電子零件封裝體側面攝影裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種將半導體晶片等的電子零件樹脂密封后的封裝體側面進行攝影的裝置。本裝置能夠用于，檢查QFN(Quad Flat Non-Lead Package)封裝體等電子零件封裝體的側面的裝置。
【背景技術】
[0002]作為被移動電話等電子零件廣泛使用的QFN封裝體10如圖1A-圖1C所示，具有于略正方形的樹脂密封封裝體的4邊(或者2邊)分別露出多個金屬端子11的型態。再者，QFN封裝體的平面形狀不限于一定為正方形，也存在鄰接邊的長度不同的長方形的情況。
[0003]如此的QFN封裝體10，將多個個別電路以二維狀配置的半導體基板樹脂密封后，以切割刃切斷，切離為各封裝體(個片化)，由此而制作。在此切斷之時，如圖2所示，于切斷面的金屬端子11蔓延，因產生毛邊12而產生不良的狀況。
[0004]為了檢測此切斷面(側面)的不良狀況，以往，使用如圖3所示的檢查裝置。即，如圖3A所示，現有的封裝體側面檢查裝置20，于設于中央的攝影空間21的四方，分別配置使斜面向中央下側橫置的三角柱棱鏡22a?22d，且如圖3B所示，巨有于下方配置攝影元件(CCD照相機23等)的構成。將被置于此封裝體側面檢查裝置20的前段的分度臺(未圖示)上的QFN封裝體10通過真空吸引吸附保持于選取頭25的下部且升起，且通過水平搬送機構(未圖示)如圖3B所示水平地搬送使其位于封裝體側面檢查裝置20的攝影空間21的正上方，且停止。于其位置將QFN封裝體10的4個側面通過自4根三角柱棱鏡22a?22d的斜面的反射圖像由CCD照相機攝影。攝影結束后，則通過垂直搬送機構使選取頭25上升至原本的高度，且通過水平搬送機構搬運至后段的檢查完畢的制品托盤(未圖示)，收納至其既定位置。
[0005]專利文獻1:日本特開2008-286617號公報
【發明內容】
[0006]上述現有的封裝體側面檢查裝置20中，為了拍攝QFN封裝體10的側面，使QFN封裝體10自前段水平移動并于裝置的攝影空間21的正上方一旦停止后，必須使其進行降下一停止(攝影)一上升一停止(攝影)一水平移動的復雜的動作。因此，存在使攝影(檢查)的高速化困難的問題。
[0007]在此本發明欲解決的問題，提供一種電子零件封裝體側面攝影裝置，其構造簡單且能夠以高速檢查QFN封裝體等的電子零件封裝體。
[0008]為了解決上述課題而做出的本發明是一種電子零件封裝體側面攝影裝置，在將攝影對象即電子零件封裝體于其封裝體面平行地移送的路徑途中存在的攝影位置拍攝該電子零件封裝體的側面，其具備:
[0009]a)反射構件，其配置于存在于前述攝影位置的電子零件封裝體的側面外側的斜下方，且將來自該電子零件封裝體的側面的光反射至下方；
[0010]b)攝影器，其設于該反射構件的下方。
[0011]優選地，所述反射構件為2面反射棱鏡。
[0012]優選地，于所述2面反射棱鏡的與所述攝影位置相反的側面，設有將光照射于電子零件封裝體的側面的光源。
[0013]優選地，所述反射構件及所述攝影器之間設有遠心光學元件。
[0014]優選地，所述反射構件分別設于所述攝影位置的四周。
[0015]優選地，所述反射構件及所述攝影器之間設有半反射鏡，且由所述反射構件所反射的來自所述電子零件封裝體側面的光被所述半反射鏡反射后，射入至所述攝影器。
[0016]優選地，于所述半反射鏡的與所述反射構件相反的側面，設有將光照射于電子零件封裝體的側面的光源。
[0017]優選地，存在于所述攝影位置的電子零件封裝體的下面，及自所述電子零件封裝體的側面往反射構件的側面攝影光線所成的角度為45度以下。
[0018]本發明的電子零件封裝體側面攝影裝置中，將電子零件封裝體的側面如接下來的方式而攝影。首先，將電子零件封裝體于平行于其封裝體面的方向移送。于其移送路徑的途中設定有攝影位置，電子零件封裝體來到其攝影位置時，自其側面的光，通過配置于其外側的斜下方的反射構件被反射，且向下方于其處通過攝影器攝影。再者，在此“下方”或者“斜下方”是為了方便說明而使用，與重力的方向沒有關系。即，上述“下方”，于電子零件封裝體的移送方向為水平方向時與重力方向一致，但于移送方向為垂直方向的情況，其所指為不存在保持電子零件封裝體的方法的側。
[0019]電子零件封裝體可于其攝影位置停止，也可不停止而通過。電子零件封裝體不在攝影位置停止而通過的情況，攝影器進行的攝影時間若設定為不使攝影圖像產生晃動程度的短時間為佳。
[0020]本發明的電子零件封裝體側面攝影裝置中，由于配置于反射構件及攝影器共同的斜下方，即，較被移送的電子零件封裝體的下面為低的位置，被移送的電子零件封裝體能夠于移送路徑途中攝影，并且不需要使其于垂直方向移動。
[0021]由本發明的電子零件封裝體側面攝影裝置所攝影的側面的像，可記錄于記錄裝置，也可立即通過進行圖像解析檢查是否有毛邊或傷痕。
[0022]前述反射構件中，雖可使用單板反射鏡，但較佳為使用2面反射棱鏡。通過使用2面反射棱鏡能夠拍攝更無失真的電子零件封裝體的側面像。
[0023]此情況，前述反射構件及前述攝影器之間也可設有遠心光學元件。由此能夠進一步拍攝更無失真的側面像。另外，將2面反射棱鏡使用于反射構件的情況，能夠將光源配置于該2面反射棱鏡的后方(即，與檢查對象即電子零件封裝體相反側)，且能夠使照明光自更高的角度(自更正面)向電子零件封裝體的側面照射。
[0024]前述反射構件，較佳為分別設于存在于前述攝影位置的電子零件封裝體的4邊。由此，能夠將I個電子零件封裝體的4側面一舉拍攝。通過使用本發明的電子零件封裝體側面攝影裝置，不需要如現有的電子零件封裝體側面攝影裝置(封裝體側面檢查裝置)，電子零件封裝體的水平移動一旦于攝影位置停止，使其垂直移動的復雜動作。因此，能夠縮短攝影時間(檢查時間)。
【附圖說明】
[0025]圖1A、圖1B與圖1C分別為QFN封裝體的表面圖、背面圖及立體圖。
[0026]圖2為表示QFN封裝體的側面的不良的一例的放大立體圖。
[0027]圖3A與圖3B為現有的電子零件封裝體側面檢查裝置的俯視圖及中央縱向剖面圖。
[0028]圖4為本發明的第一實施例即QFN封裝體側面檢查裝置的側面攝影部的中央縱向剖面圖。
[0029]圖5為第一實施例的QFN封裝體側面檢查裝置的側面攝影部的俯視圖。
[0030]圖6為本發明第二實施例即反射型QFN封裝體側面檢查裝置的側面攝影部的中央縱剖面圖。
[0031]圖7為表示實施例的QFN封裝體側面檢查裝置的由側面攝影部所攝影的圖像的一例的圖。
[0032]圖8為表示QFN封裝體側面檢查裝置的全體構成的正視外觀圖。
[0033]主要符號說明:
[0034]10QFN 封裝體
[0035]11金屬端子
[0036]12毛邊
[0037]20封裝體側面檢查裝置
[0038]21攝影空間
[0039]22a?22d 三角柱棱鏡
[0040]23CCD 照相機
[0041]25選取頭
[0042]40QFN封裝體側面檢查裝置
[0043]42分度臺
[0044]43移送裝置
[0045]44升降機
[0046]45選取頭
[0047]46側面攝影部
[0048]47良品托盤
[0049]48重工拖盤
[0050]49攝影空間[0051 ]50a? 50d 2面反射棱鏡
[0052]51遠心透鏡
[0053]52CCD 照相機
[0054]53a ?53d LED 照明
[0055]60a? 60d 2面反射棱鏡
[0056]61遠心透鏡
[0057]62CCD 照相機
[0058]63半反射鏡
[0059]64光源(LED 照明)
[0060]66側面射影部。
【具體實施方式】
[0061]對于本發明的電子零件封裝體側面攝影裝置的第一實施例即QFN封裝體側面檢查裝置進行說明。圖8為本實施例的QFN封裝體側面檢查裝置40的正視外觀圖。QFN封裝體10自左方載置至本側面檢查裝置40的接收部即分度臺42上。再者，接收至本側面檢查裝置40前，全QFN封裝體10所有表面及背