攝像元件搭載用基板以及攝像裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及搭載有例如CO)(ChargeCoupledDevice，電荷親合元件)型或者CM0S(ComplementaryMetalOxideSemiconductor,互補金屬氧化物半導體)型等攝像元件的攝像元件搭載用基板以及攝像裝置。
【背景技術】
[0002]以往，已知將CXD型或者CMOS型等攝像元件搭載于攝像元件搭載用基板的攝像裝置。攝像元件搭載用基板由具有絕緣層的絕緣基體構成，搭載攝像元件，并被光學濾波器、玻璃、水晶等蓋體密封。已知一種攝像裝置，在搭載有攝像元件并被蓋體密封的攝像元件搭載用基板，接合安裝有多個透鏡的透鏡支架，通過使多個透鏡的位置變動，來使光學距離變動。(例如，參照專利文獻I)
[0003]此外，在這種攝像模塊中，多個透鏡與蓋體之間的區域以及蓋體與攝像元件之間的區域被分別封閉。
[0004]現有技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特開2010-193059號公報
【發明內容】
[0007]-發明要解決的課題-
[0008]但是，近年來，攝像模塊隨著變焦功能的高倍率化，需要安裝于攝像模塊的透鏡支架的多個透鏡比目前更大地位置變動。由于使透鏡的位置較大地變動，則透鏡與蓋體之間的區域的體積較大地變化。此時，擔心隨著透鏡與蓋體之間的區域內的空氣的體積的急劇的變化，氣壓急劇變化，在透鏡與蓋體之間產生的結露附著在透鏡或者蓋體，并在拍攝時作為圖像噪聲而出現在圖像中。
[0009]本發明的目的在于，鑒于所述問題，提供一種抑制攝像模塊內的氣壓的急劇變化，并抑制在蓋體、透鏡的表面產生結露的攝像元件搭載用基板以及攝像裝置。
[0010]-解決課題的手段-
[0011]基于本發明的一個方式的攝像元件搭載用基板具有基體，所述基體具有:貫通孔，其在該基體的上表面具有開口 ；蓋體搭載區域，其被設置在所述上表面的所述貫通孔的所述開口的周邊；透鏡框體搭載區域，其被設置在所述上表面的所述蓋體搭載區域的外側；中間區域，其被設置在所述上表面的所述蓋體搭載區域與所述透鏡框體搭載區域之間；連通部，其使該中間區域與所述貫通孔的內壁連通；和攝像元件搭載部，其被設置在所述基體的下表面。
[0012]基于本發明的一個方式的攝像元件搭載用基板具有:上述的攝像元件搭載用基板；攝像元件，其被安裝在該攝像元件搭載用基板的所述攝像元件搭載部；和透明的蓋體，其在俯視透視下被配置在所述蓋體搭載區域以便覆蓋所述開口。
[0013]-發明效果-
[0014]根據上述結構的攝像元件搭載用基板，由于通過連通部，處于攝像元件搭載用基板的上表面的蓋體搭載區域與透鏡框體搭載區域之間的中間區域、和貫通孔的內壁連通，因此即使在使透鏡的位置變動的情況下，也能夠經由連通部而在貫通孔的內壁與中間區域進行空氣的移動，能夠減少中間區域的上方的空間的體積變動所導致的急劇的氣壓的變化，能夠抑制在蓋體、透鏡的表面產生結露。
[0015]根據上述結構的攝像裝置，通過具備上述結構的攝像元件搭載用基板，能夠獲得結露等所導致的圖像噪聲更少的優質的圖像。
【附圖說明】
[0016]圖1(a)是表示本發明的實施方式中的攝像裝置的俯視透視圖，(b)是表示(a)的A-A線處的縱剖面的截面圖，(c)是表示(a)的B-B線處的縱剖面的截面圖。
[0017]圖2(a)是表示本發明的實施方式中的攝像裝置的俯視透視圖，(b)是表示(a)的C-C線處的縱剖面的截面圖，(C)是表示(a)的D-D線處的縱剖面的截面圖。
[0018]圖3是表示本發明的實施方式中的攝像模塊的截面圖。
[0019]圖4(a)?(d)是表示圖2(b)的Y部的變形例的放大截面圖。
[0020]圖5(a)?(C)是表示圖2(b)的Y部的變形例的放大截面圖。
[0021]圖6 (a)?(d)是表示圖1 (a)的X部的變形例的放大俯視透視圖。
[0022]圖7 (a)?(d)是表示圖1 (a)的X部的變形例的放大俯視透視圖。
[0023]圖8(a)是表示本發明的實施方式中的其他攝像裝置的俯視透視圖，(b)是表示(a)的A-A線處的縱剖面的截面圖，(C)是表示(a)的B_B線處的縱剖面的截面圖。
【具體實施方式】
[0024]以下，參照附圖來說明本發明的幾個示例性的實施方式。另外，在以下的說明中，將在攝像元件搭載用基板安裝有攝像元件和蓋體的裝置稱為攝像裝置。
[0025](第I實施方式)
[0026]參照圖1?圖7來說明本發明的實施方式中的攝像裝置21。另外，圖1以及圖2表示相同的實施方式。本實施方式中的攝像裝置21具備:攝像元件搭載用基板1、和搭載于攝像元件搭載用基板I的攝像元件11。攝像元件搭載用基板I可以將任意的方向設為上方或者下方，但為了方便，定義了正交坐標系xyz，并將z方向的正側設為上方，使用上表面或者下表面的用語。
[0027]攝像元件搭載用基板I具有具備貫通孔9的基體2。此外，在圖1所示的例子中，攝像元件搭載用基板I具有:包含層2a的基體2、設置在層2a的下表面的攝像元件連接用焊盤3、和設置在基體2的連通部4。
[0028]如圖1所示，基體2具有在基體2的上表面具有開口的貫通孔9。此外，如圖1所示，基體2具有:設置在上表面的貫通孔9的開口的周邊的蓋體搭載區域7、設置在上表面的蓋體搭載區域7的外側的透鏡框體搭載區域8、和設置在上表面的蓋體搭載區域7與透鏡框體搭載區域8之間的中間區域6。
[0029]蓋體搭載區域7是蓋體16被安裝的區域。透鏡框體搭載區域8是搭載透鏡框體14的區域。中間區域6是通過連通部4來與貫通孔9的內壁連通的區域。
[0030]此外，如圖1所示，基板2在基體2的下表面具有攝像元件搭載部5。在該攝像元件搭載部5搭載攝像元件11。
[0031]基體2例如是由氧化鋁質燒結體、莫來石質燒結體、碳化硅質燒結體、氮化鋁質燒結體、氮化硅質燒結體、玻璃陶瓷燒結體等電絕緣性陶瓷、或者環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯樹脂、酚醛樹脂、聚酯樹脂或者以四氟化乙烯樹脂為首的氟類樹脂等樹脂構成的大約四角形的絕緣層在上下層疊多個而形成的。
[0032]形成基體2的層2a可以如圖1所示那樣為4層，也可以是單層或者多層以上。此夕卜，如圖1所示，層2a具有貫通孔。
[0033]在圖1所示的例子中，層2a是4層，通過使下層的層2a的開口比上層大，來在上層的下表面與下層的內圍面設置階梯。在構成該階梯的上層的下表面設置攝像元件連接用焊盤3。另外，層2a的開口也可以在俯視透視下，使下層的層2a的開口的面積與上層的開口的面積相同。在該情況下，攝像元件搭載用焊盤3被設置在最下層的層2a的下表面。
[0034]在圖1所示的例子中，在基體2的下表面設置外部端子10。可以在基體2內部即層2a之間設置布線導體，也可以通過該布線導體、貫通導體等，將外部端子10與攝像元件連接用焊盤3電連接。另外，外部端子10也可以設置在基體2的側面或者上表面。
[0035]多個攝像元件搭載用焊盤3被設置在基體2的下表面，通過金凸塊等接合部件13來分別與攝像元件11的各電極電連接。在基體2由電絕緣性陶瓷構成的情況下，攝像元件搭載用焊盤3由鎢(W)、鉬(Mo)、錳(Mn)、銀(Ag