一種揚聲器模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電聲技術領域，更具體地，涉及一種揚聲器。
【背景技術】
[0002]隨著現代技術的不斷發展，人們對電子設備的要求越來越高。揚聲器作為移動設備中不可或缺的一部分，人們對其品質也提出了更高的要求。而在提高揚聲器聲音品質及音量的同時，揚聲器的工作功率也不斷加大。揚聲器模組中的振膜組件在振動的時候會受到前后腔的空氣的阻礙，因此在振動的時候會產生大量的熱量，隨著工作功率的不斷增加，其工作過程中所產生的熱量也不斷增加。揚聲器作為一種高精尖的電子零部件，其構造精巧，結構復雜，往往無法將產生的熱量及時有效的排除，過多的熱量會對振膜組件，磁路組件造成影響。
[0003]在現有技術中，鑒于揚聲器模組較為微小，研發人員通常不采用改進其構造的方法來增強散熱效果，而是采用揚聲器固有的出聲孔及阻尼孔來進行散熱。然而發明人發現上述方法由于阻尼孔一般遠離磁路，且出聲孔也距離振動組件較遠，因此采用出聲孔及阻尼孔散熱的方式無法有效迅速的將熱量散出，散熱效率低。且阻尼孔及出聲孔的開孔率小，影響散熱效果。因此發明人提供了一種在不影響揚聲器的聲學特性的前提下，能夠將揚聲器熱量有效的散發出去的揚聲器模組。
【發明內容】
[0004]本發明的一個目的是在不影響聲學性能的前提下增強揚聲器模組的散熱效果。
[0005]根據本發明的一個方面，提供一種揚聲器模組，包括:
[0006]殼體，所述殼體包括上殼及下殼，所述殼體限定一內腔結構，至少在上殼或下殼之一上設置有微孔陣列；以及
[0007]揚聲器單體，包括磁路組件和振動組件，所述振動組件將所述內腔結構分隔為前腔及后腔，所述磁路組件上設置有預定圖案的磁間隙，所述磁路組件靠近下殼設置。
[0008]優選地，僅在所述上殼的與所述前腔區域相對應的位置上設置有微孔陣列。
[0009]優選地，僅在所述下殼上設置有與所述磁間隙圖案相對應的微孔陣列。
[0010]優選地，所述下殼與磁路組件相對應的位置上設置為導磁板，所述微孔陣列設置在導磁板上。
[0011]優選地，在所述上殼的與所述前腔區域相對應的位置上及所述下殼與磁間隙圖案相對應的位置上均設置有微孔陣列。
[0012]優選地，所述下殼與磁路組件相對應的位置上設置為導磁板，所述微孔陣列設置在導磁板上。
[0013]優選地，所述微孔陣列的孔徑不大于0.05_。
[0014]優選地，所述殼體對應所述揚聲器單體設置有注塑鋼片，所述微孔陣列設置在對應的注塑鋼片上。
[0015]優選地，所述殼體還包括中殼，所述上殼、中殼及下殼共同限定一內腔結構。
[0016]本發明的一個技術效果在于，利用至少在上殼或是下殼上開設的微孔陣列來增強揚聲器模組的散熱效果。本發明在上殼或是下殼上所開設的微孔陣列與現有技術中的出聲孔及阻尼孔相比，距離熱源較近，且開孔率較高，因此大大提高了揚聲器模組的散熱效率。
[0017]本發明的發明人發現，鑒于揚聲器模組構造精巧，因此在現有技術中，研發人員不采用對揚聲器模組本身構造進行改進的方式來進行散熱，而是采用原有的出聲孔及阻尼孔進行散熱，然而由于出聲孔及阻尼孔距離熱源較遠，因此存在散熱效率低的缺陷。因此，本發明所要實現的技術任務或者所要解決的技術問題是本領域技術人員從未想到的或者沒有預期到的，故本發明是一種新的技術方案。
[0018]通過以下參照附圖對本發明的示例性實施例的詳細描述，本發明的其它特征及其優點將會變得清楚。
【附圖說明】
[0019]構成說明書的一部分的附圖描述了本發明的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本發明的原理。
[0020]圖1是揚聲器模組的示意圖。
[0021]圖2是揚聲器模組的示意圖。
[0022]圖3是圖2中的c與c’處的剖視圖。
[0023]圖4是圖3中A處的放大圖。
【具體實施方式】
[0024]現在將參照附圖來詳細描述本發明的各種示例性實施例。應注意到:除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本發明的范圍。
[0025]以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本發明及其應用或使用的任何限制。
[0026]對于相關領域普通技術人員已知的技術和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術和設備應當被視為說明書的一部分。
[0027]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
[0028]應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
[0029]根據本發明的第一具體實施例，提供一種揚聲器模組，該揚聲器包括殼體和揚聲器單元。其中殼體分為上殼3、中殼2及下殼1，上殼3、中殼2與下殼I限定了一內腔結構。其中揚聲器單體包括磁路組件5和振動組件，振動組件將內腔結構分隔為前腔及后腔，振動組件中包含音圈7。磁路組件5上設置有預定圖案的磁間隙，所述磁路組件靠近下殼設置。
[0030]本實施例中僅在上殼3的與前腔區域相對應的位置上設置有微孔陣列6，這里的微孔陣列所指的是采用激光開設的微孔陣列，在實際應用中也可采用蝕刻等技術開設微孔陣列。本實施例中微孔陣列的孔徑控制在0.05mm內，保證聲音不從微孔中散出。本實施例中上殼3上與微孔陣列6對應的位置采用的材料為注塑鋼片。然而，本領域技術人員應當了解，這只是本實施例的最優選的方式，且不應對上殼3的材料進行具體的限定，本領域的技術人員可以根據實際情況進行變形和拓展，但這些變形及拓展都應屬于本發明的保護范圍。
[0031]由于本實施例是在于前腔區域對應的上殼3上開設微孔陣列6，由于振動組件中的振膜將內腔分隔成了前腔及后腔，因此也可以說本實施例中所設的微孔陣列6與振膜相對應。揚聲器模組在進行工作的過程中，振膜振動時會產生大量的熱量。此種利用在上殼與前腔區域相對應的位置設置微孔的散熱方法，一改現有技術中通過固有的出聲孔間接散熱的方式，直接利用傳導將熱量排除。此種方法由于開孔位置直接對應熱源，可以將振膜處的熱量及時有效的排到揚聲器模組外部，防止振膜因為高溫造成的變形。發明人考慮到揚聲器模組的聲學特性，所以對孔徑進行了要求。在發明人反復試驗的情況下，發現孔徑需控制在0.05mm內，這樣保證了聲音不會從微孔中散出，即在保證了揚聲器模組的聲學特性的同時，也具有極佳的散熱效果。
[0032]根據本發明的第二具體實施例，提供一種揚聲器模組，該揚聲器包括殼體和揚聲器單元。其中殼體分為上殼3、中殼2及下殼1，上殼3、中殼2與下殼I限定了一內腔結構。其中揚聲器單體包括磁路組件5和振動組件，振動組件將內腔結構分隔為前腔及后腔，振動組件中包含音圈7。磁路組件5上設置有預定圖案的磁間隙，且磁路組件5靠近下殼設置。
[0033]本實施例中僅在下殼I上設置有與磁間隙圖案相對應的微孔陣列。這里的微孔陣列所指的是采用激光開設的微孔陣列，在實際應用中也可采用蝕刻等技術開設微孔陣列。本具體實施例中微孔陣列的孔徑控制在0.05mm內，保證聲音不從微孔中散出。
[0034]由于本實施例是僅在下殼I上設置有與磁間隙圖案相對應的微孔陣列4，由于所設置的微孔陣列與磁間隙相對應，此種方法，一改現有技術中通過固有的阻尼孔間接散熱的方式，直接利用微孔陣列傳導將熱量排出。此種方法由于開孔位置直接對應熱源，可以將磁間隙處的熱量及時有效的排到揚聲器模組外部，防止高溫退磁現象的發生。發明人考慮到揚聲器模組的聲學特性，所以對孔徑進行了要求。在發明人反復試驗的情況下，發現孔徑需控制在0.05mm內，這樣保證了聲音不會從微孔中散出，既保證了揚聲器模組的聲學特性，同時也具有極佳的散熱效果。
[0035]根據本發明的第三具體實施例，提供一種揚聲器模組，該揚聲器