密封驗證方法、密封檢測裝置以及密封品質測量系統的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明有關于移動裝置的音頻品質測試測量，尤指有關于移動裝置的麥克風和聲 音端口間的密封的密封品質測量。
【背景技術】
[0002] 常一移動裝置，如移動電話，會包括用于從移動裝置用戶接收音頻信號的麥克風。 一般來說，麥克風黏附于移動裝置的印刷電路板并且被用于接收通過聲音腔的音頻信號， 上述聲音腔形成于印刷電路板和外殼之間。并通過外殼的麥克風端口而曝露在外部環境 中。
[0003] 于通話期間，為了避免外殼內的音頻信號反射產生的回音效應，在外殼和印刷電 路板之間會提供密封W避免聲音信號由麥克風進入并存在于移動裝置內部。密封應大致密 閉W最小化移動裝置中的所有潛在回音。
[0004] 由過往觀點來看，移動裝置麥克風的頻率響應會測量3到5個頻率。置于靜箱 (quietbox)內W模擬自由聲場設置的揚聲器可產生測試音頻信號，測試測量儀器連接至 麥克風并且通常對麥克風輸出的3到5個不同頻率進行測量。在選為進行測試的一或多個 特定頻率中，若特定問題在麥克風系統的輸出造成可測量到的差值，有關密封的問題便可 被檢測出來。因此，目前的測試通常無法提供麥克風密封的全部狀態。 陽0化]此外，為了在過往測試期間中從麥克風輸出進行測量，移動裝置必須開機使來自 麥克風的輸出會經過音頻編解碼器（codec)送至外部測試儀器。于執行測試前啟動移動裝 置為一種很需要時間的程序，在制造環境中并非完美的解決方式。根據前述內容，通常只會 在幾個頻率中測量麥克風輸出來檢測全部問題，而不是在制造環境中對每個生產的移動裝 置的密封品質進行特定測試。
[0006] 根據W上理由，需要一種裝置于寬頻頻率內允許密封品質的有效率測量，并且于 制造環境中寬頻頻率內允許密封品質的有效率測量。本發明實施例提供適用于測量密封品 質的解決方案。本發明實施例的上述與其他好處，W及額外的發明特征將在說明書的實施 例中有詳細描述。
【發明內容】
[0007] 基于上述目的，本發明掲露了一種驗證方法，利用禪接一測量儀器的一密封檢測 裝置來驗證一密封，其中，上述測量儀器已收集來自上述密封檢測裝置的校正數據，上述驗 證方法包括：對環繞一受測裝置的一端口的一表面施加上述密封檢測裝置的一依附部分； 通過上述測量儀器來獲取測量數據，其中，上述測量數據量化密封品質參數；W及根據上述 測量數據和上述校正數據間的一差值來判定一密封品質。
[0008] 本發明更掲露了一種密封檢測裝置，適用于針對一受測裝置判定一密封品質，上 述密封檢測裝置包括一空屯、縱向部分、一依附部分、一音源卿趴W及一麥克風測量部分。上 述空屯、縱向部分包括一第一細節端和一第二細節端。上述依附部分位于上述第一細節端且 形成上述受測裝置的上述空屯、縱向部分和環繞一麥克風端口的一表面間的一大致密閉密 封。上述音源卿趴位于上述第二細節端，且將一音頻信號投射入上述空屯、縱向部分。上述 麥克風測量部分設置于上述空屯、縱向部分之內，且測量在上述第一細節端的一聲音阻抗。
[0009] 本發明更掲露了一種密封品質測量系統，適用于判定一密封品質，上述密封品質 測量系統包括一密封檢測裝置、一測試臺W及一受測裝置。上述密封檢測裝置用于測量一 聲音阻抗。上述測試臺包括可從上述密封檢測裝置獲取測量數據的測量儀器。上述受測裝 置包括一印刷電路板、一外殼、一麥克風、一密封W及一聲音腔，上述印刷電路板（Printed CircuitBoard,下稱PCB)包括一麥克風接觸部分。上述外殼環繞上述PCB且包括一內邊 墻、一外邊墻W及一麥克風端口，麥克風端口通過上述外殼從上述內邊墻提供存取至上述 外邊墻。上述麥克風設置于上述PCB的上述麥克風接觸部分上，且通過上述外殼的上述麥 克風端口接收輸入。上述密封形成上述麥克風和上述外殼間的一大致的密閉密封。上述聲 音腔通過上述密封、上述外殼的上述內邊墻和上述麥克風端口所形成。
[0010] 本發明更掲露了一種密封檢測裝置，適用于判定一腔部分的一密封品質，其中上 述腔部分由一密封形成，上述密封檢測裝置包括一空屯、縱向部分、一依附部分、一音源卿趴 W及一麥克風測量部分。上述空屯、縱向部分包括一第一端。上述依附部分位于上述第一端 且依附至上述腔的一端口。上述音源卿趴將一音頻信號投射入上述空屯、縱向部分。上述麥 克風測量部分設置于上述空屯、縱向部分之內且在上述第一端測量上述腔的一聲音阻抗。
[0011] 本發明的有益技術效果在于：提出一種密封驗證方法、密封檢測裝置W及密封品 質測量系統，于制造環境中寬頻頻率內允許密封品質的有效率測量。
【附圖說明】
[0012] 圖1為本發明實施例中一種測試設定裝置100的剖面圖；
[0013] 圖2為本發明實施例中一種密封檢測裝置116的區塊圖；
[0014] 圖3為顯示密封檢測裝置116的剖面圖；
[0015] 圖4為顯示本發明實施例中一種適用于第1、第2、和圖3中密封檢測裝置116的 校正程序的流程圖400 ; 陽016] 圖5為顯示本發明實施例中一種密封品質測量程序的流程圖500 ;W及
[0017] 圖6A和圖她顯示表示轉換函數的曲線602和604。
[0018] 附圖標號
[0019] 100~測試設定裝置；
[0020] 102 ~密封； 陽02U 104~麥克風；
[0022] 106~印刷電路板；
[0023] 106a~印刷電路板的第一邊；
[0024] 10化~印刷電路板的第二邊； 陽0巧]108~外殼； 陽0%] 110~聲音腔；
[0027] 112~內邊墻；
[0028] 114~外邊墻；
[0029] 116~密封檢測裝置；
[0030] 118~空屯、縱向部分；
[0031] 120~第一細節端；
[0032] 122~第二細節端；
[0033] 124~依附部分；
[0034] 126~音源卿趴；
[0035] 128~第一麥克風；
[0036] 130~第二麥克風；
[0037] 132 ~腔； 陽03引1：34~通孔端口；
[0039] 136~麥克風端口； W40] 138~移動裝置；
[0041] 140~麥克風測量部分；
[0042] 200~測試設定裝置； 陽0創 202~音頻源；
[0044]204~放大器；
[0045] 206、208~有線連接；
[0046] 210、212 ~放大器；
[0047]214~測量儀器；
[0048]216~顯示器； W例302~縱向軸； 陽化0] 304~依附構造；
[0051] 400、500 ~流程圖； 陽05引 L~長度；
[0053]S~分開距離；
[0054]1~長度； 陽化5] d~直徑；
[0056] 402、404、…、414 ~步驟；
[0057]502、504、…、514 ~步驟；
[0058] 602a、602b、604a、604b~曲線；
[0059]AA~峰值振幅差值擬及
[0060] A f~共振頻率間差值。
【具體實施方式】
[0061] 在此必須說明的是，于下掲露內容中所提出的不同實施例或范例，用W說明本發 明所掲示的不同技術特征，其所描述的特定范例或排列用W簡化本發明，然非用W限定本 發明。此外，在不同實施例或范例中可能重復使用相同的參考數字與符號，此等重復使用 的參考數字與符號用W說明本發明所掲示的內容，而非用W表示不同實施例或范例間的關 系。
[0062]圖I為本發明實施例中一種測試設定裝置100的剖面圖，測試設定裝置100用于 測試移動裝置138的麥克風104和聲音腔110間的密封102的密封品質。密封102的目的 為避免音頻信號從移動裝置138的卿趴（未圖示）進入聲音腔110。 陽06引于圖1顯示的實施例中，聲音腔110由麥克風端口 136、移動裝置138的外殼108 的內邊墻112、密封102 W及移動裝置138的印刷電路板（Printed Circuit Board,下稱 PCB) 106的通孔端口 134形成。通孔端口 134從PCB 106的第一邊106a跨越至PCB106