成像設備、制造設備、制造方法和電子器械的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本技術涉及一種成像設備、制造設備、制造方法和電子器械。具體地，其涉及有助于模塊的小型化的成像設備、制造設備、制造方法和電子器械。
【背景技術】
[0002]近些年來，期望小型化數字成像機，并且隨著具有數字成像機功能的移動電話的普及，期望小型化自動對焦驅動設備等。已經提出了通過密封透鏡座、芯片和電路板來實現小型化(參見專利文獻1)。
[0003]引文列表
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:JP 2007-523568T
【發明內容】
[0006]技術問題
[0007]雖然例如透鏡的光學系統的小型化使其可實現成像設備的小型化，但是高度可能產生不期望的狀態，例如光量的減少，圖像質量的劣化。因此，通過小型化透鏡等來小型化所述成像設備不是優選的。然而，如上所述，進一步小型化所述成像設備是被期望的。
[0008]根據該情況開發了本技術，其能夠實現所述成像設備的進一步小型化。
[0009]問題的解決方案
[0010]根據本技術的一個實施例的一種成像設備包括:第一電路板，其中成像元件安裝在中央部分上;被安裝在所述第一電路板的所述中央部分的外周部分上的部件；以及合并所述部件并設置在所述外周部分中的構件。
[0011 ]所述構件可通過模具方法形成。
[0012]所述成像設備可進一步包括保持透鏡的透鏡鏡筒。支撐包括所述透鏡鏡筒的部分的框架可位于所述構件上。
[0013]所述框架可包括紅外截止濾光片(IRCF)。
[0014]所述第一電路板的一側可連接至一個第二電路板。用于加強所述第一電路板與所述第二電路板之間的連接的加強構件可設置在所述第二電路板和所述構件的預定部分。所述成像設備可進一步包括保持透鏡的透鏡鏡筒。包括所述透鏡鏡筒的部分可位于所述構件上。
[0015]所述構件可形成為具有臺階的形狀。紅外截止濾光片(IRCF)可安裝在所述臺階的一部分上。
[0016]在其上安裝所述成像元件的所述第一電路板的一部分可形成腔體。第二電路板可附接到所述第一電路板的下部部分，以及所述成像元件可安裝在所述第二電路板上。
[0017]可通過使用預定模具覆蓋所述部件附接到的所述第一電路板以及將樹脂注入到所述模具中形成所述構件。
[0018]根據本技術的實施例的一種制造設備制造一種成像設備，所述成像設備包括:第一電路板，其中成像元件安裝在中央部分上;被安裝在所述第一電路板的所述中央部分的外周部分上的部件；以及合并所述部件并設置在所述外周部分中的構件。
[0019]可通過使用預定模具覆蓋所述部件附接到的所述第一電路板以及將樹脂注入到所述模具中形成所述構件。
[0020]根據本技術的實施例的一種制造方法用于制造一種成像設備的一種制造設備，所述成像設備包括:第一電路板，其中成像元件安裝在中央部分;被安裝在所述第一電路板的所述中央部分的外周部分上的部件；以及合并所述部件并設置在所述外周部分中的構件，所述制造方法包括通過使用預定模具覆蓋所述部件安裝在其上的所述第一電路板以及將樹脂注入所述模具中而形成所述構件的步驟。
[0021]根據本技術的實施例的一種電子器械包括:成像設備，所述成像設備包括其中成像元件安裝在中央部分上的第一電路板、被安裝在所述第一電路板的所述中央部分的外周部分上的部件、以及合并所述部件并設置在所述外周部分中的構件；以及信號處理單元，對輸出自所述成像元件的像素信號進行信號處理。
[0022]根據本技術的實施例的一種成像設備至少包括:第一電路板，其中成像元件安裝在中央部分中；被安裝在所述第一電路板的所述中央部分的外周部分上的部件；以及包括所述部件并設置在所述外周部分中的構件。
[0023]在根據本技術的實施例的一種制造設備以及制造方法中，制造所述成像設備。
[0024]在根據本技術的實施例的電子器械中，包括所述成像設備。
[0025]本發明的有益效果如下:
[0026]根據本技術的實施例，可以小型化所述成像設備。
[0027]注意，本文所描述的效果不是限制性的且可以是在本公開中所描述的任何效果。
【附圖說明】
[0028]圖1是示出成像設備的配置的剖面圖。
[0029]圖2是示出所述成像設備的圖形。
[0030]圖3是示出成像設備的下部的配置的剖面圖。
[0031 ]圖4是示出成像設備的所述下部的另一配置的剖面圖。
[0032]圖5是用于解釋所述成像設備的制造的圖形。
[0033]圖6是示出所述成像設備的另一配置的剖面圖。
[0034]圖7是示出電子器械的配置的圖形。
【具體實施方式】
[0035]將在下面描述用于實施本技術的方面(以下簡稱為實施例)。注意，將以以下順序提供所述描述。
[0036]1.成像設備的配置
[0037]2.成像設備的下部的配置
[0038]3.成像設備的制造
[0039]4.成像設備的下部的另一配置
[0040] 5.電子器械
[0041 ]〈成像設備的配置〉
[0042]圖1是示出成像設備的配置的剖面圖。進一步，圖2是示出所述成像設備的外部配置的圖。圖1的成像設備10包括上部11和下部12。這里，為了便于解釋，假設所述成像設備10包括所述上部10和所述下部12來提供描述。
[0043]所述上部11包括致動器21、透鏡鏡筒22、透鏡23、紅外截止濾光片(IRCF)24和框架25。所述下部12包括第一電路板31、第二電路板32、成像元件33、部件34和模具部分35。
[0044]在所述透鏡鏡筒22內包含透鏡23-1、透鏡23-2和透鏡23-3，并且所述透鏡鏡筒22支撐那些透鏡23-1-23-3。在所述致動器21中容納所述透鏡鏡筒22，以及所述下部12附接到所述致動器21的下部。
[0045]例如，在所述透鏡鏡筒22的外側的側表面上包括螺栓(未示出)，以及在螺旋被擰進所述致動器21的內側的一個部分的位置包含螺栓(未示出)，以及所述透鏡鏡筒22的所述螺栓和在所述致動器21的內側中的所述螺栓彼此螺旋擰進。所述透鏡鏡筒22螺旋擰進所述致動器21，以在制造過程中調節與所述成像元件33的距離(用于聚焦)。注意，用于將所述透鏡鏡筒22附接到所述致動器21的此方法是一個例子，以及所述透鏡鏡筒22可以通過另一機構附接到所述致動器21。
[0046]當所述透鏡鏡筒22被配置為在附圖中的豎直方向上可移動，使得可執行自動對焦，例如，在所述透鏡鏡筒22的側面上設置線圈(透鏡載體將透鏡鏡筒22附接到其上)。而且，在面朝在所述致動器21的內側的所述線圈的位置處設置磁體。在磁體中包括支架，以及音圈電機包括所述線圈、所述磁體和所述支架。
[0047]當電流在所述線圈中流動時，在附圖的豎直方向上產生力。這個所產生的力在向上方向或在向下方向上移動所述透鏡鏡筒22。當所述透鏡鏡筒22移動時，在所述成像元件33與所述透鏡鏡筒22所支撐的所述透鏡23-1至23-3之間的距離改變。此機構可以實現所述自動對焦。
[0048]注意，另一機構可以實現所述自動對焦，以及根據用于實現所述自動對焦的方法來應用配置。
[0049]所述成像元件33設置在所述下部12的中央部分中。所述成像元件33附接到所述第一電路板31上，并通過線路37連接至所述第一電路板31。用于處理來自所述成像元件33的信號的多個部件34被設置在所述第一電路板31的頂部上的所述第一電路板31的外周部分中的所述成像元件33周圍的部分中，并附接到所述第一電路板31上。這個部件34以這種方式設置使得一個側面接觸所述第一電路板31以及所述其它三個側面被所述模具部分35包圍。