施方式的透鏡致動器可以包括作為磁體移除防止部的傾斜表面2326和卡持梁2328中的至少一者。
[0146]殼體2320可以包括磁體容納部2321、第一側壁部2324、傾斜表面2326、敞開表面2327以及卡持梁2328。
[0147]磁體容納部2321可以包括在其內側的磁體2310。磁體容納部2321可以形成為呈與磁體2310的形狀對應的形狀以便容納磁體2310。同時，磁體2310與磁體容納部2321可以通過粘合劑而被粘附以進行固定。此處，磁體2310可以粘附至磁體容納部2321，其中，磁體2310的上表面2311以及接觸側表面2312粘附至磁體容納部2321。另外，磁體2310的下表面2313可以是敞開的而不受到限制。通過這樣的結構，使用者可以通過用以從磁體容納部2321的下部將磁體2310插入的過程來將磁體2310容易地聯接至磁體容納部2321。另外，磁體2310的磁力可以影響布置在磁體2310的下部處的第二線圈部2410。
[0148]同時，殼體2320的與磁體2310的接觸側表面2312相接觸的結構被稱為第一側壁部2324。也就是說，第一側壁部2324可以布置在磁體2310與基部2500的第二側壁部2530之間。因此，換言之，第一側壁部2324的外部側表面2325可以被認為是殼體2320的面向基部2500的內部側表面2531的外部側表面2325。
[0149]同時，殼體2320的面向基部2500的內部側表面2531的外部側表面2325的至少一部分可以形成為傾斜表面2326。另外，如圖11所示，傾斜表面2326可以形成為隨著傾斜表面2326向下延伸而從基部2500的內部側表面2531更進一步地向后傾斜。也就是說，傾斜表面2326可以用于使外力施加至殼體2320的作用點朝向上部移動。作為示例，殼體2320的外部側表面2325可以設置成第一高度(Hl)，并且傾斜表面2326的高度可以是高于或等于第一高度(Hl)的一半的第二高度(H2)。
[0150]另外，磁體容納部2321的至少一個表面可以設置成敞開表面2327，從而使得磁體2310的磁力能夠施加至布置于下部內側或下部處的線圈部2220、2410。同時，沿敞開表面2327的中心方向突出的卡持梁2328可以設置在該敞開表面2327的兩個相反的側端部處。此處，卡持梁2328的在中心方向上的長度LI可以形成在預定長度內，以便不影響施加至磁體2310的線圈部2220、2410的磁力。也就是說，卡持梁2328的長度LI可以延伸至使施加至線圈部2220、2410的磁力不受影響的最長長度。卡持梁2328可以保持磁體2310甚至在施加有外力(圖11中示出為“F2” )時也不被從殼體2320移除。
[0151]在下文中，將參照附圖對根據本公開內容的第六示例性實施方式的透鏡致動器的操作進行描述。
[0152]為了便于描述，首先將描述在殼體2320的第一側壁部2324處未設置傾斜表面2326的情況。當外力施加至相機模塊的蓋件2100時，沖擊(外力)被傳遞至與蓋件2100接觸的基部2500。傳遞至基部2500的外力被傳遞至殼體2320，并且被傳遞至容納在殼體2320中的磁體2310。此處，第一側壁部2324的外部側表面2325與第二側壁部2530的外部側表面2325平行地布置。因此，傳遞至基部2500的外力被傳遞至殼體2320的第一側壁部2324。同時，磁體2310被容納在磁體容納部2321中，其中，磁體2310的上表面2311和接觸側表面2312粘附至磁體容納部2321。在磁體2310以這種結構固定的情況下，磁體2310無法抵抗地被迫通過從以“F1”位置為中心產生的外力而被移除。
[0153]然而，根據本公開內容的第六示例性實施方式的相機模塊可以包括位于殼體2320的第一側壁部2324處的傾斜表面2326。在這種情況下，當外力施加至相機模塊的蓋件2100時，外力以與在前述情況中描述方式相同的方式被傳遞至與蓋件2100接觸的基部2500。然而，傳遞至基部2500的外力被傳遞至殼體2320的路徑在本示例性實施方式中是不同的。特別地，傳遞至基部2500的外力通過接觸而被傳遞，并且因此，無法通過與基部2500間隔開的“F1”位置來傳遞外力。最后，傳