一種動磁、平面渦旋多層聯結式超薄受話器(揚聲器)的制作方法
【技術領域】
[0001]本專利涉及電聲技術領域，具體涉及一種受話器(揚聲器)，尤其涉及一種動磁、平面渦旋多層聯結式超薄受話器(揚聲器)。
【背景技術】
[0002]通常的受話器(揚聲器)是動圈式的，主要由磁鋼、導磁板、盆架、定心支片、音圈、振膜和防塵帽等部件組成。磁鋼的作用是產生一個恒定磁場，音圈則與振膜相連并處于受力平衡狀態。當變化的音頻電流信號饋入處于磁隙中的音圈時，音圈即受到磁鋼的安培力作用而上下振動，進而帶動振膜驅動前后空氣振動發聲。振膜(振動盆)一般是呈錐體狀，小錐與振動盆相粘接，大錐和盆架粘接，因其固有的幾何形狀，不可避免地存在著前室效應和分割振動的現象，致使頻響特性變壞，也因此而難以實現受話器(揚聲器)的小型化和集成化。
[0003]平面超薄化和小型集成化是目前受話(揚聲)器件研宄中兩個值得重視的方向。隨著科學技術的發展，對受話器(揚聲器)的要求越來越高，既要求受話器(揚聲器)本身是微型、超薄的，又要求它在具體生產制造中，能滿足可以利用自動化生產線，組織生產。而在實際的生產中，常見的受話器(揚聲器)都必須有一種永磁性部件一一例如釹鐵硼(NdFeB)磁鋼，該永磁體占據了非常大的空間，而且線圈和振動膜的粘結需要精細的純手工工藝完成，成為了利用自動化生產線組織生產的制約瓶頸。
[0004]為此，本專利發明人曾提出過動磁平面線圈形超薄受話器(揚聲器)的申請并獲授權(CN102045626A)。該發明中的線圈是固定不動的，區別于常見的受話器(揚聲器)音圈是運動的；該發明的磁性薄膜是運動的，區別于常見的受話器(揚聲器)磁路系統是不動的。該專利中雖然設置了增音線圈，所產生的磁場有較大增強，使其性能得到了較大提升，但是還有改進空間，可以進一步改進。
[0005]為此，本專利提出了用動磁、平面渦旋多層聯結的方式來進一步增強磁場強度，進而提出了一種動磁、平面渦旋多層聯結式超薄受話器(揚聲器)的設計思路與方案。另外，針對多層渦旋繞線及PCB光刻蝕時可能遇到的困難，本專利也提出了兩種可行的繞線方案。
【發明內容】
[0006]本專利所要解決的技術問題是提供一種動磁、平面渦旋多層聯結式超薄受話器(揚聲器)，解決目前非磁鋼系統平面超薄受話器(揚聲器)受空間和體積所限，所產生的磁場強度還是不夠，限制了其性能進一步提升的問題。
[0007]為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案:
[0008]一種動磁、平面渦旋多層聯結式超薄受話器(揚聲器)，包括:外殼，設置在所述外殼內的平面振膜組件，其特征在于，所述動磁、平面渦旋多層聯結式超薄受話器(揚聲器)還包括平行間隔設置在外殼中的兩個多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈，每個多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈包括多個平面渦旋密繞復合線圈，且各平面渦旋密繞復合線圈層疊且聯結成一體的所述多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈；所述平面振膜組件設置在兩個多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈之間。
[0009]優選的技術方案中，所述多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈的各層平面渦旋密繞線圈之間采用順接并聯的方式聯結時，相鄰兩層平面渦旋密繞復合線圈之間的渦旋方向相同；所述多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈的各層平面渦旋密繞線圈之間采用反接串聯的方式聯結時，相鄰兩層平面渦旋密繞復合線圈之間的渦旋方向相反。
[0010]優選的技術方案中，所述多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈的各層平面渦旋密繞復合線圈采用PCB光刻蝕的方法制作。
[0011 ] 進一步優選的技術方案中，所述多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈的各層平面渦旋密繞復合線圈之間，采用在層間開通孔，并使通孔金屬化的方式，實現各層之間的聯結。
[0012]優選的技術方案中，所述外殼包括上殼、下殼，以及設置在上殼上的接線端子，兩個所述多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈分別設置在上殼和下殼上，并通過引出線與所述接線端子電連接。
[0013]進一步優選的技術方案中，所述上殼和下殼上均開設有出音孔，并在內側對應位置設置有防塵網。
[0014]優選的技術方案中，所述平面振膜組件包括墊圈和設在所述墊圈上的振膜，且所述振膜僅在中部區域涂覆有包括永磁材料粉末的磁性薄膜，且所述永磁材料粉末是采用不同材質永磁材料制成的混合粉末(如:釹鐵硼粉末)，最終形成的磁性薄膜為非勻質膜。
[0015]本發明的有益效果是:
[0016]采用了本發明技術方案的一種動磁、平面渦旋多層聯結式超薄受話器(揚聲器)，由于其包括兩個多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈，能使總磁場得到進一步加強并使磁場分布與振膜受力具有較好的均勻性，同時降低了線圈在高度方向的尺寸，有助于受話器(揚聲器)性能的進一步提升并實現了器件的小型化。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發明的動磁、平面渦旋多層聯結式超薄受話器(揚聲器)的分解圖；
[0018]圖2是本發明的動磁、平面渦旋多層聯結式超薄受話器(揚聲器)的剖切結構示意圖；
[0019]圖3是本發明【具體實施方式】一中的多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈的各層線圈之間采用順接并聯的方式并開通孔金屬化來實現聯結的連線示意圖。
[0020]圖4是本發明【具體實施方式】一中的多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈的各層線圈之間采用順接并聯的方式并開通孔金屬化來實現聯結的剖切連線示意圖；
[0021]圖5是本發明【具體實施方式】二中的多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈的各層線圈之間采用反接串聯的方式聯結的連線示意圖；
[0022]圖6是本發明【具體實施方式】二中的各層平面渦旋密繞復合線圈之間另一種可行但未被采用的順接串聯的方式聯結的連線示意圖。
【具體實施方式】
[0023]實施例一
[0024]如圖1和圖2所示，本【具體實施方式】提供的一種動磁、平面渦旋多層聯結式超薄受話器(揚聲器)，包括:外殼1，設置在所述外殼I內的平面振膜組件2，還包括平行間隔設置在外殼I中的兩個多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈3，每個多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈3包括多個平面渦旋密繞復合線圈，且各平面渦旋密繞復合線圈層疊且聯結成一體的所述多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈3 ;所述平面振膜組件2設置在兩個多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈3之間。
[0025]采用了本發明【具體實施方式】技術方案的一種動磁、平面渦旋多層聯結式超薄受話器(揚聲器)，由于其包括兩個多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈3，能使總磁場得到進一步加強并使磁場分布與振膜2受力具有較好的均勻性。此外，由于其線圈3產生的磁場比常見的同匝數的單層單線圈要大很多，其作用效率會明顯提高；同時有效地利用了平面空間，降低了線圈在高度方向的尺寸，從而易于實現器件的小型化、集成化，因而能做成較一般受話器(揚聲器)更為薄的超薄結構。
[0026]優選的技術方案中如圖3和圖4所示，所述多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈的各層平面渦旋密繞復合線圈之間采用順接并聯的方式聯結成三層線圈和一層信號引線(俯視圖圖3中各層的線圈因刻蝕位置相互重合，故無法在俯視圖中全部看到)，在實際設計中可以采取更多的層數用于增強磁場。
[0027]優選的技術方案中，所述多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈3的各層平面渦旋密繞復合線圈采用PCB光刻蝕的方法制作。利用光刻蝕的方法在PCB板上形成的，再通過層壓而壓成一體，此種方式簡單、易行，適合大量生產。
[0028]進一步優選的技術方案中如圖3和圖4所示，所述多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈3的各層平面渦旋密繞復合線圈之間，采用在層間開通孔，并使通孔金屬化的方式，實現各層之間的聯結。其中，1、2、3和4分別為第一、第二、第三和第四層焊層，5為TopOverlay，6為Keep-Out Layer，7為Mult1-Layer，信號線和接線端置于I頂層和4底層。圖4為俯視圖圖3虛線處的剖切連線示意圖，觀察方向從5Top Overlay的“ + ”標識朝向標識。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。孔金屬化是指頂層和底層之間的孔壁上用化學反應將一層薄銅鍍在孔的內壁上，使得印制電路板的頂層與底層相互連接，如7Mult1-Layer所示。
[0029]優選的技術方案中如圖2所示，所述外殼I包括上殼11、下殼12，以及設置在上殼11上的接線端子13，兩個所述多層聯結式平面渦旋密繞復合線圈3分別設置在上殼11和下殼12上，并通過引出線(圖中未示出)與所述接線端子13電連接。這樣設計有利于用機械化、自動化方法完成生產和組裝，因此會解放出很多手工操作的人員，并能提高工作