圖像獲取模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種圖像獲取模塊，尤指一種用于降低鏡頭組件相對于圖像感測芯片的組裝傾角的圖像獲取模塊。
【背景技術】
[0002]近幾年來，如移動電話、PDA等手持式裝置具有取像模塊配備的趨勢已日益普遍，并伴隨著產品市場對手持式裝置功能要求更好及體積更小的市場需求下，取像模塊已面臨到更高畫質與小型化的雙重要求。針對取像模塊畫質的提升，一方面是提高像素，市場的趨勢是由原VGA等級的30像素，已進步到目前市面上所常見的兩百萬像素、三百萬像素，更甚者已推出更高等級的八百萬像素以上的級別。除了像素的提升外，另一方面是關切取像的清晰度，因此手持式裝置的取像模塊也由定焦取像功能朝向類似照相機的光學自動對焦功能、甚或是光學變焦功能發展。
[0003]光學自動對焦功能的操作原理是依照標的物的不同遠、近距離，以適當地移動取像模塊中的鏡頭，進而使得取像標的物體的光學圖像得以準確地聚焦在圖像傳感器上，以產生清晰的圖像。以目前一般常見到在取像模塊中帶動鏡頭移動的致動方式，其包括有步進馬達致動、壓電致動以及音圈馬達(Voice Coil Motor, VCM)致動等方式。然而，由于已知取像模塊中的圖像傳感器及傳感器支架都是以電路板做為堆疊基準面而依序堆疊其上，所以造成傳感器支架相對于圖像傳感器的組裝傾角過大，造成已知取像模塊所獲取到的圖像品質無法得到有效的改善。
【發明內容】
[0004]本發明實施例在于提供一種用于降低組裝傾角的圖像獲取模塊，其可有效解決“由于已知取像模塊中的圖像傳感器及傳感器支架都是以電路板做為堆疊基準面而依序堆疊其上，所以造成傳感器支架相對于圖像傳感器的組裝傾角過大，造成已知取像模塊所獲取到的圖像品質無法得到有效的改善”的缺陷。
[0005]本發明其中一實施例所提供的一種用于降低組裝傾角的圖像獲取模塊，其包括:一圖像感測單元、一框架殼體及一致動器結構。所述圖像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片。所述框架殼體設置在所述承載基板上且朝下接觸平貼所述圖像感測芯片，其中所述圖像感測芯片被所述框架殼體所包圍。所述致動器結構設置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測芯片的上方，其中所述致動器結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一設置在所述鏡頭承載座內且朝下接觸平貼所述框架殼體的鏡頭組件。藉此，所述圖像感測芯片、所述框架殼體及所述鏡頭組件彼此依序向上堆疊，以用于降低所述鏡頭組件相對于所述圖像感測芯片的組裝傾角。
[0006]本發明另外一實施例所提供的一種用于降低組裝傾角的圖像獲取模塊，其包括:一圖像感測單元、一框架殼體及一致動器結構。所述圖像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片。所述框架殼體設置在所述承載基板上且朝下接觸平貼所述圖像感測芯片，其中所述圖像感測芯片被所述框架殼體所包圍。所述致動器結構設置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測芯片的上方，其中所述致動器結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設置在所述鏡頭承載座內且朝下接觸平貼所述框架殼體的鏡頭組件，所述鏡頭承載座的內部具有一圍繞狀可動件，所述鏡頭組件通過固定膠體以固定在所述圍繞狀可動件內，且所述鏡頭組件通過所述圍繞狀可動件以可活動地設置在所述鏡頭承載座內。藉此，所述圖像感測芯片、所述框架殼體及所述鏡頭組件彼此依序向上堆疊，以用于降低所述鏡頭組件相對于所述圖像感測芯片的組裝傾角。
[0007]本發明另外再一實施例所提供的一種用于降低組裝傾角的圖像獲取模塊，其包括:一圖像感測單元、一框架殼體及一致動器結構。所述圖像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片，其中所述圖像感測芯片的頂端具有一第一堆疊基準面。所述框架殼體設置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測芯片，其中所述框架殼體具有一通過第一黏著膠體而設置在所述承載基板上的圍繞狀支撐部、一設置在所述圖像感測芯片上以直接接觸所述圖像感測芯片的所述第一堆疊基準面的圍繞狀接觸部、及一連接于所述圍繞狀支撐部與所述圍繞狀接觸部之間的圍繞狀連接部，且所述框架殼體的所述圍繞狀連接部的頂端具有一第二堆疊基準面。所述致動器結構設置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測芯片的上方，其中所述致動器結構包括一通過一第二黏著膠體而設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一設置在所述鏡頭承載座內的鏡頭組件，且所述鏡頭組件設置在所述圍繞狀連接部上以直接接觸所述圍繞狀連接部的所述第二堆疊基準面。
[0008]本發明的有益效果可以在于，本發明實施例所提供的圖像獲取模塊，其可通過“所述圖像感測芯片、所述框架殼體及所述鏡頭組件彼此依序向上堆疊”的設計，以使得“所述圍繞狀連接部的所述第二堆疊基準面相對于所述圖像感測芯片的所述第一堆疊基準面的第一組裝傾角”會非常接近或大致上等同于“所述鏡頭組件的所述組裝基準面相對于所述圖像感測芯片的所述第一堆疊基準面的第二組裝傾角”，進而有效降低所述鏡頭組件的所述組裝基準面相對于所述圖像感測芯片的所述第一堆疊基準面的組裝傾角，以確保所述鏡頭組件相對于所述圖像感測芯片的平整性。
[0009]為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制者。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發明用于降低組裝傾角的圖像獲取模塊采用音圈致動器的側視剖面示意圖。
[0011]圖2為圖1的A部分的放大示意圖。
[0012]圖3為本發明用于降低組裝傾角的圖像獲取模塊采用其他種類的致動器的側視剖面示意圖。
[0013]【符號說明】
[0014]圖像獲取模塊 M
[0015]圖像感測單元I
[0016]承載基板10
[0017]圖像感測心片11
[0018]第一堆疊基準面SI
[0019]框架殼體2
[0020]頂端開口200
[0021]圍繞狀支撐部21
[0022]圍繞狀接觸部22
[0023]圍繞狀連接部23
[0024]第二堆疊基準面S2
[0025]致動器結構3
[0026]鏡頭承載座30
[0027]圍繞狀可動件30M
[0028]內圍繞無螺紋表面300
[0029]鏡頭組件31
[0030]外圍繞無螺紋表面310
[0031]組裝基準面S3
[0032]濾光元件4
[0033]第一黏著膠體Hl
[0034]第二黏著膠體H2
[0035]固定膠體F
【具體實施方式】
[0036]以下通過特定的具體實例說明本發明所披露“用于降低組裝傾角的圖像獲取模塊”的實施方式，本領域的普通技術人員可由本說明書所披露的內容輕易了解本發明的其他優點與效果。本發明也可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基于不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進